CN111132822B - 密封方法 - Google Patents
密封方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111132822B CN111132822B CN201780095205.4A CN201780095205A CN111132822B CN 111132822 B CN111132822 B CN 111132822B CN 201780095205 A CN201780095205 A CN 201780095205A CN 111132822 B CN111132822 B CN 111132822B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive
- activation
- glue
- adhesive glue
- sealing method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
- B32B37/1284—Application of adhesive
- B32B37/1292—Application of adhesive selectively, e.g. in stripes, in patterns
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
- F16B11/00—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding
- F16B11/006—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding by gluing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0076—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised in that the layers are not bonded on the totality of their surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0008—Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
- B32B7/14—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties applied in spaced arrangements, e.g. in stripes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1403—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
- B29C65/1406—Ultraviolet [UV] radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/40—Applying molten plastics, e.g. hot melt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
- B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
- B29C65/483—Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
- B29C66/43—Joining a relatively small portion of the surface of said articles
- B29C66/432—Joining a relatively small portion of the surface of said articles for making tubular articles or closed loops, e.g. by joining several sheets ; for making hollow articles or hollow preforms
- B29C66/4326—Joining a relatively small portion of the surface of said articles for making tubular articles or closed loops, e.g. by joining several sheets ; for making hollow articles or hollow preforms for making hollow articles or hollow-preforms, e.g. half-shells
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/208—Touch screens
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
一种密封方法,其包括以下步骤:在第一部分的边缘表面上分配粘结胶(4);进行第一次活化以使所述粘结胶(4)硬化至预定硬度;进行第二次活化以触发所述粘结胶(4)的粘结强度的出现;组装所述第一部分和第二部分;以及将所述第一部分和所述第二部分相互挤压。能够使用于粘结的所述边缘表面的整个宽度最小化。
Description
技术领域
本发明涉及一种密封方法,且具体地,涉及一种用于密封智能手机的外壳与触摸屏之间的边界的密封方法。
背景技术
传统上,为了将智能手机的外壳和触摸屏粘合在一起并密封它们之间的边界,会使用双面胶,这主要是因为双面胶具有的稳定性。当然,由于粘结胶的粘结强度,可以使用粘结胶将它们粘合在一起并密封外壳的窄边。通常,粘结胶的粘结强度比双面胶的粘结强度更强。
然而,粘结胶有一些缺点。其中之一是需要施加压力才能粘合。当施加压力时,粘结胶层可能被压平并且可能不能保持其粘结所需的足够厚度。因此,在外壳的边缘表面上设置间隔件。
图1示出了现有技术的智能手机的侧视图(横截面图)。外壳1和触摸屏2通过粘结胶4粘结在一起。间隔件5设置在边缘表面上以便粘结。外壳1和后盖3也可以通过粘结胶4粘结在一起。间隔件5也可以设置在边缘表面上以便粘结。当施加压力进行粘合时,间隔件5保持粘结所需的粘结胶层的足够厚度,即间隔件5的高度h。W是用于粘结的边缘表面的最大宽度,d是间隔件5的宽度。在没有设置间隔件5的区域中,宽度W有助于粘结。然而,在设有隔离物5的区域中,仅宽度W-d有助于粘结。间隔件5减小了实质的粘结宽度。宽度减小会降低粘结强度和防水可靠性。需要加宽实质的粘结宽度以通过针对防水可靠性的IPx7测试。此外,在智能手机掉落的情况下,间隔件5可能对触摸屏2的玻璃造成应力并使其破裂。
此外,当施加压力进行粘合时,多余的粘结胶可能被挤到外壳1的外部。图2示出了另一现有技术的智能手机的外壳1和触摸屏2的侧视图(横截面图)。除了间隔件5之外,还在边缘表面旁边设置通道6,用于外壳1的粘结。分配的粘结胶的高度H高于间隔件5的高度h。分配的粘结胶的宽度W1比边缘表面用于粘结的最大宽度W窄。挤入的粘结胶流入通道6而不会流到外壳1的外部。然而,由于通道6的存在,外壳1的厚度T1变厚。
发明内容
根据本发明的一方面,提供一种密封方法,所述密封方法包括以下步骤:在第一部分的边缘表面上分配粘结胶;进行第一次活化以使所述粘结胶硬化至预定硬度;进行第二次活化以触发所述粘结胶的粘结强度的出现;组装所述第一部分和第二部分;以及将所述第一部分和所述第二部分相互挤压。
根据该方面,在进行第一次活化以使所述粘结胶硬化至预定硬度之后,将所述第一部分和所述第二部分相互挤压。因此,粘结胶层在没有间隔件的情况下不会被压平,实质粘结宽度比现有技术中的宽,并且可以使用于粘结的边缘表面的整个宽度最小化。此外,在没有通道的情况下,粘结胶不会被挤到第一部分的外部,并且可以减小第一部分的厚度。
在该方面的可能实施方式中,在所述组装所述第一部分和所述第二部分之后,进行所述第二次活化。
在该方面的可能实施方式中,所述粘结胶包括聚氨酯-丙烯酸粘结胶、环氧粘结胶、变性硅胶粘结胶、变性丙烯酸酯粘结胶、UV固化粘结胶或UV和湿固化粘结胶。
在该方面的可能实施方式中,用于分配所述粘结胶的方法包括空气分配法、喷射分配器法、螺杆泵法或狭缝涂布法。
在该方面的可能实施方式中,所述第一部分是外壳,所述第二部分是触摸屏。
在该方面的可能实施方式中,所述进行所述第一次活化包括冷却所述粘结胶、震动所述粘结胶,或给所述粘结胶提供水分,并且所述进行所述第二次活化包括向所述粘结胶照射紫外(ultraviolet,UV)光,给所述粘结胶提供水分,或加热所述粘结胶。
在该方面的可能实施方式中,在组装所述第一部分和所述第二部分之前向所述粘结胶照射紫外(ultraviolet,UV)光。因此,即使所述第一部分和所述第二部分不透明,也可以向所述粘结胶照射所述UV光。
在该方面的可能实施方式中,进行所述第一次活化以将所述粘结胶硬化至所述预定硬度所需的时间超过一分钟,组装所述第一部分和所述第二部分所需的时间少于一分钟,并且从进行所述第二次活化以触发所述粘结胶的粘结强度的出现到达到所述粘结胶的预定粘结强度的时间超过一小时。
在可能实施方式中,即使在组装所述第一部分和所述第二部分之前进行所述第二次活化以触发所述粘结胶的粘结强度的出现,所述粘结胶的所述粘结强度也不会被破坏。
在该方面的可能实施方式中,从完成所述第一次活化到开始所述第二次活化的时间是自由的。
在可能实施方式中,可以在任何期望的时间点开始所述组装。
根据本发明的另一方面,提供一种通过使用所述密封方法组装的终端。
附图说明
图1示出了现有技术的智能手机的侧视图(横截面图);
图2示出了另一现有技术的智能手机的外壳和触摸屏的侧视图(横截面图);
图3示出了根据本发明实施例的智能手机的侧视图(横截面图);
图4示出了根据本发明实施例的智能手机的外壳和触摸屏的侧视图(横截面图);
图5示出了根据本发明实施例用于密封外壳与触摸屏之间的边界的密封方法的流程图;
图6示出了指示在一段时间粘结胶的硬度和粘结强度的转变过程的曲线图。
具体实施方式
图3示出了根据本发明实施例在组装完成之后的智能手机的侧视图(横截面图)。外壳1和触摸屏2通过粘结胶4粘结在一起。外壳1和后盖3也通过粘结胶4粘结在一起。在边缘表面上没有设置用于粘结外壳1的间隔件和通道。当施加压力以粘合外壳1、触摸屏2和后盖3时,在没有间隔件的情况下保持粘结胶层的足够厚度h,并且在没有通道的情况下粘结胶4不会被挤到外壳1的外部,因为在施加压力之前粘结胶4硬化成了半固态。W是用于粘结的边缘表面的宽度。整个宽度W有助于粘结,即,由于省略了外壳1的边缘表面上的间隔件或通道,因此实质粘结宽度比现有技术中宽。加宽的实质粘结宽度提高了粘结强度和防水可靠性。换句话说,可以在保持粘结强度和防水可靠性的同时使用于粘结的边缘表面的整个宽度W最小化,并且实现具有粘结强度和防水可靠性的窄边缘宽度。
图4示出了根据本发明实施例在组装之前和之后的智能手机的外壳1和触摸屏2的侧视图(横截面图)。厚度h是分配和硬化的粘结胶4的厚度。分配和硬化的粘结胶4的宽度W2比用于粘结的边缘表面的宽度W更窄。在组装且加压之后,粘结胶4不会被压平,并且保持足够的厚度,因为粘结胶4在加压之前硬化成了半固态。
此外,根据本发明的没有通道的外壳1的厚度T2比现有技术中具有通道6的外壳1的厚度T1更薄。
外壳1的材料是塑料、金属等。塑料的示例包括PBT、PPS、PC、PAEK等。金属的示例包括铝、不锈钢、镁等。
粘结胶4的示例包括聚氨酯-丙烯酸粘结胶、环氧粘结胶、变性硅胶粘结胶、变性丙烯酸酯粘结胶、UV固化粘结胶、UV和湿固化粘结胶等。
用于分配粘结胶4的示例方法包括空气分配法、喷射分配器法、螺杆泵法、狭缝涂布法等。
图5示出了指示根据本发明实施例组装外壳1和触摸屏2的过程的流程图。图6示出了指示在一段时间(横轴)粘结胶4的硬度(左侧竖轴)和粘结强度(右侧竖轴)的转变过程的曲线图。
在步骤S1,如果粘结胶4不够柔软以用于随后的分配,则加热粘结胶4。否则,不需要此步骤。
在步骤S2,在外壳1的用于粘结的边缘表面上分配粘结胶4。
在第一次活化的步骤S3,将粘结胶4冷却几分钟以使粘结胶4硬化。粘结胶4从液态转变为半固态。在第一次活化过程中,粘结胶4的粘结强度的出现尚未触发。
就在组装的下一步骤5之前,在第二次活化的步骤S4,向粘结胶4照射紫外(ultraviolet,UV)光以触发粘结胶4的粘结强度的出现。
在步骤S5,组装外壳1和触摸屏2。可以在触摸屏2的内表面上施加印记,即,触摸屏2可以不是透明的。因此,在向粘结胶4照射UV光进行触发之后,进行组装的这一步骤。例如,组装所需的时间约为30至60秒。在这段时间内粘结胶4的粘结强度低。因此,粘结强度不会被破坏。
第二次活化的合适方法之一是照射UV光。在使用照射UV光的一种类型的粘结胶以触发粘结强度的出现的情况下,应在组装之前进行第二次活化。存在这种粘结胶。如果使用其它类型的粘结胶,其中对其提供水分或施加热量进行触发,则可以在组装之后进行第二次活化。
在步骤S6,例如,将外壳1和触摸屏2相互挤压以将它们粘合在一起持续大约几个小时到一天。由于粘结胶4在第一次活化的前一步骤S3中硬化至半固态,因此粘合剂层保持足够的厚度。这段时间粘结胶4的粘结强度逐渐增加。当粘结强度达到足以克服内部压力的粘结强度时,该过程完成。
从完成第一次活化的步骤S3到开始第二次活化的步骤4的时间是自由的。因此,可以在任何期望的时间点开始组装的步骤S5。
可替换地,第一次活化包括震动粘结胶4或给粘结胶4提供水分。第二次活化包括给粘结胶4提供水分或加热粘结胶4。
Claims (8)
1.一种用于密封第一部分与第二部分之间的边界的密封方法,其特征在于,所述密封方法包括以下步骤:
在所述第一部分的边缘表面上分配粘结胶;
进行第一次活化以使所述粘结胶硬化至预定硬度;
进行第二次活化以触发所述粘结胶的粘结强度的出现;
组装所述第一部分和所述第二部分;以及
将所述第一部分和所述第二部分相互挤压;
其中,所述第一部分是外壳,所述第二部分是触摸屏。
2.根据权利要求1所述的密封方法,其特征在于,在所述组装所述第一部分和所述第二部分之后,进行所述第二次活化。
3.根据权利要求1或2所述的密封方法,其特征在于,所述粘结胶包括聚氨酯-丙烯酸粘结胶、环氧粘结胶、变性硅胶粘结胶、变性丙烯酸酯粘结胶、UV固化粘结胶或UV和湿固化粘结胶。
4.根据权利要求1或2所述的密封方法,其特征在于,用于分配所述粘结胶的方法包括空气分配法、喷射分配器法、螺杆泵法或狭缝涂布法。
5.根据权利要求1或2所述的密封方法,其特征在于,
所述进行所述第一次活化包括冷却所述粘结胶、震动所述粘结胶,或给所述粘结胶提供水分,并且
所述进行所述第二次活化包括向所述粘结胶照射紫外(ultraviolet,UV)光,给所述粘结胶提供水分,或加热所述粘结胶。
6.根据权利要求1或2所述的密封方法,其特征在于,
进行所述第一次活化以将所述粘结胶硬化至所述预定硬度所需的时间超过一分钟,
组装所述第一部分和所述第二部分所需的时间少于一分钟,并且
从进行所述第二次活化以触发所述粘结胶的粘结强度的出现到达到所述粘结胶的预定粘结强度的时间超过一小时。
7.根据权利要求1或2所述的密封方法,其特征在于,从完成所述第一次活化到开始所述第二次活化的时间是自由的。
8.一种终端,其特征在于,通过使用根据权利要求1至7中任一项所述的密封方法进行组装。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2017/106590 WO2019075645A1 (en) | 2017-10-17 | 2017-10-17 | SEALING METHOD |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111132822A CN111132822A (zh) | 2020-05-08 |
CN111132822B true CN111132822B (zh) | 2021-10-01 |
Family
ID=66173193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780095205.4A Active CN111132822B (zh) | 2017-10-17 | 2017-10-17 | 密封方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11648765B2 (zh) |
CN (1) | CN111132822B (zh) |
WO (1) | WO2019075645A1 (zh) |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3042431B2 (ja) * | 1996-12-03 | 2000-05-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の封止構造および封止方法 |
US7112357B2 (en) | 2002-01-23 | 2006-09-26 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Medical devices comprising a multilayer construction |
US20040163768A1 (en) * | 2003-02-22 | 2004-08-26 | Nowicki James W. | Method and means for pre-applying an adhesive to a substrate |
US20050046622A1 (en) * | 2003-08-26 | 2005-03-03 | Akira Nakanishi | Touch panel and electronic device using the same |
US7554121B2 (en) * | 2003-12-26 | 2009-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Organic semiconductor device |
JP2007165811A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP4337852B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2009-09-30 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法及び電子機器 |
JP2010010212A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Toshiba Corp | プリント回路板、電子機器および半導体パッケージ |
JP5254857B2 (ja) * | 2009-03-24 | 2013-08-07 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 液晶表示装置 |
JP5925131B2 (ja) | 2010-03-09 | 2016-05-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ディスプレイパネルを接合するための光学的に透明な熱活性化接着剤 |
GB201007793D0 (en) | 2010-05-10 | 2010-06-23 | Zephyros Inc | Improvements in or relating to structural adhesives |
US20170031525A1 (en) * | 2010-05-14 | 2017-02-02 | Racing Optics, Inc. | Touch screen shield |
US8427817B2 (en) * | 2010-10-15 | 2013-04-23 | Roche Diagnostics Operations, Inc. | Handheld diabetes manager with touch screen display |
US9164309B2 (en) * | 2012-05-25 | 2015-10-20 | Apple Inc. | Display with broadband antireflection film |
JPWO2013183191A1 (ja) * | 2012-06-05 | 2016-01-28 | 日本電気株式会社 | 携帯端末装置 |
KR102061795B1 (ko) | 2013-01-31 | 2020-01-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판 표시 장치의 실링 방법 |
US9494178B2 (en) * | 2013-03-01 | 2016-11-15 | Apple Inc. | Methods for bonding substrates using liquid adhesive |
JP6291713B2 (ja) * | 2013-03-14 | 2018-03-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子実装用基体及びそれを備える発光装置、並びにリードフレーム |
TW201447659A (zh) * | 2013-06-10 | 2014-12-16 | Ili Technology Corp | 觸控面板貼合結構 |
US9254633B2 (en) * | 2013-07-09 | 2016-02-09 | Apple Inc. | Environmental seal maximizing sensor space beneath a button positioned in trim |
CN103442101A (zh) * | 2013-08-01 | 2013-12-11 | 业成光电(深圳)有限公司 | 电子装置、电子装置的外壳及其制造方法 |
CN103786340B (zh) * | 2013-12-30 | 2015-12-30 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 一种显示屏与壳体的粘接方法、粘接系统及组件 |
JP6189236B2 (ja) * | 2014-03-19 | 2017-08-30 | 大日本印刷株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
JP2015223550A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社Sat | 塗布装置及び塗布方法 |
US9674965B1 (en) * | 2014-06-16 | 2017-06-06 | Amazon Technologies, Inc. | Hybrid bonding techniques for electronic devices |
WO2016025755A1 (en) * | 2014-08-13 | 2016-02-18 | R.R. Donnelley & Sons Company | Method and apparatus for producing an electronic device |
US20160101609A1 (en) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | Apple Inc. | Methods for Bonding Structures With Adhesive in Electronic Devices |
CN106662955B (zh) * | 2015-02-27 | 2018-11-09 | 株式会社藤仓 | 布线体、布线基板以及触摸传感器 |
CN205408329U (zh) * | 2015-03-08 | 2016-07-27 | 苹果公司 | 用于电子设备的壳体部件以及用于电子设备的壳体 |
US9715301B2 (en) * | 2015-08-04 | 2017-07-25 | Apple Inc. | Proximity edge sensing |
CN204990232U (zh) * | 2015-08-14 | 2016-01-20 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种电子设备触摸屏的安装结构及电子设备 |
JP6086960B2 (ja) * | 2015-08-20 | 2017-03-01 | Necトーキン株式会社 | 入力装置 |
WO2017064593A1 (en) * | 2015-10-12 | 2017-04-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
JP2017126141A (ja) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | 三菱電機株式会社 | タッチパネル付き表示装置 |
EP3419006A4 (en) * | 2016-02-16 | 2019-01-16 | Sony Corporation | ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR PRODUCING THE ELECTRONIC DEVICE AND SUBSTRATE LAMINATE |
CN106502464B (zh) * | 2016-11-04 | 2019-05-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板、触控显示面板、显示装置及触控驱动方法 |
EP3574635B1 (en) * | 2017-01-24 | 2021-02-24 | Idex Biometrics Asa | Configurable, encapsulated sensor module |
WO2018161424A1 (zh) * | 2017-03-08 | 2018-09-13 | 华为技术有限公司 | 一种终端框架结构、终端及触摸屏的安装方法 |
-
2017
- 2017-10-17 CN CN201780095205.4A patent/CN111132822B/zh active Active
- 2017-10-17 US US16/756,541 patent/US11648765B2/en active Active
- 2017-10-17 WO PCT/CN2017/106590 patent/WO2019075645A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11648765B2 (en) | 2023-05-16 |
CN111132822A (zh) | 2020-05-08 |
US20200290336A1 (en) | 2020-09-17 |
WO2019075645A1 (en) | 2019-04-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111026288B (zh) | 显示模组及其贴合方法 | |
US8514494B2 (en) | Method for insert molding glass or an inorganic material | |
CN102223772B (zh) | 复合壳体及应用该复合壳体的电子装置 | |
JPH0447868B2 (zh) | ||
JP2008175914A (ja) | 曲面液晶セルの製造方法及び曲面液晶パネルの製造方法 | |
CN111132822B (zh) | 密封方法 | |
EP3873734A1 (en) | Methods for uniform adhesive bondline control for 3d cold formed curved laminate | |
PL1594165T3 (pl) | Sposób wykonania izolacji elektrycznej podłoża dla modułu mocy | |
TW200609116A (en) | Polarizing plate and process for producing the same | |
JP2000258780A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
CN107591421B (zh) | 摄像头模组芯片封装底座组件及其制备方法 | |
KR20180073987A (ko) | 커버 윈도우를 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
EP2627527B1 (en) | Adhesively bonded window and hardware assembly | |
EP2803708A1 (en) | Method for producing transparent adhesive sheet for optical applications, transparent adhesive sheet for optical applications, and display device using same | |
KR101616954B1 (ko) | 터치 스크린 디스플레이 조립체의 기판 접합 방법 | |
CN113805366B (zh) | Tp与lcm贴合工艺 | |
CN111148809A (zh) | 用于应用于机动车辆的构件的粘合带、粘合带的应用、两个构件组成的组件以及将机动车辆的两个构件粘合在一起的方法 | |
CN109106011A (zh) | 制造弹性体钟表部件的方法 | |
US20170368765A1 (en) | Assembly for the full-surface adhesive bonding of substantially congruent adhesive-bonding surfaces of a first and a second joining partner | |
JPH0915614A (ja) | 液晶表示素子及びその製造方法 | |
US11884052B2 (en) | Module and method of manufacturing the same | |
JPH0831622B2 (ja) | 発光表示器の製造方法 | |
JP2870249B2 (ja) | コンデンサの外装製造工法 | |
KR101593965B1 (ko) | 기판 합착 방법 | |
KR100568963B1 (ko) | 메탈 키패드 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |