CN110740593A - 壳体及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种壳体，至少包括基材及陶瓷涂层，所述基材为一复合件，包括金属件和塑料件，所述金属件与所述塑料件的结合处形成有结合线，所述壳体还包括镀膜层和电泳层，所述镀膜层形成于所述基材的表面，所述电泳层形成于所述镀膜层的表面，所述镀膜层用于提高所述电泳层与所述基材的结合力，所述电泳层用于遮蔽所述结合线，所述陶瓷涂层形成于所述电泳层的表面。本发明还提供了一种壳体的制备方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种壳体及其制备方法。
背景技术
市面上的电子装置，例如：手机、平板电脑等的金属机壳上大多是一条或多条塑料的设计，这个设计是为了使电子装置的信号通过塑料位置进行正常的收发。因此，针对上述由两种不同材质结合做成的机壳，为了使机壳具有外观颜色、光泽一致的外观效果，目前是通过多层喷涂来实现。不过，一般的涂装技术需喷涂底漆及至少两层打磨层才能得到外观颜色、光泽一致的机壳。但，还存在以下问题：1、无法在两者不同材质上产生良好附着力，且很难实现大批量生产；2、在批量生产时,中间的打磨层需要大量人力及设备配合才能完成,产能极其受限。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种结构简单的壳体，所述壳体具有一体化的外观效果。
本发明还提供了一种壳体的制备方法。
一种壳体，至少包括基材及陶瓷涂层，所述基材为一复合件，包括金属件和塑料件，所述金属件与所述塑料件的结合处形成有结合线，所述壳体还包括镀膜层和电泳层，所述镀膜层形成于所述基材的表面，所述电泳层形成于所述镀膜层的表面，所述镀膜层用于提高所述电泳层与所述基材的结合力，所述电泳层用于遮蔽所述结合线，所述陶瓷涂层形成于所述电泳层的表面。
一种壳体的制备方法，包括如下步骤：
提供一基材，所述基材为一复合件，包括金属件和塑料件，所述金属件与所述塑料件的结合处形成有结合线；
于所述基材的表面形成镀膜层，所述镀膜层用于提高所述基材的附着力；
对形成有镀膜层的所述基材进行电泳处理，以于所述镀膜层表面形成电泳层；
于所述电泳层的表面形成陶瓷涂层。
综上所述，依次于所述基材的第二表面形成镀膜层、电泳层及陶瓷涂层，进而形成所述壳体。其中，该壳体的结构设置，优化了所述壳体的制程并缩减了成本。另外，所述电泳层通过所述镀膜层提高了与所述基材的结合性能，并有效遮蔽了所述基材的结合线，还解决了由于所述基材中不同材质所造成的表面光泽度、形貌及颜色的差异，进而使所述壳体具有一体化的外观效果。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的壳体的剖面示意图。
主要元件符号说明
| 壳体 | 10 |
| 基材 | 101 |
| 第一表面 | 1011 |
| 金属件 | 1012 |
| 第二表面 | 1013 |
| 塑料件 | 1014 |
| 结合线 | 1016 |
| 镀膜层 | 102 |
| 电泳层 | 103 |
| 陶瓷涂层 | 104 |
| 颜色层 | 105 |
| 保护层 | 106 |
| 图案层 | 107 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
参阅图1，本发明较佳实施例提供了一种壳体10。所述壳体10可应用至手机、平板电脑等电子装置中。
所述壳体10至少包括基材101、镀膜层102、电泳层103和陶瓷涂层104。
所述基材101包括第一表面1011及与所述第一表面1011相对设置的第二表面1013。其中，所述第一表面1011可以作为所述壳体10的内表面，用于设置各种电子元件，例如：天线、散热模块、芯片等。
在本实施例中，所述基材101为一复合件，包括金属件1012和塑料件1014。所述金属件1012与所述塑料件1014的结合处形成有结合线1016。其中，所述金属件1012的材质可以是铝合金、不锈钢、钛合金、镁合金、锌合金或其他金属材料。所述塑料件1014的材质可以是聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯与玻璃纤维的复合材料、聚酰胺、聚酰胺与玻璃纤维的复合材料、聚苯硫醚、聚苯硫醚与玻璃纤维的复合材料、聚醚醚酮或其他塑料。
所述镀膜层102形成于所述基材101的第二表面1013，为所述基材101提供良好的附着力，从而克服所述基材101由于自身为复合件所带来的表面附着力不佳的问题。其中，所述镀膜层102的厚度为10-100nm。
在本实施例中，所述镀膜层102为NCVM(Non Conductive Vacuum Metallization，真空不导电电镀)膜。所述镀膜层102可通过真空蒸镀或真空溅镀的方式形成于所述基材101的第二表面1013。其中，所述镀膜层102为铝层、铟层、锡层及铝、铟、锡中的两种或三种的混镀层。
进一步地，所述镀膜层102为不连续膜，以使电子装置中的通讯信号不受影响。
所述电泳层103形成于所述镀膜层102的表面，用于填平所述基材中金属件1012和塑料件1014两者之间的高低差、填充所述结合线1016的缝隙及遮蔽所述结合线1016，以解决由于所述基材101中不同材质所造成的表面光泽度、形貌及颜色的差异，进而使所述壳体10具有一体化的外观效果。所述电泳层103的厚度为10-30um。其中，所述镀膜层102还用于提高所述基材101和所述电泳层103的结合力。
具体地，将所述形成有镀膜层102的基材101放置于具有电泳槽液的电泳槽(图未示)中，并于30-150V的电压下进行20-80秒的电泳处理，从而于所述镀膜层102表面形成电泳层103。在所述电泳处理中，该电泳槽液的温度为25-30℃，导电率为400-700us/cm，PH值为4.0-4.5。在本实施例中，所述电泳槽液包括8-12％的固体涂料和88-92％的蒸馏水。其中，所述固体涂料包括颜色填料及树脂。所述颜色填料的含量为50-66g/1L电泳槽液。
所述陶瓷涂层104形成于所述电泳层103的表面，以使所述壳体10具有陶瓷质感。所述陶瓷涂层104用于增强所述壳体10的硬度和导热性，及进一步遮蔽所述结合线1016。所述陶瓷涂层104的厚度为10-70um。
在本实施例中，所述陶瓷涂层104通过在所述电泳层103表面喷涂陶瓷漆而形成。所述陶瓷漆包括30-60％的陶瓷漆主剂，6-30％的固化剂和18-60％的稀释剂。所述陶瓷漆主剂包括纳米陶瓷填料和溶剂。所述纳米陶瓷填料的粒径为0.01-5um。其中，所述陶瓷漆中的纳米陶瓷填料可增强所述陶瓷涂层104的硬度，从而提高所述壳体10的硬度。同时，陶瓷漆中的纳米陶瓷填料还可提高所述陶瓷涂层104的遮蔽性。
在本实施例中，所述壳体10还包括颜色层105。所述颜色层105的具体颜色可根据用户的需求进行定制，可以是黑色、白色、蓝色等。所述颜色层105的厚度为10-20um。
进一步地，所述壳体10还包括保护层106。所述保护层106具有抗污能力，用于保护壳体10。在本实施例中，所述保护层106通过在所述颜色层105的表面喷涂面漆而形成。所述面漆包括40-60％的丙烯酸树脂和40-60％的稀释剂。其中，所述保护层106的厚度为10-30um。
可以理解，所述保护层106还可以根据用户的实际需求做雾化处理和/或亮化处理。
一实施例中，所述保护层106为透明层，以使颜色层105的色彩透过所述保护层106可见，从而提升所述壳体10的外观装饰效果。
更进一步地，所述壳体10还包括图案层107。所述图案层107形成于所述颜色层105与所述保护层106之间。其中，所述图案层107可以是各类图形、字母、数字、或商标。
本发明提供了一种壳体10的制备方法，具体包括如下步骤：
提供一基材101。所述基材101包括第一表面1011及与所述第一表面1011相对设置的第二表面1013。其中，所述第一表面1011可以作为所述壳体10的内表面，用于设置各种电子元件，例如：天线、散热模块、芯片等。
在本实施例中，所述基材101为一复合件，包括金属件1012和塑料件1014。所述金属件1012与所述塑料件1014的结合处形成有结合线1016。其中，所述金属件1012的材质可以是铝合金、不锈钢、钛合金、镁合金、锌合金或其他金属材料。所述塑料件1014的材质可以是聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯与玻璃纤维的复合材料、聚酰胺、聚酰胺与玻璃纤维的复合材料、聚苯硫醚、聚苯硫醚与玻璃纤维的复合材料、聚醚醚酮或其他塑料。
清洗基材101。一实施例中，利用脱脂剂对所述基材101进行脱脂处理后，再利用纯水清洗所述基材101，以清洁所述基材101表面的灰尘与油渍。
于所述基材101的第二表面1013形成镀膜层102。所述镀膜层102为所述基材101提供了良好的附着力，用于克服所述基材101由于自身为复合件所带来的表面附着力不佳的问题。在本实施例中，所述镀膜层102为NCVM(Non Conductive Vacuum Metallization，真空不导电电镀)膜。
具体地，通过真空蒸镀或真空溅镀的方式于所述基材101的第二表面1013形成镀膜层102。所述镀膜层102的厚度为10-100nm。其中，所述镀膜层102为铝层、铟层、锡层及铝、铟、锡中的两种或三种的混镀层。
进一步地，所述镀膜层102为不连续膜，以使电子装置中的通讯信号不受影响。
于所述镀膜层102表面形成电泳层103。所述电泳层103的厚度为10-30um。其中，所述电泳层103用于填平所述基材中金属件1012和塑料件1014两者之间的高低差、填充所述结合线1016的缝隙及遮蔽所述结合线1016，以解决由于所述基材101中不同材质所造成的表面光泽度、形貌及颜色的差异，进而使所述壳体10具有一体化的外观效果。其中，所述镀膜层102还用于提高所述基材101和所述电泳层103的结合力。
具体地，将所述形成有镀膜层102的基材101放置于具有电泳槽液的电泳槽(图未示)中，并于30-150V的电压下进行20-80秒的电泳处理，从而于所述镀膜层102表面形成电泳层103。在所述电泳处理中，该电泳槽液的温度为25-30℃，导电率为400-700us/cm，PH值为4.0-4.5。在本实施例中，所述电泳槽液包括8-12％的固体涂料和88-92％的蒸馏水。其中，所述固体涂料包括颜色填料及树脂。所述颜色填料的含量为50-66g/1L电泳槽液。
于所述电泳层103表面形成所述陶瓷涂层104。所述陶瓷涂层104用于增强所述壳体10的硬度和导热性，及进一步遮蔽所述结合线1016。其中，所述陶瓷涂层104的厚度为10-70um。
具体地，于所述电泳层103的表面喷涂陶瓷漆，进而形成所述陶瓷涂层104。所述陶瓷漆包括30-60％的陶瓷漆主剂，6-30％的固化剂和18-60％的稀释剂。所述陶瓷漆主剂包括纳米陶瓷填料和溶剂。所述纳米陶瓷填料的粒径为0.01-5um。其中，所述陶瓷漆中的纳米陶瓷填料可增强所述陶瓷涂层104的硬度，并提高所述陶瓷涂层104的遮蔽性。
可以理解，为了提高所述壳体10的外观装饰效果，还可于所述陶瓷涂层104表面形成颜色层105。所述颜色层105的厚度为10-20um。其中，所述颜色层105的具体颜色可根据用户的需求进行定制，可以是黑色、白色、蓝色等。
进一步地，为了提高所述壳体10的抗污能力，还可于所述颜色层105表面形成保护层106。
具体地，于所述颜色层105的表面喷涂面漆，经600-1200J的紫外光照射，固化以形成所述保护层106。所述面漆包括40-60％的丙烯酸树脂和40-60％的稀释剂。其中，所述保护层106的厚度为10-30um。
可以理解，所述保护层106还可为透明层，以使颜色层105的色彩透过所述保护层106可见，从而提升所述壳体10的外观装饰效果。
当然，为了进一步提升所述壳体10的外观装饰效果，还可以对所述保护层106做雾化处理和/或亮化处理。
更进一步的，还可于所述颜色层105与所述保护层106之间形成所述图案层107。其中，所述图案层107可以是各类图形、字母、数字、或商标等。
对所述壳体10进行水煮测试：
将所述壳体10放置于沸水中进行水煮测试后，测得所述壳体10的表面无气泡等不良。由此可知，所述电泳层103通过所述镀膜层102与所述基材101的结合性能良好。
综上所述，依次于所述基材101的第二表面1013形成镀膜层102、电泳层103及陶瓷涂层104，进而形成所述壳体10。其中，该壳体10的结构设置，优化了所述壳体10的制程并缩减了成本。另外，所述电泳层103通过所述镀膜层102提高了与所述基材101的结合性能，并有效遮蔽了所述基材101的结合线1016，还解决了由于所述基材101中不同材质所造成的表面光泽度、形貌及颜色的差异，进而使所述壳体10具有一体化的外观效果。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和实质。
Claims (10)
1.一种壳体，至少包括基材及陶瓷涂层，其特征在于，所述基材为一复合件，包括金属件和塑料件，所述金属件与所述塑料件的结合处形成有结合线，所述壳体还包括镀膜层和电泳层，所述镀膜层形成于所述基材的表面，所述电泳层形成于所述镀膜层的表面，所述镀膜层用于提高所述电泳层与所述基材的结合力，所述电泳层用于遮蔽所述结合线，所述陶瓷涂层形成于所述电泳层的表面。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述镀膜层为NCVM(Non ConductiveVacuum Metallization，真空不导电电镀)膜，所述镀膜层的厚度为10-100nm。
3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述镀膜层为铝层、铟层、锡层及铝、铟、锡中的两种或三种的混镀层。
4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括颜色层，所述颜色层形成于所述陶瓷涂层的表面，所述颜色层的厚度为10-20um。
5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括保护层，所述保护层形成于所述颜色层的表面，所述保护层的厚度为10-30um。
6.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一基材，所述基材为一复合件，包括金属件和塑料件，所述金属件与所述塑料件的结合处形成有结合线；
于所述基材的表面形成镀膜层，所述镀膜层用于提高所述基材的附着力；
对形成有镀膜层的所述基材进行电泳处理，以于所述镀膜层表面形成电泳层；
于所述电泳层的表面形成陶瓷涂层。
7.根据权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述镀膜层为NCVM(NonConductive Vacuum Metallization，真空不导电电镀)膜，所述镀膜层的厚度为10-100nm。
8.根据权利要求7所述的壳体的制备方法，其特征在于所述镀膜层为铝层、铟层、锡层及铝、铟、锡中的两种或三种的混镀层。
9.根据权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述电泳处理是指将形成有镀膜层的所述基材放置于电泳槽液中，并于30-150V的电压下进行20-80秒的电泳处理，从而于所述镀膜层的表面形成电泳层，其中，该电泳槽液的温度为25-30oC，导电率为400-700us/cm，PH值为4.0-4.5。
10.根据权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述陶瓷涂层通过在所述电泳层的表面喷涂陶瓷漆而形成，所述陶瓷漆包括30-60％的陶瓷漆主剂，6-30％的固化剂和18-60％的稀释剂，所述陶瓷漆主剂包括纳米陶瓷填料和溶剂，所述纳米陶瓷填料的粒径为0.01-5um。
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