CN110828640A - 一种便携式3d-led模组及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
一种便携式3D‑LED模组，包括LED模组、3D雾化膜、透光基板和拉伸薄膜，所述3D雾化膜与透光基板贴合后依附在LED模组上；所述拉伸薄膜包覆于透光基板上，拉伸薄膜通过贴合于所述LED模组、3D雾化膜、透光基板侧边的折边包覆至LED模组的侧面。本发明节省了涂胶封平、固化、修边等工艺流程，大大简化了工艺流程，效率更高，材料成本更低；模组灯珠可以直接通过侧面割开拉伸薄膜进行灯珠的返修，操作方便，维护便捷；封装方式不局限与单个箱体，也可以多个箱体一次成型，提高量产效率；可拉伸性膜的厚度均匀一致，最终便携式3D‑LED模组的拼缝可控制在0.1mm以下，不影响产品显示效果，外观性能也达标。
Description
技术领域
本发明涉及立体显示领域，具体涉及一种便携式3D-LED模组，可以直接割开侧边的拉伸薄膜进而进行灯珠的返修，操作方便，维护便捷；本发明还提供了一种便携式3D-LED模组的封装方法，节省了涂胶封平、固化、修边等工艺流程，效率提升而成本却得以更低。
背景技术
偏振式立体显示是一种利用光线有“振动方向”的原理以实现原始图像的分解以及立体成像的3D显示方法，其主要是通过在显示装置上相邻行、列或奇偶交错，局部设置左旋和右旋的偏振膜，从而向观看者输送两幅偏振方向不同的两幅画面，而当画面经过偏振眼镜时，由于偏振式眼镜的每只镜片只能接受一个偏振方向的画面，这样人的左右眼就能接收两组画面，再经过大脑合成立体影像。
目前，LED-3D模组是先将LED模组封平，封平所采用的胶水一般采用A胶与B胶按一定比例混合后进行封平或者采用Si系胶水单独封平的方式，封平是将LED模组表面裸露在外的灯珠完全覆盖，但是，采用这种制作方法，后期如果出现大面积死灯或者接触不良等故障时，将无法单独对灯珠进行返修，只能整个模块单独拆卸替换，维护的成本非常高。同时，传统LED-3D模组制作工艺一般是先将LED模组封平，封平后与3D膜进行贴合，贴合完成后进行修边处理，这种方式工艺流程复杂，材料成本高昂，量产效率低。
针对于此，特提出本发明。
发明内容
根据背景技术提出的问题，本发明提供一种便携式3D-LED模组的封装方法来解决，接下来对本发明做进一步地阐述。
一种便携式3D-LED模组，包括LED模组、3D雾化膜、透光基板和拉伸薄膜，所述3D雾化膜紧贴在LED模组上，透光基板设置在3D雾化膜上；所述拉伸薄膜包覆于透光基板上，拉伸薄膜通过贴合于所述LED模组、3D雾化膜、透光基板侧边的折边包覆至LED模组的侧面。
进一步地，所述拉伸薄膜为不具有相位差补偿功能的薄膜。
拉伸薄膜为具有拉伸性能良好的透光材料。
拉伸薄膜采用单面低粘性的薄膜材料。
拉伸薄膜优选地，厚度≤0.05mm，以满足拼缝要求；
一种便携式3D-LED模组的封装方法，利用到一种封装装置，包括：
壳体，所述壳体包裹在外部，于内部形成一个密闭的空间；
框型载板，所述框型载板在外界驱动力的驱动下带动拉伸膜在垂直向下动作；
真空泵，对壳体内部进行抽真空处理；
切边机，对拉伸薄膜进行切边处理；
所述封装方法包括以下步骤：
S1，制备3D雾化膜，将3D雾化膜与透光基板对位贴合，备用；
S2，将LED模组1固定在框型载板平台上，再将S1中贴合对位好的3D雾化膜与透光基板平放在LED模组1上方，校准对位；
S3，将拉伸薄膜4预固定在所述框型载板平台1上方；
S4，框型载板平台向下传动，带动拉伸薄膜4向下作用于透光基板3表面，形成外框雏形；
S5，真空机启动，对壳体内空间进行抽真空处理，脱泡处理；
S6，框型载板向上抬升，切边机移动至LED-3D模组侧面将多余的拉伸薄膜进行切断，即得。所述步骤S1有关3D雾化膜的制备，包括以下步骤；
S11，制备1/2相位差点阵膜，将基底膜与1/2相位差补偿膜覆合后，对1/2相位差补偿膜表面进行切割，剥离无效的1/2相位差膜，制备得到1/2相位差点阵膜；
S12，分离基底膜，将圆偏振片与1/2相位差点阵膜进行覆合，分离去除基底膜，备用；
S13，填平贴合与固化，将步骤S12得到的备用与AG透明雾度膜通过UV胶水填平、贴合后固化，得到的半成品3D雾化膜；
S14，制备3D雾化膜，将步骤S13得到的半成品3D雾化膜与透光基板通过LOCA或OCA贴合，即得。
所述透光基板采用透光性良好的材料，例如PC板、玻璃板、亚克力板或TAC板。
有益效果：与现有技术相比，本发明节省了涂胶封平、固化、修边等工艺流程，大大简化了工艺流程，效率更高，材料成本更低；模组灯珠可以直接通过侧面割开拉伸薄膜进行灯珠的返修，操作方便，维护便捷；封装方式不局限与单个箱体，也可以多个箱体一次成型，提高量产效率。可拉伸性膜的厚度均匀一致，最终便携式3D-LED模组的拼缝可控制在0.1mm以下，不影响产品显示效果，外观性能也达标。
附图说明
图1：本发明所述的3D-LED模组的结构示意图。
图中：LED模组1、3D雾化膜2、透光基板3、拉伸薄膜4、折边5。
具体实施方式
接下来结合附图1对本发明的一个具体实施例来做详细地阐述。
一种便携式3D-LED模组，包括LED模组1、3D雾化膜2、透光基板3和拉伸薄膜4，所述3D雾化膜2附着在LED模组1上，透光基板3设置在3D雾化膜2上，所述拉伸薄膜4包覆于透光基板3上，拉伸薄膜4通过贴合于所述LED模组1、3D雾化膜2、透光基板3侧边的折边5包覆至LED模组1。
以上提供的便携式3D-LED模组，在模组灯珠出现大面积死灯或者接触不良时，可以直接通过侧面割开拉伸薄膜4，进而进行灯珠的返修，操作方便，维护便捷。
本发明还提供了一种便携式3D-LED模组的封装方法，本方法利用到一种封装装置，包括：
壳体，所述壳体包裹在外部，于内部形成一个密闭的空间；
框型载板，所述框型载板在外界驱动力的驱动下带动拉伸膜在垂直向下动作；
真空泵，对壳体内部进行抽真空处理；
切边机，对拉伸薄膜4进行切边处理；
所述封装方法包括以下步骤：
S1，制备3D雾化膜，并将3D雾化膜与透光基板贴合，备用；
S2，将LED模组1固定在框型载板平台上，再将贴合对位好的3D雾化膜与透光基板3平放在LED模组1上方，校准对位；
S3，将拉伸薄膜4预固定在所述框型载板平台1上方；
S4，框型载板平台向下传动，带动拉伸薄膜4向下作用于透光基板3表面，形成外框雏形；
S5，真空机启动，对壳体内空间进行抽真空处理，脱泡处理；
S6，框型载板向上抬升，切边机移动至LED-3D模组侧面将多余的拉伸薄膜进行切断，形成如图1所示的外包形的3D-LED模组；
优选地，所述的拉伸薄膜4为不具有相位差补偿功能的薄膜，拉伸薄膜4进一步优选具有拉伸性能良好的透光材料；再进一步地，拉伸薄膜采用单面低粘性的薄膜材料。更进一步地，拉伸膜厚度优选为≤0.05mm，以保证拼缝要求。
所述3D雾化膜的制备，包括以下步骤；
S11，制备1/2相位差点阵膜，将基底膜与1/2相位差补偿膜覆合后，对1/2相位差补偿膜表面进行切割，剥离无效的1/2相位差膜，制备得到1/2相位差点阵膜；
S12，分离基底膜，将圆偏振片与1/2相位差点阵膜进行覆合，分离去除基底膜，备用；
S13，填平贴合与固化，将步骤S12得到的备用与AG透明雾度膜通过UV胶水填平、贴合后固化，得到的半成品3D雾化膜；
S14，制备3D雾化膜，将步骤S13得到的半成品3D雾化膜与透明载体基板通过LOCA或OCA贴合，即得。
所述透光基板可以为PC板、玻璃板、亚克力板、TAC板等透光性良好的材料。
本发明中与现有技术相比，节省了涂胶封平、固化、修边等工艺流程，大大简化了工艺流程，效率更高，材料成本更低；模组灯珠可以直接通过侧面割开拉伸薄膜进行灯珠的返修，操作方便，维护便捷；封装方式不局限与单个箱体，也可以多个箱体一次成型，提高量产效率。可拉伸性膜的厚度均匀一致，最终便携式3D-LED模组的拼缝可控制在0.1mm以下，不影响产品显示效果，外观性能也达标。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种便携式3D-LED模组，包括LED模组、3D雾化膜、透光基板和拉伸薄膜，所述3D雾化膜与透光基板贴合后依附在LED模组上；其特征在于：所述拉伸薄膜包覆于透光基板上，拉伸薄膜通过贴合于所述LED模组、3D雾化膜、透光基板侧边的折边包覆至LED模组的侧面。
2.根据权利要求1所述的一种便携式3D-LED模组，其特征在于：所述拉伸薄膜为不具有相位差补偿功能的薄膜。
3.根据权利要求1-2任一条所述的一种便携式3D-LED模组，其特征在于：拉伸薄膜为具有拉伸性能良好的透光材料。
4.根据权利要求1-3任一条所述的一种便携式3D-LED模组，其特征在于：拉伸薄膜采用单面低粘性的薄膜材料。
5.根据权利要求1-4任一条所述的一种便携式3D-LED模组，其特征在于：拉伸薄膜厚度≤0.05mm，以保证拼缝要求。
6.一种便携式3D-LED模组的封装方法，利用到一种封装装置，包括：
壳体，所述壳体包裹在外部，于内部形成一个密闭的空间；
框型载板，所述框型载板在外界驱动力的驱动下带动拉伸膜在垂直向动作；
真空泵，对壳体内部进行抽真空处理；
切边机，对拉伸薄膜进行切边处理；
其特征在于：所述封装方法包括以下步骤，
S1，制备3D雾化膜，并将3D雾化膜与透光基板贴合，备用；
S2，将LED模组1固定在框型载板平台上，再将3D雾化膜平放在LED模组1上方，校准对位；
S3，将拉伸薄膜4预固定在所述框型载板平台1上方；
S4，框型载板平台向下传动，带动拉伸薄膜4向下作用于3D膜表面，形成外框雏形；
S5，真空机启动，对壳体内空间进行抽真空处理，脱泡处理；
S6，框型载板向上抬升，切边机移动至LED-3D模组侧面将多余的拉伸薄膜进行切断，即得。
7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于所述步骤S1有关3D雾化膜的制备，包括以下步骤；
S11，制备1/2相位差点阵膜，将基底膜与1/2相位差补偿膜进行覆合，而后对1/2相位差补偿膜表面进行切割，剥离无效的1/2相位差膜，制备得到1/2相位差点阵膜；
S12，分离基底膜，将圆偏振片与1/2相位差点阵膜进行覆合，分离去除基底膜，备用；
S13，填平贴合与固化，将步骤S12得到的备用与AG透明雾度膜通过UV胶水填平、贴合后固化，得到的半成品3D雾化膜；
S14，制备3D雾化膜，将步骤S13得到的半成品3D雾化膜与基板通过LOCA或OCA贴合，即得。
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于：所述透光基板透光性＞90％。
9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于：所述透光基板采用PC板、玻璃板、亚克力板或TAC板。
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