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CN111025493B - 一种光传输装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种光传输装置，所述光传输装置包括印刷电路板及设置在印刷电路板上的光接收器、光发射器及电子电路，光发射器和光接收器均与电子电路相连接，所述光传输装置还包括覆盖在印刷电路板上的光路径转折单元，所述光路径转折单元包括盖体和设置在盖体上的L型光导体，所述L型光导体的一部分垂直于印刷电路板，另一部分平行于印刷电路板，垂直于印刷电路板的L型光导体的一端与光发射器相耦合。本发明提供的光传输装置克服了传统光传输装置为达成射出平行光而封装不易的缺点。

Description

一种光传输装置
技术领域
本发明属于光通信技术领域，特别涉及一种光传输装置。
背景技术
随着互联网的快速发展，人们对网络资源的需求急速增长，对速度及流量的要求，使得光通信技术高速的发展。在光通信领域中，光模块为用来将光电转换的重要装置。光模块因其传输速率高、体积小，且具有可热插的特性，在光通信系统中广泛的应用。光模块的作用是将发送端设备的电信号转换成光信号，通过传输信号到达目的地，再将光信号转换回电信号，供接收端设备使用。
光模块通常包括光接收器、光发射器及印刷电路板。光接收器及光发射器分别设置于该印刷电路板上，在印刷电路板上设置有电子电路，该光接收器及该光发射器均与该印刷电路板上的电子电路相连接。如说明书附图中的图1所示，传统光传输装置是在电路板30’上设置一雷射发射器10’，为了整体设备的体积设置，需使雷射光平行该电路板30’方向射出，因此，将该雷射光发射器10’垂直设置于电路板30’上，但这样的设置不利于该电路板的封装制程，并且，雷射光发射器10’亦易容易在晃动后产生位移，进而影响光讯号传输的精确性。如公开号为CN208109866U的中国专利文献公开了一种光电传感器，包括：光发射器，光接收器，印刷电路板，处理电路，所述光发射器、所述光接收器以及所述处理电路分别连接到所述印刷电路板，所述光发射器被配置为发射光信号；所述光接收器被配置为接收所述光发射器发射的光信号，并基于接收到的光信号向所述处理电路输出电信号；所述处理电路被配置为对所述电信号进行处理，并输出感测信号。该专利中的光发射器也垂直设置于印刷电路板上。
综上所述，目前亟需一种利于电路板的封装制程的光模块(光传输装置)。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光传输装置，克服了传统光传输装置为达成射出平行光而封装不易的缺点。
本发明提供如下技术方案：
一种光传输装置，所述光传输装置包括印刷电路板及设置在印刷电路板上的光接收器、光发射器及电子电路，光发射器和光接收器均与电子电路相连接，所述光发射器平行设置在印刷电路板上；所述光传输装置还包括覆盖在印刷电路板上的光路径转折单元，所述光路径转折单元包括盖体和设置在盖体上的L型光导体，所述L型光导体的一部分垂直于印刷电路板，另一部分平行于印刷电路板，垂直于印刷电路板的L型光导体的一端与光发射器相耦合。
所述印刷电路板上设置有多个光发射器，盖体上设置有相应数量的L型光导体，以实现光发射器和L型半导体的一一相耦合。
光发射器平行设置在印刷电路板上，产生垂直于印刷电路板的光信号，经L型光导体转向后产生平行于印刷电路板的光信号。因此，本发明通过设置光路径转折单元，即使光发射器平行设置在印刷电路板后，仍可以使光发射器产生的光线以平行基板的角度发射，从而减少了封装的困难。
优选的，所述盖体上设有L型凹槽，所述L型凹槽用于堑入L型光导体。
优选的，所述光发射器为雷射光发射器。
优选的，所述光发射器为雷射光二极管。
优选的，所述L型半导体为光导纤维。
在本发明提供的光传输装置中，印刷电路板电信链接有一驱动光发射器激发光信号的指示信号来源，通过指示信号来源进而驱动该光发射单元并提供光信号所代表的讯息内容。
与现有技术相比，本发明提供的技术方案通过设置光路径转折单元，对光发射器产生的光信号的方向进行转向，可以克服现有技术中将“雷射发射器垂直设置于电路板上”而带来封装制程的缺点，并且可以增加光发射器的稳定性。
附图说明
图1为传统光传输装置的示意图。
图2为本发明中用于传输信息的光传输装置的结构示意图。
图3为本发明中光传输装置中L型光导体与光发射器相耦合的结构示意图。
具体实施方式
以下藉由具体实施例说明本发明之实施方式，熟习此技艺之人士可由本说明书所揭示之内容轻易地了解本发明之其他优点与功效。此外，本发明亦可藉由其他不同具体实施例加以施行或应用，在不悖离本发明之精神下进行各种修饰与变更。
如图1所示，传统传统光传输装置是在电路板30’上设置一雷射发射器10’，产生平行于电路板的光信号。
请参考图2和图3，本实施例提供的光传输装置1包括：多个光发射器10、一个光路路径转折单元20、印刷电路板30，印刷电路板30上设置有雨光发射器10电性连接的电子电路，光发射器10平行设置在印刷电路板30上。光路径转折单元10包括盖体和设置在盖体上的多个L型光导体202，L型光导体202的一部分垂直于印刷电路板，另一部分平行于印刷电路板，垂直于印刷电路板30的L型光导体202的一端与光发射器10相耦合。
其中，光路径转折单元20的盖体盖在光发射器10和印刷电路板30之上，并且光路径转折单元20的盖体上设有多个用于堑入L型光导体202的L型凹槽201。具体制备可以为将成型的L型光导体堑入到L型凹槽201，或者将熔融光导材料倒入后成型，例如：玻璃、塑料、PC或PMMA材料。
其中，光发射器10为雷射光发射器，如雷射光二极管。在光纤通讯系统中所使用的雷射二极管为同调性的光，其发光效率高、可靠度佳，且可将波长优化。
其中，L型光导体202为光导纤维。
本实施例提供的光传输装置，虽然光发射器10平行设置于印刷电路板30上，产生垂直于印刷电路板30的光信号传输到与光发射器10相耦合的L型光导体202，L型光导体202对光信号进行传输并进行转向，垂直于印刷电路板30的光信号经L型光导体202转向后产生平行于印刷电路板的光信号。因此，即使将光发射器10平行设置于印刷电路板30上，通过光路径单元20可以实现光发射器10产生的光信号平行于印刷电路板30发出，从而使后续印刷电路板30的封装制程更为简易
上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本发明所主张之权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (4)

1.一种用于电路板的封装制程的光传输装置，所述光传输装置包括印刷电路板及设置在印刷电路板上的光接收器、光发射器及电子电路，光发射器和光接收器均与电子电路相连接，其特征在于，所述多个光发射器平行设置在印刷电路板上，使得光发射器所射出之光信号垂直于印刷电路板；所述光传输装置包括覆盖在印刷电路板上的光路径转折单元，所述光路径转折单元包括盖体和设置在盖体上的多个L型光导体，所述各L型光导体的其中一部分垂直于印刷电路板，另一部分平行于印刷电路板，此二部分相连通，又，垂直于印刷电路板的各L型光导体的一端与其中一光发射器相耦合，使得光发射器所射出之光信号经该L型光导体后转向形成平行于该印刷电路板之光信号射出；
所述盖体上设有L型凹槽，所述L型凹槽用于堑入L型光导体整体。
2.根据权利要求1所述的用于电路板的封装制程的光传输装置，其特征在于，所述光发射器为雷射光发射器。
3.根据权利要求2所述的用于电路板的封装制程的光传输装置，其特征在于，所述光发射器为雷射光二极管。
4.根据权利要求1所述的用于电路板的封装制程的光传输装置，其特征在于，所述L型光导体为光导纤维。
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