CN111293155B - 显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置，该显示基板包括基底、设置于所述基底上的隔离柱、公共电极引线以及位于所述隔离柱之间的多个像素区，所述隔离柱至少包括导电层，所述导电层与所述公共电极引线电性连接，所述像素区上设置有发光结构层以及设置于所述发光结构层远离所述像素区一侧的透明电极；所述透明电极将所述发光结构层与所述导电层电性连接；以解决现有显示基板存在的压降(IR Drop)问题。

Description

显示基板及其制备方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、较低耗电、反应速度快等优点。随着显示技术的不断发展，OLED技术越来越多的应用各种显示装置中，特别是手机和平板电脑等智能终端产品中。

但是由于OLED屏幕存在压降(IR Drop)现象，会造成屏幕边缘和中心位置亮度不均匀，且压降现象随着OLED屏幕尺寸的增加而增加，因此压降现象制约着大尺寸OLED屏幕的发展。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是，提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，以解决现有显示基板存在的压降(IR Drop)问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种显示基板，包括基底、设置于所述基底上的隔离柱、公共电极引线以及位于所述隔离柱之间的多个像素区，所述隔离柱至少包括导电层，所述导电层与所述公共电极引线电性连接，所述像素区上设置有发光结构层以及设置于所述发光结构层远离所述像素区一侧的透明电极；所述透明电极将所述发光结构层与所述导电层电性连接。

可选地，所述透明电极为整面连续的电极层，所述透明电极包覆于所述发光结构层和所述隔离柱上。

可选地，所述发光结构层包括设置于所述像素区上的第一电极、设置于所述第一电极上的发光层、设置于所述发光层上的功能层以及设置于所述功能层上的第二电极。

可选地，所述隔离柱将相邻两个所述像素区上的所述功能层和所述第二电极断开。

可选地，所述透明电极将所述第二电极与所述导电层电性连接。

可选地，所述透明电极的材质为氧化铟锌。

可选地，所述公共电极引线设置于所述基底的边缘区域上。

可选地，所述隔离柱呈工字形。

可选地，所述隔离柱包括相对设置的第一金属层、第二金属层以及位于所述第一金属层和所述第二金属层之间的所述导电层，所述导电层的刻蚀速率大于所述第一金属层和所述第二金属层的刻蚀速率。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括前述的显示基板。

本发明实施例还提供了一种显示基板的制备方法，包括：

在基底上形成隔离柱、位于所述隔离柱之间的多个像素区以及公共电极引线，所述隔离柱至少包括导电层，所述导电层与所述公共电极引线电性连接；

在所述像素区上形成发光结构层；

在所述发光结构层上形成透明电极，使所述透明电极将所述发光结构层与所述导电层电性连接。

可选地，所述在基底上形成隔离柱包括：

在基底上依次形成第一金属薄膜、导电材料层和第二金属薄膜；其中，所述导电材料层的刻蚀速率大于所述第一金属层和所述第二金属层的刻蚀速率；

采用刻蚀工艺将所述第一金属薄膜形成第一金属层，将所述导电材料层形成所述导电层，将所述第二金属薄膜形成第二金属层，其中，所述第一金属层、所述导电材料层和所述第二金属层形成呈工字形的隔离柱。

可选地，采用溅射工艺形成所述透明电极。

本发明实施例提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置，通过透明电极以及隔离柱中的导电层，将每个像素区中的发光结构层与公共电极引线电性连接，从而降低压降，防止出现屏幕亮度不均匀的现象。

当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本发明的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。

图1为本发明第一实施例提供的显示基板的结构示意图；

图2为本发明第一实施例提供的显示基板中像素区的剖视图；

图3为本发明第一实施例显示基板制备过程中形成第一金属薄膜、导电材料层和第二金属薄膜后的剖视图；

图4为本发明第一实施例显示基板制备过程中在隔离柱位置保留光刻胶图案后的剖视图；

图5为本发明第一实施例显示基板制备过程中形成隔离柱后的剖视图；

图6为本发明第一实施例显示基板制备过程中形成第一电极后的剖视图；

图7为本发明第一实施例显示基板制备过程中形成发光层后的剖视图；

图8为本发明第一实施例显示基板制备过程中形成功能层后的剖视图；

图9为本发明第一实施例显示基板制备过程中形成第二电极后的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

在研究中，本申请的发明人发现：OLED基板由于采用整面蒸镀阴极的方式，因此屏幕中心的像素距离屏幕边缘阴极搭接区较远，使屏幕中心的像素的压降较大，在宏观上表现为大尺寸OLED屏幕中心亮度低于边缘亮度。

为了解决现有显示基板存在的压降(IR Drop)等问题，本发明实施例提供一种显示基板，包括基底、设置于所述基底上的隔离柱、公共电极引线以及位于所述隔离柱之间的多个像素区，所述隔离柱至少包括导电层，所述导电层与所述公共电极引线电性连接，所述像素区上设置有发光结构层以及设置于所述发光结构层远离所述像素区一侧的透明电极；所述透明电极将所述发光结构层与所述导电层电性连接。

本发明实施例的显示基板通过透明电极以及隔离柱中的导电层，将每个像素区中的发光结构层与公共电极引线电性连接，从而降低压降，防止出现屏幕亮度不均匀的现象。

下面通过具体实施例详细说明本发明的技术方案。

第一实施例

图1为本发明第一实施例提供的显示基板的结构示意图。如图1所示，在平行于显示基板的平面上，显示基板的主体结构包括基底100、设置于基底100上的隔离柱200、公共电极引线400以及位于隔离柱200之间的多个像素区300。隔离柱200呈网格状，网格状的隔离柱200在基底100上围成呈矩阵排列的多个像素区300。公共电极引线400位于基底100的边缘区域上，围绕网格状的隔离柱200的四周设置。其中，隔离柱200至少包括导电层，导电层位于隔离柱200周边的部分与公共电极引线400电性连接。

在一些实施例中，像素区的形状也可以采用其他形状，比如圆形、椭圆形、多边形等。

图2为本发明第一实施例提供的显示基板中像素区的剖视图。如图2所示，像素区300上设置有发光结构层500以及设置于发光结构层500远离像素区300一侧的透明电极600；透明电极600为整面连续的电极层，透明电极600包覆于发光结构层500和隔离柱200上，且透明电极600将暴露于隔离柱200两侧的导电层210包覆，从而使透明电极600将发光结构层500与导电层210电性连接。由于隔离柱200的导电层210与公共电极引线400电性连接，进而使发光结构层500通过透明电极600和隔离柱200的导电层210与公共电极引线400电性连接，形成发光结构层500、透明电极600、导电层210和公共电极引线400的连通电路，如图1和图2中的箭头方向所示。即每个像素区300分别通过透明电极600和导电层210与公共电极引线400相连，利用隔离柱200中导电层210电阻小，以降低了整个显示基板的压降。

本实施例中，隔离柱起到隔离发光材料作用的同时，还可以起到将发光结构层500与公共电极引线400连接的引线作用。

在一些实施例中，发光结构层包括设置于像素区上的第一电极、设置于第一电极上的发光层、设置于发光层上的功能层以及设置于功能层上的第二电极。

在一些实施例中，隔离柱将相邻两个像素区上的功能层和第二电极断开。具体地，本实施例提供的显示基板一般采用蒸镀方法形成发光结构层，并且采用蒸镀的方法形成发光结构层时，会在像素区内以及隔离柱上均蒸镀上功能层材料和第二电极材料，位于像素区中的功能层材料和第二电极材料形成功能层和第二电极，可以用于发光，因此该处的功能层材料和第二电极材料形成发光结构层中的一部分。而位于隔离柱上的功能层材料和第二电极材料不用于发光，即，隔离柱远离基底的一侧设置有功能材料层和第二电极材料层，功能材料层和第二电极材料层与功能层和第二电极的材料相同。

在一些实施例中，透明电极将第二电极与导电层电性连接，从而使发光结构层中的第二电极通过透明电极和导电层与公共电极引线电性连接，进而降低了整个显示基板的压降。

在一些实施例中，透明电极的材质为氧化铟锌。氧化铟锌具有良好的包覆性，能够将发光结构层以及隔离柱包覆。其中，隔离柱包覆包括将隔离柱的顶面和两侧的侧面包覆。从而使发光结构层与隔离柱侧部暴露的导电层连接。

在一些实施例中，公共电极引线设置于基底的边缘区域上。

在一些实施例中，隔离柱呈工字形。该工字型结构为上下凸出、中间内凹的结构，也称为Undercut结构，该结构的隔离柱具有较佳的隔离效果。

在一些实施例中，隔离柱包括相对设置的第一金属层、第二金属层以及位于第一金属层和第二金属层之间的导电层，导电层的刻蚀速率大于第一金属层和第二金属层的刻蚀速率，在采用刻蚀工艺形成隔离柱的过程中，使隔离柱呈工字形。具体地，第一金属层和第二金属层可以选用金属钛(Ti)材料，即第一金属层和第二金属层为钛金属膜层，导电层可以选用金属铝(Al)材料，即导电层为铝金属膜层。可以理解为，隔离柱采用“Ti+Al+Ti”的膜层结构，该“Ti+Al+Ti”的膜层结构的制备方法为：先在基底上分别沉积Ti/Al/Ti薄膜，然后使用光刻胶挡住隔离柱位置，并使用银刻蚀液进行刻蚀，由于Al比Ti更容易被溶解，因此经刻蚀工艺后会形成“Ti+Al+Ti”的工字形隔离柱结构。

下面以图2所示的显示基板为例，进一步说明本实施例的技术方案。其中，本实施例中所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，本实施例中所说的“光刻工艺”包括涂覆膜层、掩模曝光、显影等处理，本实施例中所说的蒸镀、沉积、涂覆、涂布等均是相关技术中成熟的制备工艺。

图3-9为本实施例显示基板制备过程的示意图。显示基板的制备过程包括：

(1)形成隔离柱。形成隔离柱包括：在基底100上依次沉积形成覆盖整个基底100的第一金属薄膜110、导电材料层120和第二金属薄膜130。其中，导电材料层120的刻蚀速率大于第一金属薄膜110和第二金属薄膜130的刻蚀速率，如图3所示。

通过构图工艺对第一金属薄膜110、导电材料层120和第二金属薄膜130进行构图。具体地，首先在第二金属薄膜130上涂敷一层光刻胶；之后采用掩模板通过紫外光曝光；显影后只在隔离柱位置保留光刻胶图案140，如图4所示。

之后通过刻蚀工艺去除光刻胶图案以外区域的第一金属薄膜、导电材料层和第二金属薄膜，使第一金属薄膜形成第一金属层220，导电材料层形成导电层210，第二金属薄膜形成第二金属层230。最后剥离剩余的光刻胶，形成隔离柱200。由于导电材料层的刻蚀速率大于第一金属薄膜和第二金属薄膜的刻蚀速率，从而使导电材料层比第一金属薄膜和第二金属薄膜更容易被溶解，因此经刻蚀工艺后会形成呈工字形的隔离柱200。如图5所示。其中，第一金属层220和第二金属层230为钛金属，导电层210为铝金属。

(2)形成第一电极。形成第一电极包括：在形成前述图案的基底上，采用掩膜工艺，在像素区300上蒸镀形成第一电极510，如图6所示。

(3)形成发光层。形成第一电极包括：在形成前述图案的基底上，采用掩膜工艺，在第一电极510上蒸镀形成发光层520，如图7所示。

(4)形成功能层。形成功能包括：在形成前述图案的基底上，采用掩膜工艺，使用开放式掩膜版在发光层520上蒸镀形成覆盖整个基底100的功能层530，即在像素区300和隔离柱200上分别蒸镀形成功能层530。隔离柱200将相邻的两个像素区300的功能层530断开。其中，位于像素区300中的功能层5301可以用于发光，因此该处的功能层5301形成发光结构层中的一部分，而位于隔离柱200上的功能层5302不用于发光，如图8所示。

(5)形成第二电极。形成第二电极包括：在形成前述图案的基底上，采用掩膜工艺，使用开放式掩膜版在功能层530上蒸镀形成覆盖整个基底100的第二电极540，即在像素区300和隔离柱200上分别蒸镀形成第二电极540。其中，位于像素区300中的第二电极5401可以用于发光，因此该处的第二电极5401形成发光结构层中的一部分，而位于隔离柱200上的第二电极5402不用于发光，如图9所示。实施例中像素区300上的第一电极510、发光层520、功能层530以及第二电极540形成发光结构层500。

(6)形成透明电极。形成透明电极包括：在形成前述图案的基底上，采用溅射工艺，在第二电极540上沉积覆盖整个基底的氧化铟锌薄膜，即在像素区300和隔离柱200上分别蒸镀形成氧化铟锌薄膜，且该氧化铟锌薄膜将隔离柱200全部包覆，包括将隔离柱200的顶面和两侧的侧面，从而使发光结构层500中的第二电极540与隔离柱200侧部暴露的导电层210连接，如图2所示。

通过本实施例上述制备过程可以看出，本实施例通过透明电极以及隔离柱中的导电层，将每个像素区中的发光结构层与公共电极引线电性连接，从而降低压降，防止出现屏幕亮度不均匀的现象。

此外，本实施例的制备工艺利用现有成熟的制备设备即可实现，对现有工艺改进较小，能够很好地与现有制备工艺兼容，因此具有制作成本低、易于工艺实现、生产效率高和良品率高等优，具有良好的应用前景。

第二实施例

基于本发明实施例的技术构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括前述实施例的显示基板。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

第三实施例

基于本发明实施例的技术构思，本发明实施例还提供了一种显示基板的制备方法，包括：

S1、在基底上形成隔离柱、位于所述隔离柱之间的多个像素区以及公共电极引线，所述隔离柱至少包括导电层，所述导电层与所述公共电极引线电性连接；

S2、在所述像素区上形成发光结构层；

S3、在所述发光结构层上形成透明电极，使所述透明电极将所述发光结构层与所述导电层电性连接。

其中，在步骤S1中在基底上形成隔离柱包括：

在基底上依次形成第一金属薄膜、导电材料层和第二金属薄膜；其中，所述导电材料层的刻蚀速率大于所述第一金属层和所述第二金属层的刻蚀速率；

采用刻蚀工艺将所述第一金属薄膜形成第一金属层，将所述导电材料层形成所述导电层，将所述第二金属薄膜形成第二金属层，其中，所述第一金属层、所述导电材料层和所述第二金属层形成呈工字形的隔离柱。

其中，在步骤S3中，采用溅射工艺形成透明电极。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (7)

1.一种显示基板，其特征在于，包括基底、设置于所述基底上的隔离柱、公共电极引线以及位于所述隔离柱之间的多个像素区，所述隔离柱至少包括导电层，所述像素区上设置有发光结构层以及设置于所述发光结构层远离所述像素区一侧的透明电极；所述发光结构层包括设置于所述像素区上的第一电极、设置于所述第一电极上的发光层、设置于所述发光层上的功能层以及设置于所述功能层上的第二电极；所述透明电极将所述第二电极与所述导电层电性连接；所述导电层与所述公共电极引线电性连接，形成所述发光结构层、所述透明电极、所述导电层和所述公共电极引线的连通电路，所述公共电极引线设置于所述基底的边缘区域上；所述透明电极的材质为氧化铟锌；所述隔离柱将相邻两个所述像素区上的所述功能层和所述第二电极断开；所述隔离柱呈工字形；所述隔离柱的导电层的侧壁呈内凹弧状。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述透明电极为整面连续的电极层，所述透明电极包覆于所述发光结构层和所述隔离柱上。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述隔离柱包括相对设置的第一金属层、第二金属层以及位于所述第一金属层和所述第二金属层之间的所述导电层，所述导电层的刻蚀速率大于所述第一金属层和所述第二金属层的刻蚀速率。

4.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-3任一所述的显示基板。

5.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：

在基底上形成隔离柱、位于所述隔离柱之间的多个像素区以及公共电极引线，所述隔离柱至少包括导电层，所述公共电极引线设置于所述基底的边缘区域上；

在所述像素区上形成发光结构层；所述发光结构层包括设置于所述像素区上的第一电极、设置于所述第一电极上的发光层、设置于所述发光层上的功能层以及设置于所述功能层上的第二电极；

在所述发光结构层上形成透明电极，使所述透明电极将所述第二电极与所述导电层电性连接，所述透明电极的材质为氧化铟锌；

所述导电层与所述公共电极引线电性连接，形成所述发光结构层、所述透明电极、所述导电层和所述公共电极引线的连通电路；

所述隔离柱将相邻两个所述像素区上的所述功能层和所述第二电极断开；所述隔离柱呈工字形；所述隔离柱的导电层的侧壁呈内凹弧状。

6.根据权利要求5所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述在基底上形成隔离柱包括：

在基底上依次形成第一金属薄膜、导电材料层和第二金属薄膜；其中，所述导电材料层的刻蚀速率大于所述第一金属薄膜和所述第二金属薄膜的刻蚀速率；

采用刻蚀工艺将所述第一金属薄膜形成第一金属层，将所述导电材料层形成所述导电层，将所述第二金属薄膜形成第二金属层，其中，所述第一金属层、所述导电材料层和所述第二金属层形成呈工字形的隔离柱。

7.根据权利要求5所述的显示基板的制备方法，其特征在于，采用溅射工艺形成所述透明电极。