CN110928079B - 显示面板的制备方法、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置。所述显示面板的制备方法包括：提供衬底；在所述衬底上形成位于所述显示区的像素电路与数据线、位于所述绑定区的多个绑定端子与多个走线、以及覆盖多个所述走线的第一钝化层；所述走线设置在相邻的所述绑定端子之间；所述数据线与所述走线在同一工艺步骤中形成；在所述绑定区形成第二钝化层，所述第二钝化层位于所述第一钝化层上。

Description

显示面板的制备方法、显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置。

背景技术

随着电子设备的快速发展，用户对屏占比的要求越来越高。为了提高电子设备的显示面板的屏占比，可降低显示面板的边框的尺寸。

但是显示面板的下边框设有芯片及柔性电路板以及金属走线，导致显示面板的下边框的尺寸较大，限制了显示面板的屏占比的提高。

发明内容

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区与非显示区，所述非显示区包括绑定区；所述制备方法包括：

提供衬底；

在所述衬底上形成位于所述显示区的像素电路与数据线、位于所述绑定区的多个绑定端子与多个走线、以及覆盖多个所述走线的第一钝化层；所述走线设置在相邻的所述绑定端子之间；所述数据线与所述走线在同一工艺步骤中形成；

在所述绑定区形成第二钝化层，所述第二钝化层位于所述第一钝化层上。

在一个实施例中，所述像素电路包括电容，所述电容包括第一极板与位于所述第一极板上的第二极板，所述第一极板与所述第二极板之间形成有电容绝缘层，所述电容绝缘层与所述第一钝化层在同一工艺步骤中形成。

在一个实施例中，所述在所述绑定区形成第二钝化层，包括：

在所述像素电路上形成覆盖所述显示区与所述非显示区的绝缘层；

采用掩膜板及第一光刻胶进行曝光显影工艺，以去除位于所述显示区及位于多个绑定端子上的所述绝缘层，所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域中保留的所述绝缘层为所述第二钝化层；

在所述绑定区形成第二钝化层后得到的结构为阵列基板；所述制备方法还包括：

采用所述掩膜板及第二光刻胶制备遮挡板，所述遮挡板包括与所述显示区形状匹配的第一遮挡部、分别与多个走线端子形状一一匹配的多个第二遮挡部、以及与所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域形状匹配的开口部；

提供彩膜基板；

在所述彩膜基板与所述阵列基板的其中一个上涂覆封框胶，在另一个上滴加液晶材料；

将所述彩膜基板与所述阵列基板对盒，使所述液晶材料位于所述显示区，所述封框胶包围所述液晶材料；

将所述遮挡板置于所述彩膜基板上，并采用紫外光线通过所述遮挡板的开口部对所述封框胶进行固化。

在一个实施例中，所述采用掩膜板及所述第一光刻胶进行曝光显影工艺，包括：

在所述绝缘层上涂覆第一光刻胶，所述第一光刻胶覆盖所述显示区与所述非显示区；

提供掩膜板，所述掩膜板包括第一区域与第二区域；所述第一区域包括第一子区域与多个第二子区域，所述第一子区域与所述显示区形状匹配，多个所述第二子区域与多个所述绑定端子一一对应，且所述第二子区域与对应的所述绑定端子形状匹配；所述第二区域与所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域形状匹配；所述第一区域与所述第二区域的透光率不同；

将所述掩膜板置于所述第一光刻胶上，使所述第一子区域与所述显示区对应，多个所述第二子区域分别与对应的所述绑定端子对应，所述第二区域与所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域对应；

采用曝光显影工艺去除所述第二钝化层与所述第一光刻胶位于所述显示区及位于所述绑定端子上的部分，并将所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域中的第一光刻胶去除，所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域保留的绝缘层为所述第二钝化层。

在一个实施例中，所述采用所述掩膜板及光刻胶制备遮挡板，包括：

提供基板；

在所述基板上涂覆第二光刻胶；

采用所述掩膜板对所述第二光刻胶进行曝光显影，去除所述第二光刻胶与所述第二区域对应的部分，与所述第一子区域对应的所述第二光刻胶固化形成所述第一遮挡部，与所述第二子区域对应的所述第二光刻胶固化形成所述第二遮挡部。

在一个实施例中，所述第一光刻胶为正性光刻胶，所述第二光刻胶为负性光刻胶，所述第一区域的透光率大于所述第二区域的透光率。

在一个实施例中，所述像素电路包括薄膜晶体管和电容，所述薄膜晶体管包括栅电极、源电极与漏电极，所述电容包括第一极板与位于所述第一极板上的第二极板；所述绑定端子包括第一导电层、位于所述第一导电层上的第二导电层及位于所述第二导电层上的第三导电层；

所述栅电极与所述第一导电层在同一工艺步骤中形成；和/或，所述第二导电层、所述源电极、所述漏电极与所述数据线在同一工艺步骤中形成；和/或，所述第三导电层与所述第二极板在同一工艺步骤中形成。

根据本申请实施例的第二方面，提供了一种显示面板，所述显示面板包括显示区与非显示区，所述非显示区包括绑定区；所述显示面板包括：

衬底；

形成于所述衬底上的像素电路与数据线、位于所述绑定区的多个绑定端子与多个走线、以及覆盖多个所述走线的第一钝化层；所述走线设置在相邻的所述绑定端子之间；所述数据线与所述走线的材料相同且所述数据线与所述走线位于同一层；

形成于所述绑定区的第二钝化层，所述第二钝化层位于所述第一钝化层上。

在一个实施例中，所述像素电路包括电容，所述电容包括第一极板及位于所述第一极板上的第二极板，所述第一极板与所述第二极板之间形成有电容绝缘层，所述电容绝缘层与所述第一钝化层的材料相同，且所述电容绝缘层与所述第一钝化层位于同一层。

根据本申请实施例的第三方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述的显示面板。

本申请实施例提供的显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，数据线与走线在同一工艺步骤中形成，则数据线与走线的材料形同，有利于将走线的宽度做得更小。在相邻绑定端子之间的走线的数量一定时，走线的宽度较小，可将相邻两个绑定端子之间的距离设置得更小，因而在绑定端子与走线的数量一定时，可减小所有绑定端子与走线所占的区域的面积，从而有助于减小显示面板的边框，提高显示面板的屏占比。走线上方设有第一钝化层及位于第一钝化层上的第二钝化层，两层钝化层对走线的保护作用更好，更有助于避免绑定端子与芯片或柔性电路板绑定的过程中发生绑定端子与走线短路的情况，因此相对于走线上方仅有一层保护层的方案来说，可将走线与绑定端子之间的距离设置得更小，可进一步减小显示面板的边框的面积，有助于实现显示面板的窄边框设计，提高显示面板的屏占比。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程图；

图3为图1所示的显示面板的显示区的部分剖视图；

图4为图1所示的显示面板的绑定区沿直线AA剖切得到的剖视图；

图5为本申请实施例提供的掩膜板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的遮挡板的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“多个”包括两个，相当于至少两个。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本申请实施例提供的显示面板的制备方法、显示面板及显示装置进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互补充或相互组合。

在本申请实施例中，为描述方便，将由衬底指向第一钝化层的方向定义为上，将由第一钝化层指向衬底的方向定义为下，以此确定出上下方向。容易理解，不同的方向定义方式并不会影响工艺的实质操作内容以及产品的实际形态。

本申请实施例提供了一种显示面板的制备方法。参见图1，所述显示面板100包括显示区10与非显示区20，所述非显示区20包括绑定区21。非显示区20可包括环绕显示区10的边框区，绑定区21可为下边框区的一部分。参见图2，所述制备方法包括如下步骤110至步骤130。

在步骤110中，提供衬底。

在一个实施例中，衬底可以是刚性衬底或柔性衬底。刚性衬底例如可以是玻璃衬底、石英衬底或者塑料衬底等。柔性衬底可以由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PI(聚酰亚胺)、PC(聚碳酸酯)等中的一种或多种材料制备得到的透明衬底。

在步骤120中，在衬底上形成位于显示区的像素电路与数据线、位于绑定区的多个绑定端子与多个走线、以及覆盖多个走线的第一钝化层；走线设置在相邻的绑定端子之间；数据线与走线在同一工艺步骤中形成。

数据线与走线在同一工艺步骤中形成，也即是数据线与走线的材料相同，且位于同一层，数据线与走线在一次构图工艺中同时形成。数据线一般包括两层金属钛膜层以及位于两层金属钛膜层之间的金属铝膜层，采用该膜层结构及材料时，有利于将走线的宽度做得更小。相邻两个绑定端子之间的走线的数量一定时，走线的宽度较小，可使得相邻两个绑定端子之间的距离更小，因而在绑定端子的数量一定时，可减小所有绑定端子所占的区域的面积，有助于减小显示面板的边框。

在一个实施例中，绑定端子可以用于与芯片绑定，也可以用于与柔性电路板绑定。走线可用于连接芯片与柔性电路板，或者用于连接芯片与栅极驱动电路，或者用于连接芯片与数据线。

参见图3，像素电路可包括薄膜晶体管11与电容12。薄膜晶体管11包括有源层111、栅电极112、源电极113及漏电极114。有源层111形成于衬底31上，栅电极112形成于有源层111上，栅电极112与有源层111之间形成有栅极绝缘层32。栅电极112上还形成有层间介质层33，层间介质层33与栅极绝缘层32上开设有通孔，源电极113与漏电极114通过通孔与有源层111接触。

电容12位于薄膜晶体管11上，电容12包括第一极板121及位于第一极板121上的第二极板122。第一极板121与源电极113之间形成有绝缘层34，第一极板121与第二极板122之间还形成有电容绝缘层35，第二极板122上形成有平坦化层36。

参见图4，层间介质层33也覆盖绑定区21中两个绑定端子211之间的区域，走线212位于层间介质层33上。第一钝化层213可覆盖绑定区21除绑定端子211之外的区域，也即是第一钝化层213覆盖走线212及走线212之间的区域。或者，第一钝化层213可覆盖非显示区20中除绑定端子211之外的所有区域。

在一个实施例中，所述绑定端子211包括第一导电层201、位于所述第一导电层201上的第二导电层202及位于所述第二导电层202上的第三导电层203。

在一个实施例中，薄膜晶体管11的栅电极112与第一导电层201在同一工艺步骤中形成。如图3所示，栅电极112位于栅极绝缘层32上，栅极绝缘层32仅形成于显示区10。如图4所示，第一导电层201位于衬底31上。在栅极绝缘层32上形成栅电极112时，同时在位于绑定区21的衬底31上形成第一导电层201。如此，通过一次构图工艺可同时形成栅电极112与第一导电层201，有助于简化制备工艺。

在一个实施例中，所述第二导电层202、薄膜晶体管11的源电极113、漏电极114与所述数据线在同一工艺步骤中形成。如此，通过一次构图工艺可同时形成第二导电层202、源电极113、漏电极114与数据线，有助于简化制备工艺。

在一个实施例中，所述第三导电层203与电容12的第二极板122在同一工艺步骤中形成。如此，通过一次构图工艺可同时形成第三导电层203与电容12的第二极板122，有助于简化制备工艺。

在一个实施例中，层间介质层33可覆盖显示区10与非显示区20，层间介质层33在与绑定端子211对应的区域形成通孔，从而使得第二导电层202通过层间介质层33上的通孔与第一导电层201接触。第一钝化层213在与绑定端子211对应的区域形成通孔，从而使得第二导电层202通过第一钝化层213上的通孔与第三导电层203接触。

在一个实施例中，电容绝缘层35与第一钝化层213可在同一工艺步骤中形成。也即是，电容绝缘层35与第一钝化层213的材料相同，且位于同一层，电容绝缘层35与第一钝化层213可在一次构图工艺中形成。如此，有助于简化制备工艺。

在步骤130中，在所述绑定区形成第二钝化层，所述第二钝化层位于所述第一钝化层上。

通过在绑定区21设置第二钝化层214，第二钝化层214位于第一钝化层213背离衬底31的一侧，第一钝化层213与第二钝化层214同时保护走线，更有助于避免绑定端子211与芯片或柔性电路板绑定的过程中发生绑定端子211与走线212短路的情况，因此相对于走线212上方仅有一层钝化层的方案来说，可将走线212与绑定端子211之间的距离设置得更小，从而进一步减小显示面板的边框。并且，第二钝化层214与第一钝化层213的设置，在有静电引入时不容易同时击穿，可提高走线212抗静电释放的能力。

在一个实施例中，第二钝化层214未形成于显示区10，则第二钝化层214的设置不会导致显示面板厚度增大。非显示区20中除绑定端子211外的其他区域可均被第二钝化层214覆盖，或者，第二钝化层214可仅形成于绑定区21，覆盖在位于走线212的第一钝化层213上。

在一个实施例中，非显示区20中除绑定端子211外的其他区域可均被第二钝化层214覆盖。所述在所述绑定区形成第二钝化层的步骤130可通过如下步骤131与步骤132完成。

在步骤131中，在所述像素电路上形成覆盖所述显示区与所述非显示区的绝缘层。

在一个实施例中，绝缘层的材料可为氧化硅、氮化硅等。绝缘层在像素电路形成之后形成，绝缘层可覆盖位于显示区10的平坦化层36，且覆盖非显示区20。

在步骤132中，采用掩膜板及所述第一光刻胶进行曝光显影工艺，以去除位于所述显示区及位于多个绑定端子上的所述绝缘层，所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域中保留的所述绝缘层为所述第二钝化层。

在一个实施例中，所述采用掩膜板及所述第一光刻胶进行曝光显影工艺的步骤132可通过如下步骤1321至步骤1324完成。

在步骤1321中，在所述绝缘层上涂覆第一光刻胶，所述第一光刻胶覆盖所述显示区与所述非显示区。

在步骤1322中，提供掩膜板。参见图5，掩膜板40包括第一区域41与第二区域42。所述第一区域41包括第一子区域411与多个第二子区域412，所述第一子区域411与所述显示区10形状匹配，第二子区域412的数量与绑定端子211的数量相同，且多个所述第二子区域412与多个所述绑定端子211一一对应，且所述第二子区域412与对应的所述绑定端子211形状匹配。所述第二区域42与所述非显示区20中除所述绑定端子211之外的区域形状匹配。所述第一区域41与所述第二区域42的透光率不同。

在步骤1323中，将所述掩膜板置于所述第一光刻胶上，使所述第一子区域与所述显示区对应，多个所述第二子区域分别与对应的所述绑定端子对应，所述第二区域与所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域对应。

该步骤中，对应指的是在显示面板中膜层的层叠方向(也即是纵向)上位置相对。也即是，在显示面板中膜层的叠层方向上，第一子区域411与显示区10位置相对，所述第二子区域412与对应的所述绑定端子211位置相对，第二区域42与非显示区20中除绑定端子211外的区域位置相对。

在步骤1324中，采用曝光显影工艺去除所述第二钝化层与所述第一光刻胶位于所述显示区及位于所述绑定端子上的部分，并将所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域中的第一光刻胶去除，所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域保留的绝缘层为所述第二钝化层。

在一个实施例中，所述第一区域41的透光率大于所述第二区域42的透光率，第一光刻胶为正性光刻胶。其中，第一区域41可为开口，第二区域42的材料可为金属铬。在曝光显影工艺中可采用紫外光线进行曝光。由于第一区域41的透光率大于第二区域42的透光率，则在进行显影时第一子区域411对应的显示区10中的第一光刻胶与绝缘层、以及位于绑定端子211上的第一光刻胶与绝缘层被除去，非显示区20中除绑定端子211之外的区域中的第一光刻胶与绝缘层被保留。然后可及将非显示区20中除绑定端子211之外的区域中的第一光刻胶刻蚀掉，留下的绝缘层即为第二钝化层214。

在其他实施例中，采用图5所示的掩膜板40时，第一光刻胶也可为负性光刻胶，此时第一区域41的透光率小于第二区域42的透光率。

在所述非显示区形成第二钝化层214后得到阵列基板。在一个实施例中，所述制备方法还包括如下步骤141至步骤145。

在步骤141中，采用所述掩膜板及第二光刻胶制备遮挡板，所述遮挡板包括与所述显示区形状匹配的第一遮挡部、分别与多个走线端子的形状一一匹配的多个第二遮挡部、以及与所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域形状匹配的开口部。

在一个实施例中，所述采用所述掩膜板及光刻胶制备遮挡板的步骤141可通过如下步骤1411至步骤1413完成。

在步骤1411中，提供基板。

在该实施例中，基板可为硬质基板例如玻璃基板等。

在步骤1412中，在所述基板上涂覆第二光刻胶。

其中，第二光刻胶可覆盖所述基板。

在步骤1413中，采用所述掩膜板对所述第二光刻胶进行曝光显影，去除所述第二光刻胶与所述第二区域对应的部分，所述第二光刻胶与所述第一子区域对应的部分固化形成所述第一遮挡部，所述第二光刻胶与所述第二子区域对应的部分固化形成所述第二遮挡部。

第二光刻胶与第一光刻胶的性质不同。在一个实施例中，掩膜板40的第一区域41的透光率大于掩膜板40的第二区域42的透光率，所述第一光刻胶为正性光刻胶，所述第二光刻胶为负性光刻胶。则在采用紫外光线通过掩膜板40对第二光刻胶进行曝光显影时，与第一区域41对应的位置处的第二光刻胶保留，与第二区域42对应的位置处的第二光刻胶被显影掉，从而得到如图6所示的遮挡板50。遮挡板50包括分别与多个绑定端子211一一对应的多个第二遮挡部52，每一第二遮挡部52分别与对应的绑定端子211的形状匹配。遮挡板50还包括开口部53，开口部53与对应的非显示区20除绑定端子211之外的区域形状匹配。

本申请实施例提供的制备方法，第二钝化层214的制备与遮挡板50的制备可共用同一个掩膜板，可减少显示面板制备工艺所需要的掩膜板的数量，有助于降低掩膜板的成本。

在步骤142中，提供彩膜基板。

在步骤143中，在所述彩膜基板与所述阵列基板的其中一个上涂覆封框胶，在另一个上滴加液晶材料。

在一个实施例中，可在彩膜基板上涂覆封框胶，在阵列基板背离衬底的一侧滴加液晶材料。在另一个实施例中，可在阵列基板背离衬底的一侧涂覆封框胶，在彩膜基板上滴加液晶材料。

在步骤144中，将所述彩膜基板与所述阵列基板对盒，使所述液晶材料位于所述显示区，所述封框胶包围所述液晶材料。

在步骤145中，将所述遮挡板置于所述彩膜基板上，并采用紫外光线通过所述遮挡板的开口部对所述封框胶进行固化。

在将遮挡板置于彩膜基板上后，遮挡板50的第一遮挡部51将显示区10中的液晶遮盖，遮挡板50的多个第二遮挡部52将多个绑定端子211遮盖，遮挡板50的开口部53将封框胶暴露。因此，紫外光线可通过开口部53照射到封框胶上使封框胶固化，且紫外光线无法通过第一遮挡部51，则液晶材料不会受到紫外光线的影响。

本申请实施例提供的显示面板的制备方法，数据线与走线在同一工艺步骤中形成，则数据线与走线的材料形同，有利于将走线的宽度做得更小。在相邻绑定端子之间的走线的数量一定时，走线的宽度较小，可将相邻两个绑定端子之间的距离设置得更小，因而在绑定端子与走线的数量一定时，可减小所有绑定端子与走线所占的区域的面积，从而有助于减小显示面板的边框，提高显示面板的屏占比。走线上方设有第一钝化层及位于第一钝化层上的第二钝化层，两层钝化层对走线的保护作用更好，更有助于避免绑定端子与芯片或柔性电路板绑定的过程中发生绑定端子与走线短路的情况，因此相对于走线上方仅有一层保护层的方案来说，可将走线与绑定端子之间的距离设置得更小，可进一步减小显示面板的边框，有助于实现显示面板的窄边框设计，提高显示面板的屏占比。

本申请实施例还提供了一种显示面板。参见图1，所述显示面板100包括显示区10与非显示区20，所述非显示区20包括绑定区21。参见图3与图4，所述显示面板100包括：

衬底31；

形成于所述衬底31上的像素电路与数据线、位于所述绑定区21的多个绑定端子211与多个走线212、以及覆盖多个所述走线212的第一钝化层213；所述走线212设置在相邻的所述绑定端子211之间；所述数据线与所述走线的材料相同且所述数据线与所述走线位于同一层；

形成于所述绑定区21的第二钝化层214，所述第二钝化层214位于所述第一钝化层213上。

在一个实施例中，所述像素电路包括电容12，所述电容12包括第一极板121及位于所述第一极板121上的第二极板122，所述第一极板121与所述第二极板122之间形成有电容绝缘层35，所述电容绝缘层35与所述第一钝化层213的材料相同，且所述电容绝缘层35与所述第一钝化层213位于同一层。

在一个实施例中，第二钝化层214仅形成于非显示区20除绑定端子211之外的区域，且第二钝化层214未覆盖显示区10。

对于产品实施例而言，由于其基本对应于制备方法的实施例，所以相关细节及有益效果的描述参见制备方法的实施例的部分说明即可，不再进行赘述。

本申请实施例还提供了一种显示装置。所述显示装置包括上述的显示面板。

显示面板还可包括壳体，显示面板覆盖在壳体上。

本实施例中的显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的内容后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (6)

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区与非显示区，所述非显示区包括绑定区；所述制备方法包括：

提供衬底；

在所述衬底上形成位于所述显示区的像素电路与数据线、位于所述绑定区的多个绑定端子与多个走线、以及覆盖多个所述走线的第一钝化层；所述走线设置在相邻的所述绑定端子之间；所述数据线与所述走线在同一工艺步骤中形成；

在所述绑定区形成第二钝化层，所述第二钝化层位于所述第一钝化层上；

所述在所述绑定区形成第二钝化层，包括：

在所述像素电路上形成覆盖所述显示区与所述非显示区的绝缘层；

采用掩膜板及第一光刻胶进行曝光显影工艺，以去除位于所述显示区及位于多个绑定端子上的所述绝缘层，所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域中保留的所述绝缘层为所述第二钝化层；

在所述绑定区形成第二钝化层后得到的结构为阵列基板；所述制备方法还包括：

采用所述掩膜板及第二光刻胶制备遮挡板，所述遮挡板包括与所述显示区形状匹配的第一遮挡部、分别与多个走线端子形状一一匹配的多个第二遮挡部、以及与所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域形状匹配的开口部；

提供彩膜基板；

在所述彩膜基板与所述阵列基板的其中一个上涂覆封框胶，在另一个上滴加液晶材料；

将所述彩膜基板与所述阵列基板对盒，使所述液晶材料位于所述显示区，所述封框胶包围所述液晶材料；

将所述遮挡板置于所述彩膜基板上，并采用紫外光线通过所述遮挡板的开口部对所述封框胶进行固化。

2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述像素电路包括电容，所述电容包括第一极板与位于所述第一极板上的第二极板，所述第一极板与所述第二极板之间形成有电容绝缘层，所述电容绝缘层与所述第一钝化层在同一工艺步骤中形成。

3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述采用掩膜板及所述第一光刻胶进行曝光显影工艺，包括：

在所述绝缘层上涂覆第一光刻胶，所述第一光刻胶覆盖所述显示区与所述非显示区；

提供掩膜板，所述掩膜板包括第一区域与第二区域；所述第一区域包括第一子区域与多个第二子区域，所述第一子区域与所述显示区形状匹配，多个所述第二子区域与多个所述绑定端子一一对应，且所述第二子区域与对应的所述绑定端子形状匹配；所述第二区域与所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域形状匹配；所述第一区域与所述第二区域的透光率不同；

将所述掩膜板置于所述第一光刻胶上，使所述第一子区域与所述显示区对应，多个所述第二子区域分别与对应的所述绑定端子对应，所述第二区域与所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域对应；

采用曝光显影工艺去除所述第二钝化层与所述第一光刻胶位于所述显示区及位于所述绑定端子上的部分，并将所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域中的第一光刻胶去除，所述非显示区中除所述绑定端子之外的区域保留的绝缘层为所述第二钝化层。

4.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述采用所述掩膜板及光刻胶制备遮挡板，包括：

提供基板；

在所述基板上涂覆第二光刻胶；

采用所述掩膜板对所述第二光刻胶进行曝光显影，去除所述第二光刻胶与所述第二区域对应的部分，与所述第一子区域对应的所述第二光刻胶固化形成所述第一遮挡部，与所述第二子区域对应的所述第二光刻胶固化形成所述第二遮挡部。

5.根据权利要求4所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一光刻胶为正性光刻胶，所述第二光刻胶为负性光刻胶，所述第一区域的透光率大于所述第二区域的透光率。

6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述像素电路包括薄膜晶体管和电容，所述薄膜晶体管包括栅电极、源电极与漏电极，所述电容包括第一极板与位于所述第一极板上的第二极板；所述绑定端子包括第一导电层、位于所述第一导电层上的第二导电层及位于所述第二导电层上的第三导电层；

所述栅电极与所述第一导电层在同一工艺步骤中形成；和/或，所述第二导电层、所述源电极、所述漏电极与所述数据线在同一工艺步骤中形成；和/或，所述第三导电层与所述第二极板在同一工艺步骤中形成。

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