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CN110972393A - 电路板连接方法 - Google Patents

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CN110972393A CN201811151504.8A CN201811151504A CN110972393A CN 110972393 A CN110972393 A CN 110972393A CN 201811151504 A CN201811151504 A CN 201811151504A CN 110972393 A CN110972393 A CN 110972393A
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何明展
彭满芝
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Abstract

本发明提供一种电路板连接方法，其包括以下步骤：提供连接板，所述连接板为可弯折的软性电路板；提供第一电路板和若干支撑柱，将若干支撑柱分散地固定于所述第一电路板的同一侧面；提供第二电路板，将所述连接板的同一侧面靠近两端的部位分别固定并电连接至所述第一电路板和所述第二电路板上；弯折所述连接板以将所述第二电路板翻转至所述第一电路板的正上方，且连接所述第二电路板和若干所述支撑柱的自由端。利用软性电路板(FPC)的简单加工工艺，简化了所述电路板连接方法的流程及工艺，降低了成本。

Description

电路板连接方法
技术领域
本发明涉及一种PCB电路板，尤其涉及一种电路板连接方法。
背景技术
采用电路板制作表面贴装器件时，为了增大PCB面积以使其容纳的器件数量能够达到要求，通常采用在一个电路板上面叠加另一块PCB的方式，而两块电路板之间采用连接器连接。
现有的连接器多采用中间连接板，该中间连接板的中间镂空，以留出上下PCB主板的零件位置，同时在该中间连接板靠近边缘的部分通过机械钻孔方式钻出导通孔，再通过孔壁金属化的方式与上下PCB主板进行连接。
然而，这种电路板连接方法需要经过的流程及工艺设备复杂，成本也较高。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种工艺简单的电路板连接方法。
一种电路板连接方法，其包括以下步骤：
提供连接板，所述连接板为可弯折的软性电路板；
提供第一电路板和若干支撑柱，将若干支撑柱分散地固定于所述第一电路板的同一侧面；
提供第二电路板，将所述连接板的同一侧面靠近两端的部位分别固定并电连接至所述第一电路板和所述第二电路板上；
弯折所述连接板以将所述第二电路板翻转至所述第一电路板的正上方，且连接所述第二电路板和若干所述支撑柱的自由端。
优选地，所述连接板包括基层、铜箔层和覆盖层，所述铜箔层压合于所述基层上，所述覆盖层覆盖所述铜箔层，所述覆盖层设有开窗以露出所述铜箔层靠近两侧边缘的部分区域，所述铜箔层靠近两侧的边缘部位所露出的区域分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
优选地，所述覆盖层包括粘着层和底膜，所述铜箔层的一侧通过所述粘着层附着于所述底膜上，所述铜箔层的另一侧压合于所述基层上。
优选地，所述铜箔层背向所述基层的一侧设有线路图案，所述覆盖层覆盖所述线路图案并通过所述开窗裸露所述线路图案两端的部分区域，所述线路图案的裸露部分进行表面处理形成防护层，所述防护层和所述线路图案电导通，所述防护层分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
优选地，所述连接板的制作过程包括：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层和铜箔层；在所述铜箔层背向所述基层的一侧进行线路制作形成线路图案；在所述铜箔层上贴装覆盖层，以使该覆盖层覆盖所述线路图案，在所述覆盖层上开窗以裸露所述线路图案两端的部分区域；对所述线路图案的裸露部分进行表面处理，使其能够与外部结构电连接。
优选地，所述线路图案的裸露部分的表面处理方式采用无电镀镍浸金、防氧化或化学镀镍钯浸金。
优选地，所述支撑柱通过印刷锡膏固定于所述第一电路板和所述第二电路板上。
优选地，所述第一电路板和所述第二电路板上开设有钻孔，所述支撑柱的端部定位并未固定于所述钻孔内。
优选地，所述支撑柱是一体制成的柱体。
优选地，所述支撑柱是由弹簧连接的两段柱体构成。
相较于现有技术，本发明的所述电路板连接方法利用将软性电路板作为所述连接板取代现有的连接器，利用软性电路板(FPC)的简单加工工艺，FPC上面进行走线设计实现第一电路板和第二电路板之间电路导通连接，简化了所述电路板连接方法的流程及工艺，降低了成本。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式的电路板连接方法的流程图。
图2a和图2b分别是应用于图1中所示电路板连接方法的连接板的剖面示意图和俯视图。
图3至图5是图2a和图2b所示连接板的制作过程示意图。
图6至图8是利用图2a和图2b所示的连接板连接第一电路板和第二电路板的制作过程示意图。
图9a和图9b是不同实施方式中支撑柱与电路板的连接示意图。
图9c是另一实施方式中支撑柱的结构示意图。
主要元件符号说明
电路板连接方法 100
连接板 200
覆铜基板 20
基层 21
铜箔层 22
粘着层 23
底膜 24
覆盖层 25
开窗 251
线路图案 26
裸露部分 261
防护层 27
第一电路板 11
第二电路板 12
支撑柱 13
钻孔 14
弹簧 15
锡膏 30
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参见图1，本发明一较佳实施方式的电路板连接方法100包括以下步骤：
S101提供连接板，所述连接板为可弯折的软性电路板；
S102提供第一电路板和若干支撑柱，将若干支撑柱分散地固定于所述第一电路板的同一侧面；
S103提供第二电路板，将所述连接板的同一侧面靠近两端的部位分别固定并电连接至所述第一电路板和所述第二电路板上；
S104弯折所述连接板以将所述第二电路板翻转至所述第一电路板的正上方，且连接所述第二电路板和若干所述支撑柱的自由端。
可以理解地，上述步骤S101和步骤S102也可以互换。
图2a至图8示意了所述电路板连接方法100的连接过程。具体地：
请参见图2a和图2b，在步骤S101中，提供连接板200，所述连接板200为可弯折的软性电路板(FPC电路板)。
具体地，所述连接板200包括基层21、铜箔层22、覆盖层25。所述覆盖层25包括粘着层23和底膜24。所述铜箔层22的一侧通过所述粘着层23附着于所述底膜24上，所述铜箔层22的另一侧压合于所述基层21上。所述覆盖层25设有开窗251以露出所述铜箔层22靠近两侧边缘的部分区域。
所述铜箔层22的厚度依照线路制程的铜厚规格进行设计。所述铜箔层22的厚度小于或等于3μm。所述铜箔层22经过线路图案化和表面处理。具体地，所述铜箔层22背向所述基层21的一侧设有线路图案26，所述底膜24通过所述粘着层23压合至所示铜箔层22上，以覆盖所述线路图案26。所述线路图案26的两端部分区域由所述开窗251中露出形成裸露部分261。所述线路图案26的裸露部分261进行表面处理形成防护层27，所述防护层27和所述线路图案26电导通。
所述开窗251通过刀模冲制、切割、镭射等方法形成。
所述基层21和所述底膜24的材质可选自但不仅限于聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一种。
所述粘着层23的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂以及聚酰亚胺等中的至少一种。
请参见图3至图5，所述连接板200的制作过程包括：
提供覆铜基板20，所述覆铜基板20包括上述基层21和上述铜箔层22；
在所述铜箔层22背向所述基层21的一侧进行线路制作形成线路图案26；
在所述铜箔层22上贴装覆盖层25，以使所述覆盖层25覆盖所述线路图案26，所述开窗251露出的线路图案26的部分区域形成裸露部分261；
对所述线路图案26的裸露部分261进行表面处理，使其能够与外部结构电连接。
图3为所述覆铜基板20的剖面示意图。所述覆铜基板20采用FPC原料板，其为单面覆铜板。
图4是进行线路制作后的所述覆铜基板20的剖面示意图。所述线路图案26形成于所述铜箔层22背向所述基层21的一侧表面。所述线路图案26通过蚀刻方式形成。
图5是图4中所示覆铜基板20贴装所述覆盖层25后的剖面示意图。所述覆盖层25包括上述粘着层23和底膜24。所述底膜24通过所述粘着层23压合至所示铜箔层22上，以覆盖所述线路图案26，所述开窗露出所述线路图案26的部分区域。
请再次参见图2a和图2b，对所述线路图案26的裸露部分261的表面处理可以采用无电镀镍浸金(Electroless Nickel/Immersion Gold，ENIG)、防氧化(OSP)、化学镀镍钯浸金(electroless nickel electroless palladium immersion gold，ENEPIG)等方式，以在所述线路图案26的裸露部分261的表面形成防护层27。所述防护层27和所述线路图案26电导通。
请参见图6，在步骤S102中，提供第一电路板11和若干支撑柱13，将若干支撑柱13分散地固定于所述第一电路板11的同一侧面。
所述支撑柱13的高度大于或等于所述第一电路板11和所述第二电路板12上的电子元件的凸起叠加高度之和。所述支撑柱13的结构以及其与所述第一电路板11之间如何连接在后文会详细叙述。
请参见图7，在步骤S103中，提供第二电路板12，将所述连接板20的同一侧面靠近两端的部位分别固定并电连接至所述第一电路板11和所述第二电路板12上。
具体地，将所述铜箔层22上所述线路图案26的靠近两端的裸露部分261分别固定于所述第一电路板11和所述第二电路板12上，以使所述防护层27电连接所述第一电路板11和所述第二电路板12。所述铜箔层22与电路板之间可以通过锡膏或导电粒子方式连接。
请参见图8，在步骤S104中，弯折所述连接板200以将所述第二电路板12翻转至所述第一电路板11的正上方，且连接所述第二电路板12和若干所述支撑柱13的自由端。弯折后的所述连接板200呈U型。
所述支撑柱13与所述第一电路板11/所述第二电路板12之间的连接可以采用：SMT打件方式，即表面贴装，如图9a所示，利用印刷锡膏30将所述支撑柱13固定于电路板上；或销钉钻孔方式，如图9b所示，通过在电路板上开设钻孔14，将所述支撑柱13定位并固定于所述钻孔14内。
所述支撑柱13可以采用铜柱、铁柱等金属类柱子，也可以是采用聚丙烯PP，增塑聚氯乙烯的等高分子材料制成的硬度较强非金属柱子，只要能起到支撑的作用即可。所述支撑柱13可以是一体的柱体，如图8所示，也可以是由弹簧15连接的两段柱体，如图9c所示。
相较于现有技术，本发明的所述电路板连接方法100利用将软性电路板作为所述连接板200取代现有的连接器，利用软性电路板(FPC)的简单加工工艺，FPC上面进行走线设计实现第一电路板11和第二电路板12之间电路导通连接，简化了所述电路板连接方法100的流程及工艺，降低了成本。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种电路板连接方法，其包括以下步骤：
提供连接板，所述连接板为可弯折的软性电路板；
提供第一电路板和若干支撑柱，将若干支撑柱分散地固定于所述第一电路板的同一侧面；
提供第二电路板，将所述连接板的同一侧面靠近两端的部位分别固定并电连接至所述第一电路板和所述第二电路板上；
弯折所述连接板以将所述第二电路板翻转至所述第一电路板的正上方，且连接所述第二电路板和若干所述支撑柱的自由端。
2.如权利要求1所述的电路板连接方法，其特征在于，所述连接板包括基层、铜箔层和覆盖层，所述铜箔层压合于所述基层上，所述覆盖层覆盖所述铜箔层，所述覆盖层设有开窗以露出所述铜箔层靠近两侧边缘的部分区域，所述铜箔层靠近两侧的边缘部位所露出的区域分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
3.如权利要求2所述的电路板连接方法，其特征在于，所述覆盖层包括粘着层和底膜，所述铜箔层的一侧通过所述粘着层附着于所述底膜上，所述铜箔层的另一侧压合于所述基层上。
4.如权利要求2所述的电路板连接方法，其特征在于，所述铜箔层背向所述基层的一侧设有线路图案，所述覆盖层覆盖所述线路图案并通过所述开窗裸露所述线路图案两端的部分区域，所述线路图案的裸露部分进行表面处理形成防护层，所述防护层和所述线路图案电导通，所述防护层分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
5.如权利要求1所述的电路板连接方法，其特征在于，所述连接板的制作过程包括：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层和铜箔层；在所述铜箔层背向所述基层的一侧进行线路制作形成线路图案；在所述铜箔层上贴装覆盖层，以使该覆盖层覆盖所述线路图案，在所述覆盖层上开窗以裸露所述线路图案两端的部分区域；对所述线路图案的裸露部分进行表面处理，使其能够与外部结构电连接。
6.如权利要求5所述的电路板连接方法，其特征在于，所述线路图案的裸露部分的表面处理方式采用无电镀镍浸金、防氧化或化学镀镍钯浸金。
7.如权利要求1所述的电路板连接方法，其特征在于，所述支撑柱通过印刷锡膏固定于所述第一电路板和所述第二电路板上。
8.如权利要求1所述的电路板连接方法，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板上开设有钻孔，所述支撑柱的端部定位并固定于所述钻孔内。
9.如权利要求1所述的电路板连接方法，其特征在于，所述支撑柱是一体制成的柱体。
10.如权利要求1所述的电路板连接方法，其特征在于，所述支撑柱是由弹簧连接的两段柱体构成。
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