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CN111182729A - 一种柔性线路板压合补强的工装结构 - Google Patents

一种柔性线路板压合补强的工装结构 Download PDF

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Publication number
CN111182729A
CN111182729A CN202010088374.9A CN202010088374A CN111182729A CN 111182729 A CN111182729 A CN 111182729A CN 202010088374 A CN202010088374 A CN 202010088374A CN 111182729 A CN111182729 A CN 111182729A
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CN
China
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flexible circuit
circuit board
reinforcement
pressing
rubber layer
Prior art date
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Pending
Application number
CN202010088374.9A
Other languages
English (en)
Inventor
叶华
吴邦华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujian Shizhuo Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Fujian Shizhuo Electronic Technology Co ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to CN202010088374.9A priority Critical patent/CN111182729A/zh
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种柔性线路板压合补强的工装结构，其特征在于：在压机开口的下台面上方从下到上依次安装下硅橡胶层、下硅钢板层；压机开口的上台面下方从上到下依次安装上第一硅橡胶层、上硅钢板层、上第二硅橡胶层；补强以半固化热固胶层贴在柔性线路板上，柔性线路板放在硅钢板层上表面，金手指或焊盘面朝下，补强朝上。本发明采用以柔压硬和以刚克硬的软硬相结合办法,在合适的压合参数条件下，压合过程有效的阻止了压痕的产生。解决了长期以来柔性线路板压合补强，会造成柔性线路板上补强的四周有明显压痕的缺陷，提高了产品质量。

Description

一种柔性线路板压合补强的工装结构
技术领域
本发明涉及一种柔性电路板加工的工作，具体地说是一种柔性线路板压合补强加工的工装
背景技术
柔性电路板由于其柔软性，在使用时有些部位需要接插或贴装器件，因此就必须在这些部位增加厚度，以便有一定的硬性或刚性，以满足接插或贴装器件的要求。这些额外增加的厚度在柔性电路板的生产过程中，就是所谓的补强，这些补强材料有聚酰亚胺补强(即PI补强)、环氧玻璃布补强(FR-4补强)、不锈钢片补强、铝片补强等，这些补强都是通过人工对位或机器对位粘贴到柔性线路板上，再经过层压机压合和烘烤，使之牢固。但是，因为补强的硬度比柔性线路板硬，压合过程会造成柔性线路板上补强的四周有明显的压痕，严重的会将柔性线路板上的线路压断裂，造成产品质量问题。
发明内容
本发明提供一种柔性线路板压合补强的工装结构，其目的是解决现有技术的缺点，在进行柔性线路板压合补强加工后不会在柔性线路板上产生补强的四周压痕。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种柔性线路板压合补强的工装结构，其特征在于：
在压机开口的下台面上方从下到上依次安装下硅橡胶层、下硅钢板层；压机开口的上台面下方从上到下依次安装上第一硅橡胶层、上硅钢板层、上第二硅橡胶层；补强以半固化热固胶层贴在柔性线路板上，柔性线路板放在硅钢板层上表面，金手指或焊盘面朝下，补强朝上。
在上第二硅橡胶层的下方安装上第三硅橡胶层。
本发明的有益之处在于：
本发明采用以柔压硬和以刚克硬的软硬相结合办法,在合适的压合参数条件下，压合过程有效的阻止了压痕的产生。解决了长期以来柔性线路板压合补强，会造成柔性线路板上补强的四周有明显压痕的缺陷，提高了产品质量。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
如图1所示：
在压机开口的下台面1上方从下到上依次安装下硅橡胶层2、下硅钢板层3，即下软上硬。
压机开口的上台面10下方从上到下依次安装上第一硅橡胶层9、上硅钢板层8、上第二硅橡胶层7、上第三硅橡胶层6，即上硬下软。将补强5以半固化热固胶层51贴在柔性线路板4上，柔性线路板4放在下硅钢板层3上表面，金手指或焊盘面朝下，补强5朝上。
压合过程由于下硬上软，补强5的硬度不如下硅钢板层3的硬度，且补强5之上是软的上第三硅橡胶层6，上第三硅橡胶层6的硬度不如补强5。压合过程由于上方的上第三硅橡胶层6的软性，压在补强5和柔性线路板4上形成波浪状态(如果没有上第三硅橡胶层6，则上第二硅橡胶层7与补强5接触)，在温度170-180℃、预压5-10秒、成型100-150秒、压力30-50kg压合参数的条件下，补强5与柔性线路板4之间的半固化热固胶层51会慢慢融化，而使补强5与柔性线路板4之间粘合；而下方的下硅钢板层3的刚性，使得柔性线路板4上的补强5无法下陷。所压合出来的柔性线路板4没有补强5四周的压痕，同时补强5与柔性线路板4之间的热固胶层51也粘合牢靠，再通过一定的温度和时间烘烤，便得到了无补强压痕的柔性线路板4。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (2)

1.一种柔性线路板压合补强的工装结构，其特征在于：在压机开口的下台面上方从下到上依次安装下硅橡胶层、下硅钢板层；压机开口的上台面下方从上到下依次安装上第一硅橡胶层、上硅钢板层、上第二硅橡胶层；补强以半固化热固胶层贴在柔性线路板上，柔性线路板放在硅钢板层上表面，金手指或焊盘面朝下，补强朝上。
2.如权利要求1所述的一种柔性线路板压合补强的工装结构，其特征在于：在上第二硅橡胶层的下方安装上第三硅橡胶层。
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