CN110933868B - 一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法，包括在折弯式定位pin脚插入孔的孔壁的一侧覆盖一层锡膏；将折弯式定位pin脚插入所述插入孔内的具有锡膏的一侧；对所述折弯式定位pin脚进行波峰焊，将所述孔壁上的锡膏熔化为锡水，并且上涌的锡水与所述孔壁上的锡水汇合，填充所述折弯式定位pin脚的折弯位置与所述插入孔紧密接触部位的上方。本申请提供的上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法，能够充分的加速PTH锡水上涌，改善焊接少锡的现象，提高焊接良率，降低检查维修成本。

Description

一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法

技术领域

本发明属于电路焊接技术领域，特别是涉及一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法。

背景技术

侧立直插式USB接口是一种通用于服务器产品的USB外接接口，担负着服务器产品大多数的外接设备的适配需求，这是服务器主板的重要部件，这种侧立直插式USB在使用过程中会频繁拔插，所以物料的焊接类型通常为PTH焊接，除信号pin以外，物料本体金属外壳会有3个大的折弯式卡pin式定位加固引脚。在元件的使用过程中，元件的3个定位大脚，需要穿过PCB上的三个定位孔，然后通过波峰焊完成焊接，但是由于元件的定位pin为折弯式卡pin，为了加强物料插件后的固定强度，插件孔的尺寸设计匹配公差很小，也就是说，如图1所示，图1为现有的折弯式定位pin脚的PTH焊接的示意图，可见USB折弯式定位卡pin101插入对应的PCB孔102，当插件后的产品经过波峰焊焊接时，由于卡pin脚的折弯与孔壁紧贴，因此焊接锡水103无法顺利的向上涌动，且插件孔孔壁多为OPS或者ENIG，其表面材质与锡水需要产生化学反应才能完成焊接，导致在USB的卡pin脚的阴影区域104出现明显的少锡现象，可见现有的PTH焊接工艺无法满足产品焊接上锡需求，需要投入大量的人力来进行焊接后的检查和维修。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法，能够充分的加速PTH锡水上涌，改善焊接少锡的现象，提高焊接良率，降低检查维修成本。

本发明提供的一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法包括：

在折弯式定位pin脚插入孔的孔壁的一侧覆盖一层锡膏；

将折弯式定位pin脚插入所述插入孔内的具有锡膏的一侧；

对所述折弯式定位pin脚进行波峰焊，将所述孔壁上的锡膏熔化为锡水，并且上涌的锡水与所述孔壁上的锡水汇合，填充所述折弯式定位pin脚的折弯位置与所述插入孔紧密接触部位的上方。

优选的，在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法中，所述在折弯式定位pin脚插入孔的孔壁的一侧覆盖一层锡膏之前，还包括：

在所述折弯式定位pin脚插入孔的上面印刷额外的锡膏，将所述额外的锡膏熔化，熔化产生的锡水在重力作用下流动至所述孔壁形成覆盖所述孔壁的锡膏。

优选的，在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法中，利用钢板在所述折弯式定位pin脚插入孔的上面印刷额外的锡膏。

优选的，在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法中，所述利用钢板在所述折弯式定位pin脚插入孔的上面印刷锡膏之前，还包括：

在所述钢板上与所述折弯式定位pin脚插入孔对应的位置开设一个额外的具有预设宽度的弧形孔。

优选的，在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法中，所述预设宽度为0.3mm。

优选的，在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法中，在260摄氏度至280摄氏度下对所述折弯式定位pin脚进行波峰焊。

优选的，在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法中，在227摄氏度至250摄氏度下进行SMT回流时，将所述额外的锡膏熔化，熔化产生的锡水在重力作用下流动至所述孔壁形成覆盖所述孔壁的锡膏。

通过上述描述可知，本发明提供的上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法，由于先在折弯式定位pin脚插入孔的孔壁的一侧覆盖一层锡膏，再将折弯式定位pin脚插入所述插入孔内的具有锡膏的一侧，然后对所述折弯式定位pin脚进行波峰焊，将所述孔壁上的锡膏熔化为锡水，并且上涌的锡水与所述孔壁上的锡水汇合，填充所述折弯式定位pin脚的折弯位置与所述插入孔紧密接触部位的上方，可见锡膏和波峰焊的锡材质相同，二者在锡水上涌的瞬间更容易进行融合，因此能够充分的加速PTH锡水上涌，改善焊接少锡的现象，提高焊接良率，降低检查维修的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有的折弯式定位pin脚的PTH焊接的示意图；

图2为本申请提供的一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法的示意图；

图3为在折弯式定位pin脚插入孔的孔壁覆盖锡膏的示意图；

图4为将折弯式定位pin脚插入孔内之后的示意图；

图5为对折弯式定位pin脚进行波峰焊的示意图；

图6为在折弯式定位pin脚插入孔的上面印刷额外的锡膏的示意图。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法，能够充分的加速PTH锡水上涌，改善焊接少锡的现象，提高焊接良率，降低检查维修成本。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请提供的一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法的实施例如图2所示，图2为本申请提供的一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法的示意图，该方法包括如下步骤：

S1：在折弯式定位pin脚插入孔的孔壁的一侧覆盖一层锡膏；

需要说明的是，可以参考图3，图3为在折弯式定位pin脚插入孔的孔壁覆盖锡膏的示意图，可以看出在折弯式定位pin脚插入孔201的孔壁覆盖了锡膏202，这里只需要在孔壁的一部分覆盖锡膏即可，这一侧是折弯部位与孔壁接触的这一侧，而其他没有折弯部位与孔壁接触的部位无需覆盖这种锡膏。

S2：将折弯式定位pin脚插入插入孔内的具有锡膏的一侧；

具体的，可以参考图4，图4为将折弯式定位pin脚插入孔内之后的示意图，可见在将折弯式定位pin脚203插入插入孔201内的具有锡膏的一侧，也就是图4中的左侧，使得折弯式定位pin脚的折弯部位与锡膏相接触。

S3：对折弯式定位pin脚进行波峰焊，将孔壁上的锡膏熔化为锡水，并且上涌的锡水与孔壁上的锡水汇合，填充折弯式定位pin脚的折弯位置与插入孔紧密接触部位的上方。

具体的，参考图5，图5为对折弯式定位pin脚进行波峰焊的示意图，可见此时在波峰焊的高温下将孔壁上的锡膏203熔化，并且上涌的锡水204与孔壁上慢慢熔化的锡水汇合，如图中5中的箭头所示的那样，就是锡水204上涌的方向，这些上涌的锡水虽然无法从折弯位置与插入孔紧密接触的部位穿过，但是可以从这个部位侧部绕过去并到达接触部位的上方，因为接触部位只是很小的一部分。由于侧壁上熔化成的锡水与上涌的锡水是同一个材质，因此能二者更好的实现融合，并更容易填充折弯位置与插入孔紧密接触部位的上方，这个位置就不再出现因无法焊接导致的阴影了，这就提高了焊接的质量，从而可以减少返修的成本。

通过上述描述可知，本申请提供的上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法的实施例中，由于先在折弯式定位pin脚插入孔的孔壁的一侧覆盖一层锡膏，再将折弯式定位pin脚插入插入孔内的具有锡膏的一侧，然后对折弯式定位pin脚进行波峰焊，将孔壁上的锡膏熔化为锡水，并且上涌的锡水与孔壁上的锡水汇合，填充折弯式定位pin脚的折弯位置与插入孔紧密接触部位的上方，可见锡膏和波峰焊的锡材质相同，二者在锡水上涌的瞬间更容易进行融合，因此能够充分的加速PTH锡水上涌，改善焊接少锡的现象，提高焊接良率，降低检查维修成本。

在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法的一个具体实施例中，在折弯式定位pin脚插入孔的孔壁的一侧覆盖一层锡膏之前，还可以包括：

在折弯式定位pin脚插入孔的上面印刷额外的锡膏，将额外的锡膏熔化，熔化产生的锡水在重力作用下流动至孔壁形成覆盖孔壁的锡膏。

具体的，可以参考图6，图6为在折弯式定位pin脚插入孔的上面印刷额外的锡膏的示意图，可见这是一种比较容易操作的制作覆盖孔壁的锡膏的方式，也就是如图6那样先在折弯式定位pin脚插入孔201的上面印刷额外的锡膏205，也就是说，除了按照正常流程制作出来的锡膏之外，这里还增加了额外的锡膏205，在后续经过SMT流程时，在高温下这种额外的锡膏205就会熔化，并在重力作用下往下流到孔壁上，形成覆盖孔壁的锡膏202。当然这只是一种制作孔壁上的锡膏的方式，实际上还可以根据实际需要选用其他方式，此处并不限制。

在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法的另一个具体实施例中，可以利用钢板在折弯式定位pin脚插入孔的上面印刷额外的锡膏，需要说明的是，现在常用钢板来涂锡膏，因此可以在现有的钢板基础上开设出更多的合适的孔，来印制这种额外的锡膏，通过钢板印刷锡膏改善上锡，只需要针对插件孔外侧孔环进行印刷补锡，利用SMT焊接过程锡膏融化下渗的特性，将印刷的锡膏涂覆焊接在折弯式卡pin脚焊接易少锡的外侧，这样工艺比较成熟，成本较低，且和其他的部位的锡膏实现同时涂覆，制作效率较高。

在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法的又一个具体实施例中，利用钢板在折弯式定位pin脚插入孔的上面印刷锡膏之前，还可以包括：

在钢板上与折弯式定位pin脚插入孔对应的位置开设一个额外的具有预设宽度的弧形孔，该预设宽度是与想印刷的锡膏的数量正相关的，可以事先通过锡膏的量来计算所需开孔的宽度，其中，一个优选方案是选择该预设宽度为0.3mm，当然还可以根据实际需要选用其他宽度，此处并不限制。

在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法的一个优选实施例中，是在260摄氏度至280摄氏度下对折弯式定位pin脚进行波峰焊，可进一步优选为275摄氏度，这样在波峰焊的锡水上涌时，由于孔壁上的锡膏和波峰焊的锡材质相同，二者在锡水上涌的瞬间进行融合，波峰焊的锡水的向上推力持续作用于熔融状态的焊接孔壁，就会很顺利的向上延展，达到充分的焊接上锡效果。

在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法的另一个优选实施例中，在227摄氏度至250摄氏度下进行SMT回流时，将额外的锡膏熔化，熔化产生的锡水在重力作用下流动至孔壁形成覆盖孔壁的锡膏，需要说明的是，这种温度范围保证能够将插入孔上面的锡膏熔化，并覆盖孔壁，当然还可以根据实际需要选用其他温度，此处并不限制，只要能够将锡膏熔化即可。

综上所述，上述方法可应用于服务器产品的侧立直插式USB接口，当然还可以扩大应用到所有的折弯式定位卡pin的PTH上锡效果的改善方案中，以提升产品生产良率，减少人力投入和维修成本。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法，其特征在于，包括：

在折弯式定位pin脚插入孔的孔壁的一侧覆盖一层锡膏；

将折弯式定位pin脚插入所述插入孔内的具有锡膏的一侧，所述锡膏位于所述折弯式定位pin脚的折弯部位与所述孔壁接触的一侧；

对所述折弯式定位pin脚进行波峰焊，将所述孔壁上的锡膏熔化为锡水，并且上涌的锡水与所述孔壁上的锡水汇合，填充所述折弯式定位pin脚的折弯位置与所述插入孔紧密接触部位的上方。

2.根据权利要求1所述的折弯式定位pin脚的PTH焊接方法，其特征在于，所述在折弯式定位pin脚插入孔的孔壁的一侧覆盖一层锡膏之前，还包括：

在所述折弯式定位pin脚插入孔的上面印刷额外的锡膏，将所述额外的锡膏熔化，熔化产生的锡水在重力作用下流动至所述孔壁形成覆盖所述孔壁的锡膏。

3.根据权利要求2所述的折弯式定位pin脚的PTH焊接方法，其特征在于，利用钢板在所述折弯式定位pin脚插入孔的上面印刷额外的锡膏。

4.根据权利要求3所述的折弯式定位pin脚的PTH焊接方法，其特征在于，所述利用钢板在所述折弯式定位pin脚插入孔的上面印刷锡膏之前，还包括：

在所述钢板上与所述折弯式定位pin脚插入孔对应的位置开设一个额外的具有预设宽度的弧形孔。

5.根据权利要求4所述的折弯式定位pin脚的PTH焊接方法，其特征在于，所述预设宽度为0.3mm。

6.根据权利要求5所述的折弯式定位pin脚的PTH焊接方法，其特征在于，在260摄氏度至280摄氏度下对所述折弯式定位pin脚进行波峰焊。

7.根据权利要求2所述的折弯式定位pin脚的PTH焊接方法，其特征在于，在227摄氏度至250摄氏度下进行SMT回流时，将所述额外的锡膏熔化，熔化产生的锡水在重力作用下流动至所述孔壁形成覆盖所述孔壁的锡膏。

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