CN111326640B - 在发光二极管载板形成开窗的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种在发光二极管载板形成开窗的方法，包括：在一基板上形成一电路层及一防焊层，电路层具有一工作面，防焊层覆盖电路层的工作面；以及，通过雷射雕刻机在防焊层上形成多个开窗，令电路层的工作面在该些开窗中未被防焊层覆盖。藉此，开窗的窗壁平整性佳，过度蚀刻的问题得以解决。
Description
技术领域
本发明是关于一种电路板制造方法，尤指一种具有开窗区的发光二极管载板的制造方法。
背景技术
传统的电路板结构通常会在金属电路层上形成一防焊层，将不需焊接的电路及金属表面都覆盖住，藉以防止焊接时造成短路及节省焊锡的用量；另一方面，防焊层可防止水气及电解质进入电路板中，以避免电路层氧化而危害电气性质，亦可防止器械损害电路层；再一方面，由于电路板上的电路层的线宽越来越窄，因此防焊层也提供相邻电路之间的绝缘功效。
接着，利用显影蚀刻制程，移除在电路层的指定焊接点上的防焊层，使该焊接点的电路层暴露出来，以便于进行后续的焊接制程。显影蚀刻制程是利用照射特定波段的UV光或可见光于该防焊层上，以使该防焊层固化；接着利用特殊化学溶剂将未固化的防焊层材料移除，以使该焊接点的电路层暴露出来。然而，当防焊层照光固化时，因为防焊层本身反射率及厚度影响UV光或可见光的穿透度，致使位于防焊层底部的防焊材料未完全固化，且被特殊化学溶剂移除。如此，在显影制程中容易产生过度蚀刻(overcut)的问题，导致应由防焊层保护的电路层被裸露出来，当进行后续的焊接制程，很可能会造成短路，甚或毁损电路板。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种发光二极管载板制程，其可准确地暴露预定暴露的电路层。
为了达成上述的目的，本发明提供一种在发光二极管载板(以下简称LED载板)形成开窗的方法，包括：在一基板上形成一电路层及一防焊层，电路层具有一工作面，防焊层覆盖电路层的工作面；以及，通过雷射雕刻机在防焊层上形成多个开窗，令电路层的工作面在该些开窗中未被防焊层覆盖。
通过雷射雕刻所形成的防焊层开窗，其窗壁平整性佳，能够大幅改善现有技术显影制程容易过度蚀刻的问题；此外，本发明还产生了无法预期的功效在于，由于不需以曝光、显影制程进行开窗，因此所选用的防焊材料即可选用未添加光起始剂(photoinitiator)的剂型，从而可进一步降低防焊层的材料成本。
有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1至图4为本发明第一实施例的制作过程的剖面示意图；
图5为本发明第二实施例制程所制作的LED载板的剖面示意图；
图6为本发明第三实施例制程所制作的LED载板的剖面示意图。
符号说明
10基板 20电路层
21工作面 22表面镀层
30防焊层 31开窗
32窗壁 40LED晶粒
具体实施方式
在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。
本发明的LED载板可为单层板结构或多层复合板结构，其可为软性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)的载板或硬式电路板(Printed Circuit Board,PCB)的载板，所使用的材质可为但不限于聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)或其它聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜。
请参考图1，在本发明的第一实施例中，先在一基板10上形成一具有一工作面21的电路层20，举例而言，该基板10上例如可先形成有薄铜箔再镀铜，形成铜导电层，而后再以线路影像转移技术将铜导电层图像化，形成如前所述的电路层20。
接着，如图2所示，在基板10上再形成一防焊层30，使防焊层30覆盖电路层20的工作面21。在可能的实施方式中，防焊层30例如是以网板印刷涂布于基板10上，而后加以硬化制得。在其它可能的实施方式中，防焊层30例如是以半固化的防焊干膜层合于基板10上后加以硬化而形成。在可能的实施方式中，防焊层的材料主要组成为热固化型树脂、光固化型树脂或两者的混合。在可能的实施方式中，防焊层的组成中不含光起始剂、光固化剂。
接着，如图3所示，利用雷射雕刻机在防焊层30上形成多个开窗31(图式中仅绘示一个做为代表)，使电路层20的工作面21在开窗31中不被防焊层30覆盖。特别是，本发明开窗的形成不涉及曝光、显影制程。其中，防焊层30具有多个各别界定开窗31的窗壁32，至少一部份窗壁32垂直于工作面21。
如图4所示，在后续的LED封装制程中，电路层20的工作面21可再形成一表面镀层22，其可为但不限于镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构，例如电镀镍金层叠结构、电镀镍银金层叠结构、电镀镍银层叠结构、化学镍金层叠结构、化学镍银层叠结构或镍钯金层叠结构。而后，将LED晶粒40贴装于开窗31内的表面镀层22上，贴装前亦可在表面镀层22上形成焊锡或导电胶，增加贴装的良率，然而图式中未特别绘示。所适用的LED晶粒可为覆晶LED晶粒、垂直式LED晶粒或水平式LED晶粒，必要时，可通过打线技术(wirebonding)利用导线将LED晶粒的极点与电路层20的电接点形成电性连接。较佳者，防焊层30的顶面高于容置在开窗31内的LED晶粒。
请参考图5，本发明第二实施例的LED载板的制程与第一实施例大致雷同，差异处在于，窗壁32与其对应的开窗范围内的工作面21之间夹一锐角，亦即该开窗31为一渐缩型开窗，使LED晶粒所发出的光线受到聚敛，避免散光的情形，较佳者，防焊层30对于LED晶粒所发光的光波具有较低的反射率，例如低于50％的反射率。
请参考图6，本发明第三实施例的LED载板的制程与第一实施例大致雷同，差异处在于，窗壁32与其对应的开窗范围内的工作面21之间夹一钝角，亦即该开窗31为一渐扩型开窗，使LED晶粒所发出的光线可被窗壁32反射，提高亮度，较佳者，防焊层30对于LED晶粒所发光的光波具有较高的反射率，例如高于85％的反射率。
综合上述，本发明通过雷射雕刻所形成的防焊层开窗，其窗壁平整性佳，能够大幅改善现有技术显影制程容易过度蚀刻的问题；此外，本发明还产生了无法预期的功效在于，由于不需以曝光、显影制程进行开窗，因此所选用的防焊材料即可选用未添加光起始剂(photo initiator)的剂型，从而可进一步降低防焊层的材料成本。换言之，本发明所公开的制程能够在提高加工精度的情况下，还能降低材料成本，确可符合产业界需求。
以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本发明技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本发明技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本发明内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修饰为其它等效的实施例，但仍应视为与本发明实质相同的技术或实施例。
Claims (1)
1.一种在发光二极管载板形成开窗的方法，其特征在于，包括：
在一基板上形成一电路层及一防焊层，该电路层具有一工作面，该防焊层覆盖该电路层的工作面且该防焊层为硬化制得；以及
通过雷射雕刻机在该硬化制得的防焊层上形成多个开窗，令该电路层的工作面在该些开窗中未被该防焊层覆盖，且至少一部份开窗是供容置至少一发光二极管晶粒，该防焊层的顶面高于容置在该些开窗内的发光二极管晶粒，其中：
该防焊层具有多个各别界定该些开窗的窗壁，至少一部份所述窗壁与其对应的开窗范围内的所述工作面之间夹一锐角，该防焊层对于该至少一发光二极管晶粒所发光的光波具有低于50％的反射率；或
该防焊层具有多个各别界定该些开窗的窗壁，至少一部份所述窗壁与其对应的开窗范围内的所述工作面之间夹一钝角，该防焊层对于该至少一发光二极管晶粒所发光的光波具有高于85％的反射率。
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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