CN110948326A - 研磨刀具及用于显示面板的研磨方法、显示面板及装置 - Google Patents
研磨刀具及用于显示面板的研磨方法、显示面板及装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110948326A CN110948326A CN201911204845.1A CN201911204845A CN110948326A CN 110948326 A CN110948326 A CN 110948326A CN 201911204845 A CN201911204845 A CN 201911204845A CN 110948326 A CN110948326 A CN 110948326A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display panel
- grinding
- ground
- substrate
- length
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 54
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 24
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 10
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/08—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
本发明实施例提供了一种研磨刀具及用于显示面板的研磨方法、显示面板及装置,用于提高研磨后的显示面板的强度。该研磨刀具包括沿第一方向凸出的凸起部,所述凸起部用于对待研磨显示面板进行研磨,所述第一方向为垂直于所述研磨刀具的轴线的方向。
Description
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种研磨刀具及用于显示面板的研磨方法、显示面板及装置。
【背景技术】
目前,在显示面板的生产制造过程中,需通过切割工序将目标尺寸的显示面板从一块大板上切割分离。为防止切割后的显示面板的边缘出现毛刺、裂纹等缺陷,通常还需要采用研磨刀具对切割后的显示面板进行研磨,但是,在目前的研磨工艺条件下,显示面板的边缘部位极易受损,出现崩边(chipping)等不良,导致研磨后的显示面板的强度下降,影响生产良率。
【发明内容】
有鉴于此,本发明实施例提供了一种研磨刀具及用于显示面板的研磨方法、显示面板及装置,用以提高研磨后的显示面板的强度。
一方面,本发明实施例提供了一种研磨刀具,包括:
沿第一方向凸出的凸起部,所述凸起部用于对待研磨显示面板进行研磨,所述第一方向为垂直于所述研磨刀具的轴线的方向。
可选的,所述凸起部沿经过所述研磨刀具的轴线的截面形状为梯形,所述梯形远离所述研磨刀具的底边的长度小于所述梯形靠近所述研磨刀具的底边的长度;
所述梯形的腰与所述研磨刀具的轴线之间的夹角θ满足:30°≤θ≤45°。
可选的,所述凸起部的个数为多个;多个所述凸起部沿所述研磨刀具的轴向方向间隔设置。
本发明实施例还提供了一种用于显示面板的研磨方法,采用上述的研磨刀具,沿所述研磨刀具的轴线方向,所述凸起部的长度小于所述待研磨显示面板的厚度;所述研磨方法包括:
将所述研磨刀具的凸起部与所述待研磨显示面板的预设区域贴合;
所述待研磨显示面板包括第一表面、第二表面和侧面;沿所述待研磨显示面板的厚度方向,所述第一表面和所述第二表面相对设置;所述侧面分别与所述第一表面和所述第二表面相交;所述预设区域位于所述待研磨显示面板的侧面;所述预设区域靠近所述第一表面的边缘与所述待研磨显示面板的第一表面之间的最短距离为第一预设距离,所述预设区域靠近所述第二表面的边缘与所述待研磨显示面板的第二表面之间的距离为第二预设距离,所述第一预设距离和所述第二预设距离大于0;
使用所述凸起部对所述预设区域研磨。
可选的,使用所述凸起部对所述预设区域研磨,包括:
以所述研磨刀具的轴线为轴转动所述研磨刀具,使所述凸起部与所述预设区域发生相对位移。
可选的,所述待研磨显示面板经待切割大板切割形成,所述待研磨显示面板包括沿所述待研磨显示面板的厚度方向相对设置的第一基板和第二基板;所述第一基板远离所述第二基板的表面为所述第一表面,所述第二基板远离所述第一基板的表面为所述第二表面;
所述第一基板包括第一微裂纹;所述第一微裂纹自所述第一表面起向靠近所述第二基板的方向延伸;所述第一预设距离为所述第一微裂纹的长度;
所述第二基板包括第二微裂纹;所述第二微裂纹自所述第二表面起向靠近所述第一基板的方向延伸;所述第二预设距离为所述第二微裂纹的长度;
沿所述研磨刀具的轴线方向,所述凸起部的长度A满足:A≤T1-T21-T22;
其中,T1为待研磨显示面板的厚度,T21为第一微裂纹的长度,T22为第二微裂纹的长度。
可选的,所述第一微裂纹的长度T21与所述第一基板的厚度T01满足:
0.1T01≤T21≤0.15T01;
所述第二微裂纹的长度T22与所述第二基板的厚度T02满足:
0.1T02≤T22≤0.15T02。
可选的,所述凸起部的个数为多个;多个所述凸起部沿所述研磨刀具的轴线方向间隔设置;
所述研磨方法还包括:
待其中一个所述凸起部的研磨次数达到预定次数后,沿所述研磨刀具的轴线方向移动所述研磨刀具,使另一个所述凸起部与所述预设区域贴合。
本发明实施例还提供了一种显示面板,采用上述的研磨方法研磨形成,所述显示面板包括环绕所述显示面板的显示区的封装胶,
所述封装胶的边缘与所述显示面板的边缘齐平。
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括上述的显示面板。
本发明实施例提供的研磨刀具及用于显示面板的研磨方法、显示面板及装置,通过在研磨刀具中设置凸起部,令凸起部作为研磨刀具的研磨部。在研磨过程中,使凸起部与待研磨显示面板接触。针对不同的待研磨产品,本发明实施例可以根据待研磨产品的厚度来调节凸起部的长度。例如,对于切割后表面具有微裂纹的显示面板来说,本发明实施例可以将凸起部的长度设置为小于待研磨显示面板的厚度,以在研磨过程中,使凸起部避开待研磨显示面板的上下表面中的微裂纹,以避免在待研磨显示面板中产生崩边等不良,有利于提高研磨后显示面板的强度。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为切割后的显示面板的一种截面示意图;
图2为采用直棒似的研磨刀具对显示面板进行研磨的示意图;
图3为采用具有凹槽状结构的研磨刀具对显示面板进行研磨的示意图;
图4为本发明实施例提供的一种研磨刀具的侧视图;
图5为图4所示的研磨刀具沿经过轴线的平面的截面示意图;
图6为采用本发明实施例提供的研磨刀具对显示面板进行研磨的示意图;
图7为图6中圆形区域的放大示意图;
图8为本发明实施例提供的一种研磨方法的流程示意图;
图9为图7中待研磨显示面板的侧面的一种示意图;
图10为切割大板形成小尺寸显示面板的一种示意图;
图11为本发明实施例提供的一种显示面板的示意图;
图12为本发明实施例提供的一种显示装置的示意图。
【具体实施方式】
为了更好的理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解,本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解,尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二等来描述表面,但这些表面不应限于这些术语。这些术语仅用来将各个表面彼此区分开。例如,在不脱离本发明实施例范围的情况下,第一表面也可以被称为第二表面,类似地,第二表面也可以被称为第一表面。
在实现本发明的方案的过程中,发明人研究发现,目前在显示面板的制造过程中,通常是先在大板基底上形成像素、显示信号线等元件,然后在与盖板贴合封装后,再将形成的大板切割为所需尺寸的显示面板。如图1所示,图1为切割后的显示面板的一种截面示意图,切割后形成的显示面板1’在靠近切割线的边缘会出现毛刺(burr)2’,毛刺2’的残留会影响显示面板1’的外形及强度,因此需要采用研磨的方式将毛刺2’去除,以提升显示面板1’的边缘位置处的光滑程度,并保证显示面板1’的强度。
目前,一种研磨方法是采用直棒式的研磨刀具来对显示面板进行研磨,在研磨时,如图2所示,图2为采用直棒式的研磨刀具对显示面板进行研磨的示意图,其中,直棒式研磨刀具3’与显示面板的切割面贴合。在研磨过程中,直棒式研磨刀具3’与显示面板发生相对位移,将切割面中的毛刺2’研磨去除。但是,发明人在研究过程中发现:
在对显示面板进行研磨之前的切割操作中,是通过对显示面板的上下两个基底分别切割,在显示面板的上下基底产生一定长度的肋骨状的微裂纹(Rib Mark)。如图2所示,其中,下基底11’和上基底12’的外表面均存在微裂纹10’。然后通过施加外力,使微裂纹10’延展贯穿显示面板,以通过裂片的方式使大板断开成小尺寸显示面板。在采用图2所示的直棒式研磨刀具3’对显示面板的切割面进行研磨时,由于直棒式研磨刀具3’的研磨面过大,因此显示面板中存在微裂纹10’的位置也将受到研磨刀具的作用,由于微裂纹10’处本身的应力就较大,因此,在研磨刀具的作用下,将导致微裂纹10’极易被破坏出现崩边(chipping)等不良。如图2中区域4’所示,该区域4’存在切割过程中产生的微裂纹10’,在直棒式研磨刀具3’的作用下,该区域4’处的微裂纹10’将被破坏,在该位置处出现崩边,导致显示面板的强度降低。
而且,在切割操作时,由于工艺误差的存在,在对上下基底分别进行切割时,位于二者的切割线无法做到精准一致。因此,在切割后,由于上下基板上切割线位置的差异将导致切割后的上下基板存在段差。如图2所示,以切割线位于显示面板的右侧为例,其中的下基板11’会相较于上基板12’向右突出一定的距离,导致切割面的不平整。因此,后续在采用直棒式研磨刀具3’对切割面进行研磨时,切割面中的突出部位受到的应力较大。如果突出部位的强度较低,将极易在研磨过程中出现崩边、碎屑等不良。图2中区域4’由于存在切割过程中产生的微裂纹10’且相较上基板12’具有一定的突出量,因此,在直棒式研磨刀具3’的作用下,该区域4’将受到较大的研磨作用力,加剧了该位置处的微裂纹10’的破坏程度。
目前,另一种研磨方法是采用具有凹槽状结构的研磨刀具来对显示面板进行研磨,在研磨时,如图3所示,图3为采用具有凹槽状结构的研磨刀具对显示面板进行研磨的示意图,研磨刀具5’的凹槽部与显示面板的切割面贴合,以对切割面研磨去除毛刺2’。但是,该方法在去除毛刺2’时,仍会使研磨刀具5’破坏显示面板的上下表面上的微裂纹10’。如图3所示,在位置61’和位置62’处都会存在崩边问题。
有鉴于此,本发明实施例提供了一种研磨刀具,如图4和图5所示,图4为本发明实施例提供的一种研磨刀具的侧视图,图5为图4所示的研磨刀具沿经过轴线的平面的截面示意图,其中,研磨刀具1沿轴线100所在方向延伸。该研磨刀具1包括沿第一方向x凸出的凸起部10,第一方向x为垂直于研磨刀具1的轴线100的方向,凸起部10用于对待研磨显示面板进行研磨。
在显示面板切割完毕后,如图6和图7所示,图6采用本发明实施例提供的研磨刀具对显示面板进行研磨的示意图,图7为图6中圆形区域的放大示意图,将研磨刀具1的凸起部10与待研磨显示面板2的待研磨面接触,然后使研磨刀具1运动,带动凸起部10与待研磨面发生相对位移,利用运动的凸起部10对待研磨显示面板2的待研磨面进行研磨,将显示面板在切割后产生的毛刺等缺陷去除。
本发明实施例提供的研磨刀具,通过在其中设置凸起部10,令凸起部10作为研磨刀具的研磨部。在研磨过程中,使凸起部10与待研磨显示面板2接触。针对不同的待研磨产品,本发明实施例可以根据待研磨产品的厚度来调节凸起部10的长度。例如,对于切割后表面具有微裂纹的显示面板来说,本发明实施例可以将凸起部10的长度设置为小于待研磨显示面板2的厚度,以在研磨过程中,使凸起部10避开待研磨显示面板2的上下表面中的微裂纹,以避免使待研磨显示面板2在研磨过程中产生崩边等不良,有利于提高研磨后显示面板的强度。
示例性的,如图7所示,在本发明实施例中,上述凸起部10沿经过研磨刀具1的轴线100的截面形状为梯形,梯形远离研磨刀具1的底边的长度小于梯形靠近研磨刀具1的底边的长度。可选的,可以将梯形远离研磨刀具1的底边的长度设置为靠近研磨刀具1的底边的长度的一半。梯形的腰与研磨刀具1的轴线100之间的夹角θ满足:30°≤θ≤45°。如此设置,一方面,通过使夹角θ大于等于30°,避免将夹角θ设置的过小,能够保证凸起部10的凸起程度,继而保证凸起部10在对待研磨物体进行研磨时,不会接触到目标区域以外的范围。例如,在对上述表面具有微裂纹的显示面板进行研磨时,能够避开微裂纹区域,避免研磨操作破坏微裂纹的结构,保证研磨后显示面板的强度。
另一方面,在将梯形远离研磨刀具1的底边的长度设置为小于靠近研磨刀具1的底边的长度的基础上,本发明实施例通过将夹角θ的上限设置为45°,避免将夹角θ设置的过大,能够使凸起部10的侧边(即图7所示的梯形的腰)相对于研磨刀具1形成过渡较为平缓的斜面,利用该斜面可以对一些具有特殊形状设计的区域进行研磨。斜面设计能够使作用在待研磨物体上的作用力较小,避免在研磨过程中出现裂纹等缺陷。例如,在制作具有缺口(notch)的刘海屏,以及具有R角等异形设计的屏幕时,该斜面可以作为研磨部对这些异形区域进行研磨,以减小施加在具有异形设计的待研磨物体上的作用力。
示例性的,如图4、图5和图6所示,在同一研磨刀具1中凸起部10的个数可以设置为多个。多个凸起部10沿研磨刀具1的轴向方向间隔设置。在该研磨刀具1的使用过程中,在其中某个凸起部10的使用达到一定次数后,可以更换其他的凸起部10用于研磨,以改善单个凸起部10使用过多出现研磨面磨损的情况,提高该研磨刀具的使用寿命。
本发明实施例还提供了一种用于显示面板的研磨方法,该研磨方法可以搭配图4所示的研磨刀具1来进行。在设计研磨刀具1上凸起部10的尺寸时,沿研磨刀具1的轴线100方向,如图6和图7所示,本发明实施例可以将凸起部10的长度A设计为小于待研磨显示面板的厚度T1。其中,凸起部10的长度A为研磨面(即凸起部10远离研磨刀具1的面)沿研磨刀具1的轴线100方向的尺寸。
如图6、图7和图8所示,图8为本发明实施例提供的一种研磨方法的流程示意图,该研磨方法包括:
步骤S1:将研磨刀具1的凸起部10与待研磨显示面板2的预设区域Q贴合。示例性的,如图7所示,待研磨显示面板2包括第一表面210、第二表面220和侧面20。沿待研磨显示面板2的厚度方向,第一表面210和第二表面220相对设置。侧面20分别与第一表面210和第二表面220相交。如图9所示,图9为图7中待研磨显示面板2的侧面20的一种示意图,上述预设区域Q位于待研磨显示面板2的侧面20。预设区域Q靠近第一表面210的边缘与待研磨显示面板2的第一表面210之间的最短距离为第一预设距离D1,预设区域Q靠近第二表面220的边缘与待研磨显示面板2的第二表面220之间的距离为第二预设距离D2,第一预设距离D1和第二预设距离D2均大于0。
步骤S2:使用凸起部10对预设区域Q研磨。
本发明实施例提供的用于显示面板的研磨方法,在研磨时,令凸起部10与待研磨显示面板的侧面20(即待研磨面)的预设区域贴合,并可以根据待研磨显示面板2的厚度设计研磨刀具1的凸起部10的长度,令研磨刀具1的凸起部10的长度小于待研磨显示面板2的厚度,以在研磨过程中,避免研磨刀具1的凸起部10接触待研磨显示面板2中应力较大的第一表面210和第二表面220,即,使研磨刀具1避开待研磨显示面板2中相对较为脆弱的边缘部位,进而避免使待研磨显示面板2在研磨过程中产生崩边等不良,提高研磨后显示面板的强度
而且,即便显示面板在研磨工序之前的切割工序中出现段差,采用本发明实施例提供的研磨方法在对该显示面板进行研磨时,通过避开显示面板的待研磨面中较为突出一侧的脆弱边缘部位,在去除切割毛刺的情况下,也能够避免破坏脆弱边缘位置,保证研磨后显示面板的强度。
示例性的,结合图6所示,上述步骤S2中使用凸起部10对预设区域Q研磨,包括:以研磨刀具1的轴线100为轴转动研磨刀具1,在转动作用下,凸起部10与预设区域Q发生相对位移,以使凸起部10对待研磨显示面板2的侧面进行研磨。
示例性的,如图10所示,图10为切割大板形成小尺寸显示面板的一种示意图,上述待研磨显示面板2经待切割大板5沿切割线50切割形成。可选的,在进行切割时,可以将相邻两块小尺寸显示面板之间的间距设置的尽量小,以提高大板的利用率。
切割后的显示面板进入研磨工序,如图7和图9所示,待研磨显示面板2包括沿待研磨显示面板的厚度方向相对设置的第一基板21和第二基板22;第一基板21远离第二基板22的表面为第一表面210,第二基板22远离第一基板21的表面为第二表面220。
第一基板21包括第一微裂纹31。第一微裂纹31自第一表面210起向靠近第二基板22的方向延伸。上述第一预设距离D1为第一微裂纹31的长度。
第二基板22包括第二微裂纹32。第二微裂纹32自第二表面220起向靠近第一基板21的方向延伸。上述第二预设距离D2为第二微裂纹32的长度。
沿研磨刀具1的轴线100方向,本发明实施例提供的研磨刀具中凸起部10的长度A满足:A≤T1-T21-T22。其中,T1为待研磨显示面板的厚度,T21为第一微裂纹31的长度,T22为第二微裂纹32的长度。本发明实施例根据上述第一微裂纹和第二微裂纹的长度来设计凸起部10的长度,在研磨消除切割毛刺的同时能够使凸起部10避开待研磨显示面板2的第一基板21和第二基板22中的微裂纹,即,避免破坏第一微裂纹31和第二微裂纹32的结构,保持第一微裂纹31和第二微裂纹32的完整性,避免使待研磨显示面板2在研磨过程中产生崩边等不良,提高研磨后显示面板的强度。
需要说明的是,上述凸起部10的长度设计可将研磨工艺误差考虑在内,以研磨工艺尺寸误差为σ为例,此时可以将凸起部10的长度A设计为满足A=T1-T21-T22-σ,以在工艺误差允许的范围内,在避免使凸起部10接触到待研磨显示面板2的微裂纹结构的前提下,尽量增大研磨面的面积,提高研磨效率。示例性的,该研磨工艺尺寸误差σ可为100μm。
示例性的,上述第一微裂纹31的长度T21与第一基板21的厚度T01满足:0.1T01≤T21≤0.15T01,第二微裂纹32的长度T22与第二基板22的厚度T02满足:0.1T02≤T22≤0.15T02,以在合适的外力作用下使第一微裂纹31和第二微裂纹32相向延展,在大板中形成贯穿的裂纹,便于大板的分离操作。
可选的,如图4、图5和图6所示,上述凸起部10的个数为多个。多个凸起部10沿研磨刀具1的轴线100方向间隔设置。基于此结构,本发明实施例提供的研磨方法还包括:待其中一个凸起部10的研磨次数达到预定次数后,沿研磨刀具1的轴线100方向移动研磨刀具1,使另一个凸起部10与待研磨显示面板2的预设区域Q贴合对其进行研磨,以改善单个凸起部10使用过多出现的研磨面磨损的情况,提高研磨刀具的使用寿命。
本发明实施例还提供了一种显示面板,如图11所示,图11为本发明实施例提供的一种显示面板的示意图,该显示面板采用上述研磨方法研磨形成,显示面板包括环绕显示面板的显示区AA的封装胶4,封装胶4位于显示面板的第一基板和第二基板之间。封装胶4的边缘与显示面板的边缘齐平。示例性的,上述封装胶4可以为玻璃料(frit)。玻璃料中含有激光吸收性材料,吸收激光后变为熔融状态,可以与显示面板的第一基板21和第二基板22之间实现很好的粘合。
本发明实施例提供的显示面板,通过将封装胶4的边缘与显示面板的边缘齐平,即,在切割大板形成所需尺寸的显示面板时,可以令切割线经过封装胶4,采用cut on frit的切割方式来对大板切割以形成所需尺寸的显示面板,能够减小显示面板的边框尺寸,有利于显示面板的窄边框设计,提高显示面板的屏占比,而在面板切割的过程中,应力会集中指向封装胶,会造成封装胶4溢出显示面板边缘,切割后出现残留。而且,在该显示面板的制作过程中,本发明实施例通过采用上述的研磨刀具和研磨方法,在提高屏占比的同时,还能够保证显示面板的边缘不会出现崩边等不良,使显示面板的强度得到了保证。
本发明的发明人对采用直棒式研磨刀具研磨得到的显示面板(作为试样一)和采用图4所示的具有凸起部10的研磨刀具得到的显示面板(作为试样二)进行四点弯曲测试,在将切割面的毛刺全部研磨去除后,测试得到试样一的弯曲强度为128.2MPa,试样二的弯曲强度为223.9MPa。进一步验证了采用本发明实施例提供的研磨刀具及研磨方法制备的显示面板的强度有较大提高。
本发明实施例还提供了一种显示装置,如图12所示,图12为本发明实施例提供的一种显示装置的示意图,该显示装置包括上述的显示面板200。其中,显示面板200的具体结构已经在上述实施例中进行了详细说明,此处不再赘述。当然,图12所示的显示装置仅仅为示意说明,该显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书或电视机等任何具有显示功能的电子设备。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种研磨刀具,其特征在于,包括:
沿第一方向凸出的凸起部,所述凸起部用于对待研磨显示面板进行研磨,所述第一方向为垂直于所述研磨刀具的轴线的方向。
2.根据权利要求1所述的研磨刀具,其特征在于,
所述凸起部沿经过所述研磨刀具的轴线的截面形状为梯形,所述梯形远离所述研磨刀具的底边的长度小于所述梯形靠近所述研磨刀具的底边的长度;
所述梯形的腰与所述研磨刀具的轴线之间的夹角θ满足:30°≤θ≤45°。
3.根据权利要求1所述的研磨刀具,其特征在于,
所述凸起部的个数为多个;多个所述凸起部沿所述研磨刀具的轴向方向间隔设置。
4.一种用于显示面板的研磨方法,其特征在于,采用权利要求1-3任一项所述的研磨刀具,沿所述研磨刀具的轴线方向,所述凸起部的长度小于所述待研磨显示面板的厚度;所述研磨方法包括:
将所述研磨刀具的凸起部与所述待研磨显示面板的预设区域贴合;
所述待研磨显示面板包括第一表面、第二表面和侧面;沿所述待研磨显示面板的厚度方向,所述第一表面和所述第二表面相对设置;所述侧面分别与所述第一表面和所述第二表面相交;所述预设区域位于所述待研磨显示面板的侧面;所述预设区域靠近所述第一表面的边缘与所述待研磨显示面板的第一表面之间的最短距离为第一预设距离,所述预设区域靠近所述第二表面的边缘与所述待研磨显示面板的第二表面之间的距离为第二预设距离,所述第一预设距离和所述第二预设距离大于0;
使用所述凸起部对所述预设区域研磨。
5.根据权利要求4所述的研磨方法,其特征在于,
使用所述凸起部对所述预设区域研磨,包括:
以所述研磨刀具的轴线为轴转动所述研磨刀具,使所述凸起部与所述预设区域发生相对位移。
6.根据权利要求4所述的研磨方法,其特征在于,
所述待研磨显示面板经待切割大板切割形成,所述待研磨显示面板包括沿所述待研磨显示面板的厚度方向相对设置的第一基板和第二基板;所述第一基板远离所述第二基板的表面为所述第一表面,所述第二基板远离所述第一基板的表面为所述第二表面;
所述第一基板包括第一微裂纹;所述第一微裂纹自所述第一表面起向靠近所述第二基板的方向延伸;所述第一预设距离为所述第一微裂纹的长度;
所述第二基板包括第二微裂纹;所述第二微裂纹自所述第二表面起向靠近所述第一基板的方向延伸;所述第二预设距离为所述第二微裂纹的长度;
沿所述研磨刀具的轴线方向,所述凸起部的长度A满足:A≤T1-T21-T22;
其中,T1为待研磨显示面板的厚度,T21为第一微裂纹的长度,T22为第二微裂纹的长度。
7.根据权利要求6所述的研磨方法,其特征在于,
所述第一微裂纹的长度T21与所述第一基板的厚度T01满足:
0.1T01≤T21≤0.15T01;
所述第二微裂纹的长度T22与所述第二基板的厚度T02满足:
0.1T02≤T22≤0.15T02。
8.根据权利要求4所述的研磨方法,其特征在于,
所述凸起部的个数为多个;多个所述凸起部沿所述研磨刀具的轴线方向间隔设置;
所述研磨方法还包括:
待其中一个所述凸起部的研磨次数达到预定次数后,沿所述研磨刀具的轴线方向移动所述研磨刀具,使另一个所述凸起部与所述预设区域贴合。
9.一种显示面板,其特征在于,采用权利要求4-8任一项所述的研磨方法研磨形成,所述显示面板包括环绕所述显示面板的显示区的封装胶,
所述封装胶的边缘与所述显示面板的边缘齐平。
10.一种显示装置,包括权利要求9所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911204845.1A CN110948326B (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 研磨刀具及用于显示面板的研磨方法、显示面板及装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911204845.1A CN110948326B (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 研磨刀具及用于显示面板的研磨方法、显示面板及装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110948326A true CN110948326A (zh) | 2020-04-03 |
CN110948326B CN110948326B (zh) | 2021-09-17 |
Family
ID=69979148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911204845.1A Active CN110948326B (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 研磨刀具及用于显示面板的研磨方法、显示面板及装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110948326B (zh) |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58160050A (ja) * | 1982-03-15 | 1983-09-22 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kk | ウエハ−の面取り加工法およびこれに使用する砥石 |
CN85203992U (zh) * | 1985-09-25 | 1986-10-08 | 康济 | 多头螺旋砂轮 |
JP2003220555A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-08-05 | Fujitsu Ltd | 研磨方法及び研磨装置 |
KR20060023357A (ko) * | 2004-09-09 | 2006-03-14 | (주)디디다이아 | 각기 다른 다이아몬드 입자를 가지면서 금속본드와 레진본드로 이루어진 일체형 웨이퍼 모서리 연마구 |
CN1773611A (zh) * | 2001-05-14 | 2006-05-17 | Hoya株式会社 | 磁记录介质用玻璃基板及其制造方法 |
JP2007214256A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Soiウェーハ |
CN101277790A (zh) * | 2005-09-29 | 2008-10-01 | Hoya株式会社 | 抛光刷,抛光方法,抛光装置及磁盘用玻璃基板的制造方法 |
CN202212831U (zh) * | 2011-08-18 | 2012-05-09 | 北京京东方光电科技有限公司 | 磨边装置 |
CN103128624A (zh) * | 2011-11-22 | 2013-06-05 | 深圳市常兴金刚石磨具有限公司 | 玻璃面板的加工工艺 |
KR20130114955A (ko) * | 2012-04-10 | 2013-10-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박형 글라스 연마 방법 |
US20140170387A1 (en) * | 2011-08-29 | 2014-06-19 | Asahi Glass Company, Limited | Glass plate |
-
2019
- 2019-11-29 CN CN201911204845.1A patent/CN110948326B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58160050A (ja) * | 1982-03-15 | 1983-09-22 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kk | ウエハ−の面取り加工法およびこれに使用する砥石 |
CN85203992U (zh) * | 1985-09-25 | 1986-10-08 | 康济 | 多头螺旋砂轮 |
CN1773611A (zh) * | 2001-05-14 | 2006-05-17 | Hoya株式会社 | 磁记录介质用玻璃基板及其制造方法 |
JP2003220555A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-08-05 | Fujitsu Ltd | 研磨方法及び研磨装置 |
KR20060023357A (ko) * | 2004-09-09 | 2006-03-14 | (주)디디다이아 | 각기 다른 다이아몬드 입자를 가지면서 금속본드와 레진본드로 이루어진 일체형 웨이퍼 모서리 연마구 |
CN101277790A (zh) * | 2005-09-29 | 2008-10-01 | Hoya株式会社 | 抛光刷,抛光方法,抛光装置及磁盘用玻璃基板的制造方法 |
JP2007214256A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Soiウェーハ |
CN202212831U (zh) * | 2011-08-18 | 2012-05-09 | 北京京东方光电科技有限公司 | 磨边装置 |
US20140170387A1 (en) * | 2011-08-29 | 2014-06-19 | Asahi Glass Company, Limited | Glass plate |
CN103128624A (zh) * | 2011-11-22 | 2013-06-05 | 深圳市常兴金刚石磨具有限公司 | 玻璃面板的加工工艺 |
KR20130114955A (ko) * | 2012-04-10 | 2013-10-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박형 글라스 연마 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110948326B (zh) | 2021-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5695134B2 (ja) | 脆性材料基板クロススクライブ用のカッターホイール、脆性材料基板のスクライブ方法、脆性材料基板の分断方法およびカッターホイールの製造方法 | |
JP5817722B2 (ja) | ガラス基板及びガラス基板の製造方法 | |
KR101735106B1 (ko) | 글래스 플레이트 에지의 제조 방법 | |
EP2051297A2 (en) | Substrate dividing method | |
KR20160045047A (ko) | 스크라이빙 휠, 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법 | |
KR20140117271A (ko) | 스크라이빙 휠, 스크라이브 장치 및 스크라이빙 휠의 제조 방법 | |
KR101645634B1 (ko) | 접합 웨이퍼의 제조 방법 | |
JP4744517B2 (ja) | フィルム切断剥離用刃物およびフィルム切断剥離装置 | |
CN101963679A (zh) | 光学滤光片 | |
TW200530661A (en) | Method of manufacturing display device | |
US8298045B2 (en) | Method of remedying glass substrate defect | |
KR20130102521A (ko) | 스크라이빙 휠 및 그 제조 방법 | |
CN110948326B (zh) | 研磨刀具及用于显示面板的研磨方法、显示面板及装置 | |
WO2022227227A1 (zh) | 显示面板、其磨边方法及显示装置 | |
JP2003200336A (ja) | 液晶表示パネルの面取り方法 | |
JP6635409B2 (ja) | フラットパネルディスプレイ用のガラス板 | |
JP6525395B2 (ja) | ガラス板及びその製造方法 | |
JPH063638A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
KR101871853B1 (ko) | 평판 디스플레이용 패널 가공 장치 | |
JP2002047022A (ja) | ガラス板の分断方法及び液晶装置の製造方法 | |
JPH06305759A (ja) | ガラス切断方法 | |
CN113589569A (zh) | 液晶显示面板的制造方法以及液晶显示面板 | |
KR200314821Y1 (ko) | 엘시디 유리 연마기의 연마홀더 | |
KR101800246B1 (ko) | 기판 코너 가공장치 | |
KR20170064455A (ko) | 기판 코너 가공장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |