CN110767664B - 一种显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，为解决显示基板边缘产生的裂缝容易向显示基板内部扩展，造成显示基板封装失效的问题。所述显示基板包括：显示区域和设置在所述显示区域周边的挡墙结构，所述挡墙结构在所述显示基板的基底上的正投影呈网格状。本发明提供的显示基板用于显示画面。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
目前，为了提高显示装置的生产效率、降低生产成本，显示装置无论是薄膜晶体管液晶显示装置(英文：Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，简称：TFT-LCD)，或者有机电致发光二极管显示装置(英文：Organic Light Emitting Diode，简称：OLED)等，均是在母板上进行整体工艺制作后再切割分离，进一步完成后段模组工艺。
以制作包括柔性衬底的柔性显示基板为例，首先在载板上形成柔性衬底，然后在柔性衬底上以高利用率的排布方式同时制作多个显示器件，形成柔性显示基板母板，然后采用激光剥离技术将柔性衬底与载板分离，在柔性衬底背向显示器件的表面贴附底膜，最后采用激光切割技术在柔性显示基板母板中相邻两个显示器件之间的可切割区域内进行切割分离，以形成多个独立的柔性显示基板。但是，由于柔性显示基板边缘的无机层较脆，在进行切割操作时，边缘的无机层容易产生裂缝，且在对切割得到的柔性显示基板进行搬运和后续工艺操作时，裂缝容易向柔性显示基板的内部扩展，造成封装失效。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，用于解决显示基板边缘产生的裂缝容易向显示基板内部扩展，造成显示基板封装失效的问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明的第一方面提供一种显示基板，包括：显示区域和设置在所述显示区域周边的挡墙结构，所述挡墙结构在所述显示基板的基底上的正投影呈网格状。
可选的，所述挡墙结构包括挡墙本体，该挡墙本体能够限定出多个格状空间，所述挡墙本体至少包括第一挡墙条，所述第一挡墙条的延伸方向，与所述显示区域中与该第一挡墙条最靠近的边界的延伸方向之间具有第一夹角，所述第一夹角小于90度。
可选的，所述挡墙本体还包括：
第二挡墙条，所述第二挡墙条的延伸方向，与所述显示区域中与该第二挡墙条最靠近的边界的延伸方向之间具有第二夹角，所述第二夹角等于90度；
包围所述第一挡墙条和所述第二挡墙条的外框体，所述第一挡墙条、所述第二挡墙条和所述外框体在由所述外框体围成的区域内限定出所述多个格状空间；
所述第二挡墙条沿其自身延伸方向的两端中，最多只有一端能够与所述外框体直接耦接。
可选的，所述显示基板的显示区域设置有薄膜晶体管阵列层，所述薄膜晶体管阵列层包括阵列分布的多个子像素驱动电路，每个子像素驱动电路均包括多个薄膜晶体管和至少一个电容单元；所述薄膜晶体管包括层叠设置的有源层、栅极和源漏电极层；所述电容单元包括相对设置的第一极板和第二极板，所述第一极板与所述栅极同层同材料设置；
所述挡墙结构包括层叠设置的多个挡墙图形，所述多个挡墙图形至少包括第一挡墙图形、第二挡墙图形和第三挡墙图形，所述第一挡墙图形与所述栅极同层同材料设置，所述第二挡墙图形与所述第二极板同层同材料设置，所述第三挡墙图形与所述源漏电极层同层同材料设置。
可选的，所述显示区域还包括：
设置在所述基底和所述有源层之间的阻挡层，所述阻挡层延伸至所述第一挡墙图形与所述基底之间；
设置在所述有源层和所述栅极之间的第一绝缘层，所述第一绝缘层延伸至所述第一挡墙图形与所述基底之间；
设置在所述栅极和所述第二极板之间的第二绝缘层，所述第二绝缘层延伸至第一挡墙图形与所述第二挡墙图形之间；
设置在所述第二极板与所述源漏电极层之间的第三绝缘层，所述第三绝缘层延伸至所述第二挡墙图形与所述第三挡墙图形之间。
可选的，各所述格状空间的底部暴露所述基底的表面，或者，
各所述格状空间的底部暴露所述阻挡层背向所述基底的表面，或者，
各所述格状空间的底部暴露所述第一绝缘层背向所述基底的表面，或者，
各所述格状空间的底部暴露所述第二绝缘层背向所述基底的表面，或者，
各所述格状空间的底部暴露所述第三绝缘层背向所述基底的表面。
可选的，所述显示基板的边缘区域暴露所述基底，所述边缘区域位于所述挡墙结构远离所述显示区域的一侧。
可选的，所述格状空间在所述基底上的正投影为多边形，所述多边形的拐角为圆角。
基于所述显示基板的技术方案，本发明的第二方面提供一种显示装置，包括上述显示基板。
基于所述显示基板的技术方案，本发明的第三方面提供一种显示基板的制作方法，用于制作上述显示基板，所述制作方法包括：
在所述显示基板的显示区域周边制作挡墙结构，所述挡墙结构在所述显示基板的基底上的正投影呈网格状；
当所述显示基板还包括阻挡层、第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层时，所述在所述显示基板的周边区域制作挡墙结构的步骤具体包括：
在所述基底上制作阻挡层，所述阻挡层覆盖所述显示区域和位于所述显示区域周边的区域；
在所述阻挡层背向所述基底的一侧制作所述显示基板中薄膜晶体管包括的有源层；
在所述有源层背向所述基底的一侧制作第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述显示区域和位于所述显示区域周边的区域；
通过一次构图工艺，在所述第一绝缘层背向所述基底的一侧制作所述薄膜晶体管包括的栅极，所述显示基板中电容单元包括的第一极板，以及所述挡墙结构包括的第一挡墙图形；
在所述栅极背向所述基底的一侧制作第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述显示区域和位于所述显示区域周边的区域；
通过一次构图工艺，在所述第二绝缘层背向所述基底的一侧制作所述电容单元包括的第二极板，以及所述挡墙结构包括的第二挡墙图形；
在所述第二极板背向所述基底的一侧制作第三绝缘层，所述第三绝缘层覆盖所述显示区域和位于所述显示区域周边的区域；
通过一次构图工艺，在所述第三绝缘层背向所述基底的一侧制作所述薄膜晶体管包括的源漏电极层，以及所述挡墙结构包括的第三挡墙图形；
将位于格状空间和边缘区域中的所述阻挡层、所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层均去除，以将位于所述格状空间和边缘区域的所述基底均暴露出来；
所述挡墙结构包括的挡墙本体限定出所述格状空间；所述边缘区域位于所述挡墙结构远离所述显示区域的一侧。
本发明提供的技术方案中，在显示区域的周边设置有挡墙结构，所述挡墙结构能够包括沿各个不同方向延伸的挡墙条，使得挡墙结构在显示基板的基底上的正投影呈网格状，这样当所述显示基板的边缘产生裂纹时，裂纹在向所述显示区域延伸的过程中，所述挡墙结构包括的沿各个不同方向延伸的挡墙条能够更好的释放裂纹向所述显示区域方向延伸产生的应力，从而有效阻挡裂纹继续向所述显示区域延伸。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例提供的显示基板的俯视示意图；
图2为图1中A部分的放大示意图；
图3为本发明实施例提供的挡墙结构的第一俯视示意图；
图4为本发明实施例提供的挡墙结构的第二俯视示意图；
图5为本发明实施例提供的挡墙结构的第三俯视示意图；
图6为本发明实施例提供的显示基板的显示区域的截面示意图；
图7为本发明实施例提供的挡墙结构的截面示意图。
具体实施方式
为了进一步说明本发明实施例提供的显示基板及其制作方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
请参阅图1、图2和图7，本发明实施例提供了一种显示基板，包括：显示区域30和设置在所述显示区域30周边的挡墙结构20，所述挡墙结构20在所述显示基板的基底100上的正投影呈网格状。
具体地，所述挡墙结构20的具体结构多种多样，示例性的，所述显示基板的显示区域30为矩形，所述挡墙结构位于所述显示区域30的周边，包围所述显示区域30的至少三边。
在对所述显示基板进行封装时，封装结构150完全覆盖所述显示区域30，且覆盖所述显示区域30与所述挡墙结构20之间的至少部分区域，具体可参见图1，图1中示出了封装结构150的封装边界40，这样更有利保证封装的侧面可靠性。所述封装结构150的具体结构可根据实际需要设置，示例性的，如图6所示，所述封装结构150包括层叠设置的第一无机封装层151、有机封装层152和第二无机封装层153，所述有机封装层152的侧边要包裹在第一无机封装层151和第二无机封装层153的边界内。值得注意，无机封装层由化学气相沉积设备或原子层淀积设备制成，利用掩膜版进行图形化。在成膜过程中，由于反应气体和等离子的钻透性，掩膜版下也会有一定距离沉积上无机薄膜。
所述挡墙结构20可包括沿不同方向延伸的多个挡墙条，多个挡墙条交叉设置使得所述挡墙结构20在所述显示基板的基底上的正投影呈网格状；值得注意，所述挡墙条的延伸方向可根据实际需要设置，示例性的，所述挡墙条的延伸方向与所述显示区域30中与该挡墙条最靠近的边界的延伸方向之间呈预设角度，该预设角度在0度至90度之间，包括0度和90度。
根据上述显示基板的具体结构可知，本发明实施例提供的显示基板中，在显示区域30的周边设置有挡墙结构20，所述挡墙结构20能够包括沿各个不同方向延伸的挡墙条，使得挡墙结构20在显示基板的基底上的正投影呈网格状，这样当所述显示基板的边缘产生裂纹时，裂纹在向所述显示区域30延伸的过程中，所述挡墙结构20包括的沿各个不同方向延伸的挡墙条能够更好的释放裂纹向所述显示区域30方向延伸产生的应力，从而有效阻挡裂纹继续向所述显示区域30延伸。
另外，在所述显示基板上设置上述结构的挡墙结构20，还能够加强所述显示基板边缘的机械强度，避免显示基板的边缘出现卷曲变形。
如图2～图5所示，在一些实施例中，所述挡墙结构20包括挡墙本体，该挡墙本体能够限定出多个格状空间50，所述挡墙本体至少包括第一挡墙条C，所述第一挡墙条C的延伸方向，与所述显示区域30中与该第一挡墙条C最靠近的边界的延伸方向之间具有第一夹角，所述第一夹角小于90度。
具体地，所述挡墙结构20可包括挡墙本体，该挡墙本体能够限定出多个格状空间50，所述多个格状空间50的具体分布方式可根据实际需要设置，示例性的，所述格状空间50呈阵列分布。
所述挡墙本体的具体结构多种多样，示例性的，所述挡墙本体至少包括第一挡墙条C，如图2～图5所示，所述第一挡墙条C沿虚线双向箭头方向延伸，所述第一挡墙条C的延伸方向，与所述显示区域30中与该第一挡墙条C最靠近的边界(如图2中的边界301)的延伸方向之间具有第一夹角，该第一夹角小于90度；更为优选的，可设置该第一夹角小于85度。
上述实施例提供的显示基板中，设置所述挡墙本体至少包括所述第一挡墙条C，使得当所述显示基板的边缘产生裂纹时，裂纹在向所述显示区域30延伸的过程中，所述第一挡墙条C能够更好的释放裂纹向所述显示区域30方向延伸产生的应力，从而有效阻挡裂纹继续向所述显示区域30延伸。
在一些实施例中，所述挡墙本体还包括：
第二挡墙条B，所述第二挡墙条B的延伸方向，与所述显示区域30中与该第二挡墙条B最靠近的边界的延伸方向之间具有第二夹角，所述第二夹角等于90度；以及，
包围所述第一挡墙条C和所述第二挡墙条B的外框体，所述第一挡墙条C、所述第二挡墙条B和所述外框体在由所述外框体围成的区域内限定出所述多个格状空间50；所述第二挡墙条B沿其自身延伸方向的两端中，最多只有一端能够与所述外框体直接耦接。
具体地，如图3和图5所示，所述第二挡墙条B沿实线双向箭头方向延伸，所述第二挡墙条B的延伸方向，与所述显示区域30中与该第二挡墙条B最靠近的边界的延伸方向之间具有第二夹角，所述第二夹角等于90度。
所述挡墙本体包括的外框体可为封闭图形，且所述外框体的轮廓可根据实际需要设置为规则图形或不规则图形。所述第一挡墙条C和所述第二挡墙条B可均设置在所述外框体围成的区域内，且所述第一挡墙条C、所述第二挡墙条B和所述外框体能够在由所述外框体围成的区域内限定出所述多个格状空间50。
另外，可设置所述第二挡墙条B沿其自身延伸方向的两端中，最多只有一端能够与所述外框体直接耦接，这种结构使得所述第二挡墙条B沿其自身延伸方向的两端中，至少包括一端仅能够与所述第一挡墙条C耦接，这样就避免了在所述外框体相对的两边之间仅通过一个所述第二挡墙条B直接搭接，避免了为裂纹提供沿所述第二挡墙条B延伸的通道，从而有效阻挡了裂纹向所述显示区域30延伸。
值得注意，所述格状空间50的具体形状可根据实际需要设置，示例性的，如图2所示，所述格状空间50在所述基底100上的正投影呈三角形，如图3所示，所述格状空间50在所述基底100上的正投影呈六边形，如图4所示，所述格状空间50在所述基底100上的正投影呈四边形，如图5所示，所述格状空间50在所述基底100上的正投影呈五边形。
另外，当所述格状空间50在所述基底100上的正投影为多边形时，可设置所述多边形的拐角为圆角，这样能够更好的防止由所述格状空间50内部拐角处应力导致的裂纹产生。
如图6所示，在一些实施例中，所述显示基板的显示区域30设置有薄膜晶体管阵列层，所述薄膜晶体管阵列层包括阵列分布的多个子像素驱动电路，每个子像素驱动电路均包括多个薄膜晶体管和至少一个电容单元；所述薄膜晶体管包括层叠设置的有源层110、栅极112和源漏电极层；所述电容单元包括相对设置的第一极板116和第二极板114，所述第一极板116与所述栅极112同层同材料设置；
所述挡墙结构20包括层叠设置的多个挡墙图形，所述多个挡墙图形至少包括第一挡墙图形201、第二挡墙图形202和第三挡墙图形203，所述第一挡墙图形201与所述栅极112同层同材料设置，所述第二挡墙图形202与所述第二极板114同层同材料设置，所述第三挡墙图形203与所述源漏电极层同层同材料设置。
具体地，所述显示区域30设置有薄膜晶体管阵列层，以及位于所述薄膜晶体管阵列层背向所述基底100的一侧的多个阳极132和多个发光单元140，所述薄膜晶体管阵列层包括阵列分布的多个子像素驱动电路，每个子像素驱动电路均包括多个薄膜晶体管和至少一个电容单元；所述阳极132与所述子像素驱动电路一一对应，所述阳极132与对应的子像素驱动电路中用于输出驱动信号的薄膜晶体管的输出电极(如漏电极122)耦接；所述发光单元140与所述阳极132一一对应，所述发光单元140包括沿远离所述基底100的方向，依次层叠设置在对应的阳极132上的有机发光材料层141、公共传输层142和阴极143。
值得注意，所述薄膜晶体管包括有源层110，栅极112，源电极121和漏电极122。所述薄膜晶体管的具体结构可包括顶栅结构、底栅结构或双栅结构等。
所述显示区域30还设置有平坦层131、像素界定层133和隔垫物134；其中像素界定层133的开口位置与各阳极132位置对应，所述隔垫物可形成在像素界定层133的非开口区上，在蒸镀工艺中，对掩膜板起支撑作用，像素界定层133和隔垫物134可通过半色调掩膜技术，在同一次构图工艺中形成。
另外，所述电容单元的数量可根据实际的电路结构确定，所述电容单元一般作为存储电容，但不仅限于此；所述电容单元可包括相对设置的第一极板116和第二极板114，所述第一极板116可与所述栅极112同层同材料设置，所述第二极板114可位于所述第一极板116背向所述基底100的一侧。
所述挡墙结构20可由所述多个挡墙图形层叠形成，所述挡墙图形的数量，以及所述挡墙图形在垂直于所述基底100的方向上的厚度均可根据实际需要设置。所述挡墙图形的材质也可根据实际需要进行选择，示例性的，所述挡墙图形采用金属材料制作，金属材质的挡墙图形具有更好的硬度，能够对裂纹形成更有效的阻挡。
当设置所述显示区域30包括上述结构时，可设置所述挡墙结构20包括层叠设置的多个挡墙图形，所述多个挡墙图形至少包括第一挡墙图形201、第二挡墙图形202和第三挡墙图形203，所述第一挡墙图形201与所述栅极112同层同材料设置，所述第二挡墙图形202与所述第二极板114同层同材料设置，所述第三挡墙图形203与所述源漏电极层(即上述薄膜晶体管中的源电极121和漏电极122)同层同材料设置。
上述设置方式使得所述第一挡墙图形201能够与所述栅极112在同一次构图工艺中形成，所述第二挡墙图形202能够与所述第二极板114在同一次构图工艺中形成，所述第三挡墙图形203能够与所述源漏电极层在同一次构图工艺中形成，从而有效简化了所述挡墙结构20的制作工艺流程，降低了所述显示基板的制作成本。
如图6和图7所示，在一些实施例中，所述显示区域30还包括：设置在所述基底100和所述有源层110之间的阻挡层101，所述阻挡层101延伸至所述第一挡墙图形201与所述基底100之间；设置在所述有源层110和所述栅极112之间的第一绝缘层111，所述第一绝缘层111延伸至所述第一挡墙图形201与所述基底100之间；设置在所述栅极112和所述第二极板114之间的第二绝缘层113，所述第二绝缘层113延伸至第一挡墙图形201与所述第二挡墙图形202之间；以及设置在所述第二极板114与所述源漏电极层之间的第三绝缘层115，所述第三绝缘层115延伸至所述第二挡墙图形202与所述第三挡墙图形203之间。
具体地，所述显示基板的显示区域30还可设置有所述阻挡层101、所述第一绝缘层111、所述第二绝缘层113和所述第三绝缘层115，这些膜层的具体分布位置可根据实际需要设置，示例性的，这些膜层可均覆盖所述显示基板的全部区域，该全部区域包括所述显示区域30，以及位于所述显示区域30周边的全部周边区域。
更详细地说，当所述第一挡墙图形201与所述栅极112同层同材料设置，所述第二挡墙图形202与所述第二极板114同层同材料设置，所述第三挡墙图形203与所述源漏电极层同层同材料设置时，可进一步设置所述阻挡层101延伸至所述第一挡墙图形201与所述基底100之间，所述第一绝缘层111延伸至所述第一挡墙图形201与所述基底100之间，所述第二绝缘层113延伸至第一挡墙图形201与所述第二挡墙图形202之间，所述第三绝缘层115延伸至所述第二挡墙图形202与所述第三挡墙图形203之间，这样可增加所述挡墙结构20整体在垂直于所述基底100的方向上的高度，更有利于提升所述挡墙结构20对裂纹的阻挡能力。
如图7所示，在设置所述阻挡层101、所述第一绝缘层111、所述第二绝缘层113和所述第三绝缘层115延伸至所述显示基板的周边区域时，可进一步设置各所述格状空间50的底部暴露所述基底100的表面，或者，各所述格状空间50的底部暴露所述阻挡层101背向所述基底100的表面，或者，各所述格状空间50的底部暴露所述第一绝缘层111背向所述基底100的表面，或者，各所述格状空间50的底部暴露所述第二绝缘层113背向所述基底100的表面，或者，各所述格状空间50的底部暴露所述第三绝缘层115背向所述基底100的表面。
具体地，在制作所述挡墙结构20的过程中，或者在完成所述挡墙结构20的制作后，可将位于各格状空间50内的所述阻挡层101，位于各格状空间50内的所述第一绝缘层111，位于各格状空间50内的所述第二绝缘层113，以及位于各格状空间50内的所述第三绝缘层115中的一层或多层去除，或者将位于各格状空间50内的所述阻挡层101，位于各格状空间50内的所述第一绝缘层111，位于各格状空间50内的所述第二绝缘层113，以及位于各格状空间50内的所述第三绝缘层115均保留。
值得注意，图7中在格状空间50处，相邻虚线之间的部分即为对应去除的各膜层。
上述将位于各格状空间50内的所述阻挡层101，位于各格状空间50内的所述第一绝缘层111，位于各格状空间50内的所述第二绝缘层113，以及位于各格状空间50内的所述第三绝缘层115中的一层或多层去除，使得在各格状空间50处，阻断了裂纹沿所述阻挡层101、所述第一绝缘层111、所述第二绝缘层113和/或所述第三绝缘层115延伸至所述显示区域30的路径，从而更有利于提升对裂纹的阻挡能力。
在一些实施例中，还可设置所述显示基板的边缘区域60暴露所述基底100，所述边缘区域60位于所述挡墙结构20远离所述显示区域30的一侧。
具体地，在制作所述显示基板的过程中，还可将位于所述边缘区域60的各膜层(包括阻挡层101、第一绝缘层111、第二绝缘层113和第三绝缘层115等)均去除，以将位于所述边缘区域60的基底100暴露出来，这样不仅能够有效减少裂纹产生的源头，而且，当显示基板的边缘产生裂纹时，能够使得在所述边缘区域60，阻断裂纹沿位于边缘区域60的各膜层延伸至所述显示区域30的路径，从而更有利于提升对裂纹的阻挡能力。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的显示基板。
由于上述实施例提供的显示基板能够有效阻挡边缘裂纹向显示基板内部延伸，因此，本发明实施例提供的显示装置在包括上述显示基板时，同样具有上述有益效果，此处不再赘述。
需要说明的是，所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
另外，所述显示装置可选为柔性有机电致发光显示装置，所述显示装置包括的显示基板中，基底可选用柔性基底。
本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，用于制作上述实施例提供的显示基板，所述制作方法包括：
在所述显示基板的显示区域30周边制作挡墙结构20，所述挡墙结构20在所述显示基板的基底100上的正投影呈网格状。
具体地，所述挡墙结构20的具体结构多种多样，示例性的，所述显示基板的显示区域30为矩形，所述挡墙结构20位于所述显示区域30的周边，包围所述显示区域30的至少三边。
所述挡墙结构20可包括沿不同方向延伸的多个挡墙条，多个挡墙条交叉设置使得所述挡墙结构20在所述显示基板的基底100上的正投影呈网格状；值得注意，所述挡墙条的延伸方向可根据实际需要设置，示例性的，所述挡墙条的延伸方向与所述显示区域30中与该挡墙条最靠近的边界的延伸方向之间呈预设角度，该预设角度在0度至90度之间，包括0度和90度。
采用本发明实施例提供的制作方法制作的显示基板中，在显示区域30的周边设置有挡墙结构20，所述挡墙结构20能够包括沿各个不同方向延伸的挡墙条，使得挡墙结构20在显示基板的基底100上的正投影呈网格状，这样当所述显示基板的边缘产生裂纹时，裂纹在向所述显示区域30延伸的过程中，所述挡墙结构20包括的沿各个不同方向延伸的挡墙条能够更好的释放裂纹向所述显示区域30方向延伸产生的应力，从而有效阻挡裂纹继续向所述显示区域30延伸。
在一些实施例中，当所述显示基板还包括阻挡层101、第一绝缘层111、第二绝缘层113和第三绝缘层115时，所述在所述显示基板的周边区域制作挡墙结构20的步骤具体包括：
在所述基底100上制作阻挡层101，所述阻挡层101覆盖所述显示区域30和位于所述显示区域30周边的区域；具体地，在制作薄膜晶体管阵列层之前，可先在所述基底100上制作一层阻挡层101，该阻挡层101能够覆盖所述基底100的全部区域，所述阻挡层可由多层无机材料构成，但不仅限于此。
在所述阻挡层101背向所述基底100的一侧制作所述显示基板中薄膜晶体管包括的有源层110；具体地，在制作阻挡层101之后，可先在所述阻挡层101背向所述基底100的一侧制作各薄膜晶体管包括的有源层110。
在所述有源层110背向所述基底100的一侧制作第一绝缘层111，所述第一绝缘层111覆盖所述显示区域30和位于所述显示区域30周边的区域；具体地，在制作有源层110后，可继续在所述有源层110背向所述基底100的一侧制作第一绝缘层111，该第一绝缘层111能够覆盖所述基底100的全部区域。
通过一次构图工艺，在所述第一绝缘层111背向所述基底100的一侧制作所述薄膜晶体管包括的栅极112，所述显示基板中电容单元包括的第一极板116，以及所述挡墙结构20包括的第一挡墙图形201；具体地，在制作所述第一绝缘层111之后，可在所述第一绝缘层111背向所述基底100的表面形成第一金属层，通过对该第一金属层进行一次构图工艺，同时形成所述薄膜晶体管包括的栅极112，所述显示基板中电容单元包括的第一极板116，以及所述挡墙结构20包括的第一挡墙图形201。
在所述栅极112背向所述基底100的一侧制作第二绝缘层113，所述第二绝缘层113覆盖所述显示区域30和位于所述显示区域30周边的区域；具体地，在完成对所述第一金属层的构图后，继续形成覆盖所述基底100的全部区域的第二绝缘层113。
通过一次构图工艺，在所述第二绝缘层113背向所述基底100的一侧制作所述电容单元包括的第二极板114，以及所述挡墙结构20包括的第二挡墙图形202；具体地，在制作所述第二绝缘层113之后，可在所述第二绝缘层113背向所述基底100的表面形成第二金属层，通过对该第二金属层进行一次构图工艺，同时形成所述电容单元包括的第二极板114，以及所述挡墙结构20包括的第二挡墙图形202。
在所述第二极板114背向所述基底100的一侧制作第三绝缘层115，所述第三绝缘层115覆盖所述显示区域30和位于所述显示区域30周边的区域；具体地，在完成对所述第二金属层的构图后，继续形成覆盖所述基底100的全部区域的第三绝缘层115。
通过一次构图工艺，在所述第三绝缘层115背向所述基底100的一侧制作所述薄膜晶体管包括的源漏电极层，以及所述挡墙结构20包括的第三挡墙图形203；具体地，在制作所述第三绝缘层115之后，可在所述第三绝缘层115背向所述基底100的表面形成第三金属层，通过对该第三金属层进行一次构图工艺，同时形成所述薄膜晶体管包括的源漏电极层，以及所述挡墙结构20包括的第三挡墙图形203。
值得注意，在形成所述第三金属层之前，可对位于所述显示区域30的所述第一绝缘层111、所述第二绝缘层113和所述第二绝缘层113进行刻蚀，形成两个过孔，该两个过孔能够将所述有源层110中用于与源电极121和漏电极122耦接的部分暴露，这样在形成所述源漏电极层后，所述源漏电极层中的源电极121能够通过一个过孔与所述有源层110的一个暴露部分耦接，所述源漏电极层中的漏电极122能够通过另一个过孔与所述有源层110的另一个暴露部分耦接。
另外，在刻蚀形成所述两个过孔的过程中，可同时将位于格状空间50和边缘区域60中的所述阻挡层101、所述第一绝缘层111、所述第二绝缘层113和所述第三绝缘层115均刻蚀去除，以将位于所述格状空间50和边缘区域60的所述基底100均暴露出来。所述挡墙结构20包括的挡墙本体限定出所述格状空间50；所述边缘区域60位于所述挡墙结构20远离所述显示区域30的一侧。
采用上述实施例提供的制作方法制作所述显示基板时，使得所述第一挡墙图形201能够与所述栅极112在同一次构图工艺中形成，所述第二挡墙图形202能够与所述第二极板114在同一次构图工艺中形成，所述第三挡墙图形203能够与所述源漏电极层在同一次构图工艺中形成，从而有效简化了所述挡墙结构20的制作工艺流程，降低了所述显示基板的制作成本。
而且，在制作所述显示基板的过程中，能够将位于各格状空间50和所述边缘区域60的各膜层(包括阻挡层101、第一绝缘层111、第二绝缘层113和第三绝缘层115等)均去除，以将位于各格状空间50和所述边缘区域60的基底100暴露出来，这样当显示基板的边缘产生裂纹时，能够使得在各格状空间50和所述边缘区域60，阻断裂纹沿位于各格状空间50和边缘区域60的各膜层延伸至所述显示区域30的路径，从而更有利于提升对裂纹的阻挡能力。
需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”、“耦接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种显示基板，其特征在于，包括：显示区域和设置在所述显示区域周边的挡墙结构，所述挡墙结构在所述显示基板的基底上的正投影呈网格状；所述显示基板还包括封装结构，所述封装结构的至少部分边界位于所述显示区域和所述挡墙结构之间；
所述显示基板还包括绝缘层，所述绝缘层延伸至所述挡墙结构内部；
所述显示基板的边缘区域暴露所述基底，所述边缘区域位于所述挡墙结构远离所述显示区域的一侧；
所述挡墙结构包括挡墙本体，该挡墙本体能够限定出多个格状空间，所述格状空间贯穿所述绝缘层，各所述格状空间的底部暴露所述基底的表面。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述挡墙本体至少包括第一挡墙条，所述第一挡墙条的延伸方向，与所述显示区域中与该第一挡墙条最靠近的边界的延伸方向之间具有第一夹角，所述第一夹角小于90度。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述挡墙本体还包括：
第二挡墙条，所述第二挡墙条的延伸方向，与所述显示区域中与该第二挡墙条最靠近的边界的延伸方向之间具有第二夹角，所述第二夹角等于90度；
包围所述第一挡墙条和所述第二挡墙条的外框体，所述第一挡墙条、所述第二挡墙条和所述外框体在由所述外框体围成的区域内限定出所述多个格状空间；
所述第二挡墙条沿其自身延伸方向的两端中，最多只有一端能够与所述外框体直接耦接。
4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板的显示区域设置有薄膜晶体管阵列层，所述薄膜晶体管阵列层包括阵列分布的多个子像素驱动电路，每个子像素驱动电路均包括多个薄膜晶体管和至少一个电容单元；所述薄膜晶体管包括层叠设置的有源层、栅极和源漏电极层；所述电容单元包括相对设置的第一极板和第二极板，所述第一极板与所述栅极同层同材料设置；
所述挡墙结构包括层叠设置的多个挡墙图形，所述多个挡墙图形至少包括第一挡墙图形、第二挡墙图形和第三挡墙图形，所述第一挡墙图形与所述栅极同层同材料设置，所述第二挡墙图形与所述第二极板同层同材料设置，所述第三挡墙图形与所述源漏电极层同层同材料设置。
5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述显示区域还包括：
设置在所述基底和所述有源层之间的阻挡层，所述阻挡层延伸至所述第一挡墙图形与所述基底之间；
设置在所述有源层和所述栅极之间的第一绝缘层，所述第一绝缘层延伸至所述第一挡墙图形与所述基底之间；
设置在所述栅极和所述第二极板之间的第二绝缘层，所述第二绝缘层延伸至第一挡墙图形与所述第二挡墙图形之间；
设置在所述第二极板与所述源漏电极层之间的第三绝缘层，所述第三绝缘层延伸至所述第二挡墙图形与所述第三挡墙图形之间。
6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，
或者，
各所述格状空间的底部暴露所述阻挡层背向所述基底的表面，或者，
各所述格状空间的底部暴露所述第一绝缘层背向所述基底的表面，或者，
各所述格状空间的底部暴露所述第二绝缘层背向所述基底的表面，或者，
各所述格状空间的底部暴露所述第三绝缘层背向所述基底的表面。
7.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述格状空间在所述基底上的正投影为多边形，所述多边形的拐角为圆角。
8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～7中任一项所述的显示基板。
9.一种显示基板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1～7中任一项所述的显示基板，所述显示基板还包括封装结构，所述封装结构的至少部分边界位于所述显示区域和所述挡墙结构之间；所述显示基板还包括绝缘层，所述绝缘层延伸至所述挡墙结构内部；所述显示基板的边缘区域暴露所述基底，所述边缘区域位于所述挡墙结构远离所述显示区域的一侧；
所述制作方法包括：
在所述显示基板的显示区域周边制作挡墙结构，所述挡墙结构在所述显示基板的基底上的正投影呈网格状；
当所述显示基板还包括阻挡层、第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层时，所述在所述显示基板的周边区域制作挡墙结构的步骤具体包括：
在所述基底上制作阻挡层，所述阻挡层覆盖所述显示区域和位于所述显示区域周边的区域；
在所述阻挡层背向所述基底的一侧制作所述显示基板中薄膜晶体管包括的有源层；
在所述有源层背向所述基底的一侧制作第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述显示区域和位于所述显示区域周边的区域；
通过一次构图工艺，在所述第一绝缘层背向所述基底的一侧制作所述薄膜晶体管包括的栅极，所述显示基板中电容单元包括的第一极板，以及所述挡墙结构包括的第一挡墙图形；
在所述栅极背向所述基底的一侧制作第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述显示区域和位于所述显示区域周边的区域；
通过一次构图工艺，在所述第二绝缘层背向所述基底的一侧制作所述电容单元包括的第二极板，以及所述挡墙结构包括的第二挡墙图形；
在所述第二极板背向所述基底的一侧制作第三绝缘层，所述第三绝缘层覆盖所述显示区域和位于所述显示区域周边的区域；
通过一次构图工艺，在所述第三绝缘层背向所述基底的一侧制作所述薄膜晶体管包括的源漏电极层，以及所述挡墙结构包括的第三挡墙图形；
将位于格状空间和边缘区域中的所述阻挡层、所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层均去除，以将位于所述格状空间和边缘区域的所述基底均暴露出来；
所述挡墙结构包括的挡墙本体限定出所述格状空间；所述边缘区域位于所述挡墙结构远离所述显示区域的一侧；所述挡墙结构包括挡墙本体，该挡墙本体能够限定出多个格状空间，所述格状空间贯穿各绝缘层，各所述格状空间的底部暴露所述基底的表面。
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