CN111041207A - 一种电化学浸金剂及从废旧镀金线路板中回收金的方法 - Google Patents
一种电化学浸金剂及从废旧镀金线路板中回收金的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111041207A CN111041207A CN201911187006.3A CN201911187006A CN111041207A CN 111041207 A CN111041207 A CN 111041207A CN 201911187006 A CN201911187006 A CN 201911187006A CN 111041207 A CN111041207 A CN 111041207A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gold
- electrochemical
- sodium
- agent
- waste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 159
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 137
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 137
- 239000002699 waste material Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 238000002386 leaching Methods 0.000 title claims abstract description 98
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 62
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 31
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 17
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 15
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 10
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 9
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 claims description 8
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 claims description 8
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 claims description 8
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical group [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M Sodium bisulfite Chemical compound [Na+].OS([O-])=O DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 6
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 claims description 6
- 235000010267 sodium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 claims description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- SOIFLUNRINLCBN-UHFFFAOYSA-N ammonium thiocyanate Chemical compound [NH4+].[S-]C#N SOIFLUNRINLCBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 claims description 4
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 claims description 4
- XYXNTHIYBIDHGM-UHFFFAOYSA-N ammonium thiosulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S([O-])(=O)=S XYXNTHIYBIDHGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- JGIATAMCQXIDNZ-UHFFFAOYSA-N calcium sulfide Chemical compound [Ca]=S JGIATAMCQXIDNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RUTXIHLAWFEWGM-UHFFFAOYSA-H iron(3+) sulfate Chemical compound [Fe+3].[Fe+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O RUTXIHLAWFEWGM-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 4
- 229910000360 iron(III) sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 229910052939 potassium sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 235000011151 potassium sulphates Nutrition 0.000 claims description 4
- HDMGAZBPFLDBCX-UHFFFAOYSA-M potassium;sulfooxy sulfate Chemical compound [K+].OS(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O HDMGAZBPFLDBCX-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 claims description 4
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 claims description 4
- AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 2,3,9,10-tetramethoxy-6,8,13,13a-tetrahydro-5H-isoquinolino[2,1-b]isoquinoline Chemical compound C1CN2CC(C(=C(OC)C=C3)OC)=C3CC2C2=C1C=C(OC)C(OC)=C2 AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RYYXDZDBXNUPOG-UHFFFAOYSA-N 4,5,6,7-tetrahydro-1,3-benzothiazole-2,6-diamine;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.C1C(N)CCC2=C1SC(N)=N2 RYYXDZDBXNUPOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004343 Calcium peroxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 claims description 3
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims description 3
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LHJQIRIGXXHNLA-UHFFFAOYSA-N calcium peroxide Chemical compound [Ca+2].[O-][O-] LHJQIRIGXXHNLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000019402 calcium peroxide Nutrition 0.000 claims description 3
- VTIIJXUACCWYHX-UHFFFAOYSA-L disodium;carboxylatooxy carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)OOC([O-])=O VTIIJXUACCWYHX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 claims description 3
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 claims description 3
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 claims description 3
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 claims description 3
- 229940074439 potassium sodium tartrate Drugs 0.000 claims description 3
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 claims description 3
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 235000011083 sodium citrates Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000176 sodium gluconate Substances 0.000 claims description 3
- 235000012207 sodium gluconate Nutrition 0.000 claims description 3
- 229940005574 sodium gluconate Drugs 0.000 claims description 3
- DZCAZXAJPZCSCU-UHFFFAOYSA-K sodium nitrilotriacetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CC([O-])=O DZCAZXAJPZCSCU-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 229960001922 sodium perborate Drugs 0.000 claims description 3
- 229940045872 sodium percarbonate Drugs 0.000 claims description 3
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 claims description 3
- VGTPCRGMBIAPIM-UHFFFAOYSA-M sodium thiocyanate Chemical compound [Na+].[S-]C#N VGTPCRGMBIAPIM-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 claims description 3
- LIBWRRJGKWQFSD-UHFFFAOYSA-M sodium;2-nitrobenzenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1S([O-])(=O)=O LIBWRRJGKWQFSD-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- YKLJGMBLPUQQOI-UHFFFAOYSA-M sodium;oxidooxy(oxo)borane Chemical compound [Na+].[O-]OB=O YKLJGMBLPUQQOI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 2
- 229940055700 calcium sulfide Drugs 0.000 claims 1
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 claims 1
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 abstract description 9
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 abstract 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 18
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 14
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 13
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000009471 action Effects 0.000 description 10
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 10
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 9
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 8
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 8
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 229910000589 SAE 304 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 5
- QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N aqua regia Chemical compound Cl.O[N+]([O-])=O QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 5
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 5
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 5
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000619 316 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 4
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 4
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000002912 waste gas Substances 0.000 description 3
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000010793 electronic waste Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 2
- BEGBSFPALGFMJI-UHFFFAOYSA-N ethene;sodium Chemical group [Na].C=C BEGBSFPALGFMJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- LPXPTNMVRIOKMN-UHFFFAOYSA-M sodium nitrite Chemical compound [Na+].[O-]N=O LPXPTNMVRIOKMN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010963 304 stainless steel Substances 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000000711 cancerogenic effect Effects 0.000 description 1
- 231100000315 carcinogenic Toxicity 0.000 description 1
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000002848 electrochemical method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000000383 hazardous chemical Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 238000002354 inductively-coupled plasma atomic emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007885 magnetic separation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001698 pyrogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 235000010288 sodium nitrite Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000003440 toxic substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B7/00—Working up raw materials other than ores, e.g. scrap, to produce non-ferrous metals and compounds thereof; Methods of a general interest or applied to the winning of more than two metals
- C22B7/006—Wet processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B11/00—Obtaining noble metals
- C22B11/04—Obtaining noble metals by wet processes
- C22B11/042—Recovery of noble metals from waste materials
- C22B11/046—Recovery of noble metals from waste materials from manufactured products, e.g. from printed circuit boards, from photographic films, paper or baths
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Geology (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电化学浸金剂,按质量百分比包含:金属络合剂15~25%;氧化剂0.1~0.3%;导电剂2~10%;pH调节剂0.1~0.2%;还原剂1~3%;所述电化学浸金剂的pH为6~8,其在通电的情况下能有效地将废旧线路板上的贵金属金浸出,且其pH为中性,使用安全、对环境污染小。本发明还公开了使用所述电化学浸金剂从废旧镀金线路板中回收金的方法,包括将废旧线路板浸泡在电化学浸金剂中,对电化学浸金剂通电进行浸出反应,一段时间后,取出废旧线路板,并进行固液分离后,所得的滤渣即为金粉。
Description
技术领域
本发明属于电子废弃物回收技术领域,具体涉及一种电化学浸金剂及从废旧镀金线路板中回收金的方法。
背景技术
印刷线路板是电子电器产品中的基本构件,几乎存在于所有电子产品中,是电子产业的基础。我国是电器电子产品生产和消费大国,随着电子废物的大量增加,废旧印刷线路板的数量也急剧增加。
据统计,我国每年需要处理的废旧线路板高达50万吨以上。印刷线路板的基本组成中包括40%的金属,30%的树脂和塑料w,以及30%的玻璃纤维。其中,通讯类线路板要求高可靠性,其表面一般采用沉镍金工艺,因此这一类废弃线路板中含有不少的金等贵金属,具有很高的回收价值,其中废旧手机线路板是其中最具代表性的一种。
对于手机线路板而言,贵金属和有色金属约占手机总质量的30%左右,主要包括金、钯、银、铜、锡、镍等金属元素。仅以黄金为例,据测试,镀金线路板和手机线路板的黄金含量分别为大约200克/吨和300克/吨,而金矿石的平均品位只有5克/吨,即废旧线路板的“含金量”是金矿石的40至60倍,可见其中蕴藏着巨大的经济效益。
但与此同时,废旧手机线路板上还含有有毒有害物质。因此在废旧手机的回收处理过程中,若处置得当,则可成为宝贵的“城市矿山”;反之,将带来严重的环境危害。
目前,国内主要使用简单的焚烧或采用王水、氰化物、硝酸等手段,从废旧的线路板中提取金、银、钯等贵金属。但采用焚烧的方法时,废旧线路板中含有卤族元素的阻燃剂在燃烧过程中产生致癌物质,污染大气,对人体健康造成巨大的威胁;王水、氰化物、硝酸等化学试剂具有毒性或腐蚀性,一方面在处理的过程中,操作人员要格外小心,稍有不慎,就有可能造成危害人身的事故,另一方面,其处理过程中产生的废水、废气和残渣处理难度大,排放后会对环境造成严重的污染。
例如:(1)中国专利申请CN104372176A公开的一种废旧手机提取金、银、钯的方法,其步骤包括1)将废旧的电路板破碎后分选得到金属富集物;2)将金属富集物焙烧水洗,得到贵金属富集物;3)用硝酸溶解贵金属富集物,得到氯化物沉淀银并用氨溶解,经还原得到银粉;4)用硝酸溶解,得到含金钯的溶液用锌粉置换得到的渣再经二次氯化浸出,浸出液用亚硝酸钠还原得到金粉;5)将还原金后的溶液加入水合肼还原,得到钯粉。
(2)中国专利申请CN105154678A公开的一种废旧手机电子元件的高效环保提金方法,其步骤包括1)破碎;2)物理分选,实现含环氧树脂为主的非金属物料和以铜为主的金属物料的分离;3)将金属粉末与硝酸反应,获得富金残渣;4)将富金残渣与DMSO-CuBr-KBr浸金体系反应,获得含金溶液;5)将含金溶液加水并沉淀,得到含金沉淀物;6)提纯获得金粉。
(3)中国专利申请CN106734058A公开的一种废旧手机线路板有价金属综合环保分离工艺,其步骤包括1)将线路板基板剪切破碎;2)破碎后的线路板进行磁选;3)使用锤式破碎机进行进一步细磨,筛分出直径小于1mm的物料;4)使用风力分选系统进行分选;5)使用静电作进一步的分选;6)加入稀硫酸并通入氧气,进行浸出反应后固液分离;7)酸性浸出液加热并调节pH,铁以沉淀形态析出,固液分离得到硫酸铜滤液;8)硫酸浸出渣浆加入硝酸溶液进行浸出反应,固液分离后滤液即为硝酸银溶液,加入还原剂可得银粉;9)渣浆加入王水进行浸出反应,后加入亚硫酸钠还原得金粉,固液分离后加入锌粉得到铂钯粉。
(4)中国专利申请CN109576502A公开的一种废旧手机提炼贵重金属的方法,其步骤包括1)将废旧手机煅烧后用硝酸浸出;2)浸出液加入氯化钠加热赶硝过滤的二到氯化银;3)氯化银加入氯化钠溶液进行过滤处理;4)过滤后溶液进行水合肼还原烘干处理得到纯银。
上述专利申请的工艺方法中均离不开煅烧或硝酸、稀硫酸、王水等酸性强腐蚀性化学试剂将废旧线路板中的贵金属浸出的步骤,然后再通过还原剂将浸出的金属还原,以达到回收的目的。其共同的缺点在于工艺流程较长,且浸出时使用酸性化学试剂会生成废水废气等环境污染物。
为了减少浸出过程中的污染,现有技术开发出了使用硫脲代替王水、硝酸浸出金的工艺。虽然在一定程度上改善了污染问题,也提高了工艺的安全性,但硫脲稳定性较差,很容易氧化失效,实际生产中难以控制。
WEEE针对目前的实际情况,依据构成材料的不同而将废弃电子产品和机电产品的废弃产品分为塑料主导型、玻璃主导型、金属主导型、稀贵金属主导型。其中回收价值最高的是稀贵金属主导型,特别是金的回收利用。据测算研究表明,金的价值占废旧线路板所有金属价值的80%左右。因此,如何开发出一种耗时短、过程简单且绿色环保的回收处理工艺,成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的第一个目的在于提供电化学浸金剂,其在通电的情况下能有效地将废旧线路板上的贵金属金浸出,且其pH为中性,使用安全、对环境污染小。
本发明的第二个目的在于提供使用上述电化学浸金剂从废旧镀金线路板中回收金的方法。
本发明的第一个目的通过以下技术方案实现:
一种电化学浸金剂,按质量百分比包含:
金属络合剂15~25%;氧化剂0.1~0.3%;导电剂2~10%;pH调节剂0.1~0.2%;还原剂1~3%;
所述电化学浸金剂的pH为6~8。
所述的电化学浸金剂的其他组分还包括有溶剂,如去离子水等。
优选地,所述的电化学浸金剂按质量百分比包含:金属络合剂15%;氧化剂0.3%;导电剂8%;pH调节剂0.1%;还原剂2%。
所述的金属络合剂选自硫代硫酸钠、硫代硫酸铵、硫代硫酸钙、多硫化钙、多硫化铵、硫氰酸钠、硫氰酸铵、甘氨酸、琥珀酸、乳酸、柠檬酸钠、酒石酸钾钠、氮川三乙酸钠(NTA)、乙二胺四乙酸钠(EDTA)、葡萄糖酸钠和硫化钙中的一种或多种。
所述的氧化剂选自硫酸铁、氯化铁、过氧化氢、二氧化锰、过硫酸钠、过碳酸钠、过氧化钙、过硼酸钠、高锰酸钾、二氧化硫脲、过硫酸氢钾和硝基苯磺酸钠中的一种或多种。
所述的导电剂选自硫酸钠、氯化钠、硫酸钾、氯化钾、硫酸铵等无机盐。
所述的pH调节剂选自氢氧化钠、氧化钙、氢氧化钙、碳酸钠或碳酸氢钠。
所述的还原剂选自亚硫酸钠或亚硫酸氢钠。
本发明的第二个目的通过以下技术方案实现:
一种使用所述电化学浸金剂从废旧镀金线路板中回收金的方法,包括以下步骤:
将废旧线路板浸泡在电化学浸金剂中,对电化学浸金剂通电进行浸出反应,一段时间后,取出废旧线路板,并进行固液分离后,所得的滤渣即为金粉。
优选地,其具体过程为:
(1)将导电介质和废旧线路板混合,使得所述的导电介质与废旧线路板上的镀金层充分接触;
(2)将导电介质和废旧线路板放入电化学浸金液中,以所述的导电介质作为导电阳极,并将一导电阴极放入所述电化学浸金液中,对电化学浸金液通入直流电;
(3)在步骤(2)通电浸泡一段时间后,将导电介质和废旧线路板取出,并对所述的电化学浸金液进行过滤,所得的滤渣即为金粉。
通电的过程中,在直流电和所述电化学浸金液的双重作用下,废旧线路板上的镀金层逐渐溶解,形成金的络合离子,金的络离子随后被电化学浸金液中的还原剂还原成金粉,从而实现将金从废旧线路板上回收的目的。
本发明适用于一切具有镀金层的废旧线路板,例如要求高可靠性的通讯线路板,包括废旧手机的线路板。
优选地,所述步骤(1)前还包括对废旧线路板进行水洗的过程,以清除所述废旧线路板上的灰尘等其他污垢,避免其在后续的浸出过程中积累而影响浸出效果。
所述步骤(3)中将导电介质和废旧线路板从所述电化学浸金液中取出后,进行筛分,将导电介质和废旧线路板分离,分离得到的导电介质可以用于下一轮的步骤(1)中。在筛分过程中,优选使用不锈钢振动筛将废线路板和导电介质分离。褪掉镀金层的废旧线路板可以后续选择物理分选工序将树脂粉和铜金属粉分离,从而回收铜。
所述的导电介质优选为不锈钢丸、金属钛珠、石墨颗粒或高分子导电颗粒,上述的导电介质在所述步骤(2)作为导电阳极不会溶解,导电介质的粒径优选为0.1~0.6mm。
为了方便步骤(2)的电化学浸金,本发明优选在步骤(1)中将导电介质和废旧线路板放入有孔导电滚筒中,所述导电滚筒的孔径小于导电介质的粒径以避免导电介质从孔处泄漏出来;在步骤(2)中将所述的导电滚筒浸入所述的电化学浸金液中作为导电阳极,且导电滚筒在此过程中不断滚动,以使得所述导电滚筒内的废旧线路板的镀金层和颗粒状的导电介质不断接触形成导电通路。
所述的导电滚筒和导电阴极的材质优选为304不锈钢。
所述步骤(3)采用不锈钢袋式离心机进行过滤,过滤物干燥后加入熔炼剂进行火法熔炼得到粗金。得到的金粉可以进一步和熔炼剂混合熔炼得到金锭。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
(1)本发明的电化学浸金剂不含硝酸、氰化物等强腐蚀性、剧毒性物质,pH值为6~8,操作安全,且生成的污染物较少,符合环保的理念;
(2)本发明所述的电化学浸金剂在浸出反应结束后,经过滤得到的滤液可以循环利用,进行下一轮的浸出反应,提高了试剂的利用率,减少了废水的排放量,属于环境友好型药剂;
(3)本发明以电化学方法浸出溶解废旧线路板上镀金层,首先将废旧线路板上最具回收价值的金回收,然后再将脱金后的线路板进行进一步的处理,大大简化了工艺流程,提高了金的回收率,具有显著的经济和环境效益;
(4)本发明在浸出的同时金络离子还原成海绵金,过滤洗涤,熔炼即可得到粗金锭,流程短,工艺简单,操作方便。
附图说明
以下通过附图对本发明作进一步的说明。
图1废旧线路板中回收工艺流程图。
具体实施方式
以下通过具体的实施例对本发明作进一步的说明。
在以下实施例中,采用电感耦合等离子体原子发射光谱ICP测量浸出液中金络离子的初始浓度,以及沉淀析出后剩余金络离子的最终浓度,浓度单位为PPM(mg/L),并通过以下公式(1)计算金的回收率:
P=(C2-C1)/C2×100% (1)
式中:P—金的回收率,%
C2—金络离子的初始浓度,mg/L
C1—金络离子的最终浓度,mg/L。
实施例1
(1)用清洗剂将10kg废旧手机线路板上的灰尘油脂除掉,然后用清水冲洗干净;
(2)设置温度为20~45℃,将清洗后的废旧手机线路板放入不锈钢导电滚筒中,然后放入导电介质不锈钢丸,其粒径为0.4mm,且废旧手机线路板和导电介质的质量比为1:4;
(3)按照下表-1配制电化学浸金剂,按照固液比(废旧线路板和电化学浸金剂的质量比)1:2,将导电滚筒浸入其中,所述的导电滚筒连接直流电源的正极,不锈钢板连接直流电源的负极,通过导电滚筒的滚动作用将导电介质与废旧手机线路板充分接触导电,通电浸泡,在此过程中,通过电化学作用将镀金层溶解,同时将金络合离子还原形成沉淀;
(4)反应一段时间后,将浸出液进行固液分离得到滤渣和滤液,对滤渣进行洗涤,酸洗除杂金属,得到金粉,所得的金粉进一步可以加入熔炼剂将其熔炼成粗金锭,根据公式(1)计算得P=(C2-C1)/C2ⅹ100%=(225.52-2.11)/225.52=99.06%;
滤液与电化学浸金剂混合后可以循环使用10个循环以上,多次使用后其中的钠离子积累导致溶液失效,通过加热冷却结晶将大部分钠盐去除,即可在循环利用,最后仅产生的少量废水达标排放;
(5)取出的废旧手机线路板可洗涤干净送到物理粉碎和分选工序,然后破碎分选成金属铜粉和树脂粉。
表-1
浸出反应工艺参数如下表
名称 | 参数 |
PH值 | 8.0 |
导电介质 | 0.4mm不锈钢丸 |
槽压(V) | 6 |
电流密度(A/dm) | 10 |
阴阳极面积比 | 2:1 |
阴极 | 304或316不锈钢板 |
温度(℃) | 30 |
反应时间(min) | 10 |
过滤 | 槽液连续过滤 |
实施例2
(1)用清洗剂将10kg废旧手机线路板上的灰尘油脂除掉,然后用清水冲洗干净;
(2)设置温度为20~45℃,将清洗后的废旧手机线路板放入不锈钢导电滚筒中,然后放入导电介质金属钛珠,其粒径为0.2mm,且废旧手机线路板和导电介质的质量比为1:3;
(3)按照下表-2配制电化学浸金剂,按照固液比(废旧线路板和电化学浸金剂的质量比)1:2,将导电滚筒浸入其中,所述的导电滚筒连接直流电源的正极,不锈钢板连接直流电源的负极,通过导电滚筒的滚动作用将导电介质与废旧手机线路板充分接触导电,通电浸泡,在此过程中,通过电化学作用将镀金层溶解,同时将金络合离子还原形成沉淀;
(4)反应一段时间后,将浸出液进行固液分离得到滤渣和滤液,对滤渣进行洗涤,酸洗除杂金属,得到金粉,所得的金粉进一步可以加入熔炼剂将其熔炼成粗金锭,根据公式(1)计算得P=(C2-C1)/C2ⅹ100%=(226.32-2.20)/226.32=99.03%;
滤液与电化学浸金剂混合后可以循环使用10个循环以上,多次使用后其中的钠离子积累导致溶液失效,通过加热冷却结晶将大部分钠盐去除,即可在循环利用,最后仅产生的少量废水达标排放;
(5)取出的废旧手机线路板可洗涤干净送到物理粉碎和分选工序,然后破碎分选成金属铜粉和树脂粉。
表-2
组分 | 质量百分比/% |
硫代硫酸铵 | 15 |
硫氰酸铵 | 8 |
柠檬酸 | 2 |
硫酸铁 | 0.1 |
硫酸钠 | 5 |
亚硫酸氢钠 | 2 |
氢氧化钠 | 0.2 |
去离子水 | 余量 |
浸出反应工艺参数如下表
名称 | 参数 |
PH值 | 8.0 |
导电介质 | 0.2mm金属钛丸 |
槽压(V) | 10 |
电流密度(A/dm) | 8 |
阴阳极面积比 | 3:1 |
阴极 | 304或316不锈钢板 |
温度(℃) | 40 |
反应时间(min) | 8 |
过滤 | 槽液连续过滤 |
实施例3
(1)用清洗剂将10kg废旧手机线路板上的灰尘油脂除掉,然后用清水冲洗干净;
(2)设置温度为20~45℃,将清洗后的废旧手机线路板放入不锈钢导电滚筒中,然后放入导电介质石墨,其粒径为0.5mm,且废旧手机线路板和导电介质的质量比为1:2;
(3)按照下表-3配制电化学浸金剂,按照固液比(废旧线路板和电化学浸金剂的质量比)1:2,将导电滚筒浸入其中,所述的导电滚筒连接直流电源的正极,不锈钢板连接直流电源的负极,通过导电滚筒的滚动作用将导电介质与废旧手机线路板充分接触导电,通电浸泡,在此过程中,通过电化学作用将镀金层溶解,同时将金络合离子还原形成沉淀;
(4)反应一段时间后,将浸出液进行固液分离得到滤渣和滤液,对滤渣进行洗涤,酸洗除杂金属,得到金粉,所得的金粉进一步可以加入熔炼剂将其熔炼成粗金锭,根据公式(1)计算得P=(C2-C1)/C2ⅹ100%=(221.78-2.1)/221.78=99.05%;
滤液与电化学浸金剂混合后可以循环使用10个循环以上,多次使用后其中的钠离子积累导致溶液失效,通过加热冷却结晶将大部分钠盐去除,即可在循环利用,最后仅产生的少量废水达标排放;
(5)取出的废旧手机线路板可洗涤干净送到物理粉碎和分选工序,然后破碎分选成金属铜粉和树脂粉。
表-3
组分 | 质量百分比/% |
多硫酸铵 | 6 |
硫氰酸铵 | 9 |
甘氨酸 | 1 |
过硫酸氢钾 | 0.1 |
硫酸铵 | 4 |
碳酸钠 | 0.1 |
亚硫酸氢钠 | 2 |
去离子水 | 余量 |
浸出反应工艺参数如下表
实施例4
(1)用清洗剂将5kg废旧电脑线路板上的灰尘油脂除掉,然后用清水冲洗干净;
(2)设置温度为30℃,将清洗后的废旧手机线路板放入不锈钢导电滚筒中,然后放入导电介质石墨,其粒径为0.4mm,且废旧手机线路板和导电介质的质量比为1:3;
(3)按照下表-4配制电化学浸金剂,按照固液比(废旧线路板和电化学浸金剂的质量比)1:3,将导电滚筒浸入其中,所述的导电滚筒连接直流电源的正极,不锈钢板连接直流电源的负极,通过导电滚筒的滚动作用将导电介质与废旧手机线路板充分接触导电,通电浸泡,在此过程中,通过电化学作用将镀金层溶解,同时将金络合离子还原形成沉淀;
(4)反应一段时间后,将浸出液进行固液分离得到滤渣和滤液,对滤渣进行洗涤,酸洗除杂金属,得到金粉,所得的金粉进一步可以加入熔炼剂将其熔炼成粗金锭,根据公式(1)计算得P=(C2-C1)/C2ⅹ100%=(216.54-2.08)/216.54=99.04%;
滤液与电化学浸金剂混合后可以循环使用10个循环以上,多次使用后其中的钠离子积累导致溶液失效,通过加热冷却结晶将大部分钠盐去除,即可在循环利用,最后仅产生的少量废水达标排放;
(5)取出的废旧手机线路板可洗涤干净送到物理粉碎和分选工序,然后破碎分选成金属铜粉和树脂粉。
表-4
浸出反应工艺参数如下表
名称 | 参数 |
PH值 | 8.0 |
导电介质 | 0.4mm石墨颗粒 |
槽压(V) | 10 |
电流密度(A/dm) | 15 |
阴阳极面积比 | 3:1 |
阴极 | 304或316不锈钢板 |
温度(℃) | 30 |
反应时间(min) | 15 |
过滤 | 槽液连续过滤 |
实施例5
(1)用清洗剂将5kg废旧电脑内存条上的灰尘油脂除掉,然后用清水冲洗干净;
(2)设置温度为30℃,将清洗后的废旧手机线路板放入不锈钢导电滚筒中,然后放入导电介质石墨,其粒径为0.4mm,且废旧手机线路板和导电介质的质量比为1:3;
(3)按照下表-5配制电化学浸金剂,按照固液比(废旧线路板和电化学浸金剂的质量比)1:2,将导电滚筒浸入其中,所述的导电滚筒连接直流电源的正极,不锈钢板连接直流电源的负极,通过导电滚筒的滚动作用将导电介质与废旧手机线路板充分接触导电,通电浸泡,在此过程中,通过电化学作用将镀金层溶解,同时将金络合离子还原形成沉淀;
(4)反应一段时间后,将浸出液进行固液分离得到滤渣和滤液,对滤渣进行洗涤,酸洗除杂金属,得到金粉,所得的金粉进一步可以加入熔炼剂将其熔炼成粗金锭,根据公式(1)计算得P=(C2-C1)/C2ⅹ100%=(356.54-2.58)/356.54=99.27%;
滤液与电化学浸金剂混合后可以循环使用10个循环以上,多次使用后其中的钠离子积累导致溶液失效,通过加热冷却结晶将大部分钠盐去除,即可在循环利用,最后仅产生的少量废水达标排放;
(5)取出的废旧手机线路板可洗涤干净送到物理粉碎和分选工序,然后破碎分选成金属铜粉和树脂粉。
表-5
组分 | 质量百分比/% |
多硫化钙 | 6 |
硫化钙 | 7 |
多硫化铵 | 2 |
二氧化锰 | 0.1 |
硫酸钾 | 3 |
碳酸钠 | 0.1 |
亚硫酸氢钠 | 2 |
去离子水 | 余量 |
浸出反应工艺参数如下表
名称 | 参数 |
PH值 | 7.0 |
导电介质 | 0.4mm不锈钢丸 |
槽压(V) | 10 |
电流密度(A/dm) | 20 |
阴阳极面积比 | 4:1 |
阴极 | 304或316不锈钢板 |
温度(℃) | 30 |
反应时间(min) | 10 |
过滤 | 槽液连续过滤 |
以上的电化学浸金剂的金属络合剂可以选自硫代硫酸钠、硫代硫酸铵、硫代硫酸钙、多硫化钙、多硫化铵、硫氰酸钠、硫氰酸铵、甘氨酸、琥珀酸、乳酸、柠檬酸钠、酒石酸钾钠、氮川三乙酸钠、乙二胺四乙酸钠、葡萄糖酸钠和硫化钙中的一种或多种;所述的氧化剂选自硫酸铁、氯化铁、过氧化氢、二氧化锰、过硫酸钠、过碳酸钠、过氧化钙、过硼酸钠、高锰酸钾、二氧化硫脲、过硫酸氢钾和硝基苯磺酸钠中的一种或多种;所述的导电剂选自硫酸钠、氯化钠、硫酸钾、氯化钾、硫酸铵;所述的pH调节剂选自氢氧化钠、氧化钙、氢氧化钙、碳酸钠或碳酸氢钠;所述的还原剂选自亚硫酸钠、亚硫酸氢钠。上述的组分之间可以随意组合,其质量百分比含量在本发明所述的范围内调整,仅造成反应的时间长短的不同,但均不影响电化学浸金剂对废旧线路板上镀金层的回收率。
需要指出的是,上述实施例仅是对本发明的进一步说明,而不是限制,本领域技术人员在与本发明技术方案的相当的含义和范围内的任何调整或改变,都应认为是包括在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种电化学浸金剂,其特征在于,按质量百分比包含:
金属络合剂 15~25%;氧化剂 0.1~0.3%;导电剂 2~10%;pH调节剂 0.1~0.2%;还原剂 1~3%;
所述电化学浸金剂的pH为6~8。
2.根据权利要求1所述的电化学浸金剂,其特征在于,所述的金属络合剂选自硫代硫酸钠、硫代硫酸铵、硫代硫酸钙、多硫化钙、多硫化铵、硫氰酸钠、硫氰酸铵、甘氨酸、琥珀酸、乳酸、柠檬酸钠、酒石酸钾钠、氮川三乙酸钠、乙二胺四乙酸钠、葡萄糖酸钠和硫化钙中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的电化学浸金剂,其特征在于,所述的氧化剂选自硫酸铁、氯化铁、过氧化氢、二氧化锰、过硫酸钠、过碳酸钠、过氧化钙、过硼酸钠、高锰酸钾、二氧化硫脲、过硫酸氢钾和硝基苯磺酸钠中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的电化学浸金剂,其特征在于,所述的导电剂选自硫酸钠、氯化钠、硫酸钾、氯化钾、硫酸铵。
5.根据权利要求1所述的电化学浸金剂,其特征在于,所述的pH调节剂选自氢氧化钠、氧化钙、氢氧化钙、碳酸钠或碳酸氢钠。
6.根据权利要求1所述的电化学浸金剂,其特征在于,所述的还原剂选自亚硫酸钠、亚硫酸氢钠。
7.一种使用权利要求1~6任一项所述电化学浸金剂从废旧镀金线路板中回收金的方法,其特征在于,包括将废旧线路板浸泡在电化学浸金剂中,对电化学浸金剂通电进行浸出反应,一段时间后,取出废旧线路板,并进行固液分离后,所得的滤渣即为金粉。
8.根据权利要求7所述的从废旧镀金线路板中回收金的方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
(1)将导电介质和废旧线路板混合,使得所述的导电介质与废旧线路板上的镀金层充分接触;
(2)将导电介质和废旧线路板放入电化学浸金液中,以所述的导电介质作为导电阳极,并将一导电阴极放入所述电化学浸金液中,对电化学浸金液通入直流电;
(3)在步骤(2)通电浸泡一段时间后,将导电介质和废旧线路板取出,并对所述的电化学浸金液进行过滤,所得的滤渣即为金粉。
9.根据权利要求8所述的从废旧镀金线路板中回收金的方法,其特征在于,在步骤(1)中将导电介质和废旧线路板放入有孔导电滚筒中,所述导电滚筒的孔径小于导电介质的粒径以避免导电介质从孔处泄漏出来;在步骤(2)中将所述的导电滚筒浸入所述的电化学浸金液中作为导电阳极,且导电滚筒在此过程中不断滚动,以使得所述导电滚筒内的废旧线路板的镀金层和颗粒状的导电介质不断接触形成导电通路。
10.根据权利要求8所述的从废旧镀金线路板中回收金的方法,其特征在于,所述的导电介质为不锈钢丸、金属钛珠、石墨颗粒或高分子导电颗粒。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911187006.3A CN111041207A (zh) | 2019-11-28 | 2019-11-28 | 一种电化学浸金剂及从废旧镀金线路板中回收金的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911187006.3A CN111041207A (zh) | 2019-11-28 | 2019-11-28 | 一种电化学浸金剂及从废旧镀金线路板中回收金的方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111041207A true CN111041207A (zh) | 2020-04-21 |
Family
ID=70233869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911187006.3A Pending CN111041207A (zh) | 2019-11-28 | 2019-11-28 | 一种电化学浸金剂及从废旧镀金线路板中回收金的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111041207A (zh) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111926185A (zh) * | 2020-07-09 | 2020-11-13 | 福建闽航电子有限公司 | 一种贵金属的回收再利用工艺 |
CN112522522A (zh) * | 2020-11-29 | 2021-03-19 | 湖南金裕环保科技有限公司 | 一种环保型无氰提金液、制备方法及应用 |
CN112662887A (zh) * | 2021-01-01 | 2021-04-16 | 柯柏友 | 一种贵金属提选剂 |
CN114790513A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-07-26 | 中国电器科学研究院股份有限公司 | 一种从废旧贵金属镀层材料中选择性浸出富集回收贵金属的工艺及浸出试剂 |
CN115074533A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-09-20 | 江苏北矿金属循环利用科技有限公司 | 一种失效金炭催化剂氧压绿色循环浸金的方法 |
CN115725839A (zh) * | 2022-11-11 | 2023-03-03 | 励福(江门)环保科技股份有限公司 | 一种富集回收剂及利用其从三元催化器剥离回收贵金属的方法 |
CN115896786A (zh) * | 2022-10-17 | 2023-04-04 | 湖北兴福电子材料股份有限公司 | 一种不锈钢蚀刻液 |
CN116004990A (zh) * | 2023-02-20 | 2023-04-25 | 澳门科技大学 | 一种从废弃手机电路板回收铜和金的方法 |
CN116287791A (zh) * | 2023-03-28 | 2023-06-23 | 昆明冶金研究院有限公司 | 一种活化锗的药剂h-hj01及其制备方法与应用 |
CN118007193A (zh) * | 2024-01-12 | 2024-05-10 | 武汉理工大学 | 一种硫代硫酸盐电化学浸出-回收一体化短流程提取贵金属的方法 |
CN118028904A (zh) * | 2024-01-12 | 2024-05-14 | 武汉理工大学 | 一种硫代硫酸盐电化学氧化浸出贵金属的方法 |
CN119956103A (zh) * | 2025-04-09 | 2025-05-09 | 山东黄金矿业科技有限公司选冶实验室分公司 | 一种低毒高效浸金剂的制备方法及应用 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4561947A (en) * | 1983-02-22 | 1985-12-31 | Skw Trostberg Aktiengesellschaft | Process for the recovery of noble metals from ores; which process uses thiourea |
CN101100706A (zh) * | 2007-07-13 | 2008-01-09 | 东华大学 | 一种从印刷线路板中浸金的方法 |
US20120292201A1 (en) * | 2011-05-18 | 2012-11-22 | Uwin Nanotech Co., Ltd. | Stripping Gold Components and the Method of Stripping Gold |
CN105018725A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-11-04 | 珠海格力电器股份有限公司 | 浸金液及回收金的方法 |
CN106893861A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-06-27 | 中国有色桂林矿产地质研究院有限公司 | 一种含硫环保浸金剂及其制备方法 |
-
2019
- 2019-11-28 CN CN201911187006.3A patent/CN111041207A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4561947A (en) * | 1983-02-22 | 1985-12-31 | Skw Trostberg Aktiengesellschaft | Process for the recovery of noble metals from ores; which process uses thiourea |
CN101100706A (zh) * | 2007-07-13 | 2008-01-09 | 东华大学 | 一种从印刷线路板中浸金的方法 |
US20120292201A1 (en) * | 2011-05-18 | 2012-11-22 | Uwin Nanotech Co., Ltd. | Stripping Gold Components and the Method of Stripping Gold |
CN105018725A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-11-04 | 珠海格力电器股份有限公司 | 浸金液及回收金的方法 |
CN106893861A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-06-27 | 中国有色桂林矿产地质研究院有限公司 | 一种含硫环保浸金剂及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
编委会: "《贵金属生产技术实用手册》", 31 January 2011, 冶金工业出版社 * |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111926185A (zh) * | 2020-07-09 | 2020-11-13 | 福建闽航电子有限公司 | 一种贵金属的回收再利用工艺 |
CN112522522A (zh) * | 2020-11-29 | 2021-03-19 | 湖南金裕环保科技有限公司 | 一种环保型无氰提金液、制备方法及应用 |
CN112662887A (zh) * | 2021-01-01 | 2021-04-16 | 柯柏友 | 一种贵金属提选剂 |
CN114790513A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-07-26 | 中国电器科学研究院股份有限公司 | 一种从废旧贵金属镀层材料中选择性浸出富集回收贵金属的工艺及浸出试剂 |
CN115074533B (zh) * | 2022-06-24 | 2024-04-02 | 江苏北矿金属循环利用科技有限公司 | 一种失效金炭催化剂氧压绿色循环浸金的方法 |
CN115074533A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-09-20 | 江苏北矿金属循环利用科技有限公司 | 一种失效金炭催化剂氧压绿色循环浸金的方法 |
CN115896786A (zh) * | 2022-10-17 | 2023-04-04 | 湖北兴福电子材料股份有限公司 | 一种不锈钢蚀刻液 |
CN115725839A (zh) * | 2022-11-11 | 2023-03-03 | 励福(江门)环保科技股份有限公司 | 一种富集回收剂及利用其从三元催化器剥离回收贵金属的方法 |
CN116004990A (zh) * | 2023-02-20 | 2023-04-25 | 澳门科技大学 | 一种从废弃手机电路板回收铜和金的方法 |
CN116287791A (zh) * | 2023-03-28 | 2023-06-23 | 昆明冶金研究院有限公司 | 一种活化锗的药剂h-hj01及其制备方法与应用 |
CN118007193A (zh) * | 2024-01-12 | 2024-05-10 | 武汉理工大学 | 一种硫代硫酸盐电化学浸出-回收一体化短流程提取贵金属的方法 |
CN118028904A (zh) * | 2024-01-12 | 2024-05-14 | 武汉理工大学 | 一种硫代硫酸盐电化学氧化浸出贵金属的方法 |
CN119956103A (zh) * | 2025-04-09 | 2025-05-09 | 山东黄金矿业科技有限公司选冶实验室分公司 | 一种低毒高效浸金剂的制备方法及应用 |
CN119956103B (zh) * | 2025-04-09 | 2025-06-24 | 山东黄金矿业科技有限公司选冶实验室分公司 | 一种低毒高效浸金剂的制备方法及应用 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111041207A (zh) | 一种电化学浸金剂及从废旧镀金线路板中回收金的方法 | |
CN101575715B (zh) | 一种从电子废弃物中提取有价金属的方法 | |
CN102952947B (zh) | 一种废旧电路板中稀贵金属的综合回收方法 | |
CN106868307B (zh) | 一种硫酸烧渣除砷富集金银的综合利用工艺 | |
KR101685931B1 (ko) | 구리함유자원을 이용한 귀금속 농축 회수방법 | |
CN102676822A (zh) | 一种免焚烧无氰化处理废旧印刷电路板的方法 | |
CN103667707A (zh) | 废旧电路板中回收金银的方法 | |
CN105132690A (zh) | 电子废弃物中提取金银铂钯的方法 | |
KR100421937B1 (ko) | 폐 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 방법 | |
CN102719675A (zh) | 一种从锌冶炼废渣中综合回收锌铅银的方法 | |
CN111172398A (zh) | 一种废旧手机线路板中金属的湿法无害化提取工艺 | |
CN110551897B (zh) | 一种机械物理法处理废线路板制备纯铜粉末的工艺 | |
Liang et al. | Electrolyte circulation: Metal recovery from waste printed circuit boards of mobile phones by alkaline slurry electrolysis | |
KR20170019246A (ko) | Led 또는 전자제품 폐기물로부터 유가금속의 회수 방법 | |
EP3486337B1 (en) | Method for concentrating and recovering noble metals | |
CN104178629B (zh) | 从废弃电子线路板多金属粉末中回收有价金属的方法 | |
KR20190074676A (ko) | 재활용 가능한 기판으로부터 금속을 분리하는 방법 | |
CN1208479C (zh) | 电子废料的贵金属再生回收方法 | |
CN101760629A (zh) | 以三乙烯四胺为添加剂的硫代硫酸盐提金方法 | |
CN111139360B (zh) | 一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收方法 | |
CN106148704B (zh) | 一种从废旧手机电子元器件中回收金(Au)的方法 | |
CN110551900B (zh) | 一种镀锡铜废碎料和铜电解液的联合处理方法 | |
CN108866337A (zh) | 一种处理金属污泥的方法 | |
CN110777394A (zh) | 一种含铅渣氯化隔膜电解回收铅方法 | |
CN113528837B (zh) | 一种废旧线路板铜粉预处理分选脱除杂质金属的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200421 |