CN111019605A - 较低堆积密度的陶瓷微晶磨料及其磨具制品的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种较低堆积密度陶瓷微晶磨料及其磨具制品的制备方法，属于磨料磨具技术领域，是由下述制备方法制成：取拟薄水铝石湿品，加入去离子水和硝酸，在搅拌分散机中搅拌30分钟，得混匀的胶体；然后将混匀的胶体放入不锈钢干燥烘盘，在热风循环烘箱中120℃干燥24小时，得到脆性透明胶块；将胶块加入破碎磨中进行破碎，得到粗细不一的胚体；将胚体装入匣钵中，放入推板窑中1400℃高温段保温烧结4小时；使用磁选机除去加工过程中混入的纯铁及铁合金颗粒。使用振动筛并选用粗丝筛网进行小流量长时间的精密筛分，即得较低堆积密度陶瓷微晶磨料。本发明采用溶胶‑凝胶法制备得到的陶瓷微晶磨料它具有均匀细小的微晶结构，高的韧性和微破碎性能。
Description
技术领域
本发明涉及磨料磨具技术领域，特别涉及一种较低堆积密度的陶瓷微晶磨料及其磨具制品的制备方法。
背景技术
涂覆磨具使用过程中，金属切削率是磨料粒子侵入工件深度的函数。粒子侵入工件深浅进一步取决于磨料施加到工件上的压力。磨料在工件上的压强由研磨粒子在工件上的力除以粒子的磨损平面面积来定义。随着磨料粒子的磨损平面面积增大，施加到工件上的磨料压强降低，磨料侵入深度降低且所导致的金属切削率降低。当操作人员认为磨头或磨带已经变钝时，将其丢弃，所述变钝是指金属切削率已经降低至初始金属切削率的约15％。由于磨损平面的存在而导致涂覆磨具过早的失效、丢弃。
通常磨料颗粒外形可以用三维多面体来表示，将颗粒的一端粘结至磨具产品基底并将另一端与加工工件接触。伴随涂覆磨具产品的使用，颗粒的尖端不断磨损时，颗粒与工件的接触平面面积不断扩大，为了保证磨削效率，施加到磨具上的压力需要成倍增加。另外，由于接触平面的不断增大，磨削所需能耗增大，工件容易烧伤，工件损伤严重，造成工件加工质量降低，同时磨削效率大打折扣。
物料破碎时产生了具有三维形状的颗粒，颗粒在三个轴上的粒子尺寸相等或几乎相等。做为耐磨填料用途的磨具期望具有相近的三维尺寸、圆滑的边角、高堆积密度的颗粒。做为表面磨削用途的磨具期望具有不相等的三维尺寸、高的长径比、尖锐的棱角、较低堆积密度的颗粒。
较低堆积密度的陶瓷微晶磨料中含有几十万个晶粒，在磨削时，传统电熔刚玉磨粒在工作面被磨去后扁平钝化，在磨削力的作用下磨粒容易从磨具上整体脱落，使用寿命短。
发明内容
本发明提供一种较低堆积密度的陶瓷微晶磨料及其磨具制品的制备方法，解决现有的陶瓷微晶磨料磨粒容易从磨具上整体脱落、使用寿命短的问题。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是这样实现的：
本发明提供一种较低堆积密度的陶瓷微晶磨料，是由下述制备方法制成：
(1)取拟薄水铝石湿品，加入去离子水和硝酸，在搅拌分散机中搅拌30分钟，得混匀的胶体；
(2)然后将混匀的胶体放入不锈钢干燥烘盘，在热风循环烘箱中120℃干燥24小时，得到脆性透明胶块；磨料颗粒来自于干燥凝胶块的破碎，凝胶块硬度较低，脆性大，使得选用特殊的破碎方法得到尖锐形状颗粒成为可能。
(3)将胶块加入破碎磨中进行破碎，得到较底密度、粗细不一的胚体；
(4)将胚体装入匣钵中，放入推板窑中1400℃高温段保温烧结4小时；
(5)使用磁选机除去加工过程中混入的纯铁及铁合金颗粒；
(6)使用振动筛并选用粗丝筛网进行小流量长时间的精密筛分，即得低堆积密度的陶瓷微晶磨料。
其中，优选地，所述步骤(1)中拟薄水铝石湿品与去离子水的重量比为10:(3～5)，拟薄水铝石与硝酸的重量比为100:(3～5)。
其中，优选地，所述步骤(3)中所述破碎磨中的一对磨头是采用304不锈钢材质加工制成，两个磨头圆周出料段圆环平面尺寸为3mm。传统破碎磨主要是由机体、底座、主轴、组合磨头、端盖上盖及料斗等构成。经三角带将动力传给皮带轮带动主轴旋转，使系列组合磨头相对运动，从而使试样粉碎。出料粒度大小可通过调整磨头间隙达到控制粒度的目的。物料粉碎在工作室内进行，物料从端盖上方的进料口加入，进入磨腔，由于挤压作用实现粉碎，粉碎后的试样从磨腔的间隙内流出，落在下面的料斗中。
调节机构的原理是旋动手轮使调节轴前进或后退，从而调节了两磨头的间隙，调节物料的粒度。传统破碎磨磨头直径都不大(<200mm)，两个磨头采用锰钢浇铸制造，硬度很大，适合破碎高硬度物料，磨头花纹较难加工，一般也不加工，所以磨头花纹模糊，凹凸形状圆度系数较大。本发明所做的改造如下：采用304不锈钢材质加工制造一对磨头，磨头凹凸形状经过磨削加工棱角分明，并且对两个磨头圆周出料段圆环平面尺寸进行减少，最终平面的圆环尺寸由20mm减少到3mm。两个经过精加工的磨头形成的破碎腔可加强陶瓷微晶磨料胶块坯体的挤压破碎效率，同时促进达到预定尺寸颗粒快速排出破碎腔，减少了小颗粒之间相互碰撞，减少了小颗粒与磨头平面段接触时间。通过本发明所做改造，有效保护了磨料颗粒自然破碎产生的尖锐形状和“楔子”状外形，通过堆积密度测试，本产品的堆积密度明显低于其它破碎设备生产的产品。
其中，优选地，所述步骤(6)中的精密筛分是采用25#/30#筛网排列下进行精密筛分，成品检测标准设定为：首层用20#筛上控制大粒为0值，第二层25#筛上物累计值小于3％，第三层35筛上物累计值大于85％，第四层40#筛上物累计值大于97％。
使用精选的筛分设备，对本发明所述陶瓷微晶磨料颗粒进行筛分，使颗粒集中于涂覆磨具用P系列磨料国家标准GB/T9258.2-2008的范围的粗粒位置，而且颗粒集中度远远高于涂覆磨具用P系列普通磨料国家标准GB/T9258.2-2008的标准。使得每个磨料颗粒在静电场中具有相同的高度，这样制造的涂覆磨具具有等高的“楔子”状磨料颗粒，颗粒切削刃一致朝上，由于本发明陶瓷微晶磨料较低堆积密度特征，从而具有优良的长径比，颗粒集中度高，在涂覆磨具使用时，陶瓷微晶磨料颗粒优先参与磨削，就像无数锋利的刀片，使用时轻松切除金属并带走热量。随着涂覆磨具的进一步使用，使用本发明磨料颗粒制造的磨具，由于颗粒厚度较小，单个颗粒重量减少，单位面积可植磨料颗粒个数增加，磨削过程中单个颗粒与工件接触的平面(摩擦区域)增长缓慢，磨削能耗降低，工件加工质量提高，磨削效率大大提高。
本发明并提供了一种采用所述的较低堆积密度的陶瓷微晶磨料制备磨具制品的方法，包括下述步骤：
(1)涂覆底胶：在基材上涂覆一层2mm厚的固体含量为70％的液态树脂底胶；
(2)植砂：取涂覆磨具用磨料和所述的陶瓷微晶磨料，按照重量比为1:2比例在混料机中充分混合30分钟，将混合磨料置入逆向静电植砂机的料仓中，采用单一静电植砂机在步骤(1)所述的已经涂覆树脂胶的基材上植砂；然后在热风烘箱中进行120℃干燥180分钟；
(3)涂复胶：将固含量为70％的复胶均匀的涂覆在上述已经预固化的砂布半成品上，使磨料粘结更加牢固，在热风烘箱中进行再次预干燥；干燥后，底复胶合计胶层厚度达到磨料层一半厚度的位置，复胶层形成均匀自然覆盖。
(4)后固化：将预干燥的砂布半成品收成卷状，然后置于热风烘干炉中进行127℃后固化，固化时间24小时后，即制得错层植砂的陶瓷磨料砂布。
其中，优选地，所述步骤(1)中所述基材为涂覆磨具用聚酯布；所述树脂底胶为改性酚醛树脂、水性环氧树脂、水性聚氨酯树脂和水性丙烯酸树脂中任意一种或几种。
其中，优选地，所述步骤(2)中总植砂重量为650-750g/m2，所述步骤(2)中的涂覆磨具用磨料为碳化硅、棕刚玉、白刚玉、铬刚玉、锆刚玉、半脆刚玉、单晶刚玉、黑刚玉或石榴石磨料；所述静电植砂为错层逆向静电植砂、双静电植砂或重力+静电植砂。采用上述植砂方式使粒度分布集中度较粗位置的陶瓷微晶磨料优先均匀的分布在涂覆有底胶的基材上，粒度分布位于较细位置的普通磨料颗粒补充于陶瓷微晶磨粒之间，然后进行预干燥，使底胶层基本固化，磨料颗粒排列保持不变形、不脱落。
其中，优选地，所述步骤(3)中预干燥温度为120℃，预干燥的时间为180min，所述步骤(3)中的复胶为改性酚醛树脂和/或改性脲醛树脂。
其中，优选地，所述步骤(4)后还包括揉曲的步骤，具体为：固化24小时后，将所制得的陶瓷磨料砂布卷冷却48小时，然后对涂覆磨具进行90度+双45度揉曲，并在布基后面喷雾化水增湿，以使得涂覆磨具具有弹性和柔软性。
本发明的有益效果：
本发明陶瓷微晶磨料为采用溶胶-凝胶法通过烧结制备的超微晶磨料，陶瓷微晶磨料中含有几十万个晶粒，在磨削时，溶胶-凝胶法制备的陶瓷微晶磨料的整个磨损过程也是磨粒自身的自锐过程。溶胶-凝胶法制备的陶瓷微晶磨料由于其显微结构不同，所以在磨粒断裂行为上就有所不同。陶瓷微晶磨料表现为沿晶断裂破坏，而传统的电熔刚玉磨粒多呈穿晶断裂破坏，陶瓷微晶磨粒的韧性比传统的电熔刚玉磨粒高得多，而溶胶-凝胶法制备得到的陶瓷微晶磨料它具有均匀细小的微晶结构，高的韧性和微破碎性能。
本发明生产的磨料颗粒具有“楔子”状外形，颗粒厚度明显小于长度和宽度，一侧边缘呈斧头状刃口，另一侧或颗粒中心厚度增加。使用本发明磨料颗粒制造的涂覆磨具，由于颗粒厚度较小，单个颗粒重量减少而且颗粒底部在基体上所占空间少，所植在单位面积基体上的磨料颗粒数量增加，磨削过程中单个颗粒与工件接触的平面(摩擦区域)增长缓慢，磨削所需能耗降低，单颗粒抛磨工件纹路变细，工件加工的表面质量提高，同时磨削效率大大提高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例；
图1为本发明实施例1中制备的较低堆积密度的陶瓷微晶磨料的典型微结构图；
图2为本发明实施例1中制备的磨具制品的典型微结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本实施例提供一种较低堆积密度的陶瓷微晶磨料，是由下述制备方法制成：
(1)取拟薄水铝石湿品，加入去离子水和硝酸，在搅拌分散机中搅拌30分钟，得混匀的胶体；拟薄水铝石湿品与去离子水的重量比为10:4，拟薄水铝石与硝酸的重量比为100:3.8。
(2)然后将混匀的胶体放入不锈钢干燥烘盘，在热风循环烘箱中120℃干燥24小时，得到脆性透明胶块；
(3)将胶块加入破碎磨中进行破碎，得到较底密度、粗细不一的胚体；破碎磨中的一对磨头是采用304不锈钢材质加工制成，两个磨头圆周出料段圆环平面尺寸为3mm；
(4)将胚体装入匣钵中，放入推板窑中1400℃高温段保温烧结4小时；
(5)使用磁选机除去加工过程中混入的纯铁及铁合金颗粒；
(6)使用振动筛并选用粗丝筛网进行小流量长时间的精密筛分，即得低堆积密度的陶瓷微晶磨料。所述步骤(6)中的精密筛分是采用25#/30#筛网排列下进行精密筛分，粒度号标识为：40#+，成品检测标准设定为：首层用20#筛上控制大粒为0值，第二层25#筛上物累计值小于3％，第三层35筛上物累计值大于85％，第四层40#筛上物累计值大于97％。
本发明制得的磨料堆积密度为1.70g/cm3。
本实施例制得的较低堆积密度的陶瓷微晶磨料颗粒的典型微结构图如图1所示。
采用本实施例较低堆积密度的陶瓷微晶磨料制备磨具制品的方法，包括下述步骤：
(1)涂覆底胶：在涂覆磨具用聚酯布基材上涂覆一层2mm厚的固体含量为70％的改性酚醛树脂底胶；
(2)植砂：取涂覆磨具用碳化硅和所述的陶瓷微晶磨料，按照重量比为1:2比例在混料机中充分混合30分钟，将混合磨料置入逆向静电植砂机的料仓中，采用单一静电植砂机在步骤(1)所述的已经涂覆树脂胶的基材上错层逆向静电植砂，总植砂重量为700g/m2；然后在热风烘箱中进行120℃干燥180分钟；
(3)涂复胶：将固含量为70％的酚醛树脂均匀的涂覆在上述已经预固化的砂布半成品上，使磨料粘结更加牢固，在热风烘箱中进行再次预干燥；预干燥温度为120℃，预干燥的时间为180min，干燥后，底复胶合计胶层厚度达到磨料层一半厚度的位置，复胶层形成均匀自然覆盖。
(4)后固化：将预干燥的砂布半成品收成卷状，然后置于热风烘干炉中进行127℃后固化，固化时间24小时后，即制得错层植砂的陶瓷磨料砂布；
(5)揉曲：固化24小时后，将所制得的陶瓷磨料砂布卷冷却48小时，然后对涂覆磨具进行90度+双45度揉曲，并在布基后面喷雾化水增湿，以使得涂覆磨具具有弹性和柔软性。
本实施例制备的磨具制品典型微结构图如图2所示。
实施例2
本实施例提供一种较低堆积密度的陶瓷微晶磨料，是由下述制备方法制成：
(1)取拟薄水铝石湿品，加入去离子水和硝酸，在搅拌分散机中搅拌30分钟，得混匀的胶体；拟薄水铝石湿品与去离子水的重量比为10:3，拟薄水铝石与硝酸的重量比为100:5。
(2)然后将混匀的胶体放入不锈钢干燥烘盘，在热风循环烘箱中120℃干燥24小时，得到脆性透明胶块；
(3)将胶块加入破碎磨中进行破碎，得到较底密度、粗细不一的胚体；破碎磨中的一对磨头是采用304不锈钢材质加工制成，两个磨头圆周出料段圆环平面尺寸为3mm；
(4)将胚体装入匣钵中，放入推板窑中1400℃高温段保温烧结4小时；
(5)使用磁选机除去加工过程中混入的纯铁及铁合金颗粒；
(6)使用振动筛并选用粗丝筛网进行小流量长时间的精密筛分，即得低堆积密度的陶瓷微晶磨料。所述步骤(6)中的精密筛分是采用25#/30#筛网排列下进行精密筛分，粒度号标识为：40#+，成品检测标准设定为：首层用20#筛上控制大粒为0值，第二层25#筛上物累计值小于3％，第三层35筛上物累计值大于85％，第四层40#筛上物累计值大于97％。
本发明制得的磨料堆积密度为1.75g/cm3。
采用本实施例较低堆积密度的陶瓷微晶磨料制备磨具制品的方法，包括下述步骤：
(1)涂覆底胶：在涂覆磨具用聚酯布基材上涂覆一层2mm厚的固体含量为70％的水性环氧树脂底胶；
(2)植砂：取涂覆磨具用棕刚玉和陶瓷微晶磨料，按照重量比为1:2比例在混料机中充分混合30分钟，将混合磨料置入逆向静电植砂机的料仓中，采用单一静电植砂机在步骤(1)所述的已经涂覆树脂胶的基材上双静电植砂，总植砂重量为650g/m2；然后在热风烘箱中进行120℃干燥180分钟；
(3)涂复胶：将固含量为70％的改性脲醛树脂均匀的涂覆在上述已经预固化的砂布半成品上，使磨料粘结更加牢固，在热风烘箱中进行再次预干燥；预干燥温度为120℃，预干燥的时间为180min，干燥后，底复胶合计胶层厚度达到磨料层一半厚度的位置，复胶层形成均匀自然覆盖。
(4)后固化：将预干燥的砂布半成品收成卷状，然后置于热风烘干炉中进行127℃后固化，固化时间24小时后，即制得错层植砂的陶瓷磨料砂布；
(5)揉曲：固化24小时后，将所制得的陶瓷磨料砂布卷冷却48小时，然后对涂覆磨具进行90度+双45度揉曲，并在布基后面喷雾化水增湿，以使得涂覆磨具具有弹性和柔软性。
实施例3
本实施例提供一种较低堆积密度的陶瓷微晶磨料，是由下述制备方法制成：
(1)取拟薄水铝石湿品，加入去离子水和硝酸，在搅拌分散机中搅拌30分钟，得混匀的胶体；拟薄水铝石湿品与去离子水的重量比为10:5，拟薄水铝石与硝酸的重量比为100:3。
(2)然后将混匀的胶体放入不锈钢干燥烘盘，在热风循环烘箱中120℃干燥24小时，得到脆性透明胶块；
(3)将胶块加入破碎磨中进行破碎，得到较底密度、粗细不一的胚体；破碎磨中的一对磨头是采用304不锈钢材质加工制成，两个磨头圆周出料段圆环平面尺寸为3mm；
(4)将胚体装入匣钵中，放入推板窑中1400℃高温段保温烧结4小时；
(5)使用磁选机除去加工过程中混入的纯铁及铁合金颗粒；
(6)使用振动筛并选用粗丝筛网进行小流量长时间的精密筛分，即得低堆积密度的陶瓷微晶磨料。所述步骤(6)中的精密筛分是采用25#/30#筛网排列下进行精密筛分，粒度号标识为：40#+，成品检测标准设定为：首层用20#筛上控制大粒为0值，第二层25#筛上物累计值小于3％，第三层35筛上物累计值大于85％，第四层40#筛上物累计值大于97％。
本发明制得的磨料堆积密度为1.72g/cm3。
本实施例制得的较低堆积密度的陶瓷微晶磨料颗粒的典型微结构图如图1所示。
采用本实施例较低堆积密度的陶瓷微晶磨料制备磨具制品的方法，包括下述步骤：
(1)涂覆底胶：在涂覆磨具用聚酯布基材上涂覆一层2mm厚的固体含量为70％的水性聚氨酯树脂底胶；
(2)植砂：取涂覆磨具用白刚玉和所述的陶瓷微晶磨料，按照重量比为1:2比例在混料机中充分混合30分钟，将混合磨料置入逆向静电植砂机的料仓中，采用单一静电植砂机在步骤(1)所述的已经涂覆树脂胶的基材上重力+静电植砂，总植砂重量为750g/m2；然后在热风烘箱中进行120℃干燥180分钟；
(3)涂复胶：将固含量为70％的改性脲醛树脂均匀的涂覆在上述已经预固化的砂布半成品上，使磨料粘结更加牢固，在热风烘箱中进行再次预干燥；预干燥温度为120℃，预干燥的时间为180min；干燥后，底复胶合计胶层厚度达到磨料层一半厚度的位置，复胶层形成均匀自然覆盖。
(4)后固化：将预干燥的砂布半成品收成卷状，然后置于热风烘干炉中进行127℃后固化，固化时间24小时后，即制得错层植砂的陶瓷磨料砂布；
(5)揉曲：固化24小时后，将所制得的陶瓷磨料砂布卷冷却48小时，然后对涂覆磨具进行90度+双45度揉曲，并在布基后面喷雾化水增湿，以使得涂覆磨具具有弹性和柔软性。
在其它实施例中，采用水性丙烯酸树脂作为底胶，分别采用铬刚玉、锆刚玉、半脆刚玉、单晶刚玉、黑刚玉或石榴石磨料作为涂覆磨具用磨料，其它工艺步骤和参数均与实施例1相同，制得的磨具制品与实施例1制得的磨具制品性能无实质差异。
在本发明中，陶瓷微晶磨料的筛分并不局限于上述实施例采用的筛网，也可通过以下筛网获得不同粒度号的陶瓷磨料，且得到的陶瓷磨料粒度分布范围及检验筛网号和堆积密度如下表所示。
本发明涂附磨具制品性能测试
将本发明所述制品及市场上常见棕刚玉砂布P40、锆刚玉砂布P40各裁切为直径23CM的圆片，
安装到一台研磨抛光机上，研磨头转速800转每分钟，测试工件为直径25MM的304不锈钢棒，工件安装位置为：工件中心与研磨头中心距离8CM，工件处的磨头线速度为：402米每分钟，测试磨削压力选择5KG，每隔1分钟取下工件称重计算失重并记录。结果如下：
| 周期1 | 周期2 | 周期3 | 周期4 | 周期5 | |
| 棕刚玉砂布 | 70 | 120 | 150 | -- | -- |
| 锆刚玉砂布 | 80 | 142 | 188 | 233 | 260 |
| 实施例1 | 100 | 195 | 272 | 342 | 400 |
| 实施例2 | 105 | 192 | 278 | 350 | 401 |
| 实施例3 | 95 | 201 | 286 | 348 | 406 |
棕刚玉砂布后两个周期布面破损严重，无磨削力，锆刚玉砂布使用较好，本发明涂附磨具制品对比锆刚玉砂布总的磨削效率提高53.8％，对比棕刚玉砂布在第三个周期效率提高81.3％。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种较低堆积密度的陶瓷微晶磨料，其特征在于是由下述制备方法制成：
(1)取拟薄水铝石湿品，加入去离子水和硝酸，在搅拌分散机中搅拌30分钟，得混匀的胶体；
(2)然后将混匀的胶体放入不锈钢干燥烘盘，在热风循环烘箱中120℃干燥24小时，得到脆性透明胶块；
(3)将胶块加入破碎磨中进行破碎，得到较底密度、粗细不一的胚体；
(4)将胚体装入匣钵中，放入推板窑中1400℃高温段保温烧结4小时；
(5)使用磁选机除去加工过程中混入的纯铁及铁合金颗粒；
(6)使用振动筛并选用粗丝筛网进行小流量长时间的精密筛分，即得低堆积密度的陶瓷微晶磨料。
2.根据权利要求1所述的一种较低堆积密度的陶瓷微晶磨料，其特征在于：所述步骤(1)中拟薄水铝石湿品与去离子水的重量比为10:(3～5)，拟薄水铝石与硝酸的重量比为100:(3～5)。
3.根据权利要求1所述的一种较低堆积密度的陶瓷微晶磨料，其特征在于：所述步骤(3)中所述破碎磨中的一对磨头是采用304不锈钢材质加工制成，两个磨头圆周出料段圆环平面尺寸为3mm。
4.根据权利要求1所述的一种较低堆积密度的陶瓷微晶磨料，其特征在于：所述步骤(6)中的精密筛分是采用25#/30#筛网排列下进行精密筛分，成品检测标准设定为：首层用20#筛上控制大粒为0值，第二层25#筛上物累计值小于3％，第三层35筛上物累计值大于85％，第四层40#筛上物累计值大于97％。
5.一种采用权利要求1-4任一项所述的较低堆积密度的陶瓷微晶磨料制备磨具制品的方法，其特征在于包括下述步骤：
(1)涂覆底胶：在基材上涂覆一层2mm厚的固体含量为70％的液态树脂底胶；
(2)植砂：取涂覆磨具用磨料和所述的较低堆积密度的陶瓷微晶磨料，按照重量比为1:2比例在混料机中充分混合30分钟，采用错层逆向静电植砂的方式，将混合磨料置入逆向静电植砂机的料仓中，采用单一静电植砂机在步骤(1)所述的已经涂覆树脂胶的基材上植砂；然后在热风烘箱中进行120℃干燥180分钟；
(3)涂复胶：将固含量为70％的复胶均匀的涂覆在上述已经预固化的砂布半成品上，使磨料粘结更加牢固，在热风烘箱中进行再次预干燥；
(4)后固化：将预干燥的砂布半成品收成卷状，然后置于热风烘干炉中进行127℃后固化，固化时间24小时后，即制得错层植砂的陶瓷磨料砂布。
6.根据权利要求5所述的一种采用较低堆积密度的陶瓷微晶磨料制备磨具制品的方法，其特征在于：所述步骤(1)中所述基材为涂覆磨具用聚酯布；所述树脂底胶为改性酚醛树脂、水性环氧树脂、水性聚氨酯树脂和水性丙烯酸树脂中任意一种或几种。
7.根据权利要求5所述的一种采用较低堆积密度的陶瓷微晶磨料制备磨具制品的方法，其特征在于：所述步骤(2)中总植砂重量为650-750g/m2，所述步骤(2)中的涂覆磨具用磨料为碳化硅、棕刚玉、白刚玉、铬刚玉、锆刚玉、半脆刚玉、单晶刚玉、黑刚玉或石榴石磨料。
8.根据权利要求5所述的一种采用较低堆积密度的陶瓷微晶磨料制备磨具制品的方法，其特征在于：所述步骤(3)中预干燥温度为120℃，预干燥的时间为180min，所述步骤(3)中的复胶为改性酚醛树脂和/或改性脲醛树脂。
9.根据权利要求5所述的一种采用较低堆积密度的陶瓷微晶磨料制备磨具制品的方法，其特征在于：所述步骤(4)后还包括揉曲的步骤，具体为：固化24小时后，将所制得的陶瓷磨料砂布卷冷却48小时，然后对涂覆磨具进行90度+双45度揉曲，并在布基后面喷雾化水增湿，以使得涂覆磨具具有弹性和柔软性。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200417 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |