[go: up one dir, main page]

CN111048915A - 压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪 - Google Patents

压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪 Download PDF

Info

Publication number
CN111048915A
CN111048915A CN201811195195.4A CN201811195195A CN111048915A CN 111048915 A CN111048915 A CN 111048915A CN 201811195195 A CN201811195195 A CN 201811195195A CN 111048915 A CN111048915 A CN 111048915A
Authority
CN
China
Prior art keywords
piece
button
crimping
crimp terminal
attaching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811195195.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111048915B (zh
Inventor
罗齐琦
田喜蕾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Const Instruments Technology Inc
Original Assignee
Beijing Const Instruments Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Const Instruments Technology Inc filed Critical Beijing Const Instruments Technology Inc
Priority to CN201811195195.4A priority Critical patent/CN111048915B/zh
Priority to EP19874287.6A priority patent/EP3869620A4/en
Priority to US17/285,220 priority patent/US12136790B2/en
Priority to PCT/CN2019/076699 priority patent/WO2020077933A1/zh
Publication of CN111048915A publication Critical patent/CN111048915A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111048915B publication Critical patent/CN111048915B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/515—Terminal blocks providing connections to wires or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/639—Additional means for holding or locking coupling parts together, after engagement, e.g. separate keylock, retainer strap
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
    • H01R4/4809—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member using a leaf spring to bias the conductor toward the busbar
    • H01R4/4828—Spring-activating arrangements mounted on or integrally formed with the spring housing
    • H01R4/48365—Spring-activating arrangements mounted on or integrally formed with the spring housing with integral release means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
    • H01R4/4854—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member using a wire spring
    • H01R4/4863—Coil spring
    • H01R4/4872—Coil spring axially compressed to retain wire end
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

本发明提供一种压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪，该压接端子用于连接传感元件的接线端，属于传感元件连接技术领域，通过按压按压钮，驱动第一贴合片与第二贴合片贴合而形成的接线口张开，以便传感元件的接线端从与接线口对应的壳体上的第二开口插入该接线口，或者传感元件的接线端直接从壳体的第一开口处插入按压钮内部设置的容纳腔中。本发明压接端子通过按压按压钮，驱动第二贴合片水平移动或转动，使得接线口打开或关闭，相比传统的旋拧方式，能够减小因摩擦产生的热量，降低插头与端子之间的接触电势。本发明压接端子及压接端子模块操作简单，使用方便，有助于提高批量检测的工作效率，可用于不同类型的测试仪中。

Description

压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪
技术领域
本发明属于电气领域，涉及一种压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪。
背景技术
目前，电气领域中，温度、压力、湿度等传感元件的导线端子，例如，热电阻、热电偶等，通常设有不同大小规格的裸线、铲形插头、香蕉插头等接线端，例如，热电偶导线的接线端还可能设有Min-TC端子。各种传感元件进行检测、校验或校准时，通常采用特定的信号线连接端子进行连接。
以热电阻和热电偶为例，热电阻是一种热敏电阻，在不同温度下表现出不同的电阻值，同过检测热电阻的阻值，判定热电阻的环境温度，热电阻的阻值随温度变化率通常为10-3Ω/℃级别；热电偶是有两种不同材料的导线组成的节点，不同温度下节点间的热电势不同，通过检测节点间的热电势，从而判定节点的环境温度，热电偶节点间的热电势随温度变化率通常为10-6mV/℃。因此，为了准确的检测热电阻的阻值、热电偶热电势，要求热电阻和热电偶连接至检测仪时接触点的接触压力、接触温度足够稳定，且与热电阻、热电偶所处的温度尽可能一致。
任何材料的接触都会产生接触电阻、接触电势或接触热电势，不同材料相接触产生的接触电阻、接触电势、接触热电势各不相同，并且在检测热电阻、热电偶的电信号时，其检测端的接线端规格也不同，接入检测仪时需要与之匹配的接线端进行接入，或者将其检测端的端子更换为与检测仪的接线端子相匹配的端子，这种方式将会影响热电阻、热电偶的测量精度，特别是高精度的热电阻、热电偶。另外，大批量检测热电阻和热电偶时，拆换热电阻、热电偶的检测端端子，会大幅度增加工作量。
发明内容
本发明提供一种能够连接传感元件不同接线端的端子规格、方便操作的压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪。
本发明采用以下技术方案：
一种压接端子，包括：
壳体(00)；
按压钮(03)，按压钮(03)的上部从壳体(00)设置的第一开口(012)伸出，按压钮(03)的下部位于壳体(00)内；
压接机构，压接机构上设置有可开闭的接线口(010)，压接机构位于壳体(00)内且与按压钮(03)的下部相接触，所述壳体(00)设置有与接线口(010)对应的第二开口(013)；
按压钮(03)被纵向按压时，所述接线口(010)张开，以便传感元件的接线端从所述第二开口(013)插入所述接线口。
上述压接端子中，按压钮(03)的顶端设置接线插孔(034)，按压钮(03)内部设置有容纳传感元件的接线端的容纳腔，容纳腔与接线插口(034)相连通，容纳腔内设置有导电柱(04)，使得经接线插孔(034)插入所述容纳腔的传感元件的接线端与导电柱(04)电连接。
上述压接端子中，所述导电柱(04)从壳体(00)底部向外伸出以便电连接设置在壳体(00)下方的电路板(11)。
上述压接端子中，设于按压钮(03)下方、用于为按压钮(03)复位提供弹力的第一弹力件(06)。
上述压接端子中，所述导电柱(04)为香蕉插座，第一弹力件(06)为弹簧，弹簧穿套在香蕉插座伸出按压钮(03)的容纳腔的部分。
上述压接端子中，所述压接机构包括可分合的第一贴合片(05)和第二贴合片(08)，第二贴合片(08)与第一贴合片(05)贴合处形成所述接线口(010)，第一贴合片(05)为金属，其与导电柱(04)相接触，使得插入至所述接线口(010)的传感元件的接线端与导电柱(04)电连接。
上述压接端子中，第一贴合片(05)为竖壁与横壁连接的弯折件，第一贴合片(05)的竖壁与第二贴合片(08)贴合，第一贴合片(05)的横壁设置有通孔，导电柱(04)穿过所述通孔。
上述压接端子中，第二贴合片(08)竖向两边缘同向弯曲包裹第一贴合片(05)，第二贴合片(08)弯曲后的两边缘与按压钮(03)的下部滑动接触，使得按压钮(03)纵向移动时，第二贴合片(08)水平移动与第一贴合片(05)分开。
上述压接端子中，按压钮(03)的下部设置有向下的压钮斜面(031)，第二贴合片(08)弯曲后的两边缘上设置有向上的第一斜面(081)，第一斜面(081)与压钮斜面(031)滑动接触；
或者，按压钮(03)的下部设置有向下的压钮弧面(032)，第二贴合片(08)弯曲后的两边缘上设置有向上的第一斜面(081)，第一斜面(081)与压钮弧面(032)滑动接触；
或者，按压钮(03)的下部设置有向下的压钮斜面(031)，第二贴合片(08)弯曲后的两边缘上设置有向上的第一圆弧面(082)，压钮斜面(031)与第一圆弧面(082)滑动接触。
上述压接端子中，第一贴合片(05)与第二贴合片(08)贴合的一侧设有弧形凸起(051)。
上述压接端子还包括设置在第二贴合片(08)与壳体(00)内壁之间的弹力机构，所述弹力机构为第二贴合片(08)复位提供弹力，使得第二贴合片(00)与第一贴合片(05)贴合。
上述压接端子中，所述弹力机构包括限位块(09)和第二弹力件(10)，限位块(09)与第二贴合片(08)贴合且限位第二弹力件(10)，第二贴合片(08)在第二弹力件(10)的弹力作用下与第一贴合片(05)贴合。
上述压接端子中，第二弹力件(10)为弹簧，限位块(09)固定在第二贴合片(08)的背面，限位块(09)上设置有多个圆孔，每一圆孔内分别套装一弹簧，限位块(09)与壳体(00)的内壁之间有间距。
上述压接端子中，所述弹力机构为C形弹片(18)，C形弹片(18)位于第二贴合片(08)和壳体(00)的内壁之间，C形开口的至少一端支撑在第二贴合片(08)上且C形封闭端面与壳体(00)的内壁相接触。
上述压接端子中，第二贴合片为S形的压接块(17)；
压接块(17)设置在按压钮(03)与第一贴合片(05)的竖壁之间，按压钮(03)的下部与压接块(17)的S形下折端可转动的连接，按压钮(03)被竖向按压或松开时带动压接块(17)沿所述下折端设有的转轴(172)转动，压接块(17)的上折端(171)作为压沿与第一贴合片(05)分离或靠近，使得上折端(171)与第一贴合片(05)的竖壁接触处形成所述接线口(010)张开或闭合。
上述压接端子中，压接块(17)设有竖向压接板，所述转轴(172)设于压接板底部，下折端的端部设置压柱(173)，压柱(173)穿装在按压钮(03)下部设置的压钮限位孔(033)内，且压柱(173)在压钮限位孔(033)中可移动。
上述压接端子还包括：温度传感器，所述温度传感器感知第一贴合片(05)的温度，从而得到从所述接线口(010)和接线插口(034)插入的的传感元件的接线端的温度。
上述压接端子还包括：补偿板(14)，补偿板(14)上设置金属导片，所述金属导片与第一贴合片(05)相接触，所述温度传感器通过感知所述金属导片的温度从而感知第一贴合片(05)的温度。
上述压接端子中，壳体(00)底部对应第一贴合片(05)的位置设置有第三开口(021)，补偿板(14)安装在壳体(00)的底部外侧且其上的金属导片通过第三开口(021)与第一贴合片(05)接触。
上述压接端子中，所述补偿板(14)上设置与温度传感器电连接的接线端，所述接线端用于与电路板(11)电连接。
上述压接端子中，所述金属导片和温度传感器分别设置在所述补偿板的上下面，金属导片与所述第一贴合片(05)接触。
上述压接端子中，第一贴合片(05)和导电柱(04)均由具有金属镀层的蹄铜合金制成。
本发明还提供一种压接端子模块，包括外壳及多个各自独立的压接端子，每个压接端子为权利要求1至22中任一项所述的压接端子，各压接端子的壳体(00)融合为所述外壳。
上述压接端子模块中，各压接端子的第一贴合片(05)分别接触设置在补偿板上的金属导片。
本发明还提供一种接线盒，包含至少一个上述压接端子模块，各压接端子模块分别与电路板(11)电连接。
本发明还提供一种测试仪，包括带显示屏的主机及上述接线盒，所述接线盒将连接到所述接线盒的测试线的电参数传输至所述主机，所述主机根据所述电参数得到显示结果，并将所述显示结果在所述显示屏显示。
本发明由于采取以上设计，具有如下有益效果：本发明实施例压接端子通过按压按压钮，驱动第二贴合片水平移动或转动，使得第一贴合片与第二贴合片之间形成的接线口打开或关闭，相比传统的旋拧方式，能够减小因摩擦产生的热量，降低传感元件的接线端子的接触电势。通过在压接端子设置第一贴合片，有助于快速均热；多个压接端子可组合成不同型号的压接端子模块，压接端子模块中设置补偿板，有助于补偿温差电势，提高检测准确度。本发明压接端子、压接端子模块操作简单，使用方便，有助于提高批量检测的工作效率，可用于不同类型的测试仪中。
附图说明
图1为本发明压接端子实施例一的立体结构图；
图2为本发明压接端子实施例一的结构分解图；
图3为本发明压接端子实施例一中各部件的安装结构示意图；
图4为本发明压接端子实施例一按压压钮后的状态示意图；
图5为本发明压接端子实施例一释放按压钮且插入铲形插头后的状态示意图；
图6为本发明压接端子实施例二的结构分解图；
图7为本发明压接端子实施例三的结构分解图；
图8为本发明压接端子实施例四的结构分解图；
图9为压接块与按压钮安装结构示意图；
图10为本发明压接端子实施例四按压按压钮后的状态示意图；
图11为本发明压接端子实施例四释放按压钮且插入铲形插头后的状态示意图；
图12为本发明压接端子模块实施例的立体结构图；
图13为本发明压接端子模块实施例的结构分解图一；
图14为本发明压接端子模块实施例的结构分解图二
图15为本发明压接端子模块实施例的正视图；
图16为图15中沿A-A线截取的截面图；
图17为Min-TC端子插接至压接端子模块的示意图。
主要标号：
00：壳体，01：面盖，011：卡扣，012：第一开口，013：第二开口；02：下壳，021：第三开口，022：安装孔；
010：接线口；
03：按压钮，031：压钮斜面，032：压钮弧面，033：压钮限位孔,034：接线插孔；
04：导电柱；
05：第一贴合片，051：凸起；
06：第一弹力件；07：色标；
08：第二贴合片，081：第一斜面；
09：限位块；10：第二弹力件；11：电路板；12：螺钉；13：面板；14：补偿板，15：补偿板支座；
17：压接块，171：上折端，172：转轴，173：压柱；
18：C形弹片；
001：香蕉插头；002：铲形插头；003：裸线；004：Min-TC插头；
005：按压钮运动方向；006：第二贴合片运动方向；007：压接机构转动方向；
1：端子一，2：端子二，3：端子三，4：端子四；
100/101/102/103：压接端子；
200：压接端子模块。
具体实施方式
针对现有接线端子易产生接触电势、旋拧接入易摩擦生热影响检测精度，以及现有接线端子不能满足不同类型导线端子接入需要、操作不便等不足，本发明提供一种能够接入具有不同接线端规格的导线的压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪，该压接端子通过按压按压钮，驱动接线口张开，以便传感元件的接线端从与接线口对应的壳体上的第二开口插入该接线口，或者传感元件的接线端直接从壳体的第一开口处经按压钮顶部的接线插孔，插入按压钮内部设置的容纳腔中，相比传统的旋拧方式，减少生热，使用更加方便。
本发明压接端子包括壳体、按压钮以及位于壳体内的压接机构，压接机构设置有可开闭的接线口，按压钮的上部从所述壳体设置的第一开口伸出，所述按压钮的下部位于所述壳体内；压接机构与按压钮的下部相接触，壳体设置与接线口对应的第二开口；按压钮的上部纵向按压时，所述接线口张开，以便传感元件的接线端从第二开口插入接线口，减少摩擦生热。
本发明实施例提供一种压接端子，包括：
壳体；
按压钮，按压钮的上部从壳体设置的第一开口伸出，按压钮的下部位于壳体内；
压接机构，压接机构上设置有可开闭的接线口，压接机构位于壳体内且与按压钮的下部相接触，所述壳体设置有与接线口对应的第二开口；
按压钮被纵向按压时，所述接线口张开，以便传感元件的接线端从所述第二开口插入所述接线口。
在一个实施例中，按压钮的顶端设置接线插孔，按压钮内部设置有容纳传感元件的接线端的容纳腔，容纳腔与接线插口相连通，容纳腔内设置有导电柱，使得经接线插孔插入所述容纳腔的传感元件的接线端与导电柱电连接。
在一个实施例中，所述导电柱从壳体底部向外伸出以便电连接设置在壳体下方的电路板。
在一个实施例中，设于按压钮下方、用于为按压钮复位提供弹力的第一弹力件。
在一个实施例中，所述导电柱为香蕉插座，第一弹力件为弹簧，弹簧穿套在香蕉插座伸出按压钮的容纳腔的部分。
在一个实施例中，所述压接机构包括可分合的第一贴合片和第二贴合片，第二贴合片与第一贴合片贴合处形成所述接线口，第一贴合片为金属，其与导电柱相接触，使得插入至所述接线口的传感元件的接线端与导电柱电连接。
在一个实施例中，第一贴合片为竖壁与横壁连接的弯折件，第一贴合片的竖壁与第二贴合片贴合，第一贴合片的横壁设置有通孔，导电柱穿过所述通孔。
在一个实施例中，第二贴合片竖向两边缘同向弯曲包裹第一贴合片，第二贴合片弯曲后的两边缘与按压钮的下部滑动接触，使得按压钮纵向移动时，第二贴合片水平移动与第一贴合片分开。
在一个实施例中，按压钮的下部设置有向下的压钮斜面，第二贴合片弯曲后的两边缘上设置有向上的第一斜面，第一斜面与压钮斜面滑动接触；
在一个实施例中，按压钮的下部设置有向下的压钮弧面，第二贴合片弯曲后的两边缘上设置有向上的第一斜面，第一斜面与压钮弧面滑动接触；
在一个实施例中，按压钮的下部设置有向下的压钮斜面，第二贴合片弯曲后的两边缘上设置有向上的第一圆弧面(图中未示出)，压钮斜面与第一圆弧面滑动接触。具体的，可以将第一斜面处设置为该第一圆弧面。
在一个实施例中，第一贴合片与第二贴合片贴合的一侧设有弧形凸起。
在一个实施例中，设置在第二贴合片与壳体内壁之间的弹力机构，所述弹力机构为第二贴合片复位提供弹力，使得第二贴合片与第一贴合片贴合。
在一个实施例中，所述弹力机构包括限位块和第二弹力件，限位块与第二贴合片贴合且限位第二弹力件，第二贴合片在第二弹力件的弹力作用下与第一贴合片贴合。
在一个实施例中，第二弹力件为弹簧，限位块固定在第二贴合片的背面，限位块上设置有多个圆孔，每一圆孔内分别套装一弹簧，限位块与壳体的内壁之间有间距。
在一个实施例中，所述弹力机构为C形弹片，C形弹片位于第二贴合片和壳体(00)的内壁之间，C形开口的至少一端支撑在第二贴合片上且C形封闭端面与壳体的内壁相接触。
在一个实施例中，第二贴合片为S形的压接块；
压接块设置在按压钮与第一贴合片的竖壁之间，按压钮的下部与压接块的S形下折端可转动的连接，按压钮被竖向按压或松开时带动压接块沿所述下折端设有的转轴转动，压接块的上折端作为压沿与第一贴合片分离或靠近，使得上折端与第一贴合片的竖壁接触处形成所述接线口张开或闭合。
在一个实施例中，压接块设有竖向压接板，所述转轴设于压接板底部，下折端的端部设置压柱，压柱穿装在按压钮下部设置的压钮限位孔内，且压柱在压钮限位孔中可移动。
在一个实施例中，温度传感器，所述温度传感器感知第一贴合片的温度，从而得到从所述接线口和接线插口插入的的传感元件的接线端的温度。
在一个实施例中，还包括：补偿板，补偿板上设置金属导片，所述金属导片与第一贴合片相接触，所述温度传感器通过感知所述金属导片的温度从而感知第一贴合片的温度。
在一个实施例中，壳体底部对应第一贴合片的位置设置有第三开口，补偿板安装在壳体的底部外侧且其上的金属导片通过第三开口与第一贴合片接触。
在一个实施例中，所述补偿板上设置与温度传感器电连接的接线端，所述接线端用于与电路板电连接。
在一个实施例中，所述金属导片和温度传感器分别设置在所述补偿板的上下面，金属导片与所述第一贴合片接触。
在一个实施例中，第一贴合片和导电柱均为具有金属镀层的蹄铜合金制成。
本发明实施例提供一种压接端子模块，包括外壳及多个各自独立的压接端子，每个压接端子为本发明其他实施例提供的压接端子，各压接端子的壳体融合为所述外壳。
在一个实施例中，所述压接端子模块中每个压接端子的第一贴合片分别接触设置在补偿板上的金属导片。
本发明实施例提供一种接线盒，包含至少一个本发明其他实施例提供的压接端子模块，所述接线盒中每个压接端子模块分别与电路板电连接。
本发明实施例提供一种测试仪，包括带显示屏的主机及如本发明其他实施例提供的接线盒，所述接线盒将连接到所述接线盒的测试线的电参数传输至所述主机，所述主机根据所述电参数得到显示结果，并将所述显示结果在所述显示屏显示。
以下结合具体实施例和附图，对本发明压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪进行详细描述。
实施例一
本发明压接端子用于连接测试端导线具有的各种尺寸规格的温度传感元件。参照图1至图3，压接端子100包括壳体00、按压钮03和压接机构，该实施例中，压接机构包括第一贴合片05和第二贴合片08，第一贴合片05和第二贴合片贴合处形成可开闭的接线口010，其中，壳体00由面盖01和下壳02扣合在一起形成，面盖01上设置有第一开口012和第二开口013，按压钮03位于壳体内且其上部从第一开口012伸出，第一贴合片05和第二贴合片08所形成的接线口010位于壳体00内且对壳体00的第二开口013相对应，第二贴合片08与按压钮03的下部相接触。
其中，按压钮03的顶部设有接线插孔034，中部设置有用于容置传感元件的接线端的容纳腔，接线插孔034与容纳腔相连通，容纳腔内设置有导电柱04，插入按压钮03的容纳腔中的传感元件的接线端与导电柱04电连接，壳体00的下壳02底部设置有开口，导电柱04下端穿出容纳腔并从壳体00的底部开口处伸出，以便导电柱04与壳体00下方的电路板电连接。该实施例中，导电柱04可以是具有导电功能的香蕉插座(与具有香蕉插头的接线端配合使用)。
压接端子100还设有第一弹力件06，第一弹力件06位于按压钮03与壳体00的下壳02底部之间，用于为按压钮03复位提供弹力，该实施例中，第一弹力件06为弹簧，弹簧穿套在导电柱04穿出按压钮04的容纳腔的部分。
第一贴合片05由金属材质制成，第一贴合片05连接导电柱04。该实施例中，第一贴合片05为竖壁与横壁连接的弯折件，第一贴合片的竖壁与所述第二贴合片贴合处形成接线口010，第一贴合片05的横壁设置通孔，导电柱04穿过该通孔，此时，第一弹力件06(该实施例中为弹簧)限定在按压钮03与第一贴合片05之间。
第二贴合片08竖向两边缘同向弯曲包裹第一贴合片05，第二贴合片08弯曲后的两边缘与按压钮03的下部滑动接触，使得按压钮上下移动时，第二贴合片08水平移动，第二贴合片08与第一贴合片05的竖壁远离，进而接线口010打开。该实施例中，第二贴合片08弯曲后的两边缘分别设置有向上的第一斜面081或第一圆弧面(图中未示出)，按压钮03的下部对应第一斜面081或第一圆弧面(图中未示出)的位置设置有向下的压钮斜面031，第一斜面081或第一圆弧面(图中未示出)与压钮斜面031滑动接触。具体的，可以将第一斜面(081)处设置为该第一圆弧面。
该压接端子100还包括一弹力机构，弹力机构位于第二贴合片08与壳体00的内壁之间，用于为第二贴合片08提供复位弹力。弹力机构包括限位块09和第二弹力件10，该实施例中，第二弹力件10可以为弹簧，限位块09设置有多个圆孔(图2和图3所示的实施例中，限位块09设置有两个圆孔)，分别用于套装第二弹力件(该实施例为弹簧)10，孔壁对第二弹力件10起导向作用且两圆孔的孔壁上设有小突起，用于限位第二弹力件10防止其脱出；限位块09固定安装在第二贴合片08背部，第二弹力件10位于第二贴合片08和壳体00的壳壁之间，限位块09与壳体00的壳壁之间有间距。优选的，该实施例中，第一贴合片05的竖壁与第二贴合片08贴合的一侧设置有一弧形凸起051，弧形凸起051位于接线口010内，有助于接线口010未打开时传感元件的接线端直接插入。
压接端子100的第一贴合片05和导电柱04均采用具有金属镀层的碲铜合金制成，碲铜合金具有优异的导电、导热性能，镀金后起到防腐、耐磨的作用，能够进一步降低接触电势。第一贴合片05可以为块状金属，有热容池效果，对接线端连接时产生的摩擦热有快速均热作用。
参照图1至图3，该压接端子100还包括一色标07，色标07安装在按压钮03的上端开口处，色标07标识有不同颜色，例如，红色色标标识正极，黑色色标标识负极，绿色色标标识接地线。
上述压接端子100工作时，若是插接具有香蕉插头001的传感元件的接线端，直接将香蕉插头001经色标07插入按压钮03的容纳腔中并与导电柱(该实施例指香蕉插座)04紧密接触即可；若插接具有裸线002或铲形插头003的传感元件的接线端，如图4所示，按压按压钮03，第一弹力件06被压缩，使压钮斜面031向下运动，进而挤压与之接触的第一斜面081或第一圆弧面(图中未示出)，使第二弹力件10被压缩，第二贴合片08在压钮斜面031的作用下水平向右(图4中的右侧)移动，从而使得第一贴合片05的竖壁与第二贴合片08之间的接线口010打开(增大)，此时，将裸线002或铲形插头003通过壳体00的第二开口插入接线口010；如图5所示，松开按压钮03，第二贴合片08在第二弹力件10的作用下向左(图5中的左侧)移动，同时按压钮03在第一弹力件06的作用下向上移动，使得裸线002或铲形插头003牢固夹持在第一贴合片05的竖壁与第二贴合片08所形成接线口010中(此时，裸线002或铲形插头003受双重弹力作用)。该压接端子100的压接方式，相对于传统的旋拧方式，能够降低摩擦，减小因摩擦产生的热量，从而实现降低传感元件的接线端与压接端子之间的接触电势的效果。
实施例二
如图6所示，实施例二的压接端子101是在实施例一的压接端子100基础上的改动，与实施例一的压接端子100结构相同的部分这里不再赘述。该实施例的压接端子101与实施例一的压接端子100结构不同之处在于，按压钮03的两个压钮斜面031由两个压钮弧面032所替代，压钮弧面032垂向设置，其与第二斜面081接触面积比较少(线接触)，此时，为防止第二贴合片08变形，第二贴合片08可以加粗。当然，按压钮03的压钮斜面031也可以由其他形状的端面来替代，只要能实现按压钮03的端面与第一斜面081接触，且能够将按压钮03的上下垂直运动转化为第二贴合片08的水平运动即可。
实施例三
如图7所示，实施例三的压接端子102是在实施例一或实施例二的压接端子100的基础上的改进，与实施例一或实施例二的压接端子100结构相同的部分这里不再赘述。该实施例的压接端子102与实施例一的压接端子100或实施例二的压接端子101结构不同之处在于，弹力机构为C形弹片18，C形弹片18位于第二贴合片08和壳体00的内壁之间(图7中第二贴合片08的右侧)，C形弹片18的C形开口的至少一端支撑在第二贴合片08上且C形封闭端面与壳体00的内壁相接触。
上述压接端子102工作时，若插接具有裸线002或铲形插头003的传感元件的接线端，按压按压钮03，第一弹力件06被压缩，使压钮斜面031或压钮弧面032向下运动，进而挤压与之接触的第一斜面081或第一圆弧面082，使C形弹片18被延展而弧度变小，第二贴合片08在压钮斜面031的作用下水平移动，从而使得第一贴合片05的竖壁与第二贴合片08之间的接线口010打开，此时，将裸线002或铲形插头003通过壳体00上的第二开口插入接线口010；松开按压钮03，C形弹片18弧度变大(恢复原来的弧度)，第二贴合片08在C形弹片18的弹力作用下水平反向移动，同时按压钮03在第一弹力件06的作用下向上移动，使得裸线002或铲形插头003牢固夹持在第一贴合片05的竖壁与第二贴合片08之间的接线口010中(此时，裸线002或铲形插头003受双重弹力作用)。该压接端子102的压接方式，相对于传统的旋拧方式，同样能够降低摩擦，减小因摩擦产生的热量，从而实现降低插头与端子之间的接触电势的效果。
实施例四
参照图8至图11，为实施例四的压接端子103的结构图，该实施例的压接端子103与上述各压接端子结构不同之处在于，第二贴合片08的结构不同，如图9所示，第二贴合片为S形的压接块17，压接块17设置在按压钮03与第一贴合片05的竖壁之间，按压钮03的下部与压接块17的S形下折端可转动的连接，压接块17可沿下折端设有的转轴172转动。压接块17设有竖向压接板，转轴172设在压接板底部，压接块17的上折端171作为压沿与第一贴合片05的竖壁接触处形成接线口010；压接块17的下折端端部设置有压柱173，压柱173穿装在按压钮03下部设置的压钮限位孔033内，且压柱173在压钮限位孔033中可移动。该实施例中，转轴172安装在壳体00的侧壁设有的安装孔022内，压接块17可沿其转轴172转动。
上述压接端子103工作时，若插接具有裸线002或铲形插头003的传感元件的接线端，如图10所示，按压按压钮03，第一弹力件06被压缩，使按压钮03向下运动，进而带动压接块17的压柱173向下运动(压钮限位孔033为留有移动空间的椭圆孔，压柱173可在该压钮限位孔033内移动，以满足压接块17能够沿转轴172转动的目的)，从而使压接块17沿转轴172转动，使得上折端(压沿)171与第一贴合片05的竖壁之间的接线口010打开，此时，将裸线002或铲形插头003通过壳体00的第二开口013插入接线口010中；松开按压钮03，按压钮03在第一弹力件06的作用下向上移动，带动压柱173向上运动(同时压柱173在该压钮限位孔033内移动)，压接块17绕转轴172转动，使得裸线002或铲形插头003牢固夹持在第一贴合片05的竖壁与压接块17的上折端171之间的接线口010中。该压接端子103的压接方式，相对于传统的旋拧方式，同样能够降低摩擦，减小因摩擦产生的热量，从而实现降低插头与端子之间的接触电势的效果。
图12至图17为压接端子模块200的结构，压接端子模块200至少包括两个压接端子，压接端子模块中200的压接端子可以是上述提到的压接端子100、101、102、103中的其中一种或两种组合，接线端子的壳体融合为一体形成压接端子模块的外壳。
图13所述的实施例中，每一压接端子还包括一温度传感器，温度传感器感知第一贴合片05的温度，进而感知插入接线插孔034中或接线口010中的传感元件的温度，用于补偿检测的温差电势。为了便于温度传感器的安装与接线，每一压接端子还包括一补偿板14和补偿板支座15，补偿板14上设置有金属导片，补偿板14为导热性良好的绝缘体，金属导片与第一贴合片05接触，温度传感器通过感知金属导片的温度从而感知第一贴合片05的温度。在一个实施例中，传感器靠近金属片与金属导片不连接，传感器检测靠近金属片位置的空气温度，从而感知第一贴合片05的温度。壳体00底部对应第一贴合片05的位置设置有第三开口021，补偿板14安装在壳体00的底部外侧且其上的金属导片通过第三开口021与第一贴合片05接触，补偿板支座15与补偿板14扣合，与温度传感器电连接的接线端可从补偿板支座15设有的通孔中伸出，以便接入电路板11。金属导片和温度传感器分别设置在补偿板14的上下面。
参照图12至图17，该实施例中的压接端子模块200是由四个压接端子组合而成，端子1、端子2、端子3和端子4分别为四个压接端子的按压钮03上部伸出外壳上设有的第一开口而形成，外壳上设有的第二开口分设在两侧，第二开口分别与各压接端子的接线口010对齐，每侧的两个第二开口可用来插接具有Min-TC插头的传感元件的接线端(参见图17)。在该实施例中，各压接端子的第一贴合片05分别与设置在补偿板14上的金属导片相接触。在一个实施例中，各金属片彼此间距离近同时金属片与传感器间靠得比较近但不连接，传感器测得金属片附近的空气温度，从而感知金属片的温度。
如图17所示，压接端子模块200的外壳上设置有两个卡扣011，一面板13可直接通过卡扣13卡接在外壳上，这样设置的好处是，面板13可方便的安装且便于拆卸，不会脱落。
压接端子模块200可用于连接一组四线制或三线制热电偶，也可用于连接两组二线制的热电偶或热电阻，例如，如图15和图17所示，多功能端子一1、端子二2、端子三3和四4可两两组合，连接二线制热电偶或热电阻，具体哪两个组合能够实现预定的检测功能，根据电路板11的电路设置情况以及各端子与电路板11的连接情况而定。电路板11的具体电路设置可采用现有检测电路板即可实现，其不是本申请关注的内容，这里不做讨论。
上述实施例只是针对压接端子100组合形成的压接端子模块的示例，同样采用压接端子100、101、102、103任意一种或多种压接端子的组合也能组合成同样功能的压接端子模块，结构基本相同，这里不再赘述。
本发明压接端子可自由组合多种规格的压接端子模块，压接端子模块可应用于接线盒中，接线盒至少包括一个压接端子模块200。接线盒也可以应用于不同类型的测试仪中，其中一类测试仪包括带显示屏主机及该包括至少两个压接端子模块的接线盒，接线盒将连接到接线盒的测试线的电参数传输至该主机中，主机根据所述电参数得到显示结果，并将得到的显示结果在显示屏上显示。
本领域技术人员应当理解，这些实施例或实施方式仅用于说明本发明而不限制本发明的范围，对本发明所做的各种等价变型和修改均属于本发明公开内容。

Claims (26)

1.一种压接端子，其特征在于，包括：
壳体(00)；
按压钮(03)，按压钮(03)的上部从壳体(00)设置的第一开口(012)伸出，按压钮(03)的下部位于壳体(00)内；
压接机构，压接机构上设置有可开闭的接线口(010)，压接机构位于壳体(00)内且与按压钮(03)的下部相接触，所述壳体(00)设置有与接线口(010)对应的第二开口(013)；
按压钮(03)被纵向按压时，所述接线口(010)张开，以便传感元件的接线端从所述第二开口(013)插入所述接线口。
2.根据权利要求1所述的压接端子，其特征在于，
按压钮(03)的顶端设置接线插孔(034)，按压钮(03)内部设置有容纳传感元件的接线端的容纳腔，容纳腔与接线插口(034)相连通，容纳腔内设置有导电柱(04)，使得经接线插孔(034)插入所述容纳腔的传感元件的接线端与导电柱(04)电连接。
3.根据权利要求2所述的压接端子，其特征在于，
所述导电柱(04)从壳体(00)底部向外伸出以便电连接设置在壳体(00)下方的电路板(11)。
4.根据权利要求3所述的压接端子，其特征在于，还包括：
设于按压钮(03)下方、用于为按压钮(03)复位提供弹力的第一弹力件(06)。
5.根据权利要求4所述的压接端子，其特征在于，
所述导电柱(04)为香蕉插座，第一弹力件(06)为弹簧，弹簧穿套在香蕉插座伸出按压钮(03)的容纳腔的部分。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的压接端子，其特征在于，
所述压接机构包括可分合的第一贴合片(05)和第二贴合片(08)，第二贴合片(08)与第一贴合片(05)贴合处形成所述接线口(010)，第一贴合片(05)为金属，其与导电柱(04)相接触，使得插入至所述接线口(010)的传感元件的接线端与导电柱(04)电连接。
7.根据权利要求6所述的压接端子，其特征在于，
第一贴合片(05)为竖壁与横壁连接的弯折件，第一贴合片(05)的竖壁与第二贴合片(08)贴合，第一贴合片(05)的横壁设置有通孔，导电柱(04)穿过所述通孔。
8.根据权利要求6或7所述的压接端子，其特征在于，
第二贴合片(08)竖向两边缘同向弯曲包裹第一贴合片(05)，第二贴合片(08)弯曲后的两边缘与按压钮(03)的下部滑动接触，使得按压钮(03)纵向移动时，第二贴合片(08)水平移动与第一贴合片(05)分开。
9.根据权利要求8所述的压接端子，其特征在于，
按压钮(03)的下部设置有向下的压钮斜面(031)，第二贴合片(08)弯曲后的两边缘上设置有向上的第一斜面(081)，第一斜面(081)与压钮斜面(031)滑动接触；
或者，按压钮(03)的下部设置有向下的压钮弧面(032)，第二贴合片(08)弯曲后的两边缘上设置有向上的第一斜面(081)，第一斜面(081)与压钮弧面(032)滑动接触；
或者，按压钮(03)的下部设置有向下的压钮斜面(031)，第二贴合片(08)弯曲后的两边缘上设置有向上的第一圆弧面，压钮斜面(031)与第一圆弧面滑动接触。
10.根据权利要求6至9任一项所述的压接端子，其特征在于，
第一贴合片(05)与第二贴合片(08)贴合的一侧设有弧形凸起(051)。
11.根据权利要求6至10中任一项所述的压接端子，其特征在于，还包括：
设置在第二贴合片(08)与壳体(00)内壁之间的弹力机构，所述弹力机构为第二贴合片(08)复位提供弹力，使得第二贴合片(00)与第一贴合片(05)贴合。
12.根据权利要求11所述的压接端子，其特征在于，
所述弹力机构包括限位块(09)和第二弹力件(10)，限位块(09)与第二贴合片(08)贴合且限位第二弹力件(10)，第二贴合片(08)在第二弹力件(10)的弹力作用下与第一贴合片(05)贴合。
13.根据权利要求12所述的压接端子，其特征在于，
第二弹力件(10)为弹簧，限位块(09)固定在第二贴合片(08)的背面，限位块(09)上设置有多个圆孔，每一圆孔内分别套装一弹簧，限位块(09)与壳体(00)的内壁之间有间距。
14.根据权利要求10所述的压接端子，其特征在于，
所述弹力机构为C形弹片(18)，C形弹片(18)位于第二贴合片(08)和壳体(00)的内壁之间，C形开口的至少一端支撑在第二贴合片(08)上且C形封闭端面与壳体(00)的内壁相接触。
15.根据权利要求6或7所述的压接端子，其特征在于，
第二贴合片为S形的压接块(17)；
压接块(17)设置在按压钮(03)与第一贴合片(05)的竖壁之间，按压钮(03)的下部与压接块(17)的S形下折端可转动的连接，按压钮(03)被竖向按压或松开时带动压接块(17)沿所述下折端设有的转轴(172)转动，压接块(17)的上折端(171)作为压沿与第一贴合片(05)分离或靠近，使得上折端(171)与第一贴合片(05)的竖壁接触处形成所述接线口(010)张开或闭合。
16.根据权利要求15所述的压接端子，其特征在于，
压接块(17)设有竖向压接板，所述转轴(172)设于压接板底部，下折端的端部设置压柱(173)，压柱(173)穿装在按压钮(03)下部设置的压钮限位孔(033)内，且压柱(173)在压钮限位孔(033)中可移动。
17.根据权利要求6至16中任一项所述的压接端子，其特征在于，还包括：温度传感器，所述温度传感器感知第一贴合片(05)的温度，从而得到从所述接线口(010)和接线插口(034)插入的的传感元件的接线端的温度。
18.根据权利要求17所述的压接端子，其特征在于，还包括：补偿板(14)，补偿板(14)上设置金属导片，所述金属导片与第一贴合片(05)相接触，所述温度传感器通过感知所述金属导片的温度从而感知第一贴合片(05)的温度。
19.根据权利要求18所述的压接端子，其特征在于，
壳体(00)底部对应第一贴合片(05)的位置设置有第三开口(021)，补偿板(14)安装在壳体(00)的底部外侧且其上的金属导片通过第三开口(021)与第一贴合片(05)接触。
20.根据权利要求18或19所述的压接端子，其特征在于，
所述补偿板(14)上设置与温度传感器电连接的接线端，所述接线端用于与电路板(11)电连接。
21.根据权利要求18至20中任一项所述的压接端子，其特征在于，
所述金属导片和温度传感器分别设置在所述补偿板的上下面，金属导片与所述第一贴合片(05)接触。
22.根据权利要求6至21中任一项所述的压接端子，其特征在于，
第一贴合片(05)和导电柱(04)均由具有金属镀层的蹄铜合金制成。
23.一种压接端子模块，其特征在于，包括外壳及多个各自独立的压接端子，每个压接端子为权利要求1至22中任一项所述的压接端子，各压接端子的壳体(00)融合为所述外壳。
24.根据权利要求23所述的压接端子模块，其特征在于，
所述压接端子模块中每个压接端子的第一贴合片(05)分别接触设置在补偿板上的金属导片。
25.一种接线盒，其特征在于，包含至少一个权利要求23或24所述的压接端子模块，所述接线盒中每个压接端子模块分别与电路板(11)电连接。
26.一种测试仪，其特征在于，包括带显示屏的主机及如权利要求25所述的接线盒，所述接线盒将连接到所述接线盒的测试线的电参数传输至所述主机，所述主机根据所述电参数得到显示结果，并将所述显示结果在所述显示屏显示。
CN201811195195.4A 2018-10-15 2018-10-15 压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪 Active CN111048915B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811195195.4A CN111048915B (zh) 2018-10-15 2018-10-15 压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪
EP19874287.6A EP3869620A4 (en) 2018-10-15 2019-03-01 CRIMP TERMINAL, CRIMP TERMINAL MODULE, JUNCTION BOX AND TESTER
US17/285,220 US12136790B2 (en) 2018-10-15 2019-03-01 Crimp terminal, crimp terminal module, terminal box and tester
PCT/CN2019/076699 WO2020077933A1 (zh) 2018-10-15 2019-03-01 压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811195195.4A CN111048915B (zh) 2018-10-15 2018-10-15 压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111048915A true CN111048915A (zh) 2020-04-21
CN111048915B CN111048915B (zh) 2024-08-16

Family

ID=70230364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811195195.4A Active CN111048915B (zh) 2018-10-15 2018-10-15 压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111048915B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1444785A (zh) * 2000-08-04 2003-09-24 欧姆龙株式会社 电线连接器具
WO2012050236A1 (en) * 2010-10-14 2012-04-19 Yazaki Corporation Water proof press contact terminal and method for forming water proof press contact terminal
CN105531873A (zh) * 2013-05-24 2016-04-27 赤多尼科两合股份有限公司 连接端子或接线端子
CN105762548A (zh) * 2014-12-16 2016-07-13 中国石油天然气股份有限公司 按压式接线盒
CN205811070U (zh) * 2016-05-31 2016-12-14 泰科电子(上海)有限公司 接线盒
JP2017101998A (ja) * 2015-12-01 2017-06-08 東芝メディカルシステムズ株式会社 フォトンカウンティング撮像装置及びｘ線検出装置
CN208939154U (zh) * 2018-10-15 2019-06-04 北京康斯特仪表科技股份有限公司 压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1444785A (zh) * 2000-08-04 2003-09-24 欧姆龙株式会社 电线连接器具
WO2012050236A1 (en) * 2010-10-14 2012-04-19 Yazaki Corporation Water proof press contact terminal and method for forming water proof press contact terminal
CN105531873A (zh) * 2013-05-24 2016-04-27 赤多尼科两合股份有限公司 连接端子或接线端子
CN105762548A (zh) * 2014-12-16 2016-07-13 中国石油天然气股份有限公司 按压式接线盒
JP2017101998A (ja) * 2015-12-01 2017-06-08 東芝メディカルシステムズ株式会社 フォトンカウンティング撮像装置及びｘ線検出装置
CN205811070U (zh) * 2016-05-31 2016-12-14 泰科电子(上海)有限公司 接线盒
CN208939154U (zh) * 2018-10-15 2019-06-04 北京康斯特仪表科技股份有限公司 压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪

Also Published As

Publication number Publication date
CN111048915B (zh) 2024-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7775805B2 (en) Electrical terminal
CN109828153B (zh) 一种摄像模组的阻值测试治具及测试方法
US8162539B2 (en) Sensor arrangement for temperature measurement
EP0398625A3 (en) Gas sensor
CA2224355A1 (en) Electrical testing device
CN101849173A (zh) 用于检测车辆的有雾气的窗户的设备
CN208939154U (zh) 压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪
CN210071161U (zh) 接触端子温度检测装置以及充电插座
CN210089733U (zh) 测量仪
CN111048915B (zh) 压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪
CN208937085U (zh) 多通道检测仪
TW201737558A (zh) 用於軟性光源燈條的連接器結構
CN212513413U (zh) 一种压力传感器
CN111044178B (zh) 多路温度巡检通道仓及温度校验仪
US12136790B2 (en) Crimp terminal, crimp terminal module, terminal box and tester
EP1510801A1 (en) Method, system and apparatus for measuring temperature with cold junction compensation
CN106816571A (zh) 电连接装置
US20040108832A1 (en) Compact wall outlet assembly
CN208937214U (zh) 多路温度巡检通道仓及温度校验仪
JP2004354310A (ja) 液面検出装置
CN214752514U (zh) 一种物体导电性检测器
CN211317590U (zh) 一种微型压力传感器
CN211453702U (zh) 一种电池模组测试连接器
CN111463593B (zh) 包覆导线的连接方法、连接结构和连接部件
JP5363300B2 (ja) ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant