CN110989802A - 一种基于机房回流回流的服务器入风温度修正方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及服务器技术领域，提供一种基于机房回流回流的服务器入风温度修正方法及系统，方法包括：读取服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1和设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2；判断当前服务器是否存在机房回流现象；当存在机房回流现象时，重新计算新入风温度，并将重新计算得到的新入风温度作为控制服务器风扇转速的控制依据；当不存在机房回流现象时，将第一温度参数T1作为入风温度，并将第一温度参数T1作为控制服务器风扇转速的控制依据，从而实现无论机房回流与否，均能对风扇转速做出精确控制。

Description

一种基于机房回流回流的服务器入风温度修正方法及系统

技术领域

本发明属于服务器技术领域，尤其涉及一种基于机房回流回流的服务器入风温度修正方法及系统。

背景技术

服务器是被批量放置在机房内的，其所消耗电能产生的热量被机房的空调设备带走；机房内的空调送风通道未被很好的隔断或者空调送风能力不足时，就会造成被服务器加热的高温风流从出风口经机柜间的空隙，回流到服务器的箱耳位置；由于服务器通常在箱耳的位置放置一颗或多颗可以感应机房环境温度的温度Sensor，该Sensor在有回流发生后，很容易被回流的高温风流加热，导致感应到的环境温度很高，通常情况下，Sensor感应到的回流风流温度会较空调的送风温度高20C，甚至更高。由于服务器自身会根据该温度Sensor进行自身风扇的调节：该Sensor温度越高，系统风扇转速也会越高。故当该Sensor被加热后，容易造成服务器风扇转速上升，进而服务器功耗会快速上升。且由于服务器实际仍然依靠空调输送大量冷风制冷，提升服务器的风扇转速辅助散热完全没有必要，结果回流就造成很大的能耗浪费，故而需要针对该Sensor温度进行修正，以克服回流带来的影响。

服务器前耳的温度Sensor可以体现前耳位置的气流温度，但由于该前耳位置的Sensor反馈的是电信号，其可以通过将反馈的温度值进行人工修正的，即将反馈的值增加或减少一个固定数值，即一个固定的偏移量。例如当空调送风温度20C，而回流造成前耳Sensor显示40C，则将前耳Sensor的反馈值进行偏移量-20C的设置，即显示Sensor温度20C，与空调送风温度一致。

但是，该方法可以针对个别存在回流的机房进行定制化设置，同时因为不同机房回流的情况不一致，存在偏移量会不同，需要根据各机房的实际情况进行不同偏移量设置的情况，无法在服务器出厂前就设置好，通用性较差。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明提供了一种基于机房回流回流的服务器入风温度修正方法，旨在解决现有技术中对机房回流影响温度入风温度，从而影响风扇转速的问题。

本发明所提供的技术方案是：一种基于机房回流回流的服务器入风温度修正方法，所述方法包括下述步骤：

读取服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1和设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2，所述第二温度传感器用于对所述硬盘背板的温度进行侦测；

判断当前服务器是否存在机房回流现象；

当判定当前服务器存在机房回流现象时，以预先配置的硬盘背板温度修正参数为依据，以读取到的设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2为基础，重新计算新入风温度，并将重新计算得到的新入风温度作为控制服务器风扇转速的控制依据；

当判定当前服务器不存在机房回流现象时，将读取到的服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1作为入风温度，并将所述第一温度参数T1作为控制服务器风扇转速的控制依据。

作为一种改进的方案，所述判断当前服务器是否存在机房回流的步骤具体包括下述步骤：

判断服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1是否小于设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2；

当判定第一温度参数T1小于第二温度参数T2时，则判定当前服务器不存在机房回流现象；

当判定第一温度参数T1大于等于第二温度参数T2时，则判定当前服务器存在机房回流现象。

作为一种改进的方案，所述当判定当前服务器存在机房回流现象时，以预先配置的硬盘背板温度修正参数为依据，以读取到的设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2为基础，重新计算新入风温度的步骤包括下述步骤：

当判定当前服务器存在机房回流现象时，读取预先配置的硬盘背板温度修正参数；

将获取到的硬盘背板温度修正参数与所述第二温度参数T2做加法运算，得到所述新入风温度。

作为一种改进的方案，所述方法还包括下述步骤：

根据硬盘背板的负载状态，预先为设置在硬盘背板位置的第二温度传感器配置硬盘背板温度修正参数，所述硬盘背板温度修正参数为-2.5度。

本发明的另一目的在于提供一种基于机房回流回流的服务器入风温度修正系统，所述系统包括：

温度参数读取模块，用于读取服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1和设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2，所述第二温度传感器用于对所述硬盘背板的温度进行侦测；

机房回流现象判断模块，用于判断当前服务器是否存在机房回流现象；

新入风温度计算模块，用于当判定当前服务器存在机房回流现象时，以预先配置的硬盘背板温度修正参数为依据，以读取到的设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2为基础，重新计算新入风温度，并将重新计算得到的新入风温度作为控制服务器风扇转速的控制依据；

入风温度确定模块，用于当判定当前服务器不存在机房回流现象时，将读取到的服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1作为入风温度，并将所述第一温度参数T1作为控制服务器风扇转速的控制依据。

作为一种改进的方案，所述机房回流现象判断模块具体包括：

温度参数判断模块，用于判断服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1是否小于设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2；

第一判定模块，用于当判定第一温度参数T1小于第二温度参数T2时，则判定当前服务器不存在机房回流现象；

第二判定模块，用于当判定第一温度参数T1大于等于第二温度参数T2时，则判定当前服务器存在机房回流现象。

作为一种改进的方案，所述新入风温度计算模块具体包括：

硬盘背板温度修正参数读取模块，用于当判定当前服务器存在机房回流现象时，读取预先配置的硬盘背板温度修正参数；

加法运算模块，用于将获取到的硬盘背板温度修正参数与所述第二温度参数T2做加法运算，得到所述新入风温度。

作为一种改进的方案，所述系统还包括：

预先配置模块，用于根据硬盘背板的负载状态，预先为设置在硬盘背板位置的第二温度传感器配置硬盘背板温度修正参数，所述硬盘背板温度修正参数为-2.5度。

在本发明实施例中，读取服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1和设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2；判断当前服务器是否存在机房回流现象；当存在机房回流现象时，重新计算新入风温度，并将重新计算得到的新入风温度作为控制服务器风扇转速的控制依据；当不存在机房回流现象时，将第一温度参数T1作为入风温度，并将第一温度参数T1作为控制服务器风扇转速的控制依据，从而实现无论机房回流与否，均能对风扇转速做出精确控制。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本发明提供的基于机房回流回流的服务器入风温度修正方法的实现流程图；

图2是本发明提供的判断当前服务器是否存在机房回流的实现流程图；

图3是本发明提供的当判定当前服务器存在机房回流现象时，以预先配置的硬盘背板温度修正参数为依据，以读取到的设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2为基础，重新计算新入风温度的实现流程图；

图4是本发明提供的基于机房回流回流的服务器入风温度修正系统的结构框图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的、技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。

图1示出了本发明提供的基于机房回流回流的服务器入风温度修正方法的实现流程图，其具体包括下述步骤：

在步骤S101中，读取服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1和设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2，所述第二温度传感器用于对所述硬盘背板的温度进行侦测；

在该步骤中，需要预先在硬盘背板的位置设置该第二温度传感器，为后续提供计算依据。

在步骤S102中，判断当前服务器是否存在机房回流现象，是则执行步骤S103，否则执行步骤S104；

在该步骤中，该机房回流现象的判断可以存在多种实现方式，下述给出其中一种，在此不再赘述。

在步骤S103中，当判定当前服务器存在机房回流现象时，以预先配置的硬盘背板温度修正参数为依据，以读取到的设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2为基础，重新计算新入风温度，并将重新计算得到的新入风温度作为控制服务器风扇转速的控制依据；

在步骤S104中，当判定当前服务器不存在机房回流现象时，将读取到的服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1作为入风温度，并将所述第一温度参数T1作为控制服务器风扇转速的控制依据。

在本发明实施例中，如图2所示，判断当前服务器是否存在机房回流的步骤具体包括下述步骤：

在步骤S201中，判断服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1是否小于设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2，是则执行步骤S202，否则执行步骤S203；

在步骤S202中，当判定第一温度参数T1小于第二温度参数T2时，则判定当前服务器不存在机房回流现象；

在步骤S203中，当判定第一温度参数T1大于等于第二温度参数T2时，则判定当前服务器存在机房回流现象。

将第一温度参数和第二温度参数的比对作为判断的依据，当然也可以采用其他方式。

在该实施例中，如图3所示，当判定当前服务器存在机房回流现象时，以预先配置的硬盘背板温度修正参数为依据，以读取到的设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2为基础，重新计算新入风温度的步骤包括下述步骤：

在步骤S301中，当判定当前服务器存在机房回流现象时，读取预先配置的硬盘背板温度修正参数；

在步骤S302中，将获取到的硬盘背板温度修正参数与所述第二温度参数T2做加法运算，得到所述新入风温度。

在执行上述步骤S301之前还需要执行下述步骤：

根据硬盘背板的负载状态，预先为设置在硬盘背板位置的第二温度传感器配置硬盘背板温度修正参数，所述硬盘背板温度修正参数为-2.5度；

其中，硬盘背板位置的第二温度传感器处于硬盘后方，该第二温度传感器会因为硬盘背板的负载导致与空调送风温度有一定偏差：硬盘处于无负载时，该第二温度传感器的第二温度参数会高出送风温度1度，而当硬盘处于高负载时，该第二温度传感器的第二温度参数会高出送风温度4度；因为硬盘的负载状态并不好判断，故可以统一将硬盘背板的温度Sensor统一增加一个-2.5℃的偏移量进行处理，这样用偏移量后的硬盘背板温度替代入风温度会产生偏差±1.5℃的误差，该误差通常是可以接受的(总比采用入风温度Sensor的20℃甚至更多的误差要好很多)，这样就解决了回流发生后的系统。

图4示出了本发明提供的基于机房回流回流的服务器入风温度修正系统的结构框图，为了便于说明，图中仅给出了与本发明实施例相关的部分。

基于机房回流回流的服务器入风温度修正系统包括：

温度参数读取模块11，用于读取服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1和设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2，所述第二温度传感器用于对所述硬盘背板的温度进行侦测；

机房回流现象判断模块12，用于判断当前服务器是否存在机房回流现象；

新入风温度计算模块13，用于当判定当前服务器存在机房回流现象时，以预先配置的硬盘背板温度修正参数为依据，以读取到的设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2为基础，重新计算新入风温度，并将重新计算得到的新入风温度作为控制服务器风扇转速的控制依据；

入风温度确定模块14，用于当判定当前服务器不存在机房回流现象时，将读取到的服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1作为入风温度，并将所述第一温度参数T1作为控制服务器风扇转速的控制依据。

在本发明实施例中，结合图1所示，机房回流现象判断模块12具体包括：

温度参数判断模块15，用于判断服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1是否小于设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2；

第一判定模块16，用于当判定第一温度参数T1小于第二温度参数T2时，则判定当前服务器不存在机房回流现象；

第二判定模块17，用于当判定第一温度参数T1大于等于第二温度参数T2时，则判定当前服务器存在机房回流现象。

结合图1所示，新入风温度计算模块13具体包括：

硬盘背板温度修正参数读取模块18，用于当判定当前服务器存在机房回流现象时，读取预先配置的硬盘背板温度修正参数；

加法运算模块19，用于将获取到的硬盘背板温度修正参数与所述第二温度参数T2做加法运算，得到所述新入风温度；

预先配置模块20，用于根据硬盘背板的负载状态，预先为设置在硬盘背板位置的第二温度传感器配置硬盘背板温度修正参数，所述硬盘背板温度修正参数为-2.5度。

在本发明实施例中，读取服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1和设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2；判断当前服务器是否存在机房回流现象；当存在机房回流现象时，重新计算新入风温度，并将重新计算得到的新入风温度作为控制服务器风扇转速的控制依据；当不存在机房回流现象时，将第一温度参数T1作为入风温度，并将第一温度参数T1作为控制服务器风扇转速的控制依据，从而实现无论机房回流与否，均能对风扇转速做出精确控制。

以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (8)

1.一种基于机房回流回流的服务器入风温度修正方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：

读取服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1和设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2，所述第二温度传感器用于对所述硬盘背板的温度进行侦测；

判断当前服务器是否存在机房回流现象；

当判定当前服务器存在机房回流现象时，以预先配置的硬盘背板温度修正参数为依据，以读取到的设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2为基础，重新计算新入风温度，并将重新计算得到的新入风温度作为控制服务器风扇转速的控制依据；

当判定当前服务器不存在机房回流现象时，将读取到的服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1作为入风温度，并将所述第一温度参数T1作为控制服务器风扇转速的控制依据。

2.根据权利要求1所述的基于机房回流回流的服务器入风温度修正方法，其特征在于，所述判断当前服务器是否存在机房回流的步骤具体包括下述步骤：

判断服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1是否小于设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2；

当判定第一温度参数T1小于第二温度参数T2时，则判定当前服务器不存在机房回流现象；

当判定第一温度参数T1大于等于第二温度参数T2时，则判定当前服务器存在机房回流现象。

3.根据权利要求2所述的基于机房回流回流的服务器入风温度修正方法，其特征在于，所述当判定当前服务器存在机房回流现象时，以预先配置的硬盘背板温度修正参数为依据，以读取到的设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2为基础，重新计算新入风温度的步骤包括下述步骤：

当判定当前服务器存在机房回流现象时，读取预先配置的硬盘背板温度修正参数；

将获取到的硬盘背板温度修正参数与所述第二温度参数T2做加法运算，得到所述新入风温度。

4.根据权利要求3所述的基于机房回流回流的服务器入风温度修正方法，其特征在于，所述方法还包括下述步骤：

根据硬盘背板的负载状态，预先为设置在硬盘背板位置的第二温度传感器配置硬盘背板温度修正参数，所述硬盘背板温度修正参数为-2.5度。

5.一种基于机房回流回流的服务器入风温度修正系统，其特征在于，所述系统包括：

温度参数读取模块，用于读取服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1和设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2，所述第二温度传感器用于对所述硬盘背板的温度进行侦测；

机房回流现象判断模块，用于判断当前服务器是否存在机房回流现象；

新入风温度计算模块，用于当判定当前服务器存在机房回流现象时，以预先配置的硬盘背板温度修正参数为依据，以读取到的设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2为基础，重新计算新入风温度，并将重新计算得到的新入风温度作为控制服务器风扇转速的控制依据；

入风温度确定模块，用于当判定当前服务器不存在机房回流现象时，将读取到的服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1作为入风温度，并将所述第一温度参数T1作为控制服务器风扇转速的控制依据。

6.根据权利要求5所述的基于机房回流回流的服务器入风温度修正系统，其特征在于，所述机房回流现象判断模块具体包括：

温度参数判断模块，用于判断服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1是否小于设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2；

第一判定模块，用于当判定第一温度参数T1小于第二温度参数T2时，则判定当前服务器不存在机房回流现象；

第二判定模块，用于当判定第一温度参数T1大于等于第二温度参数T2时，则判定当前服务器存在机房回流现象。

7.根据权利要求6所述的基于机房回流回流的服务器入风温度修正系统，其特征在于，所述新入风温度计算模块具体包括：

硬盘背板温度修正参数读取模块，用于当判定当前服务器存在机房回流现象时，读取预先配置的硬盘背板温度修正参数；

加法运算模块，用于将获取到的硬盘背板温度修正参数与所述第二温度参数T2做加法运算，得到所述新入风温度。

8.根据权利要求4所述的基于机房回流回流的服务器入风温度修正系统，其特征在于，所述系统还包括：

预先配置模块，用于根据硬盘背板的负载状态，预先为设置在硬盘背板位置的第二温度传感器配置硬盘背板温度修正参数，所述硬盘背板温度修正参数为-2.5度。

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