CN110776837B - 一种透光阻隔复合膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明应用于阻隔水汽的阻隔膜领域,针对现有技术中水汽阻隔效果不理想,工艺复杂的缺陷,提供一种阻隔效果好,工艺简单的透光阻隔复合膜及其制备方法。所述阻隔复合膜依次包括可透光的:经无机处理的第一高分子聚合物层,所述第一高分子聚合物层的厚度为25‑150μm;第一粘合剂层,所述第一粘合剂层的厚度为5‑50μm;经无机处理的第二高分子聚合物层,所述第二高分子聚合物层的厚度为25‑150μm;第二粘合剂层,所述第二粘合剂层的厚度为10‑250μm。与现有技术相比,本发明提供的透光阻隔复合膜及其制备方法工艺简单,且阻隔膜的阻隔性能好,阻隔膜水汽透过率小于10‑4g/m2/day,并具有良好的剥离强度和填充性能。
Description
技术领域
本发明应用于阻隔水汽氧气的阻隔膜领域,特别涉及一种透光阻隔复合膜及其制备方法。
背景技术
随着显示器对超薄,可挠曲,低功耗的需求,以及照明行业对(主要是路灯)低功耗、全光谱、无频闪、发热低的需求,有机发光二极管(OLED)有机发光体作为新兴发光材料能够满足上述作为显示、照明用条件。OLED对水汽极为敏感,而作为线路导通用的氧化铟锡对水汽,氧气也极为敏感。特别是有源矩阵有机发光二极体(AMOLED),其达到一万小时的使用寿命的条件对基板、盖板材料的水汽阻隔条件为小于10-4g/day.m2,可见OLED发光组件对水氧阻隔效果的严苛需求。而市面上目前主流的阻隔膜主要用于食品包装行业,阻隔效果为10-1cm3/day.m2~10-3cm3/day.m2。
太阳能背板领域目前使用等离子体化学气相沉积(PCVD)对阻隔膜进行表面处理,主要是增加SiO2,Si3N4,等无机化合物层,以致密的无机层提高阻隔效果,但其阻隔效果也仅为10-3cm3/day.m2,也远不能达到OLED行业对水汽,氧气阻隔效果的要求。
韩国专利KR1020160020834A公开了一种阻隔膜,如图4所示,包括依次设置的基膜(110),氧化硅层(120),无机化高分子聚合物层(130)和阻挡层(140)。其中,无机化高分子聚合物层(130)的厚度为5~100nm,优选厚度为5-15nm。该专利中的无机化高分子聚合物层是透明无机化高分子聚合物层,主要目的是为了提高透光率。如说明书[0044]段所描述,当无机化高分子聚合物层(130)的厚度小于5nm时,在透光率方面是有利的;但当无机化高分子聚合物层(130)的厚度超过15nm时,存在透光率显着降低的问题。氧化硅层(120)设置为与无机化高分子聚合物层(130)接触,其作用是可以补偿无机化高分子聚合物层(130)的透光率。但该专利的复合阻隔膜的透光工艺复杂,且其水汽阻隔综合效果、剥离强度及填充性能仍达不到理想水平。
由此可见开发一种新型的透光阻隔膜迫在眉睫。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:针对现有技术中水汽阻隔效果、剥离强度及填充性能不理想,透光工艺复杂的缺陷,提供一种阻隔效果、剥离强度及填充性能理想,工艺简单的高透光阻隔复合膜及其制备方法。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种透光阻隔复合膜,其特征在
于,依次包括可透光的:
经无机处理的第一高分子聚合物层,所述第一高分子聚合物层的厚度为
25-150μm;
第一粘合剂层,所述第一粘合剂层的厚度为5-50μm;
经无机处理的第二高分子聚合物层,所述第二高分子聚合物层的厚度为25-150μm;
第二粘合剂层,所述第二粘合剂层的厚度为10-250μm。
可选的,所述经无机处理的第一高分子聚合物层包括第一高分子聚合物层和与之相邻的第一无机层,所述第一无机层的厚度为50-300nm。
可选的,还包括与所述第一高分子聚合物层相邻的硬化保护层,所述第一无机层位于所述第一高分子聚合物层和所述第一粘合剂之间,所述硬化保护层的厚度为3-10μm,硬化强度为3H以上。
可选的,所述经无机处理的第二高分子聚合物层包括第二高分子聚合物层和与之相邻的第二无机层,所述第二无机层的厚度为50-300nm。
可选的,还包括与所述第二粘合剂层相邻的离型保护层,所述离型保护层的厚度为25-150μm。
可选的,所述第一粘合剂层粘接的所述经无机处理的第一高分子聚合物层与所述经无机处理的第二高分子聚合物层的剥离强度为0.8kgf/cm以上。
可选的,其中所述高分子聚合物选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、环烯烃聚合物(COP)、聚乙烯基萘、聚醚醚酮、氟(共)聚合物、聚碳酸酯(PC)、聚甲基戊烯(PMP)、聚甲基丙烯酸甲酯、聚α-甲基苯乙烯、聚砜、聚苯醚(PPO)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚酰亚胺、聚醚砜(PES)、聚酰亚胺(PI)、聚邻苯二甲酰胺、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚甲醛(POM)、聚酰胺(PA6)、聚酰胺(PA66)、聚偏氯乙烯(PVDF)、乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)和聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)中的至少一种。
可选的,所述第一粘合剂选自硅胶胶黏剂、聚酯胶黏剂、改性聚酰亚胺胶黏剂、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)胶粘剂中的至少一种。
可选的,所述第二粘合剂选自丙烯酸胶粘剂,硅胶胶粘剂中的一种。可选的,所述第一粘合剂选自聚酯胶粘剂、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)胶粘剂中的一种,所述第二粘合剂层选自丙烯酸酯胶粘剂。
可选的,所述第一无机层或第二无机层包含如下物质的氧化物、氮化物、碳化物或硼化物,所述物质为选自IIA、IIIA、IVA、VA、VIA、VIIA、IB或IIB族的原子元素,IIIB、IVB或VB族的金属,稀土金属,或它们的组合。
可选的,所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的透光率高于90%,雾度低于1;所述第一高分子聚合物层和第二高分子聚合物层的透光率高于85%,雾度低于1。
本发明实施例还提供一种透光阻隔复合膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供第一高分子聚合物层,对所述第一高分子聚合物层的表面进行无机处理,所述第一高分子聚合物层的厚度为25-150μm;
将第一粘合剂层施加到经无机处理后的所述第一高分子聚合物层,所述第一粘合剂层的厚度为5-50μm;
提供第二高分子聚合物层,对所述第二高分子聚合物层的表面进行无机处理,所述第二高分子聚合物层的厚度为25-150μm,
将经无机处理后的所述第二高分子聚合物层施加到所述第一粘合剂层;
将第二粘合剂层施加到经无机处理后的所述第二高分子聚合物层,所述第二粘合剂层的厚度为10-250μm。
可选的,所述“对所述第一高分子聚合物层的表面进行无机处理,将第一粘合剂层施加到经无机处理后的所述第一高分子聚合物层”的步骤包括:通过物理沉积或者化学沉积的方式在所述第一高分子聚合物层上形成第一无机层;将第一粘合剂层施加到所述第一无机层,所述第一无机层的厚度为50-300nm。
可选的,在将所述第一粘合剂层施加到所述第一无机层的步骤之前,还包括如下步骤:将硬化保护层施加到所述第一高分子聚合物层的表面,所述硬化保护层的厚度为3-10微米,硬化强度为3H以上。
可选的,所述“对所述第二高分子聚合物层的表面进行无机处理,将经无机处理后的所述第二高分子聚合物层施加到所述第一粘合剂层,将第二粘合剂层施加到经无机处理后的所述第二高分子聚合物层”的步骤包括:通过物理沉积或者化学沉积的方式在所述第二高分子聚合物层上形成第二无机层,将所述第二无机层与所述第一粘合剂层贴合,然后将所述第二粘合剂层施加到所述第二高分子聚合物层,所述第二无机层的厚度为50-300nm。
可选的,还包括将离型保护层施加到所述第二粘合剂层,所述离型保护层的厚度为25-150μm。根据本发明提供的实施例具有的有益效果是:与现有技术相比,本发明的提供的透光阻隔复合膜具有较好的水汽阻隔性能、较强的剥离强度以及良好的填充性和透光性。其中,高分子聚合物层起到载体膜的作用,同时起到保护层和阻隔的作用;第一无机层和第二无机层主要起到阻隔水汽的作用,在相应厚度范围的基础上具有较好水汽阻隔效果;第一粘合剂层主要起到无机处理的第一高分子聚合物层与无机处理的第二高分子聚合物层之间的粘结作用,保证二者之间的粘结剥离力;第二粘合剂层的作用主要是在一定厚度的基础上具有良好的填充性,可起到良好的密封阻隔效果。与现有技术相比,本发明提供的透光阻隔复合膜的制备方法工艺简单、透光性好、阻隔膜的水汽阻隔性能佳,阻隔透水率小于10-4g/m2/day。
附图说明
图1是本发明一具体实施方式提供的透光阻隔复合膜的示意图;
图2是本发明另一具体实施方式提供的透光阻隔复合膜的示意图;
图3是本发明又一具体实施方式提供的透光阻隔复合膜的示意图;
图4是背景技术韩国专利KR1020160020834A的阻隔膜示意图。
说明书中的附图标记如下:
10、第一高分子聚合物层;11、硬化保护层;12、第一无机层;20、第一粘合剂层;30、第二高分子聚合物层;32、第二无机层;40、第二粘合剂层;50、离型保护层。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1-图3所示:
本发明实施例提供一种透光阻隔复合膜,依次包括可透光的:
经无机处理的第一高分子聚合物层10,所述经无机处理的第一高分子聚合
物层10的厚度为25-150μm;
第一粘合剂层20,所述第一粘合剂层20的厚度为5-50μm;
经无机处理的第二高分子聚合物层30,所述经无机处理的第二高分子聚合物层30的厚度为25-150μm;
第二粘合剂层40,所述第二粘合剂层40的厚度为10-250μm。
其中,所述第一高分子聚合物层10和第二高分子聚合物层30为柔性高分子聚合物膜,其中所述高分子聚合物选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、环烯烃聚合物(COP)、聚乙烯基萘、聚醚醚酮、氟(共)聚合物、聚碳酸酯(PC)、聚甲基戊烯(PMP)、聚甲基丙烯酸甲酯、聚α-甲基苯乙烯、聚砜、聚苯醚(PPO)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚酰亚胺、聚醚砜(PES)、聚酰亚胺(PI)、聚邻苯二甲酰胺、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚甲醛(POM)、聚酰胺(PA6)、聚酰胺(PA66)、聚偏氯乙烯(PVDF)、乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)和聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)中的至少一种。第一高分子聚合物层10和第二高分子聚合物层30主要起到载体膜的作用,同时起到保护和阻隔的作用。所述第一高分子聚合物层10和所述第二高分子聚合物层30的厚度为25-100μm,过薄会导致沉积无机层等工艺难度提升,保护性能不足,过厚会导致复合膜的整体厚度提升,影响客户使用要求。所述高分子聚合物优选采用如下树脂中的至少一种:聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丙烯(PP)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚砜(PES)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基戊烯(PMP)、聚乙烯(PE)。所述第一高分子聚合物层10和所述第二高分子聚合物层30的厚度优选为35-60μm。本发明中,对高分子聚合物的来源没有特别限定,可采用本领域常规方式制备获得,或商购获得,如杜邦鸿基PET膜、SKC NX10PEN膜等。
本发明中,需对所述第一高分子聚合物层10和所述第二高分子聚合物层30的表面进行无机处理。作为本发明的优选实施方式之一,所述无机处理可通过物理沉积或者化学沉积的方式分别在第一高分子聚合物层10的表面形成第一无机层12、在第二高分子聚合物层30的表面形成第二无机层32,所述第一无机层12和第二无机层32的厚度为优选为50-300nm。所述第一无机层12和第二无机层32的材料包含如下物质的氧化物、氮化物、碳化物或硼化物,所述物质为选自IIA、IIIA、IVA、VA、VIA、VIIA、IB或IIB族的原子元素,IIIB、IVB或VB族的金属,稀土金属,或它们的组合;例如二氧化硅、氮化硅、碳化硅、单晶硅、氧化铝、二氧化钛、氧化铟、氧化锡、铟锡氧化物(ITO)、氧化钽、氧化锆、氧化铌、氮化铝、氮化硼、氮氧化铝、氮氧化硅、氮氧化硼、硼氧化锆、硼氧化钛,或它们的组合。作为本发明的优选实施方式之一,所述无机层的材料更优选为二氧化硅、氮化硅、碳化硅或单晶硅中的一种或多种。所述第一无机层12和第二无机层32的主要起到阻隔水汽的作用,厚度过小,会造成阻隔性能不充分,厚度过大,会导致膜层内应力增加,容易出现裂纹,进而影响阻隔性能。所述物理沉积或化学沉积的方式没有特别限制,可以为本领域常规方式,如采用物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)方法。
作为本发明的优选实施方式之一,上述无机处理可以在第一高分子聚合物层10或第二高分子聚合物层30的一侧做处理,也可以两侧均做处理;优选为在第一高分子聚合物层10的一侧进行无机处理形成第一无机层12,在第一高分子聚合物层10的另一侧进行硬化处理形成硬化保护层11。硬化保护层11主要起到的作用是防止高分子聚合物层的高分子聚合物薄膜表面划伤(也可以起到防指纹等效果),表面硬度需要大于等于3H,厚度范围为3~10微米,厚度过小时难以达到附着牢度、及硬度的需求;厚度过厚则会发脆,造成脱落等问题。本发明优选实施方式的硬化保护层11表面硬度优选大于等于5H,耐磨次数大于等于200次;百格刀测试达到0级。其中,对硬化保护层11的材料选择及硬化处理方式没有特别限制,可采用本领域常规硬化保护层11材料和处理方式,如在第一高分子聚合物层10表面采用涂布、喷涂、真空蒸镀或印刷的方式施加一层硬化保护层11材料形成硬化涂层;硬化保护层11的材料例如可以为聚酯类树脂,优选为聚氨酯丙烯酸酯或聚酯丙烯酸酯。
本发明中,第一粘合剂层20是主要起到将第一高分子聚合物层10与第二高分子聚合物层30之间的粘结作用,一定厚度范围的第一粘合剂具备符合性能要求的剥离强度。作为本发明的优选实施方式之一,所述第一粘合剂层20具有疏水性,选自硅胶胶黏剂、聚酯胶黏剂、改性聚酰亚胺胶黏剂、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)胶粘剂中的至少一种。所述第一粘合剂层20优选为聚酯胶粘剂、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)胶粘剂。所述第一粘合剂层20的厚度为5-50μm,太薄附着力小,太厚容易起泡。作为本发明的优选实施方式之一,所述第一粘合剂粘接的无机处理的第一高分子聚合物层10与无机处理的第二高分子聚合物层30的剥离强度为0.8kgf/cm以上。本发明中,对第一粘合剂的来源没有特别限定,可采用本领域常规方式制备获得,或商购获得,如科马斯D812、道康宁DC1-2577等。
本发明中,第二粘合剂层40的作用主要是在一定厚度的基础上具有良好的填充性,可起到良好的密封阻隔效果。作为本发明的优选实施方式之一,所述第二粘合剂选自丙烯酸胶粘剂,硅胶胶粘剂中的至少一种;优选为丙烯酸酯胶黏剂。所述第二粘合剂层40的厚度为10-250μm,优选为40-80μm。如果第二粘合剂层40的厚度太薄,容易造成填充不良,胶裂及影响上述的吸水性能等问题,厚度较厚时成本上升,而且在应用环节如显示器,OLED灯的总体厚度难于控制。本发明中,对第二粘合剂的来源没有特别限定,可采用本领域常规方式制备获得,或商购获得,如丙烯酸胶粘剂DIC 6030。
为了实现更优的透光性能,作为本发明的优选实施方式之一,所述第一粘合剂层20和第二粘合剂层40的透光率高于90%,雾度低于1;所述第一高分子聚合物层10和第二高分子聚合物层30的透光率高于85%,雾度低于1。
作为本发明的优选实施方式之一,本发明所述的透光阻隔复合膜可直接被用来贴合LED、OLED、太阳能电池等电子设备,如将本发明透光阻隔复合膜的第二粘合剂层40与OLED或太阳能电池等电子器件中需要被密封阻隔水汽氧气的部件(如显示屏)进行粘接密封,以实现阻隔水汽氧气进入电子器件内部并保持透光的功能。
作为本发明的优选实施方式之一,在本发明透光阻隔复合膜还未被应用时的环境中,如被应用前的仓储或运输等环境,本发明的透光阻隔复合膜还包括与所述第二粘合剂层40相邻的离型保护层50。所述离型保护层50的作用是用于保护第二粘合剂层40,以免沾染灰尘杂质。通常,离型保护层50和第二粘合剂层40之间的粘附性应足够低,以使得能够在适当的条件下可剥离,但并非低到使得在正常操作过程中遇到力而过早的分离。所述离型保护层50的厚度为25-150μm,厚度较小时,不容易撕离,厚度较大时,容易脱落,成本上升。本发明对离型保护层50的材料没有特别限定,可以采用本领域常规方式制备获得,或商购获得。例如可采用硅氧烷、氟化材料等。
作为本发明的优选实施方式之一,本发明阻隔膜的制备方法包括:在第一高分子聚合物层10的一侧进行硬化处理,形成硬化保护层11,在第一高分子聚合物层10的另一侧进行无机处理,形成第一无机层12,在第一无机层12上涂覆粘合剂形成第一粘合剂层20,在第二高分子聚合物层30的一侧进行无机处理,形成第二无机层32,之后将第一粘合剂层20与第二无机层32贴合,然后在第二高分子聚合物层30的另一面涂覆或覆贴一层压敏胶或着热固胶,形成第二粘合剂层40,然后与离型保护层50相贴合。
以下结合实施例,对本发明进行进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
如表1所示,使用50μm厚度的光学级PET薄膜作为基材层(即第一高分子聚合物层10),采用等离子体辅助气相沉积的方法在PET薄膜的表面上沉积一层二氧化硅(SiO2)无机层,无机层的厚度为200nm(即第一无机层12);采用同样方法在50μm厚度的另一光学级PET薄膜(第二高分子聚合物层30)上形成200nm厚度的第二无机层32;在第一无机层12上涂覆25μm厚度的聚酯胶粘剂作为第一粘合剂层20;之后与第二无机层32贴合,然后在第二PET薄膜的另一面涂覆50μm厚度的丙烯酸酯胶粘剂作为第二粘合剂层40。所述光学级PET薄膜的透光率为90%,雾度为1.0,阻隔膜性能如表2所示。
实施例2
如实施例1提供的复合阻隔膜,其区别在于,所述第一高分子聚合物层10厚度为25μm,阻隔膜性能如表2所示。
实施例3
如实施例1提供的复合阻隔膜,其区别在于,所述第一高分子聚合物层10厚度为150μm,阻隔膜性能如表2所示。
实施例4
如实施例1提供的复合阻隔膜,其区别在于,所述第一粘合剂层20厚度为5μm,阻隔膜性能如表2所示。
实施例5
如实施例1提供的复合阻隔膜,其区别在于,所述第一粘合剂层20厚度为50μm,阻隔膜性能如表2所示。
实施例6
如实施例1提供的复合阻隔膜,其区别在于,所述第一无机层12厚度为50nm,所述第二高分子聚合物层30厚度为25μm,所述第二无机层32厚度为50nm,阻隔膜性能如表2所示。
实施例7
如实施例1提供的复合阻隔膜,其区别在于,所述第一无机层12厚度为300nm,所述第二高分子聚合物层30厚度为150μm,所述第二无机层32厚度为300nm,阻隔膜性能如表2所示。
实施例8
如实施例1提供的复合阻隔膜,其区别在于,所述第二粘合剂层40厚度为10μm,阻隔膜性能如表2所示。
实施例9
如实施例1提供的复合阻隔膜,其区别在于,所述第二粘合剂层40厚度为250μm,阻隔膜性能如表2所示。
实施例10
如表1所示,使用50μm厚度的PEN薄膜作为基材层(即第一高分子聚合物层10),在PEN薄膜的表面上涂覆一层水性聚氨酯树脂形成厚度为5μm的硬化涂层,采用等离子体辅助气相沉积的方法在PEN薄膜的另一表面上沉积一层碳化硅(SiC)无机层,无机层的厚度为200nm(即第一无机层12);采用同样无机处理方法在50μm厚度的另一PEN薄膜(第二高分子聚合物层30)上形成200nm厚度的第二无机层32;在第一无机层12上涂覆25μm厚度的聚酯胶粘剂作为第一粘合剂层20;之后与第二无机层32贴合,然后在第二PEN薄膜的另一面涂覆50μm厚度的丙烯酸酯胶粘剂作为第二粘合剂层40。阻隔膜性能如表2所示。
实施例11
如实施例10提供的复合阻隔膜,其区别在于,所述硬化涂层的厚度为10μm,阻隔膜性能如表2所示。
比较例1
如实施例1提供的复合阻隔膜,其区别在于,第一高分子聚合物层10和第二高分子聚合物层30未做无机处理,阻隔膜性能如表2所示。
比较例2
如实施例1提供的复合阻隔膜,其区别在于,第一高分子聚合物层10的厚度为20μm,阻隔膜性能如表2所示。
比较例3
如实施例1提供的复合阻隔膜,其区别在于,第二高分子聚合物层30的厚度为20μm,第一无机层12和第二无机层32厚度均为25nm,阻隔膜性能如表2所示。
比较例4
如实施例1提供的复合阻隔膜,其区别在于,第一粘合剂层20聚酯胶黏剂的厚度仅为2μm,阻隔膜性能如表2所示。
比较例5
如实施例1提供的复合阻隔膜,其区别在于,第二粘合剂层40丙烯酸酯胶黏剂的厚度仅为5μm,阻隔膜性能如表2所示。
通过下述方法来评测得到的透光阻隔复合膜的各物化性能,将结果记录于表2。
【水蒸气透过率测试】
将样片按照MOCON公司提供的模具进行裁切,再在挟制模具没有橡胶圈的一面涂上防水硅脂,放上样片,将两块模具夹紧。在温度为38℃,湿度为90%RH条件下,通过MOCON公司的Modle3测试仪,对实施例以及比较例得到的阻隔膜进行水蒸气透过率(WVTR)测试,多个样品测试取平均值。
【剥离强度测试】
将高分子聚合物薄膜与金属箔通过粘合剂覆贴在一起,高分子聚合物薄膜面朝下固定在剥离强度测试仪的滚轮上,使用剥离强度测试仪的夹具将所述的金属箔夹好,使用50mm/min的速度进行测试,测试结果为样片的剥离力大于等于0.7kgf/cm时判定为合格(OK),否则判定为不合格(NG)。
【覆贴性能测试】
将带有第二粘合剂层的透光阻隔复合膜的一端放在印好油墨玻璃盖板上,油墨段差为15微米,使用辊轮从复合材料与玻璃接触的一端进行覆贴,之后真空脱泡,使用金相显微镜在段差处观察是否有气泡,如有气泡则判定为不合格(NG),如无气泡则判定为合格(OK)。
表1
表2
如表2测试数据所示:
实施例1-11的透光阻隔复合膜中均包含厚度范围为25-150μm第一高分子聚合物层10和第二高分子聚合物层,与未做无机处理的第一高分子聚合物层10和第二高分子聚合物层30的比较例1,以及第一高分子聚合物层10或第二高分子聚合物层30厚度为20μm的比较例2-3相比较,实施例1-11比比较例1-3的水蒸气透过率阻隔性能要优于数个数量级,说明了厚度范围为25-150μm的高分子聚合物层可以满足良好的水汽阻隔性能,比不含第二高分子聚合物层30或小于10μm的第一高分子聚合物层10或第二高分子聚合物层30的透光阻隔复合膜具有更为优异的水汽阻隔性能;
实施例1-11的透光阻隔复合膜中的第一粘合剂层20厚度范围为5-50μm,与第一粘合剂层20厚度为2μm的比较例4相比较,实施例1-11的第一高分子聚合物层10与第二高分子聚合物层30之间的剥离强度均测试合格,而比较例4的剥离强度测试不合格,说明了厚度范围为5-50μm第一粘合剂层20可以满足良好的附着力剥离强度。
实施例1-11的透光阻隔复合膜中的第二粘合剂层40厚度范围为10-250μm,与第二粘合剂层40厚度为5μm的比较例5相比较,实施例1-11的覆贴性能均测试合格,而比较例5的覆贴性能测试不合格,说明了厚度范围为10-250μm第二粘合剂层40可以满足良好的填充性能要求。
综上所述,本发明的提供的透光阻隔复合膜具有较好的水汽阻隔性能、较强的剥离强度以及良好的填充性和透光性。其中,高分子聚合物层起到载体膜的作用,同时起到保护层和阻隔的作用;第一无机层12和第二无机层32主要起到阻隔水汽的作用,在相应厚度范围的基础上具有较好水汽阻隔效果;第一粘合剂层20主要起到无机处理的第一高分子聚合物层10与无机处理的第二高分子聚合物层30之间的粘结作用,保证二者之间的粘结剥离力;第二粘合剂层40的作用主要是在一定厚度的基础上具有良好的填充性,可起到良好的密封阻隔效果。与现有技术相比,本发明提供的透光阻隔复合膜的制备方法工艺简单、透光性好、阻隔膜的水汽阻隔性能佳,阻隔透水率小于10-4g/m2/day。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种透光阻隔复合膜,其特征在于,依次包括可透光的:
经无机处理的第一高分子聚合物层,所述第一高分子聚合物层的厚度为25-150μm;
所述经无机处理的第一高分子聚合物层包括第一高分子聚合物层和与之相邻的第一无机层,所述第一无机层的厚度为50-300nm;
第一粘合剂层,所述第一粘合剂层的厚度为5-50μm;所述第一粘合剂层具有疏水性;所述第一粘合剂选自硅胶胶黏剂、聚酯胶黏剂、改性聚酰亚胺胶黏剂、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)胶粘剂中的至少一种;
经无机处理的第二高分子聚合物层,所述第二高分子聚合物层的厚度为25-150μm;
所述经无机处理的第二高分子聚合物层包括第二高分子聚合物层和与之相邻的第二无机层,所述第二无机层的厚度为50-300nm;
第二粘合剂层,所述第二粘合剂层的厚度为10-250μm;
所述第一粘合剂层粘接的所述经无机处理的第一高分子聚合物层与所述经无机处理的第二高分子聚合物层的剥离强度为0.8kgf/cm以上。
2.根据权利要求1所述的一种透光阻隔复合膜,其特征在于,还包括与所述第一高分子聚合物层相邻的硬化保护层,所述第一无机层位于所述第一高分子聚合物层和所述第一粘合剂之间,所述硬化保护层的厚度为3-10μm,硬化强度为3H以上。
3.根据权利要求1所述的一种透光阻隔复合膜,其特征在于,还包括与所述第二粘合剂层相邻的离型保护层,所述离型保护层的厚度为25-150μm。
4.根据权利要求1所述的一种透光阻隔复合膜,其特征在于,其中所述高分子聚合物选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物、聚乙烯基萘、聚醚醚酮、氟聚合物、聚碳酸酯、聚甲基戊烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚α-甲基苯乙烯、聚砜、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚酰亚胺、聚邻苯二甲酰胺、聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚甲醛、聚酰胺、聚偏氯乙烯、乙烯-乙烯醇共聚物和聚对苯二甲酸丁二醇酯中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种透光阻隔复合膜,其特征在于,所述第二粘合剂选自丙烯酸胶粘剂,硅胶胶粘剂中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种透光阻隔复合膜,其特征在于,所述第一粘合剂选自聚酯胶粘剂、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)胶粘剂中的一种,所述第二粘合剂层选自丙烯酸酯胶粘剂。
7.根据权利要求1所述的一种透光阻隔复合膜,其特征在于,所述第一无机层或第二无机层包含如下物质的氧化物、氮化物、碳化物或硼化物,所述物质为选自IIA、IIIA、IVA、VA、VIA、VIIA、IB或IIB族的原子元素,IIIB、IVB或VB族的金属,稀土金属,或它们的组合。
8.根据权利要求1所述一种透光阻隔复合膜,其特征在于,所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的透光率高于90%,雾度低于1;所述第一高分子聚合物层和第二高分子聚合物层的透光率高于85%,雾度低于1。
9.一种透光阻隔复合膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供第一高分子聚合物层,对所述第一高分子聚合物层的表面进行无机处理,所述第一高分子聚合物层的厚度为25-150μm;
将第一粘合剂层施加到经无机处理后的所述第一高分子聚合物层,所述第一粘合剂层的厚度为5-50μm;
所述“对所述第一高分子聚合物层的表面进行无机处理,将第一粘合剂层施加到经无机处理后的所述第一高分子聚合物层”的步骤包括:通过物理沉积或者化学沉积的方式在所述第一高分子聚合物层上形成第一无机层;将第一粘合剂层施加到所述第一无机层,所述第一无机层的厚度为50-300nm;
提供第二高分子聚合物层,对所述第二高分子聚合物层的表面进行无机处理,所述第二高分子聚合物层的厚度为25-150μm,
将经无机处理后的所述第二高分子聚合物层施加到所述第一粘合剂层;
将第二粘合剂层施加到经无机处理后的所述第二高分子聚合物层,所述第二粘合剂层的厚度为10-250μm;
所述“对所述第二高分子聚合物层的表面进行无机处理,将经无机处理后的所述第二高分子聚合物层施加到所述第一粘合剂层,将第二粘合剂层施加到经无机处理后的所述第二高分子聚合物层”的步骤包括:通过物理沉积或者化学沉积的方式在所述第二高分子聚合物层上形成第二无机层,将所述第二无机层与所述第一粘合剂层贴合,然后将所述第二粘合剂层施加到所述第二高分子聚合物层,所述第二无机层的厚度为50-300nm;
所述第一粘合剂层具有疏水性;所述第一粘合剂选自硅胶胶黏剂、聚酯胶黏剂、改性聚酰亚胺胶黏剂、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)胶粘剂中的至少一种。
10.根据权利要求9所述的一种透光阻隔复合膜的制备方法,其特征在于,在将所述第一粘合剂层施加到所述第一无机层的步骤之前,还包括如下步骤:将硬化保护层施加到所述第一高分子聚合物层的表面,所述硬化保护层的厚度为3-10微米,硬化强度为3H以上。
11.根据权利要求9所述的一种透光阻隔复合膜的制备方法,其特征在于,还包括将离型保护层施加到所述第二粘合剂层,所述离型保护层的厚度为25-150μm。
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CN113602021B (zh) * | 2021-08-04 | 2023-04-21 | 宁波卓越印务有限公司 | 一种印刷膜及其制备方法 |
CN116285738B (zh) * | 2022-12-28 | 2024-08-30 | 马鞍山东毅新材料科技有限公司 | 一种oled用纳米增透高清功能膜及其实施方法 |
CN118560134B (zh) * | 2024-08-01 | 2024-11-19 | 山东旭喜新材料科技有限公司 | 一种耐超低温聚烯烃包装膜及其制备方法与包装袋 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101909890A (zh) * | 2007-12-24 | 2010-12-08 | 中外株式会社 | 用于功能性水液产品的高阻隔性多层薄膜 |
CN104992995A (zh) * | 2015-05-26 | 2015-10-21 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 复合膜、复合膜的制备方法及太阳能电池组件 |
CN106711345A (zh) * | 2015-11-12 | 2017-05-24 | 宁波长阳科技股份有限公司 | 一种柔性透明阻隔膜及其制备方法 |
CN107359266A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-11-17 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | Oled复合阻隔膜,及使用该oled复合阻隔膜的显示器 |
CN107502221A (zh) * | 2017-10-09 | 2017-12-22 | 深圳市美信电子有限公司 | 一种高阻隔性复合离型膜和胶带 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5516030B2 (ja) * | 2010-04-30 | 2014-06-11 | 大日本印刷株式会社 | ガスバリア性積層体、及びそれを含む封入表示デバイス |
US20130209800A1 (en) * | 2010-09-07 | 2013-08-15 | Lintec Corporation | Adhesive sheet and electronic device |
JP5812754B2 (ja) * | 2011-02-11 | 2015-11-17 | 日東電工株式会社 | 難燃性熱伝導性粘着シート |
CN103666303B (zh) * | 2012-08-30 | 2017-06-23 | 日立麦克赛尔株式会社 | 粘着带、塑料透镜成型用粘着带和粘着带的制造方法 |
JPWO2014084352A1 (ja) * | 2012-11-30 | 2017-01-05 | リンテック株式会社 | 接着剤組成物、接着シート、電子デバイス及びその製造方法 |
CN102945877B (zh) * | 2012-11-30 | 2016-03-16 | 云南云天化股份有限公司 | 一种太阳能电池背板及太阳能电池 |
CN106833304B (zh) * | 2017-02-21 | 2019-12-06 | 广东轩朗实业有限公司 | 阻隔膜及其制备方法 |
KR101989870B1 (ko) * | 2017-08-02 | 2019-06-17 | 도레이첨단소재 주식회사 | 디스플레이용 플라스틱 필름 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101909890A (zh) * | 2007-12-24 | 2010-12-08 | 中外株式会社 | 用于功能性水液产品的高阻隔性多层薄膜 |
CN104992995A (zh) * | 2015-05-26 | 2015-10-21 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 复合膜、复合膜的制备方法及太阳能电池组件 |
CN106711345A (zh) * | 2015-11-12 | 2017-05-24 | 宁波长阳科技股份有限公司 | 一种柔性透明阻隔膜及其制备方法 |
CN107359266A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-11-17 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | Oled复合阻隔膜,及使用该oled复合阻隔膜的显示器 |
CN107502221A (zh) * | 2017-10-09 | 2017-12-22 | 深圳市美信电子有限公司 | 一种高阻隔性复合离型膜和胶带 |
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