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CN110752295B - 柔性显示面板及其制作方法和显示装置 - Google Patents

柔性显示面板及其制作方法和显示装置 Download PDF

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CN110752295B
CN110752295B CN201911204866.3A CN201911204866A CN110752295B CN 110752295 B CN110752295 B CN 110752295B CN 201911204866 A CN201911204866 A CN 201911204866A CN 110752295 B CN110752295 B CN 110752295B
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Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd
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Abstract

本发明实施例提供一种柔性显示面板及其制作方法和显示装置。柔性显示面板包括：柔性衬底；柔性衬底包括沿柔性显示面板的出光方向依次堆叠的第一基底层、应力释放层和第二基底层，其中，第一基底层和第二基底层中的至少一者与应力释放层之间设置有粘附力增强层，粘附力增强层用于增强基底层和应力释放层之间的粘附力。本发明实施例能够提升基底层和应力释放层之间的粘结性能，避免多次弯折时导致膜层剥离。

Description

柔性显示面板及其制作方法和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板及其制作方法和显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode)，又称为有机电激光显示、有机发光半导体。OLED显示面板比LCD(液晶显示面板)更轻薄、亮度高、功耗低、响应快、清晰度高、柔性好、发光效率高，能满足消费者对显示技术的新需求，逐渐成为各大厂商研究的热点。由于其轻薄性和柔性，也推动了可折叠、可弯曲显示面板的研究。柔性显示面板需要满足在使用中多次弯曲或者多次折叠后，仍能够保证结构上的稳定可靠。
目前的柔性显示面板仍然存在多次弯折或者折叠后膜层剥离的现象，影响柔性显示装置的性能。
发明内容
本发明实施例提供一种柔性显示面板及其制作方法和显示装置，通过在基底层和应力释放层中增设粘附力增强层，以增加基底层和应力释放层之间的粘结性能，保证在多次弯折后，基底层和应力释放层之间不会产生膜层剥离的现象，提升了柔性显示面板的结构稳定性。
第一方面，本发明实施例提供一种柔性显示面板，柔性显示面板包括：柔性衬底；
柔性衬底包括沿柔性显示面板的出光方向依次堆叠的第一基底层、应力释放层和第二基底层，其中，
第一基底层和第二基底层中的至少一者与应力释放层之间设置有粘附力增强层，粘附力增强层用于增强基底层和应力释放层之间的粘附力。：
基于同一发明构思，第二方面，本发明实施例还提供一种柔性显示面板的制作方法，制作方法包括：制作显示面板母板，显示面板母板包括多个柔性显示面板以及围绕柔性显示面板的废材区，柔性显示面板包括显示区和非显示区，废材区包括第一切割区和第二切割区，第二切割包围柔性显示面板，第一切割区包围第二切割区；显示面板母板的制作过程包括：
制作柔性衬底，包括：
依次制作第一基底层、应力释放层和第二基底层；
还包括在第一基底层和第二基底层中的至少一者与应力释放层之间制作粘附力增强层；
在第一切割区沿第一切割线对显示面板母板进行切割，形成多个待切割柔性显示面板；
在第二切割区沿第二切割线对待切割柔性显示面板进行切割，形成柔性显示面板。
基于同一发明构思，第三方面，本发明实施例提供一种显示装置，包括本发明实施例提供的任意一种显示面板。
本发明实施例提供的柔性显示面板及其制作方法和显示装置，具有如下有益效果：本发明实施例通过在基底层和应力释放层中增设粘附力增强层，以增加基底层和应力释放层之间的粘结性能，保证在多次弯折后，基底层和应力释放层之间不会产生膜层剥离的现象，提升了柔性显示面板的结构稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的柔性显示面板的一种可选实施方式膜层结构示意图；
图2为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式膜层结构示意图；
图3为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式膜层结构示意图；
图4为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式膜层结构示意图；
图5为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式膜层结构示意图；
图6为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式膜层结构示意图；
图7为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式膜层结构示意图；
图8为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式膜层结构示意图；
图9为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式俯视示意图；
图10为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式俯视示意图；
图11为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式俯视示意图；
图12为图11中切线A-A＇位置处截面示意图；
图13为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式俯视示意图；
图14为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式俯视示意图；
图15为本发明实施例提供的柔性显示面板的制作方法流程图；
图16为采用图15提供的制作方法制作柔性显示面板的示意图；
图17为本发明实施例提供的柔性显示面板的制作方法中柔性衬底一种可选实施方式制作示意图；
图18为本发明实施例提供的柔性显示面板的制作方法另一种可选实施方式示意图；
图19为本发明实施例提供的显示装置示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
(前面对于本案的中心思想进行描述，包括增加粘附力以及设置凹槽的方案)
本发明实施例提供一种柔性显示面板，柔性显示面板包括柔性衬底，柔性衬底包括沿柔性显示面板的出光方向依次堆叠的第一基底层、应力释放层和第二基底层，其中，第一基底层和第二基底层中的至少一者与应力释放层之间设置有粘附力增强层，粘附力增强层用于增强基底层和应力释放层之间的粘附力。其中应力释放层能够在柔性显示面板弯折过程中起到释放应力的作用，避免弯折时局部应力集中，也即保证了弯折过程中面板的均匀受力。
在对柔性显示面板的抗弯折性能进行改进时，发明人首先在第一基底层和第二基底层之间增加应力释放层，通过应力释放层来释放弯折应力，避免应力集中。进一步的发明人进行了多次弯折模拟测试后发现，在应力释放层和基底层之间容易产生膜层剥离的现象。于是发明人思考膜层剥离的原因，以解决多次弯折造成的膜层剥离问题。发明人认为：由于基底层的制作材料和应力释放层的制作材料不同，则物理特性差异较大，导致在应力释放层和基底层的接触面上接触性能较差，其中物理特性包括晶态、各向异性等。当柔性显示面板弯折时，在同一位置处应力释放层和基底层各自承受的应力不同，导致接触面粘附力降低，发生膜层剥离。基于此，发明人提出一种柔性显示面板，通过在基底层和应力释放层之间增加粘附力增强层，以提升基底层和应力释放层之间的粘结性能，避免多次弯折时导致膜层剥离。
可选的，粘附力增强层的物理特性介于应力释放层和基底层物理特性之间。则粘附力增强层和应力释放层的物理特性差异较小，粘附力增强层和应力释放层之间的粘附性能大于应力释放层和基底层之间的粘附性能；同时，粘附力增强层和基底层之间的粘附性能大于应力释放层和基底层之间的粘附性能。也即粘附力增强层分别和应力释放层、基底层之间的粘附力都比较好，从而能够改善衬底基板的膜层间的粘结性能，避免多次弯折时导致膜层剥离。
在本发明实施例中，基底层的制作材料包括：聚酰亚胺薄膜材料(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯材料(PET)或者聚氨酯中的任意一种或多种。其中，第一基底层和第二基底层的制作材料可以相同也可以不同。
可选的，应力释放层的制作材料包括：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的任意一种或多种。
在一些可选的实施方式中，粘附力增强层的制作材料包括金属材料或者半导体材料。在衬底基板中基底层通常采用有机聚合物材料，通常有机聚合物材料没有晶态，也没有各向异性。采用氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅这些材料均为结晶态，具有较强的各向异性。而金属材料或者半导体材料都具有一定的各向异性，则金属材料或者半导体材料制作的粘附力增强层的物理特性介于基底层和应力释放层之间。金属材料或者半导体材料能够与氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅这些材料之间通过分子间作用力相互作用，层间粘附力较强，同时金属材料或者半导体材料也能够与有机聚合物通过分子间作用力相互作用，层间粘附力也较强。从而粘附力增强层的设置，保证粘附力增强层分别和应力释放层、基底层之间的粘附力都比较好，从而能够改善衬底基板的膜层间的粘结性能，避免多次弯折时导致膜层剥离。
可选的，半导体材料包括单晶硅、多晶硅、非晶硅中任意一种或多种；金属材料包括钼、钛、铝中的任意一种或多种。在实际产品中，可以根据具体的设计需求，以及具体的基底层的材料选择、具体的应力释放层的材料选择，来选择合适的半导体材料或者金属材料进行配合，提升各个膜层之间的粘结性能。
在一种实施例中，在应力释放层和第二基底层之间设置有粘附力增强层，图1为本发明实施例提供的柔性显示面板的一种可选实施方式膜层结构示意图。如图1所示，柔性显示面板包括：柔性衬底11；柔性衬底11包括沿柔性显示面板的出光方向e依次堆叠的第一基底层111、应力释放层112和第二基底层113。其中，出光方向e即为柔性显示面板的发光器件的出光方向，发光器件发出的光线沿出光方向e射出后，形成显示面板的显示。粘附力增强层包括第一粘附力增强层F1，第一粘附力增强层F1位于应力释放层112和第二基底层113之间。该实施方式中，第一粘附力增强分别与第二基底层和应力释放层之间的粘结性能，均大于第二基底层和应力释放层之间的粘结性能，从而能够增强衬底基板的抗弯折性能，降低了多次弯折导致膜层剥离的风险。
在另一种实施例中，在应力释放层和第一基底层之间设置有粘附力增强层，图2为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式膜层结构示意图。如图2所示，柔性显示面板包括：柔性衬底11；柔性衬底11包括沿柔性显示面板的出光方向依次堆叠的第一基底层111、应力释放层112和第二基底层113，粘附力增强层包括第二粘附力增强层F2，第二粘附力增强层F2位于应力释放层112和第一基底层111之间。该实施方式中，第二粘附力增强分别与第一基底层和应力释放层之间的粘结性能，均大于第一基底层和应力释放层之间的粘结性能，从而能够增强衬底基板的抗弯折性能，降低了多次弯折导致膜层剥离的风险。
在另一种实施例中，在应力释放层和第二基底层之间、以及在应力释放层和第一基底层之间均设置有粘附力增强层。图3为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式膜层结构示意图。如图3所示，柔性衬底11包括依次堆叠的第一基底层111、应力释放层112和第二基底层113，在应力释放层112和第二基底层113之间设置有第一粘附力增强层F1，在应力释放层112和第一基底层111之间设置有第二粘附力增强层F2。该实施方式同时设置有第一粘附力增强层和第二粘附力增强层，能够保证各个膜层之间的粘附性能都比较好，能够改善整体的结构强度，增强衬底基板的抗弯折性能，降低了多次弯折导致膜层剥离的风险。
根据本发明实施例中为了进一步提升膜层之间的粘结性能，提升面板的耐弯折能力，对增强粘附力增强层和基底层之间的粘结性能，做了进一步改进。
在一种实施例中，图4为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式膜层结构示意图。如图4所示，第一粘附力增强层F1包括第一凸起部TQ1，第一凸起部TQ1由第一粘附力增强层F1向第二基底层113凸起，第二基底层113包括第一凹陷部OX1，第一凹陷部OX1用于容纳第一凸起部TQ1，也即第一凹陷部OX1和第一凸起部TQ1相互接触粘结。第一凸起部TQ1的形状可以为规则形状也可以为不规则形状，本申请实施例中第一凸起部TQ1的形状仅作简化示意，不作为对本发明的限定。第一凸起部和第一凹陷部的相应设置，能够实现第一粘附力增强层和第二基底层相互接触的表面为凹凸不平的表面，相当于第一粘附力增强层的部分结构嵌入第二基底层的内部，同时，第二基底层的部分结构嵌入第一粘附力增强层的内部，从而能够增大第一粘附力增强层和第二基底层的接触面积，进一步提升第一粘附力增强层和第二基底层之间的粘结强度，降低了多次弯折导致膜层剥离的风险。
在柔性显示面板制作过程中，可以在形成第一粘附力增强层的材料层之后，对第一粘附力增强层的材料层进行刻蚀，以形成具有第一凸起部的第一粘附力增强层；然后在第一粘附力增强层之上制作第二基底层，第二基底层与第一粘附力增强层相互接触粘结，从而在第二基底层上形成相应的容纳第一凸起部的第一凹陷部。
可选的，在应力释放层和第一基底层之间设置有第二粘附力增强层的方案中，也可以做相应的凸起部和凹陷部的设置，实现第一粘附力增强层和第二基底层相互接触的表面为凹凸不平的表面，从而能够增大第二粘附力增强层和第一基底层的接触面积，提升粘结性能。
进一步的，图5为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式膜层结构示意图。如图5所示，粘附力增强层包括第二凸起部TQ2，第二凸起部TQ2由粘附力增强层向应力释放层112凸起，应力释放层112包括第二凹陷部OX2，第二凹陷部OX2用于容纳第二凸起部TQ2。图中仅以第一粘附力增强层包括第二凸起部进行示意，本申请实施例中第二凸起部的形状仅作简化示意，不作为对本发明的限定。第二凸起部和第二凹陷部的相应设置，能够实现粘附力增强层和应力释放层相互接触的表面为凹凸不平的表面，相当于第一粘附力增强层的部分结构嵌入应力释放层的内部，同时，应力释放层的部分结构嵌入粘附力增强层的内部，从而能够增大粘附力增强层和应力释放层的接触面积，进一步提升粘附力增强层和应力释放层之间的粘结强度，降低了多次弯折导致膜层剥离的风险。
第二凸起部和第二凹陷部的形成方式可以参考上述第一凸起部和第一凹陷部的形成方式进行理解，在此不再赘述。
进一步的，在一种实施例中，粘附力增强层可以同时包括第一凸起部和第二凸起部，能够同时提升粘附力增强层与基底层的粘结强度，以及粘附力增强层与应力释放层的粘结强度。
在一种实施例中，图6为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式膜层结构示意图。如图6所示，柔性显示面板还包括：阵列层12，位于第二基底层113远离第一基底层111的一侧，阵列层12包括位于显示区AA的多个像素电路；实际像素电路非常复杂，图中仅示意出像素电路中的一个晶体管T，图中晶体管仅以顶栅结构进行示意，可选的，晶体管也可以为底栅结构。显示层13，位于阵列层12远离柔性衬底11的一侧，显示层13包括位于显示区的多个发光器件P，发光器件与像素电路电连接，像素电路用于驱动发光器件P发光，发光器件P包括依次堆叠的第一电极b，发光层c和第二电极a，图中示意，像素电路中的晶体管T与发光器件P的第一电极b电连接。可选的，在显示层13之上还设置有封装结构14，封装结构14用于对显示层13中的发光器件P起到保护作用，防止水氧的侵害，提升发光器件P的使用寿命。其中，封装结构14可以为薄膜封装，至少包括一层无机封装层和至少一层有机封装层。在封装结构14之上还设置有保护层15。图中仅以柔性衬底11为图1实施例中的柔性衬底进行示意。
目前在面板出厂之前都需要对面板做静电测试，而目前制作的柔性显示面板在进行静电测试时会出现显示区的边缘异常发亮的问题。发明人进一步思考，对柔性显示面板的结构进行改进，以解决静电测试时显示区边缘异亮的问题。
在一种实施例中，图7为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式膜层结构示意图。如图7所示，柔性显示面板包括显示区AA和非显示区BA；仅做简化示意，仅示意出了面板中的柔性衬底11，则柔性衬底11包括分别位于显示区AA的部分和位于非显示区BA的部分。粘附力增强层F具有凹槽C，在垂直于柔性衬底方向f上，凹槽C贯穿粘附力增强层F，非显示区BA包括凹槽C。
本发明实施例提供的柔性显示面板中，在柔性衬底中设置有粘附力增强层，粘附力增强层能够提升柔性衬底的耐弯折性能，改善多次弯折导致的膜层剥离问题。粘附力增强层的制作材料包括具有一定各向异性的材料，比如半导体材料或者金属材料。发明人进一步思考认为，粘附力增强层具有一定的导电性能，在柔性显示面板制作和切割工艺中产生的电荷，会在粘附力增强层中传输，如图7中所示的电荷横向传输，会传输到显示区，而在显示区内的像素电路中包括晶体管结构(参考图6中的说明)，由粘附力增强层导入显示区的电荷可能会影响像素电路中晶体管的状态，导致晶体管异常开启，而使得发光器件异常发亮。基于上述思考，发明人提出了本申请实施例中的柔性显示面板，在位于非显示区的粘附力增强层制作贯通粘附力增强层的凹槽，从而凹槽能够阻断电荷的传输路径，防止制作工艺中产生的电荷由粘附力增强层导入显示区，对显示区的晶体管产生不良影响。从而改善了静电测试时显示区边缘异亮的问题。
在柔性显示面板制作过程中，通常情况下，首先制作显示面板母板，显示面板母板包括多个柔性显示面板；然后，对显示面板母板进行第一次切割，形成多个待切割柔性显示面板；然后再对待切割柔性显示面板进行第二次切割形成柔性显示面板。其中，在切割工艺中，切割的边缘位置可能会由于切割摩擦产生静电电荷；另外，在第一次切割完成之后，会对待切割柔性显示面板进行固膜和撕膜的工艺，这些制作工艺也会产生静电电荷。本发明实施例提供的显示面板，在非显示区内的粘附力增强层上设置有凹槽，无论是切割工艺产生的电荷，还是固膜、撕膜工艺产生的电荷都能够被凹槽阻挡在显示区的外侧，避免了电荷由粘附力增强层导入到显示区内，导致显示区内的晶体管产生不良，从而改善了静电测试时显示区边缘异亮的问题。
图7中仅以，在应力释放层112和第二基底层113之间的粘附力增强层F上制作凹槽C进行示意，在面板制作过程中，首先完成粘附力增强层的材料层的制作，然后对粘附力增强层的材料层进行刻蚀，形成具有凹槽的粘附力增强层；然后，在粘附力增强层之上制作第二基底层，第二基底层填充凹槽。
可选的，当在应力释放层与第一基底层之间设置的粘附力增强层具有凹槽时，在面板制作过程中，首先，在第一基底层之上制作粘附力增强层的材料层；然后，对粘附力增强层的材料层进行刻蚀，形成具有凹槽的粘附力增强层；然后，在粘附力增强层之上制作应力释放层，应力释放层填充凹槽。
下述实施例中均以在应力释放层和第二基底层之间的粘附力增强层上具有凹槽进行示意，对于在应力释放层与第一基底层之间设置的粘附力增强层具有凹槽的实施方式，可以参照进行理解。
在一种实施例中，图8为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式膜层结构示意图。如图8所示，柔性显示面板的边缘具有侧壁CB；侧壁CB也即柔性显示面板的侧边的表面，其中，侧壁CB不暴露粘附力增强层F。也即，如图示意的，粘附力增强层F包括靠近侧壁CB位置处的凹槽C，从而实现侧壁不暴露粘附力增强层F。该实施方式中凹槽C能够阻断在显示面板切割后制作工艺中产生的电荷由粘附力增强层向显示区内传输，同时也能够阻断制作完成后环境中的电荷由显示面板的侧壁进入粘附力增强层。
在一种实施例中，图9为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式俯视示意图。如图9所示，凹槽C为围绕显示区AA的通槽K。通槽K围绕显示区设置，在显示区四周的各个方向上均能够阻断电荷的传输路径，防止电荷由粘附力增强层向显示区内传输，避免电荷对显示区内的晶体管产生不良影响，能够改善静电测试时显示区边缘异量问题。
在一种实施例中，图10为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式俯视示意图。如图10所示，通槽至少包括第一通槽K1和第二通槽K2，其中，第一通槽K1和第二通槽K2不联通，且第一通槽K1位于第二通槽K2靠近显示区AA的一侧。在面板切割工艺中，切割可能会存在切割误差，该实施方式中设置的第一通槽和第二通槽相当于双层保险来阻断电荷的粘附力增强层中的传输路径，当切割工艺出现误差切断第二通槽导致切割边缘暴露粘附力增强层时，位于第二通槽靠近显示区一侧的第一通槽仍然能够阻挡电荷向显示区传输，从而确保将电荷阻挡在显示区的外侧，避免电荷对显示区的晶体管产生不良影响。进而改善静电测试显示区边缘异亮问题。
在一种实施例中，图11为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式俯视示意图。图12为图11中切线A-A＇位置处截面示意图。同时参考图11和图13所示，粘附力增强层F还包括互不连接的粘结部N，粘结部N被通槽K包围。图12中仅简化示意出了柔性显示面板的柔性衬底11。该实施方式中粘附力增强层包括粘结部，在粘附力增强层的通槽的制作中，可以通过对粘附力增强层刻蚀同时形成通槽和粘结部。由于通槽贯通粘附力增强层，则在通槽所在的位置应力释放层与基底层直接接触，应力释放层与基底层的粘结性能较差。粘结部为粘附力增强层的一部分，粘结部与应力释放层和基底层粘结强度都很好，通过粘结部的设置，能够在设置通槽阻挡电荷在粘附力增强层中的传输路径的同时，确保粘附力增强层分别与基底层和应力释放层的接触面积，确保膜层粘结性能可靠，避免多次弯折产生膜层剥离现象。
在一种实施例中，图13为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式俯视示意图。如图13所示的，凹槽C包括围绕显示区AA设置的至少两个第一凹槽C1，相邻的两个第一凹槽C1不联通。可选的，如图中示意的相邻的两个第一凹槽C1的边缘，在由显示区AA指向非显示区的方向上相互交叠，该实施方式通过至少两个第一凹槽的设置能够延长电荷的传输路径，一旦有电荷进入粘附力增强层之后，电荷会沿着第一凹槽的边缘进行传输，则延长了电荷移动到显示区需要的时间，在这部分时间内该部分的电荷可以会被其他空穴俘获而释放掉，从而电荷不会传输到显示区而影响显示区内的晶体管，改善静电测试显示区边缘异亮问题。
在一种实施例中，图14为本发明实施例提供的柔性显示面板的另一种可选实施方式俯视示意图。如图14所示的，凹槽还包括第二凹槽C2，由显示区AA指向非显示区的方向上，相邻的两个第一凹槽C1之间的间隙被第二凹槽C2遮挡。该实施方式中，第二凹槽能够对两个第一凹槽之间的间隙进行遮挡，从而能够延长电荷的传输路径，一旦有电荷进入粘附力增强层之后，电荷会沿着凹槽的边缘进行传输，则延长了电荷移动到显示区需要的时间，在这部分时间内该部分的电荷可以会被其他空穴俘获而释放掉，从而电荷不会传输到显示区而影响显示区内的晶体管，改善静电测试显示区边缘异亮问题。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种柔性显示面板的制作方法，能够用于制作上述任意实施例提供的柔性显示面板。图15为本发明实施例提供的柔性显示面板的制作方法流程图。图16为采用图15提供的制作方法制作柔性显示面板的示意图。如图15所示，制作方法包括：
步骤S101：制作显示面板母板，如图16所示的，显示面板母板M包括多个柔性显示面板100以及围绕柔性显示面板的废材区FC，柔性显示面板100包括显示区AA和非显示区，图中仅示意出了面板的显示区AA，废材区FC包括第一切割区G1和第二切割区G2，第二切割G2包围柔性显示面板100，第一切割区G1包围第二切割区G2；显示面板母板的制作过程包括：
制作柔性衬底，包括：依次制作第一基底层、应力释放层和第二基底层；还包括在第一基底层和第二基底层中的至少一者与应力释放层之间制作粘附力增强层；图17为本发明实施例提供的柔性显示面板的制作方法中柔性衬底一种可选实施方式制作示意图。如图17所示，仅以在第二基底层和应力释放层之间制作一层粘附力增强层为例，包括
步骤S1011：制作第一基底层111，可选的，第一基底层采用涂布工艺制作。
步骤S1012：在第一基底层111之上制作应力释放层112；
步骤S1013：在应力释放层112之上制作粘附力增强层F；
步骤S1014：在粘附力增强层F之上制作第二基底层113。
可选的，还可以在第一基底层和应力释放层之间制作粘附力增强层。
步骤S102：在第一切割区G1沿第一切割线(图中并未示出切割线的具体位置)对显示面板母板M进行切割，形成多个待切割柔性显示面板Q100；
步骤S103：在第二切割区G2沿第二切割线X2对待切割柔性显示面板Q100进行切割，形成柔性显示面板100。
采用本发明实施例提供的制作方法制作得到的柔性显示面板的柔性衬底的结构可以参考上述图1至图3对应的实施例说明。采用本发明实施例制作的柔性显示面板，在柔性衬底中，第一基底层和第二基底层中的至少一者与应力释放层之间设置有粘附力增强层，粘附力增强层用于增强基底层和应力释放层之间的粘附力。粘附力增强层分别和应力释放层、基底层之间的粘附力都比较好，从而能够改善衬底基板的膜层间的粘结性能，避免多次弯折时导致膜层剥离。
进一步的，在一些可选的实施方式中，在第一基底层和第二基底层中的至少一者与应力释放层之间制作粘附力增强层，包括：对粘附力增强层进行刻蚀，形成凹槽，凹槽贯穿粘附力增强层，凹槽位于第二切割区靠近显示区的一侧。采用该实施方式制作的柔性显示面板的结构可以参考上述图7至图14中的示意。
在一种实施例中，以在第二基底层和应力释放层之间制作粘附力增强层进行说明，图18为本发明实施例提供的柔性显示面板的制作方法另一种可选实施方式示意图。如图18所示，
上述步骤S1013之后，还包括步骤S1015：对粘附力增强层F进行刻蚀，形成凹槽C，凹槽C贯穿粘附力增强层，凹槽C位于第二切割区G2靠近显示区AA的一侧，图中仅示意出了显示母板的局部位置。
然后步骤S1014：在粘附力增强层F之上制作第二基底层113，第二基底层113填充凹槽C。
在步骤S103中：在第二切割区G2沿第二切割线X2对待切割柔性显示面板Q100进行切割，形成在非显示区具有凹槽C的柔性显示面板100。
采用该实施例提供的制作方法制作的柔性显示面板，在位于面板的非显示区的粘附力增强层上具有凹槽，无论是切割工艺产生的电荷，还是固膜、撕膜工艺产生的电荷都能够被凹槽阻挡在显示区的外侧，避免了电荷由粘附力增强层导入到显示区内，导致显示区内的晶体管产生不良，从而改善了静电测试时显示区边缘异亮的问题。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种显示装置，图19为本发明实施例提供的显示装置示意图，如图19所示，显示装置包括本发明任意实施例提供的柔性显示面板100。其中，显示面板100的具体结构已经在上述实施例中进行了详细说明，此处不再赘述。当然，图19所示的显示装置仅仅为示意说明，该显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书或电视机等任何具有显示功能的电子设备。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (17)

1.一种柔性显示面板，其特征在于，所述柔性显示面板包括：柔性衬底；
所述柔性衬底包括沿所述柔性显示面板的出光方向依次堆叠的第一基底层、应力释放层和第二基底层，其中，
所述第一基底层和所述第二基底层中的至少一者与所述应力释放层之间设置有粘附力增强层，所述粘附力增强层用于增强基底层和所述应力释放层之间的粘附力；
所述粘附力增强层的制作材料包括金属材料或者半导体材料；
所述应力释放层的制作材料包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的任意一种或多种；
所述第一基底层和所述第二基底层的制作材料包括有机聚合物材料。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，
所述粘附力增强层包括第一粘附力增强层，所述第一粘附力增强层位于所述应力释放层和所述第二基底层之间。
3.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，
所述粘附力增强层包括第二粘附力增强层，所述第二粘附力增强层位于所述应力释放层和所述第一基底层之间。
4.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，
所述第一粘附力增强层包括第一凸起部，所述第一凸起部由所述第一粘附力增强层向所述第二基底层凸起，所述第二基底层包括第一凹陷部，所述第一凹陷部用于容纳所述第一凸起部。
5.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，
所述粘附力增强层包括第二凸起部，所述第二凸起部由所述粘附力增强层向所述应力释放层凸起，所述应力释放层包括第二凹陷部，所述第二凹陷部用于容纳所述第二凸起部。
6.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，
所述柔性显示面板包括显示区和非显示区；
所述粘附力增强层具有凹槽，在垂直于所述柔性衬底方向上，所述凹槽贯穿所述粘附力增强层，所述非显示区包括所述凹槽。
7.根据权利要求6所述的柔性显示面板，其特征在于，
所述柔性显示面板的边缘具有侧壁；其中，所述侧壁不暴露所述粘附力增强层。
8.根据权利要求6所述的柔性显示面板，其特征在于，
所述凹槽为围绕所述显示区的通槽。
9.根据权利要求8所述的柔性显示面板，其特征在于，
所述通槽至少包括第一通槽和第二通槽，其中，所述第一通槽和所述第二通槽不联通，且所述第一通槽位于所述第二通槽靠近所述显示区的一侧。
10.根据权利要求8所述的柔性显示面板，其特征在于，
所述粘附力增强层还包括互不连接的粘结部，所述粘结部被所述通槽包围。
11.根据权利要求6所述的柔性显示面板，其特征在于，
所述凹槽包括围绕所述显示区设置的至少两个第一凹槽，相邻的两个第一凹槽不联通。
12.根据权利要求11所述的柔性显示面板，其特征在于，
所述凹槽还包括第二凹槽，由所述显示区指向所述非显示区的方向上，相邻的两个所述第一凹槽之间的间隙被所述第二凹槽遮挡。
13.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，
所述半导体材料包括单晶硅、多晶硅、非晶硅中任意一种或多种；
所述金属材料包括钼、钛、铝中的任意一种或多种。
14.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述柔性显示面板还包括：
阵列层，位于所述第二基底层远离所述第一基底层的一侧，所述阵列层包括位于所述显示区的多个像素电路；
显示层，位于所述阵列层远离所述柔性衬底的一侧，所述显示层包括位于所述显示区的多个发光器件，所述发光器件与所述像素电路电连接。
15.一种柔性显示面板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：制作显示面板母板，所述显示面板母板包括多个柔性显示面板以及围绕所述柔性显示面板的废材区，所述柔性显示面板包括显示区和非显示区，所述废材区包括第一切割区和第二切割区，所述第二切割包围所述柔性显示面板，所述第一切割区包围所述第二切割区；所述显示面板母板的制作过程包括：
制作柔性衬底，包括：
依次制作第一基底层、应力释放层和第二基底层；
还包括在所述第一基底层和所述第二基底层中的至少一者与所述应力释放层之间制作粘附力增强层；
在所述第一切割区沿第一切割线对所述显示面板母板进行切割，形成多个待切割柔性显示面板；
在所述第二切割区沿第二切割线对所述待切割柔性显示面板进行切割，形成所述柔性显示面板；
其中，
所述粘附力增强层的制作材料包括金属材料或者半导体材料；
所述应力释放层的制作材料包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的任意一种或多种；
所述第一基底层和所述第二基底层的制作材料包括有机聚合物材料。
16.根据权利要求15所述的制作方法，其特征在于，
在所述第一基底层和所述第二基底层中的至少一者与所述应力释放层之间制作粘附力增强层，包括：
对所述粘附力增强层进行刻蚀，形成凹槽，所述凹槽贯穿所述粘附力增强层，所述凹槽位于所述第二切割区靠近所述显示区的一侧。
17.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至14中任意一项所述的柔性显示面板。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111739922B (zh) * 2020-07-03 2022-06-14 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111969122A (zh) * 2020-08-11 2020-11-20 Tcl华星光电技术有限公司 显示母板
CN112687705A (zh) * 2020-12-28 2021-04-20 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN113066806B (zh) * 2021-03-24 2024-03-22 武汉天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN115855339A (zh) * 2021-09-23 2023-03-28 北京小米移动软件有限公司 显示面板的贴合检测方法及装置
CN114170908A (zh) * 2021-12-14 2022-03-11 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板和显示装置
CN114550589A (zh) * 2022-02-22 2022-05-27 武汉天马微电子有限公司 显示模组和显示装置
CN115472090A (zh) * 2022-09-16 2022-12-13 厦门天马显示科技有限公司 一种显示面板及显示装置
CN116130464A (zh) * 2022-12-29 2023-05-16 上海天马微电子有限公司 显示面板及制作方法、母板、mini LED显示装置
CN118444414B (zh) * 2023-11-29 2025-04-04 荣耀终端股份有限公司 一种保护膜及显示模组

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104392901A (zh) * 2014-10-28 2015-03-04 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性衬底基板及其制作方法
CN106783881A (zh) * 2016-12-26 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性显示面板及其制造方法
CN107946315A (zh) * 2017-11-15 2018-04-20 上海天马微电子有限公司 一种阵列基板、显示面板及电子设备
CN109065577A (zh) * 2018-07-25 2018-12-21 厦门天马微电子有限公司 柔性显示面板和显示装置
CN109326614A (zh) * 2018-10-15 2019-02-12 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
CN208622776U (zh) * 2018-08-03 2019-03-19 云谷（固安）科技有限公司 一种显示模组结构及其顶发光显示面板以及显示装置
CN109887416A (zh) * 2019-03-15 2019-06-14 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其制造方法、显示装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016132721A1 (ja) * 2015-02-19 2016-08-25 シャープ株式会社 有機ｅｌ表示装置
KR102590307B1 (ko) * 2016-08-30 2023-10-16 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
US10303218B2 (en) * 2017-02-01 2019-05-28 Apple Inc. Foldable cover and display for an electronic device
CN110463347A (zh) * 2017-03-30 2019-11-15 夏普株式会社 显示装置及其制造方法
US10559772B2 (en) * 2017-03-31 2020-02-11 Sharp Kabushiki Kaisha Display device and production method thereof
CN107342375B (zh) 2017-08-21 2019-05-31 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板
CN107611162A (zh) 2017-09-13 2018-01-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示面板及其制作方法
CN107706156B (zh) * 2017-11-13 2025-03-04 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板及其制备方法、柔性显示装置
KR102555986B1 (ko) * 2018-10-29 2023-07-14 삼성디스플레이 주식회사 윈도우 기판 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104392901A (zh) * 2014-10-28 2015-03-04 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性衬底基板及其制作方法
CN106783881A (zh) * 2016-12-26 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性显示面板及其制造方法
CN107946315A (zh) * 2017-11-15 2018-04-20 上海天马微电子有限公司 一种阵列基板、显示面板及电子设备
CN109065577A (zh) * 2018-07-25 2018-12-21 厦门天马微电子有限公司 柔性显示面板和显示装置
CN208622776U (zh) * 2018-08-03 2019-03-19 云谷（固安）科技有限公司 一种显示模组结构及其顶发光显示面板以及显示装置
CN109326614A (zh) * 2018-10-15 2019-02-12 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
CN109887416A (zh) * 2019-03-15 2019-06-14 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其制造方法、显示装置

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