CN111211398A - 片式天线 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种片式天线，所述片式天线包括：主体部；辐射部，设置在所述主体部的在宽度方向上的一个表面上；以及接地部，设置在所述主体部的在宽度方向上的另一表面上，其中，所述辐射部包括介电体和导体，并且所述介电体和所述导体分别设置于所述辐射部的在厚度方向上的不同的区域中。

Description

片式天线

本申请要求于2018年11月21日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0144539号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种片式天线。

背景技术

5G通信系统在更高的频带(mmWave)(例如，10GHz与100GHz之间)中实现以获得高的数据传输速率。为了降低无线电波的传输损耗并且为了增大传输距离，在5G通信系统中已经考虑了诸如波束成型、大规模的多输入多输出(MIMO)、全维度多输入多输出(FD-MIMO)、阵列天线的实现、模拟波束成型和其他的大型天线技术的技术。

支持无线通信的移动通信终端(诸如移动电话、PDA、导航装置、膝上型笔记本等)已经被设计为具有诸如CDMA、无线LAN、DMB和近场通信(NFC)等的功能。实现这样的功能的主要组件之一是天线。

然而，由于在GHz频带中波长小至数毫米，因此可能难以在在5G通信系统中所采用的GHz频带中使用通用天线。因此，需要可安装在移动通信装置上并且可在GHz频带中使用的小尺寸片式天线模块。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护主题的范围。

在一个总体方面，一种片式天线包括：主体部；辐射部，设置在所述主体部的在宽度方向上的一个表面上；以及接地部，设置在所述主体部的在宽度方向上的另一表面上，其中，所述辐射部包括介电体和导体，并且所述介电体和所述导体分别设置于所述辐射部的在厚度方向上的不同的区域中。

所述导体的厚度可与所述介电体的厚度不同。

所述导体的厚度可大于所述介电体的厚度。

所述导体和所述介电体可具有相同的厚度。

所述导体可设置在所述辐射部的在厚度方向上的两端上。

所述导体和所述介电体中的每个的长度和宽度可分别与所述辐射部的长度和宽度相同。

所述介电体和所述主体部可利用相同的材料形成。

所述导体可包括多个导体，并且所述介电体可包括多个介电体。所述多个介电体中的介电体可设置在所述多个导体中的导体之间。

在另一总体方面，一种片式天线包括：主体部；辐射部，设置在所述主体部的在宽度方向上的一个表面上；以及接地部，设置在所述主体部的在宽度方向上的另一表面上，其中，所述辐射部包括多个介电体和多个导体，并且所述多个介电体和所述多个导体分别设置于所述辐射部的在长度方向上的不同的区域中。

所述导体中的每个的长度可与所述介电体中的每个的长度不同。

所述导体中的每个的长度可大于所述介电体中的每个的长度。

所述导体中的每个的长度可与所述介电体中的每个的长度相同。

所述多个导体中的两个导体可分别设置在所述辐射部的在长度方向上的两端上。

所述导体中的每个的厚度和宽度以及所述介电体中的每个的厚度和宽度可分别与所述辐射部的厚度和宽度相同。

所述介电体和所述主体部可利用相同的材料形成。

所述多个介电体中的介电体可设置在所述多个导体中的导体之间。

在另一总体方面，一种片式天线包括：主体部；辐射部，设置在所述主体部的第一侧表面上；以及接地部，设置在所述主体部的与所述辐射部相对的第二侧表面上，其中，所述辐射部包括介电体和导体。

所述介电体和所述导体可在与所述第一侧表面的平面平行的方向上彼此相邻地设置。

所述主体部可利用介电材料形成。

通过下面的具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。

附图说明

图1是示出根据实施例的片式天线模块的平面图。

图2是示出图1中所示的片式天线模块的分解透视图。

图3是示出当从下方观察时图1中所示的片式天线模块的示图。

图4是沿着图1中的线I-I'截取的截面图。

图5是示出图1中所示的片式天线的放大透视图。

图6是沿着图5中的线II-II'截取的截面图。

图7和图8是示出根据实施例的片式天线的透视图。

图9和图10是示出根据实施例的片式天线的透视图。

图11是示出安装有根据实施例的天线模块的便携式终端装置的示意性透视图。

在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记表示相同的元件。附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅是示例，并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域中已知的特征的描述。

这里所描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供这里所描述的示例仅为示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现这里所描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些可行方式。

这里，注意，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，但所有的示例和实施例不限于此。

在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。

如在这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。

尽管这里可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受限于这些术语。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分也可称为第二构件、组件、区域、层或部分。

为了便于描述，这里可使用诸如“在……上方”、“上面”、“在……下方”和“下面”的空间相对术语，以描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意图除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为相对于另一元件位于“上方”或“上面”的元件于是将相对于另一元件位于“下方”或“下面”。因此，术语“在……上方”根据装置的空间方位包括上方和下方两种方位。装置也可按照其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且这里所使用的空间相对术语将被相应地解释。

这里所使用的术语仅用于描述各种示例，并不用于限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

由于制造技术和/或公差，附图中示出的形状可能出现变化。因此，这里所描述的示例不限于附图中示出的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状变化。

这里所描述的示例的特征可按照在理解本申请的公开内容之后将显而易见的各种方式组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种构造，但在理解本申请的公开内容之后将显而易见的其他构造是可行的。

示例实施例中的片式天线模块可在高频范围(例如，在3GHz至60GHz之间的频带中)中操作。示例实施例中的片式天线模块可安装在被构造为接收或者接收和发送无线信号的电子装置上。例如，片式天线可安装在移动电话、便携式笔记本电脑、无人机等上。

图1是示出根据实施例的片式天线模块1的平面图。图2是示出片式天线模块1的分解透视图。图3是示出当从下方观察时片式天线模块1的示图。图4是沿着图1中的线I-I'截取的截面图。

参照图1至图4，片式天线模块1可包括基板10、电子元件50和片式天线100。

基板10可以是安装有无线天线所需的电路或电子组件的电路基板。例如，基板10可以是在其中或在其表面上包括一个或更多个电子组件的印刷电路板(PCB)。因此，基板10可包括使电子组件电连接的电路布线。

如图4中所示，基板10可以是通过交替地层叠绝缘层17和布线层16而形成的多层基板。在示例实施例中，布线层16可形成在单个绝缘层17的两个相对的表面上。

绝缘层17的材料可不限于任意特定材料。例如，绝缘层17的材料可以是诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂或者热固性树脂或热塑性树脂与无机填料一起浸在诸如玻璃纤维(玻璃布或玻璃织物)的芯材料中的树脂(例如，诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)等)。如果需要，还可使用感光包封剂树脂(感光介电体，PID)。

如图4中所示，布线层16可将电子元件50电连接到天线90和100，并且可将电子元件50或天线90和100电连接到外部实体。诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或者Cu、Al、Ag、Sn、Au、Ni、Pb或Ti的合金的导电材料可用作布线层16的材料。

层间连接导体18可设置在绝缘层17的内部以使层叠在绝缘层17上的布线层16互连。

仍然参照图4，绝缘保护层19可分别设置在基板10的上表面和下表面上。绝缘保护层19可分别覆盖最上绝缘层17和最下绝缘层17以及设置在最上绝缘层17的上表面上的布线层16和设置在最下绝缘层17的下表面上的布线层16，并且可保护设置在最上绝缘层17的上表面上的布线层16和设置在最下绝缘层17的下表面上的布线层16。

绝缘保护层19可具有分别使最上布线层16的至少一部分和最下布线层16的至少一部分暴露的开口。绝缘保护层19可包括绝缘树脂和无机填料，并且可不包括玻璃纤维。作为示例，阻焊剂可用作绝缘保护层19，但绝缘保护层19的材料不限于阻焊剂。

各种类型的通用基板(例如，印刷电路板、柔性基板、陶瓷基板、玻璃基板等)可用作基板10。

参照图2，基板10的第一表面(即，上表面)可划分为元件安装部11a、接地区11b和馈电区11c。

元件安装部11a可以是安装有电子元件50的区域，并且可设置在接地区11b之内。元件安装部11a可包括电子元件50电连接到其的连接焊盘12a。

接地区11b可以是设置有接地布线层16b(参见图4)的区域，并且可围绕元件安装部11a。因此，元件安装部11a可设置在接地区11b之内。

基板10的布线层16中的一个可用作接地布线层16b。因此，接地布线层16b可设置在绝缘层17的上表面上或设置在两个层叠的绝缘层17之间。

在示例实施例中，元件安装部11a可具有四边形形状。因此，接地区11b可按照四边形环形的形式围绕元件安装部11a。在示例实施例中，元件安装部11a的形状可变化。

如图2中所示，接地区11b可沿着元件安装部11a的周围设置。因此，元件安装部11a的连接焊盘12a可通过贯穿基板10的绝缘层17的层间连接导体18而电连接到外部实体或其他元件。

如图2和图4中所示，接地焊盘12b可设置在接地区11b中。当接地布线层16b设置在绝缘层17的上表面上时，可通过使覆盖接地布线层16b的绝缘保护层19部分地敞开来形成接地焊盘12b。因此，在这种情况下，接地焊盘12b可成为接地布线层16b的一部分。然而，本公开不限于前述示例。当接地布线层16b设置在两个绝缘层17之间时，接地焊盘12b可设置在两个绝缘层17中的一个的上表面上，并且接地焊盘12b和接地布线层16b可通过层间连接导体彼此连接。

接地焊盘12b可被构造为与馈电焊盘12c成对形成。因此，接地焊盘12b可与馈电焊盘12c相邻地设置。

如图2中所示，馈电区11c可设置在接地区11b的外部。在示例实施例中，馈电区11c可形成在通过接地区11b形成的两侧的外部。因此，馈电区11c可沿着基板的边缘设置，并且至少部分地围绕接地区11b的外周。然而，本公开不限于前述构造。

如图2中所示，多个馈电焊盘12c可设置在馈电区11c中。馈电焊盘12c可设置在绝缘层17的上表面上，并且可结合到片式天线100的辐射部130a(参见图5和图6)。

如图4中所示，馈电焊盘12c可经由贯穿基板10的绝缘层17中的一个或更多个的馈电过孔18a和馈电布线层16a电连接到电子元件50或其他元件。馈电焊盘12c可通过馈电过孔18a和馈电布线层16a而被提供馈电信号。

元件安装部11a、接地区11b和馈电区11c可通过设置在基板10的上部上的接地布线层16b的形状或位置而彼此区分。此外，连接焊盘12a、接地焊盘12b和馈电焊盘12c可通过去除了绝缘保护层19的开口以焊盘形式暴露到外部。

馈电焊盘12c的长度或面积可与辐射部130a的下表面的长度或面积相同或类似。在示例实施例中，馈电焊盘12c的长度或面积可以是辐射部130a的下表面的长度或面积的一半或更小。在这种情况下，馈电焊盘12c可仅结合到辐射部130a的下表面的一部分，而不结合到辐射部130a的全部下表面。

如图3和图4中所示，贴片天线90可设置在基板10的第二表面(即，下表面)上。贴片天线90可通过设置在基板10上的布线层16形成。

如图3和图4中所示，贴片天线90可包括：馈电部91，包括驱动贴片92和耦合贴片94；以及接地部95。

参照图3，在贴片天线90中，多个馈电部91可分布在基板10的第二表面上。在示例实施例中，可设置四个馈电部91，但本公开不限于这样的构造。

驱动贴片92可利用具有特定面积的平面板形状的金属层形成，并且可被构造为单个导体板。驱动贴片92可具有多边形结构，并且在示例实施例中，驱动贴片92可具有四边形形状。然而，本公开不限于该示例，并且驱动贴片92可具有圆形形状或其他形状。

如图4中所示，驱动贴片92可通过层间连接导体18连接到电子元件50。层间连接导体18可贯穿第二接地布线层97b并且可连接到电子元件50。

耦合贴片94可与驱动贴片92间隔开特定距离，并且可以是具有特定面积的单个平面导体板。耦合贴片94的面积可与驱动贴片92的面积相同或类似。作为示例，耦合贴片94的面积可大于驱动贴片92的面积，使得耦合贴片94可面对驱动贴片92的整个区域。

耦合贴片94可设置在驱动贴片92的外部。因此，设置于基板10的最下部中的布线层16(例如，设置在最下绝缘层17的下表面上的布线层16)可用作耦合贴片94。

如图3和图4中所示，接地部95可围绕馈电部91。为此，接地部95可包括第一接地布线层97a、第二接地布线层97b和接地过孔18b。

如图4中所示，第一接地布线层97a可设置在与设置有耦合贴片94的层相同的层上，可围绕耦合贴片94设置并且可围绕耦合贴片94。第一接地布线层97a可与耦合贴片94间隔开特定距离。

第二接地布线层97b可设置在与设置有第一接地布线层97a的布线层不同的另一布线层16上。作为示例，第二接地布线层97b可设置在驱动贴片92和基板10的第一表面之间。在这种情况下，驱动贴片92可设置在耦合贴片94和第二接地布线层97b之间。

第二接地布线层97b可设置在各个布线层16的整个区域(例如，基本上全部区域)中，并且可仅去除设置有连接到驱动贴片92的层间连接导体18的部分。

接地过孔18b可以是将第一接地布线层97a和第二接地布线层97b彼此电连接的层间连接导体，并且多个接地过孔18b可设置为围绕驱动贴片92和耦合贴片94。接地过孔18b可设置为一列，但本公开不限于该示例。如果需要，接地过孔18b可设置为多列。因此，馈电部91可设置在具有通过第一接地布线层97a、第二接地布线层97b和接地过孔18b形成的容器形式的接地部95中。

因此，贴片天线90的馈电部91可在基板10的厚度方向上(例如，朝向下部)辐射无线信号。

第一接地布线层97a和第二接地布线层97b可不设置在与在基板10的第一表面上限定的馈电区(图2中的11c)相对的区域中。上述构造可降低从片式天线100辐射的无线信号与接地部95之间的干扰，但本公开不限于这样的构造。

贴片天线90可被构造为包括单个驱动贴片92和单个耦合贴片94，但本公开不限于该示例。在示例实施例中，贴片天线90可仅包括驱动贴片92，或者可包括多个驱动贴片92和多个耦合贴片94。

电子元件50可安装在基板10的元件安装部11a上。电子元件50可使用导电粘合剂作为媒介结合到元件安装部11a的连接焊盘12a。

单个电子元件50可安装在元件安装部11a上，但本公开不限于该示例。如果需要，可安装多个电子元件50。

电子元件50可包括至少一个有源元件。例如，电子元件50可包括将馈电信号施加到天线的辐射部130a的信号处理元件。如果需要，电子元件50还可包括无源元件。

片式天线100可用在在GHz频带中执行的无线通信中。片式天线100可安装在基板10上，可从电子元件50接收馈电信号并且可将馈电信号辐射到外部。

片式天线100可具有六面体形状。片式天线100的两端可使用诸如焊料的导电粘合剂分别结合到基板10的馈电焊盘12c和接地焊盘12b，并且片式天线100可安装在基板10上。

图5是示出片式天线100的放大透视图。图6是沿着图5中的线II-II'截取的截面图。参照图5和图6，片式天线100可包括主体部120、辐射部130a和接地部130b。

主体部120可具有六面体形状，并且可利用介电材料形成。作为示例，主体部120可利用具有介电常数的聚合物或陶瓷烧结材料形成。主体部120可利用具有3.5至25的介电常数的材料形成。主体部120可利用具有介电常数显著高于空气的介电常数的材料形成，以减小片式天线的长度。

辐射部130a可结合到主体部120的第一表面。接地部130b可结合到主体部120的第二表面。在主体部120被构造为六面体的情况下，第一表面和第二表面可指主体部120的面向相反方向的两个表面。

在示例实施例中，主体部120的宽度W1可定义为第一表面和第二表面之间的距离。因此，从主体部120的第一表面到第二表面的方向(或从主体部120的第二表面到第一表面的方向)可定义为主体部120或片式天线100的宽度方向。

辐射部130a的宽度W2和接地部130b的宽度W3可定义为在片式天线的宽度方向上截取的距离。因此，辐射部130a的宽度W2可指从辐射部130a的结合到主体部120的第一表面的表面(即，第一结合表面)到与第一结合表面相对的表面的最小距离，接地部130b的宽度W3可指从接地部130b的结合到主体部120的第二表面的表面(即，第二结合表面)到与第二结合表面相对的表面的最小距离。这里，片式天线100的宽度W可以为主体部120的宽度W1、辐射部130a的宽度W2、接地部130b的宽度W3之和。

辐射部130a可仅与主体部120的六个表面中的一个表面接触，并且可结合到主体部120。类似地，接地部130b也可仅与主体部120的六个表面中的一个表面接触，并且可结合到主体部120。辐射部130a和接地部130b可不设置在除了第一表面和第二表面之外的其他表面上，并且可与它们之间的主体部120彼此平行地设置。

辐射部130a和接地部130b可利用相同的材料形成，并且可具有相同的形状和相同的结构。在这种情况下，辐射部130a和接地部130b可通过当被安装到基板10上时辐射部130a和接地部130b结合到的焊盘的类型彼此区分。

作为示例，结合到基板10的馈电焊盘12c的部分可用作辐射部130a，结合到基板10的接地焊盘12b的部分可用作接地部130b。然而，本公开不限于该示例。

辐射部130a和接地部130b可包括导体131。导体131可直接结合到主体部120，并且可形成为块。导体131的厚度和长度可与主体部120的厚度T1和长度L1相同。

导体131可通过印刷工艺或镀覆工艺形成在主体部120的一个表面上，并且可利用从Ag、Au、Cu、Al、Pt、Ti、Mo、Ni和W中选择的元素中的一种或它们的合金形成。导体131还可利用导电膏(利用包含诸如聚合物、玻璃等的有机材料的金属或者导电环氧树脂制成)形成。

参照图5和图6，辐射部130a的厚度T1和接地部130b的厚度T1可被构造为与主体部120的厚度T1相同，并且辐射部130a的长度L1和接地部130b的长度L1可与主体部120的长度L1相同。

由于辐射部130a和接地部130b仅与主体部120的一个表面接触，因此可容易地调谐谐振频率，并且可通过调节天线的体积来增大天线辐射效率。作为示例，片式天线100的谐振频率可通过改变主体部120的长度L1以及辐射部130a的长度L1和接地部130b的长度L1而容易地调节。然而，当通过调节片式天线100的体积来调节谐振频率时，相邻的片式天线100之间的间隔距离还可能需要根据片式天线100的改变的体积而调节，因此，通过调节片式天线100的体积来调谐谐振频率的方法可能在设计方面具有若干限制。

辐射部130a可包括导体和介电体，以容易地调节片式天线100的谐振频率(这可扩大带宽并且可提高增益)。

图7和图8是分别示出根据实施例的片式天线200和300的透视图。

参照图7，在下面的描述中，为了便于描述，假设在片式天线200中，辐射部230a和接地部130b可在宽度方向(第一方向)上结合到主体部120，并且片式天线200可在厚度方向(第二方向)上安装在基板10上，使得主体部120、辐射部230a和接地部130b可与基板10相对。垂直于宽度方向(第一方向)和厚度方向(第二方向)的方向可定义为片式天线200的长度方向(第三方向)。

示例实施例中的辐射部230a可包括导体231和介电体232。

导体231的长度和宽度以及介电体232的长度和宽度可分别与辐射部230a的长度L1和宽度W2相同。导体231和介电体232可设置在辐射部230a的在厚度方向(第二方向)上的不同区域中。

作为示例，可设置多个导体231，并且多个导体231可在厚度方向(第二方向)上彼此间隔开。介电体232可设置在导体231之间。介电体232可插设在导体231之间。因此，介电体232的在厚度方向上截取的一个表面和另一表面可结合到导体231，并且导体231可设置在介电体232的在厚度方向上的两端上。

由于导体231的长度和宽度以及介电体232的长度和宽度分别与辐射部230a的长度L1和宽度W2相同，因此导体231和介电体232中的每个的在长度方向上的一个表面和另一表面可暴露到外部。导体231和介电体232中的每个的在宽度方向上的一个表面可暴露到外部，并且导体231和介电体232中的每个的在宽度方向上的另一表面可结合到主体部120。作为示例，介电体232可与主体部120的材料相同。

导体231和介电体232可具有不同的厚度。作为示例，导体231的厚度可被构造为大于介电体232的厚度。在示例实施例中，导体231可被构造为具有比介电体232的厚度大的厚度，从而可改善片式天线200的辐射特性。然而，在示例实施例中，导体231和介电体232可具有相同的厚度。

参照图7，片式天线200的辐射部230a可包括两个导体231和设置在两个导体231之间的单个介电体232。

参照图8，片式天线300的辐射部330a可包括三个导体331和设置在三个导体331之间的两个介电体332。另外，在其他示例实施例中，片式天线300的辐射部330a可包括四个或更多个导体331和三个或更多个介电体332。

图7和图8示出了导体231/331的厚度可相同的示例，但在其他示例实施例中，导体231/331的厚度可彼此不同。类似地，图8示出了介电体332的厚度相同的示例，但在其他示例实施例中，介电体332的厚度可彼此不同。

图9和图10是分别示出根据实施例的片式天线400和500的透视图。

图9和图10中示出的片式天线400和500与图7和图8中的示例中示出的片式天线200和300类似，因此，将不提供重复的描述并且将仅描述不同之处。

参照图9，片式天线400中的辐射部430a可包括导体431和介电体432。

导体431的厚度和宽度以及介电体432的厚度和宽度可分别与辐射部430a的厚度T1和宽度W2相同。导体431和介电体432可设置在辐射部430a在长度方向(第三方向)上的不同区域中。

作为示例，可设置多个导体431，并且多个导体431可在长度方向(第三方向)上彼此间隔开，并且介电体432可设置在导体431之间。介电体432可插设在导体431之间。因此，介电体432的在长度方向(第三方向)上的相对的两个表面可分别结合到导体431，并且导体431可设置在辐射部430a的在长度方向上的两端上。

由于导体431和介电体432均具有分别与辐射部430a的厚度T1和宽度W2相同的厚度和宽度，因此导体431和介电体432中的每个的在厚度方向上的一个表面和另一表面可暴露到外部。导体431和介电体432中的每个的在宽度方向上的一个表面可暴露到外部，并且导体431和介电体432中的每个的在宽度方向上的另一表面可结合到主体部120。作为示例，介电体432可与主体部120的材料相同。

导体431和介电体432可具有不同的长度。作为示例，导体431的长度可长于介电体432的长度。导体431可被构造为具有比介电体432的长度长的长度，使得可改善片式天线400的辐射特性。然而，在其他示例实施例中，导体431和介电体432可具有相同的长度。

参照图9，片式天线400的辐射部430a可包括两个导体431和设置在两个导体431之间的单个介电体432。

参照图10，片式天线500的辐射部530a可包括三个导体531和设置在三个导体531之间的两个介电体532。另外，在其他示例实施例中，片式天线500的辐射部530a可包括四个或更多个导体531和三个或更多个介电体532。

图9和图10示出了导体431/531的长度可相同的示例，但在其他示例实施例中，导体431/531的长度可被构造为彼此不同。类似地，图10示出了介电体532的长度可相同的示例，但在其他示例实施例中，介电体532的长度可彼此不同。

图11是示出安装有天线模块1的便携式终端装置1000的示意性透视图。

参照图11，天线模块1可设置在便携式终端装置1000的角部上。天线模块1可设置为使得片式天线100与便携式终端装置1000的角部相邻。

天线模块1可设置在便携式终端装置1000的四个角部上，但本公开不限于该构造。当便携式终端装置1000的内部空间不足时，可仅在便携式终端装置1000的对角线方向上设置两个天线模块1。因此，如果需要，天线模块1的布置可改变。此外，天线模块1可结合到便携式终端装置1000，使得馈电区11c与便携式终端装置1000的边缘相邻。因此，经由片式天线100辐射的电磁波可在便携式终端装置1000的表面方向上朝向便携式终端装置1000的外部辐射。经由天线模块1的贴片天线90辐射的电磁波可在便携式终端装置1000的厚度方向上辐射。

根据前述示例实施例，通过使用片式天线而不是使用以布线线路形式设置的偶极天线，可减小天线模块的尺寸并且可提高发送/接收效率。

尽管本公开包括具体示例，但是在理解本申请的公开内容之后将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式和细节上的各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性的意义，而不是出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或电路中的组件和/或用其他组件或它们的等同物替换或补充描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物来限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的所有变化将被解释为包括在本公开中。

Claims (19)

1.一种片式天线，包括：

主体部；

辐射部，设置在所述主体部的在宽度方向上的一个表面上；以及

接地部，设置在所述主体部的在宽度方向上的另一表面上，

其中，所述辐射部包括介电体和导体，并且所述介电体和所述导体分别设置于所述辐射部的在厚度方向上的不同的区域中。

2.根据权利要求1所述的片式天线，其中，所述导体的厚度与所述介电体的厚度不同。

3.根据权利要求2所述的片式天线，其中，所述导体的厚度大于所述介电体的厚度。

4.根据权利要求1所述的片式天线，其中，所述导体和所述介电体具有相同的厚度。

5.根据权利要求1所述的片式天线，其中，所述导体设置在所述辐射部的在厚度方向上的两端上。

6.根据权利要求1所述的片式天线，其中，所述导体和所述介电体中的每个的长度和宽度分别与所述辐射部的长度和宽度相同。

7.根据权利要求1所述的片式天线，其中，所述介电体和所述主体部利用相同的材料形成。

8.根据权利要求1所述的片式天线，其中，所述导体包括多个导体，所述介电体包括多个介电体，并且所述多个介电体中的介电体设置在所述多个导体中的导体之间。

9.一种片式天线，包括：

主体部；

辐射部，设置在所述主体部的在宽度方向上的一个表面上；以及

接地部，设置在所述主体部的在宽度方向上的另一表面上，

其中，所述辐射部包括多个介电体和多个导体，并且所述多个介电体和所述多个导体分别设置于所述辐射部的在长度方向上的不同的区域中。

10.根据权利要求9所述的片式天线，其中，所述导体中的每个的长度与所述介电体中的每个的长度不同。

11.根据权利要求10所述的片式天线，其中，所述导体中的每个的长度大于所述介电体中的每个的长度。

12.根据权利要求9所述的片式天线，其中，所述导体中的每个的长度与所述介电体中的每个的长度相同。

13.根据权利要求9所述的片式天线，其中，所述多个导体中的两个导体分别设置在所述辐射部的在长度方向上的两端上。

14.根据权利要求9所述的片式天线，其中，所述导体中的每个的厚度和宽度以及所述介电体中的每个的厚度和宽度分别与所述辐射部的厚度和宽度相同。

15.根据权利要求9所述的片式天线，其中，所述介电体和所述主体部利用相同的材料形成。

16.根据权利要求9所述的片式天线，其中，所述多个介电体中的介电体设置在所述多个导体中的导体之间。

17.一种片式天线，包括：

主体部；

辐射部，设置在所述主体部的第一侧表面上；以及

接地部，设置在所述主体部的与所述辐射部相对的第二侧表面上，

其中，所述辐射部包括介电体和导体。

18.根据权利要求17所述的片式天线，其中，所述介电体和所述导体在与所述第一侧表面的平面平行的方向上彼此相邻地设置。

19.根据权利要求17所述的片式天线，其中，所述主体部利用介电材料形成。

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