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CN111380814A - 一种用于led封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法 - Google Patents

一种用于led封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法 Download PDF

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CN111380814A
CN111380814A CN202010338552.9A CN202010338552A CN111380814A CN 111380814 A CN111380814 A CN 111380814A CN 202010338552 A CN202010338552 A CN 202010338552A CN 111380814 A CN111380814 A CN 111380814A
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孙绪筠
单秋菊
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Tecore Synchem Inc
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Abstract

本发明涉及LED封装用环氧塑封料技术领域，具体涉及到一种用于LED封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法。其步骤包括样品的制备和样品的测试；所述样品的测试包括如下步骤：对制备好的用于LED封装的光学环氧塑封料样品进行裁剪，然后放置到标准白板上，保持样品处于密闭不透光的环境，然后用色差仪进行测试，即得到墨色的L值、a值和b值颜色数据。本发明提供的方法能够对用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色进行精确的测量，准确的辨别和检验封装树脂的颜色，判断其是否合格，是否达到要求。此外，本发明提供的方法检测准确度很高，测量误差很小，能够采用很少量的样品就能准确判断目标环氧塑封料的颜色是否符合要求，高效节约。

Description

一种用于LED封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法
技术领域
本发明涉及LED封装用环氧塑封料技术领域，具体涉及到一种用于LED封 装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法。
背景技术
目前，环氧塑封料主要是由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂 等组成。由于其具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良 好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件 封装领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。其中应用于发光器件封 装的光学环氧塑封料主要生产厂家有日东电工株式会社、台湾长春(包括常熟分 厂)、HYSOL等。一般地，光学环氧塑封料要求高透过率，不添加或添加极少量 色素用以区分产品类别，不需要对光学环氧塑封料的颜色做明确规定。但目前用 于LED封装的塑封料产量逐渐增大，室内及户外显示市场日益发展，尤其是作 为显示单元的RGB分立器件封装的塑封料产量的增大尤为明显，因此应用于 LED封装的，尤其是用于显示屏的RGB分立器件封装的光学环氧塑封料越来越 广泛。
为了完善应用及提高用户体验和显示效果，对于显示用的LED器件，一般 需要添加黑色素以达到不同的显示效果。因此，RGB分立器件封装环氧塑封料 中也往往加入黑色素，提高对比度，使塑封料具备特定的墨色。由于现有对很多 应用于LED元件、RGB分立器件的封装树脂的墨色要求很高，要求其具有特定 的颜色，以及特定的精确度。然而现有的墨色测量方法所需的样品量较大，导致 其测量所得颜色L、a、b值准确度较低，不符合高准确度环境下的使用要求；或 需要实际封装产品后才能测量，给光学环氧塑封料的制造以及封装带来墨色不一 致的风险。因此有必要研究一种简易的方法来测量环氧树脂塑封料的墨色，来判 断其颜色是否合格，是否与客户实际检验结果一致。
发明内容
针对上述技术问题，本发明的一方面提供了一种用于LED封装的光学环氧 塑封料的墨色测量方法，其步骤包括样品的制备和样品的测试；所述样品的制备 方式为压片法或转进注塑法：
所述样品的测试方法包括如下步骤：对制备好的样品进行裁剪，然后放置到 标准白板上，保持样品处于密闭不透光的环境，然后用色差仪进行测试，即得到 墨色的L值、a值和b值颜色数据。
作为一种优选的技术方案，所述样品的厚度为0.2～0.6mm；优选的，所述样 品的厚度为0.200～0.300mm。
作为一种优选的技术方案，所述压片法包括如下步骤：
用固定厚度的垫片，利用真空压合机，使应用于LED封装的光学环氧塑封 料，在高温下保持真空，脱除气泡，继而熔融压合，固化成型即得，其中所述固 化成型的样品厚度为0.2～0.6mm；优选的，其厚度为0.200～0.300mm。
作为一种优选的技术方案，所述转进注塑法包括如下步骤：
利用固定厚度的模具(设计厚度是0.200mm)，将应用于LED封装的光学环 氧塑封料投入注塑孔，施加压力，通过转进注塑的方式，在塑封料的熔融温度下 注塑成型，达到目标厚度；其中所述模具的厚度为0.2～0.6mm；优选的，其厚 度为0.200～0.300mm。
本发明的第二个方面提供了一种用于LED封装的光学环氧塑封料，当所述 用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为0.190～0.220mm时，根据如上所 述的墨色测量方法测量得到的L值为59～69；a值为1.6～2.6；b值为5.8～7.4。
作为一种优选的技术方案，当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品 厚度为0.195～0.215mm时，根据如上所述的墨色测量方法测量得到的L值为61～ 67；a值为1.7～2.5；b值为6.0～7.2。
作为一种优选的技术方案，当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品 厚度为0.240～0.260mm时，根据如上所述的墨色测量方法测量得到的L值为54～ 64；a值为2.1～3.1；b值为6.3～7.9。
作为一种优选的技术方案，当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品 厚度为0.245～0.255mm时，根据如上所述的墨色测量方法测量得到的L值为56～ 62；a值为2.2～3.0；b值为6.5～7.7。
作为一种优选的技术方案，当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品 厚度为0.290～0.310mm时，根据如上所述的墨色测量方法测量得到的L值为50～60；a值为2.4～3.4；b值为6.6～8.2。
作为一种优选的技术方案，当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品 厚度为0.295～0.305mm时，根据如上所述的墨色测量方法测量得到的L值为52～ 58；a值为2.5～3.3；b值为6.8～8.0。
本发明提供的方法能够对用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色进行精确 的测量，准确的辨别和检验封装树脂的颜色，判断颜色是否合格，是否与客户实 际检验结果一致。此外，本发明提供的方法检测准确度很高，测量误差很小，能 够采用很少量的样品，样品厚度在0.190～0.220mm范围内就能准确判断目标 LED(或者RGB分立器件)封装的光学环氧塑封料的颜色是否符合要求，高效节 约。
附图说明
为了进一步解释说明本发明测试样品的制备方法，申请人提供如下附图来进 一步解释说明。
图1为转进注塑的模具结构示意图。
其中：1-第一模具定位孔；2-注塑孔；3-样片成型型腔；11-第二模具定位孔。
具体实施方式
参选以下本发明的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解 本发明的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本发明 所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的 定义为准。
本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形， 意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或 装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、 步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和 下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优 选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否 单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括 范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数 值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范 围内的所有整数和分数。
此外，本发明要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的 数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个 或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨 指单数形式。
本发明的一方面提供了一种用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方 法，其步骤包括样品的制备和样品的测试；所述样品的制备方式为压片法或转进 注塑法：
本发明中主要采用光的反射原理进行对样品颜色的测量。所述样品的测试方 法包括如下步骤：对制备好的样品进行裁剪，然后放置到标准白板上，保持样品 处于密闭不透光的环境，然后用电色差仪进行测试，即得到墨色的L值、a值和 b值颜色数据。本发明中的测试方法主要采用空间色坐标L、a、b的方法，比对 测量样品的L、a、b值，与规定的中心值比较L、a、b值的差异。其中的中心 值即为平均值。
本发明中的光学环氧塑封料可应用于LED封装，其中LED的封装种类包括 RGB分立器件的封装，按照上述测试方法进行测试得到的结果不会因LED、RGB 分立器件的不同而有不同的结果。
在一些实施方式中，将制备好的样品进行裁剪成边长小于3mm*3mm的正方 形，或直径小于3mm的圆形。
进一步地，所述样品的最小边长不小于色差仪的测试口径。
在一些实施方式中，选用威福光电色差仪(型号WR-18，测试的颜色空间选 用CIELAB的方式，色差公式为ΔELab，含光方式为SCI，光源种类D65，测量 口径8mm)。
在一些优选的实施方式中，所述样品(即为用于封装的光学环氧塑封料)具 有一定的透明性。
进一步地，所述样品(即为用于封装的光学环氧塑封料)的透明度至少为1％； 优选为2％、3％、4％、5％、6％、10％、15％、20％。
本发明中的透明度是指样品的透光率，可以采用分光光度计，根据本领域技 术人员所熟知的方法进行测试样品在450nm波长处的透光率来得到。
在一些优选的实施方式中，所述样品(即为用于封装的光学环氧塑封料)中 添加有一定量的黑色素。
进一步地，所述黑色素的质量占所述样品(即为用于封装的光学环氧塑封料) 质量的0.01～0.1wt％。
本发明中的黑色素为使样品(即为用于封装的光学环氧塑封料)能够吸收可 见光，呈现黑色的成分。本发明中对黑色素的种类不做特殊限定，可以选用纳米 炭黑、纳米氧化铜、纳米氧化锰等。进一步地，所述纳米炭黑的平均粒径15nm， 可选用三菱化学株式会社的2300#。进一步地，所述纳米氧化铜的平均粒径为 40nm，可选用北京德科岛科技有限公司的产品。进一步地，所述氧化锰的平均 粒径为50nm，可以选用上海比客新材料科技有限公司。
在一些实施方式中，所述样品的厚度为0.2～0.6mm；优选的，所述样品的厚 度为0.200～0.350mm；进一步优选的，所述样品的厚度为0.200～0.300mm。
进一步地，所述样品的厚度为0.190～0.220mm；进一步地，其厚度 0.195～0.215mm。
进一步地，所述样品的厚度为0.205mm。
在一些实施方式中，所述压片法包括如下步骤：
用固定厚度的垫片，利用真空压合机，使封装树脂，在高温下保持真空，脱 除气泡，继而熔融压合，固化成型即得，其中所述固化成型的样品厚度为0.2～ 0.6mm；优选的，其厚度为0.200～0.300mm。
具体的，打开真空压合机电源，设定压片所需的程序参数，放置好上下盖板， 并选择所需厚度的垫片，其中保证上下垫片和盖板表面干净，无异物，然后在垫 片上放置离型纸，并将适量树脂粉末放到离型纸上，粉末上方再放置一层离型纸， 并盖上盖板，然后合模压片，保压固化即得。
进一步地，所述用于封装的光学环氧塑封料为粒径均匀的粉末样品。
进一步地，所述用于封装的光学环氧塑封料的平均粒径不超过1mm。申请人 发现如果树脂的粒径过大容易造成样品内部产生气泡，或样品内部组织结构不均 匀，影响样品的墨色测量。
在一些实施方式中，所述转进注塑法包括如下步骤：
利用固定厚度的模具(设计厚度是0.200mm)，将应用于LED封装的环氧塑 封料投入注塑孔，施加压力，通过转进注塑的方式，在塑封料的熔融温度下注塑 成型，达到目标厚度；其中所述模具的厚度为0.2～0.6mm；优选的，其厚度为 0.200～0.300mm。其中转进注塑的模具结构如图1所示。
本发明中所述应用于LED封装的光学环氧塑封料为环氧树脂和黑色素等成 分混合熔融后，在固化剂的作用下固化成型后的树脂材料。
本发明中对所述环氧树脂的具体成分不做特殊限定，包括但不限于脂环族环 氧树脂、双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、环 氧硅胶复合环氧树脂等。这些环氧树脂可以单独使用，也可以两种或多种混合后 使用。
作为脂环族环氧树脂可列举的有聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基 -2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚，大赛璐化学工业株式会社(EHPE-3150环氧当量为 177)；3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯，大赛璐化学工业株式会社 (CELLOXIDE 2021P，环氧当量为125)；大赛璐CELLOXIDE 8000，环氧当量 为100，大赛璐化学工业株式会社等。
作为双酚A型环氧树脂包括但不限于JER1002，环氧当量为600～700，三 菱化学株式会社；JER1004，环氧当量为875～975，三菱化学株式会社；ER1007， 环氧当量为1750～2200，三菱化学株式会社；JER1009，环氧当量为2400～3300， 三菱化学株式会社；JER1010，环氧当量为3000～5000，三菱化学株式会社； JER1003F，环氧当量为700～800，三菱化学株式会社；NPES-301，环氧当量450～ 500，南亚塑胶工业股份有限公司；NPES-302，环氧当量600～700，南亚塑胶工 业股份有限公司；NPES-303，环氧当量800～900，南亚塑胶工业股份有限公司； NPES-304，环氧当量900～1000，南亚塑胶工业股份有限公司；NPES-901，环 氧当量450～500，南亚塑胶工业股份有限公司；NPES-902，环氧当量600～650， 南亚塑胶工业股份有限公司；NPES-903，环氧当量70～750，南亚塑胶工业股份 有限公司；NPES-904，环氧当量780～850，南亚塑胶工业股份有限公司； NPES-905，环氧当量930～960，南亚塑胶工业股份有限公司。
作为氢化双酚A型环氧树脂包括但不限于YX-8000，环氧当量205，三菱化 学株式会社；YX-8040，环氧当量1000，三菱化学株式会社；YX-8034，环氧当 量290，三菱化学株式会社；YL-6753，环氧当量180，三菱化学株式会社。
作为双酚F型环氧树脂包括但不限于NPEF-170，环氧当量160～180，南亚 塑胶工业股份有限公司；NPEF-175，环氧当量160～180，南亚塑胶工业股份有 限公司；NPEF-176，环氧当量170～190，南亚塑胶工业股份有限公司；NPEF-185， 环氧当量170～190，南亚塑胶工业股份有限公司；NPEF-187，环氧当量175～ 185，南亚塑胶工业股份有限公司；NPEF-500，环氧当量164～170，南亚塑胶工 业股份有限公司。
作为环氧硅胶复合环氧树脂包括但不限于ERS-Si1200，环氧当量1100～1200， 三菱化学株式会社；ERS-Si1700，环氧当量200，三菱化学株式会社；XP833， 环氧当量300，三菱化学株式会社。
本发明中对环氧树脂的固化剂不做特殊限定，可以选用胺类固化剂、酸酐类 固化剂、多元酚类固化剂。包括但不限于，双(4-氨基环己基)甲烷、双(氨基甲基) 环己烷、邻甲苯二胺、3,9-双(3-氨基丙基)-2,4,8,10-四螺[5,5]十一碳烷等脂肪族以 及脂环族胺类，间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等芳香族胺类， 苄基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮杂二环(5,4,0)-十一碳烯 -7,1,5-氮杂二环(4,3,0)-壬烯-7等叔胺及其盐类；邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均 苯四酸酐等芳香族酸酐类，四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻 苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、十二碳 烯琥珀酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐等环状脂肪族酸酐类；儿茶酚、间苯二酚、 对苯二酚、双酚F、双酚A、双酚S、双酚、苯酚酚醛清漆类，甲酚酚醛清漆类、 双酚A等2元酚的酚醛清漆化物类、三羟苯基甲烷类、芳烷基聚苯酚类、二环 戊二烯聚苯酚类；胺的BF3配位化合物、脂肪族锍盐、芳香族锍盐、碘鎓盐以 及鏻盐等布朗斯台德酸盐类、二氰基二酰胺类、己二酸二酰肼以及邻苯二甲酸二 酰肼等有机酸酰肼类、甲阶酚醛树脂、己二酸、癸二酸、对苯二甲酸、偏苯三酸 以及含有羧基的聚酯等聚羧酸类等。
本发明的第二个方面提供了一种用于LED封装的光学环氧塑封料，当所述 用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为0.190～0.220mm时，根据如上所 述的墨色测量方法测量得到的L值为59～69；a值为1.6～2.6；b值为5.8～7.4。
在一些实施方式中，当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为0.195～0.215mm时，根据如上所述的墨色测量方法测量得到的L值为61～67；a 值为1.7～2.5；b值为6.0～7.2。
在一些实施方式中，当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为 0.240～0.260mm时，根据如上所述的墨色测量方法测量得到的L值为54～64；a 值为2.1～3.1；b值为6.3～7.9。
在一些实施方式中，当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为 0.245～0.255mm时，根据如上所述的墨色测量方法测量得到的L值为56～62；a 值为2.2～3.0；b值为6.5～7.7。
在一些实施方式中，当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为 0.290～0.310mm时，根据如上所述的墨色测量方法测量得到的L值为50～60；a 值为2.4～3.4；b值为6.6～8.2。
在一些实施方式中，当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为 0.295～0.305mm时，根据如上所述的墨色测量方法测量得到的L值为52～58；a 值为2.5～3.3；b值为6.8～8.0。
实施例
如下实施例中的测试选用威福光电色差仪(型号WR-18，测试的颜色空间选 用CIELAB的方式，色差公式为ΔELab，含光方式为SCI，光源种类D65，测量 口径8mm)。
实施例1：提供了一种用于LED封装的光学环氧塑封料以及墨色测量方法， 将上述用于LED(RGB分立器件)封装的光学环氧塑封料的墨色采用如下方法进 行测量得到，其L值64±5；a值：2.1±0.5；b值：6.6±0.8。
其具体测试方法包括如下步骤：
1)打开真空压合机电源，设定压片所需的程序参数，放置好上下盖板，并 选择所需厚度的垫片，其中保证上下垫片和盖板表面干净，无异物，然后在垫片 上放置离型纸，并将适量用于LED封装的光学环氧塑封料的树脂粉末放到离型 纸上，粉末上方再放置一层离型纸，并盖上盖板，然后合模压片，保压固化即得 样品；
2)将上步中制好的样品，裁切成边为2.8mm*2.8mm的正方形，将该样品放 置到标准白板上，在密闭不透光的情况下，用威福光电色差仪测试颜色，并记录 测得的L，a，b颜色数据。
其中测试样品的厚度为0.205±0.015mm；所述用于LED封装的光学环氧塑 封料的树脂为35份脂环族环氧树脂EHPE-3150、30份苯二甲酸酐和适量黑色素 (纳米炭黑和纳米氧化铜混合物)混合制备造粒得到的粉末，其粉末粒径为 0.5mm，透光度为2％。
实施例2：提供了一种用于LED封装的光学环氧塑封料以及墨色测量方法， 将上述用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色采用如下方法进行测量得到，其 L值64±3；a值：2.1±0.4；b值：6.6±0.6。
其具体测试方法包括如下步骤：
1)打开真空压合机电源，设定压片所需的程序参数，放置好上下盖板，并 选择所需厚度的垫片，其中保证上下垫片和盖板表面干净，无异物，然后在垫片 上放置离型纸，并将适量用于LED封装的光学环氧塑封料的树脂粉末放到离型 纸上，粉末上方再放置一层离型纸，并盖上盖板，然后合模压片，保压固化即得 样品；
2)将上步中制好的样品，裁切直径为2.8mm*的圆形，将该样品放置到标准 白板上，在密闭不透光的情况下，用威福光电色差仪测试颜色，并记录测得的L， a，b颜色数据。
其中测试样品的厚度为0.205±0.010mm；所述用于LED封装的光学环氧塑 封料的树脂为35份脂环族环氧树脂EHPE-3150、30份苯二甲酸酐和适量黑色素 (纳米炭黑和纳米氧化铜混合物)混合制备造粒得到的粉末，其粉末粒径为 0.5mm，透光度为2％。
实施例3：提供了一种用于LED封装的光学环氧塑封料以及墨色测量方法， 将上述用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色采用如下方法进行测量得到，其 L值：59±5；a值：2.6±0.5；b值：7.1±0.8。
其具体测试方法包括如下步骤：
1)打开真空压合机电源，设定压片所需的程序参数，放置好上下盖板，并 选择所需厚度的垫片，其中保证上下垫片和盖板表面干净，无异物，然后在垫片 上放置离型纸，并将适量用于LED封装的光学环氧塑封料的树脂粉末放到离型 纸上，粉末上方再放置一层离型纸，并盖上盖板，然后合模压片，保压固化即得 样品；
2)将上步中制好的样品，裁切直径为2.8mm*的圆形，将该样品放置到标准 白板上，在密闭不透光的情况下，用威福光电色差仪测试颜色，并记录测得的L， a，b颜色数据。
其中测试样品的厚度为0.250±0.010mm；所述用于LED封装的光学环氧塑 封料的树脂为35份脂环族环氧树脂EHPE-3150、30份苯二甲酸酐和适量黑色素 (纳米炭黑和纳米氧化铜混合物)混合制备造粒得到的粉末，其粉末粒径为 0.5mm，透光度为2％。
实施例4：提供了一种用于LED封装的光学环氧塑封料以及墨色测量方法， 将上述用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色采用如下方法进行测量得到，其 L值：59±3；a值：2.6±0.4；b值：7.1±0.6。
其具体测试方法包括如下步骤：
1)打开真空压合机电源，设定压片所需的程序参数，放置好上下盖板，并 选择所需厚度的垫片，其中保证上下垫片和盖板表面干净，无异物，然后在垫片 上放置离型纸，并将适量用于LED封装的光学环氧塑封料的树脂粉末放到离型 纸上，粉末上方再放置一层离型纸，并盖上盖板，然后合模压片，保压固化即得 样品；
2)将上步中制好的样品，裁切直径为2.8mm*的圆形，将该样品放置到标准 白板上，在密闭不透光的情况下，用威福光电色差仪测试颜色，并记录测得的L， a，b颜色数据。
其中测试样品的厚度为0.250±0.005mm；所述用于LED封装的光学环氧塑 封料的树脂为35份脂环族环氧树脂EHPE-3150、30份苯二甲酸酐和适量黑色素 (纳米炭黑和纳米氧化铜混合物)混合制备造粒得到的粉末，其粉末粒径为 0.5mm，透光度为2％。
实施例5：提供了一种用于LED封装的光学环氧塑封料以及墨色测量方法， 将上述用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色采用如下方法进行测量得到，其 L值：55±5；a值：2.9±0.5；b值：7.4±0.8。
其具体测试方法包括如下步骤：
1)打开真空压合机电源，设定压片所需的程序参数，放置好上下盖板，并 选择所需厚度的垫片，其中保证上下垫片和盖板表面干净，无异物，然后在垫片 上放置离型纸，并将适量用于LED封装的光学环氧塑封料的树脂粉末放到离型 纸上，粉末上方再放置一层离型纸，并盖上盖板，然后合模压片，保压固化即得 样品；
2)将上步中制好的样品，裁切直径为2.8mm*的圆形，将该样品放置到标准 白板上，在密闭不透光的情况下，用威福光电色差仪测试颜色，并记录测得的L， a，b颜色数据。
其中测试样品的厚度为0.300±0.010mm；所述用于LED封装的光学环氧塑 封料的树脂为35份脂环族环氧树脂EHPE-3150、30份苯二甲酸酐和适量黑色素 (纳米炭黑和纳米氧化铜混合物)混合制备造粒得到的粉末，其粉末粒径为 0.5mm，透光度为2％。
实施例6：提供了一种用于LED封装的光学环氧塑封料以及墨色测量方法， 将上述用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色采用如下方法进行测量得到，其 L值：55±3；a值：2.9±0.4；b值：7.4±0.6。
其具体测试方法包括如下步骤：
1)打开真空压合机电源，设定压片所需的程序参数，放置好上下盖板，并 选择所需厚度的垫片，其中保证上下垫片和盖板表面干净，无异物，然后在垫片 上放置离型纸，并将适量用于LED封装的光学环氧塑封料的树脂粉末放到离型 纸上，粉末上方再放置一层离型纸，并盖上盖板，然后合模压片，保压固化即得 样品；
2)将上步中制好的样品，裁切直径为2.8mm*的圆形，将该样品放置到标准 白板上，在密闭不透光的情况下，用威福光电色差仪测试颜色，并记录测得的L， a，b颜色数据。
其中测试样品的厚度为0.300±0.005mm；所述用于LED封装的光学环氧塑 封料的树脂为35份脂环族环氧树脂EHPE-3150、30份苯二甲酸酐和适量黑色素 (纳米炭黑和纳米氧化铜混合物)混合制备造粒得到的粉末，其粉末粒径为 0.5mm，透光度为2％。
本发明中提供的方法可以测量、辨别、检验封装树脂的颜色，判断颜色是否 合格，是否与客户实际检验结果一致。此外，本发明提供的方法检测准确度很高， 测量误差很小，能够采用很少量的样品就能准确判断目标RGB、LED用环氧塑 封料的颜色是否符合要求。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对发明作其他形式的限制， 任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或更改为等 同变化的等效实施例，但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术 实质对以上实施例所作的任何简单修改，等同变化与改型，仍属于本发明技术方 案的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法，其特征在于，其步骤包括样品的制备和样品的测试；所述样品的制备方式为压片法或转进注塑法；
所述样品的测试包括如下步骤：对制备好的用于LED封装的光学环氧塑封料样品进行裁剪，然后放置到标准白板上，保持样品处于密闭不透光的环境，然后用色差仪进行测试，即得到墨色的L值、a值和b值颜色数据。
2.如权利要求1所述的用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法，其特征在于，所述样品的厚度为0.20～0.60mm；优选的，所述样品的厚度为0.20～0.30mm。
3.如权利要求1或2所述的用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法，其特征在于，所述压片法包括如下步骤：
用固定厚度的垫片，利用真空压合机，使应用于LED封装的光学环氧塑封料在高温下保持真空，脱除气泡，继而熔融压合，固化成型即得所述样品；其中所述固化成型的样品厚度为0.20～0.60mm；优选的，其厚度为0.20～0.30mm。
4.如权利要求1或2所述的用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法，其特征在于，所述转进注塑法包括如下步骤：
利用固定厚度的模具，将应用于LED封装的光学环氧塑封料投入注塑孔，施加压力，通过转进注塑的方式，在应用于LED封装的光学环氧塑封料的熔融温度下注塑成型，即得所述样品；其中所述模具的厚度为0.20～0.60mm；优选的，其厚度为0.20～0.30mm。
5.一种用于LED封装的光学环氧塑封料，其特征在于，当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为0.190～0.220mm时，根据权利要求1～4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为59～69；a值为1.6～2.6；b值为5.8～7.4。
6.如权利要求5所述的用于LED封装的光学环氧塑封料，其特征在于，当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为0.195～0.215mm时，根据权利要求1～4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为61～67；a值为1.7～2.5；b值为6.0～7.2。
7.一种用于LED封装的光学环氧塑封料，其特征在于，当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为0.240～0.260mm时，根据权利要求1～4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为54～64；a值为2.1～3.1；b值为6.3～7.9。
8.如权利要求7所述的用于LED封装的光学环氧塑封料，其特征在于，当所述用于LED光学环氧塑封料的样品厚度为0.245～0.255mm时，根据权利要求1～4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为56～62；a值为2.2～3.0；b值为6.5～7.7。
9.一种用于LED封装的光学环氧塑封料，其特征在于，当所述用于LED光学环氧塑封料的样品厚度为0.290～0.310mm时，根据权利要求1～4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为50～60；a值为2.4～3.4；b值为6.6～8.2。
10.如权利要求9所述的用于LED封装的光学环氧塑封料，其特征在于，当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为0.295～0.305mm时，根据权利要求1～4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为52～58；a值为2.5～3.3；b值为6.8～8.0。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112697276A (zh) * 2020-12-03 2021-04-23 长春希达电子技术有限公司 墨色不均匀的led显示模块墨色采集方法及其排序方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0655827B2 (ja) * 1988-04-18 1994-07-27 信越化学工業株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの製造方法
JPH0711004A (ja) * 1993-06-29 1995-01-13 Fuji Electric Co Ltd 含浸樹脂の管理方法
JP2003012458A (ja) * 2001-06-29 2003-01-15 Kose Corp メーキャップ化粧料
JP2008144127A (ja) * 2006-11-15 2008-06-26 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法
JP5352896B2 (ja) * 2008-01-19 2013-11-27 アピックヤマダ株式会社 トランスファ成形方法及びトランスファ成形装置
DE102010044956B4 (de) * 2010-09-10 2012-05-24 Merck Patent Gmbh Goniochromatisches Messverfahren zur Charakterisierung von Pigmenten und Füllstoffen
JP5450358B2 (ja) * 2010-11-22 2014-03-26 日東電工株式会社 封止成型方法
JP5153950B1 (ja) * 2012-04-18 2013-02-27 Ｅ＆Ｅ Ｊａｐａｎ株式会社 発光ダイオード
CN103900917B (zh) * 2012-12-28 2017-12-01 比亚迪股份有限公司 一种塑料制品表面应力发白的模拟装置及检测方法
JP2017183506A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 三菱ケミカル株式会社 樹脂成形体用材料
JP6212609B1 (ja) * 2016-08-19 2017-10-11 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
CN206470182U (zh) * 2017-01-22 2017-09-05 深圳市瑞晟新材料有限公司 一种树脂色差在线监测装置
CN107421914A (zh) * 2017-06-12 2017-12-01 江苏特丰新材料科技有限公司 一种白色颜料在塑料中遮盖力的测试方法
JP7242211B2 (ja) * 2018-08-03 2023-03-20 サンアロマー株式会社 透明高分子材料の透明性評価方法
CN112771124B (zh) * 2018-09-28 2023-05-26 日东电工株式会社 树脂组合物、光半导体元件和光半导体装置
JPWO2020067554A1 (ja) * 2018-09-28 2021-09-16 Ｓｐｉｂｅｒ株式会社 成形体の製造方法および構造タンパク質成形体
CN110283561B (zh) * 2019-05-30 2021-09-10 天津德高化成科技有限公司 一种led显示屏贴片式分立器件用封装树脂组合物及其用途

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
杭州彩谱科技有限公司管理员: "彩谱CS-10精密色差仪应用于塑料件色差测量", 《杭州彩谱科技有限公司官网WWW.HZCAIPU.COM/NEWS/VIEW1033.HTML》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112697276A (zh) * 2020-12-03 2021-04-23 长春希达电子技术有限公司 墨色不均匀的led显示模块墨色采集方法及其排序方法
CN112697276B (zh) * 2020-12-03 2023-07-18 长春希达电子技术有限公司 墨色不均匀的led显示模块墨色采集方法及其排序方法

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