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CN110683118A - 晶圆重组芯片运输方法以及运输装置 - Google Patents

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CN110683118A CN201910973437.6A CN201910973437A CN110683118A CN 110683118 A CN110683118 A CN 110683118A CN 201910973437 A CN201910973437 A CN 201910973437A CN 110683118 A CN110683118 A CN 110683118A
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余兴
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Abstract

本发明提供一种晶圆重组芯片运输方法以及运输装置，其晶圆重组芯片运输方法包括：提供底座；在所述底座的表面上粘附保护膜，所述保护膜包括相对的第一膜面和第二膜面，且所述第一膜面粘附于所述底座的表面；提供若干芯片，所述芯片包括相对的功能面和非功能面；将若干芯片的功能面粘附在所述保护膜的第二膜面；提供至少一块缓冲块；将所述缓冲块固定于所述保护膜的第二膜面上；本发明的晶圆重组芯片运输方法以及运输装置用于实现晶圆重组芯片的无损运输，保证运输晶圆重组芯片的数量，提高晶圆重组芯片的运输效率。

Description

晶圆重组芯片运输方法以及运输装置
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆重组芯片运输方法以及运输装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，将其称为晶圆，在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，而成为特定电性功能的芯片产品。
晶圆重组是指晶圆在经过制造厂加工工艺完成后会送到封装测试厂进行测试。通过良率测试后的晶圆，会对晶圆进行切割，形成若干晶圆重组芯片。经过良率测试后，良率满足条件的称为好的晶圆重组芯片，也称芯片颗粒(good dies)，会在被挑出来粘贴在一层保护膜上，进行运输；坏的芯片颗粒(bad dies)则挑出报废。
在晶圆重组芯片运输的过程中，由于振动的原因，相邻的保护膜之间会撞击在一起，导致保护膜上的质量好的芯片遭到损伤而报废，从而限制了晶圆重组芯片运输的数量。
所以如何保证在晶圆重组芯片运输过程中防止晶圆重组芯片遭到损伤，保证晶圆重组芯片运输的数量，提高晶圆重组芯片的运输效率，这是目前需要解决的问题之一。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种晶圆重组芯片运输方法以及运输装置，用于实现晶圆重组芯片的无损运输，保证运输晶圆重组芯片的数量，提高晶圆重组芯片的运输效率。
为解决上述问题，本发明提供一种晶圆重组芯片运输方法，包括：提供底座；在所述底座的表面上粘附保护膜，所述保护膜包括相对的第一膜面和第二膜面，且所述第一膜面粘附于所述底座的表面；提供若干晶圆重组芯片，所述晶圆重组芯片包括相对的功能面和非功能面；将若干晶圆重组芯片的功能面粘附在所述保护膜的第二膜面；提供至少一块缓冲块；将所述缓冲块固定于所述保护膜的第二膜面上。
可选的，所述缓冲块粘附在所述第二膜面的表面。
可选的，所述缓冲块粘附于所述晶圆重组芯片的非功能面的表面。
可选的，所述第一膜面和所述第二膜面都具有粘性。
可选的，所述缓冲块包括相对的粘附面和非粘附面，所述粘附面朝向所述第二膜面粘附。
可选的，所述粘附面的面积小于所述非功能面的面积。
可选的，所述保护膜为蓝膜或UV膜。
可选的，所述缓冲块的材料为泡沫胶带、粘有泡沫胶带的塑料块或粘有泡沫胶带的硅胶块。
可选的，当所述缓冲块的数量为一个时，所述缓冲块通过所述保护膜固定于所述底座的中心位置。
可选的，当所述缓冲块的数量大于一个时，多个所述缓冲块围绕着所述底座的中心位置均匀分布。
可选的，提供运输盒，所述运输盒内具有容纳腔；将所述缓冲块固定于所述保护膜的第二膜面上之后，将所述底座放置在所述容纳腔内。
可选的，所述容纳腔内具有若干放置槽，所述放置槽沿平行于所述容纳腔底部表面的方向平行排列；将所述底座放置在所述容纳腔内的方法包括：将所述底座置于所述放置槽内，使所述底座表面垂直于所述容纳腔底部表面，且若干所述底座的表面相互平行。
可选的，一个所述放置槽内放置一个所述底座。
相应的，本发明还提供一种运输装置，用于运输晶圆重组芯片，所述晶圆重组芯片包括相对的功能面和非功能面，包括：底座；保护膜，所述保护膜包括相对的第一膜面和第二膜面，且所述第一膜面粘附于所述底座的表面；若干晶圆重组芯片，所述晶圆重组芯片的功能面粘附在所述保护膜的第二膜面；至少一块缓冲块，固定于所述保护膜的第二膜面上。
可选的，还包括运输盒，所述运输盒内具有容纳腔；将所述缓冲块固定于所述保护膜的第二膜面上之后，将所述底座放置在所述容纳腔内。
可选的，所述容纳腔内具有若干放置槽，所述放置槽沿平行于所述容纳腔底部表面的方向平行排列；将所述底座放置在所述容纳腔内的方法包括：将所述底座置于所述放置槽内，使所述底座表面垂直于所述容纳腔底部表面，且若干所述底座的表面相互平行。
可选的，一个所述放置槽内放置一个所述底座。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：
在底座的表面上粘附有保护膜，将若干晶圆重组芯片粘附在保护膜上，利用至少一块缓冲块与保护膜相互固定，在运输的过程中发生晃动、震动时，缓冲块避免相邻底座上的晶圆重组芯片碰撞在一起，减少晶圆重组芯片在运输的过程中的损伤，从而使得晶圆重组芯片运输的数量得到保证，提高了晶圆重组芯片的运输效率。这是由于缓冲块一方面将相邻的底座分隔开，使得相邻底座上的保护膜之间具有一定的间隙，在运输过程中即使发生震动，相邻的保护膜之间由于存在一定的间隙，所以不会碰撞在一起，从而不会损伤到粘附在保护膜上的晶圆重组芯片；同时缓冲块起到固定底座的作用，在运输的过程中，当发生晃动的时候，缓冲块能够提供阻止底座发生晃动的反作用力，从而能够保证底座不会发生晃动，避免由于底座晃动而造成保护膜上的芯片损伤的现象，提高芯片的运输效率。
附图说明
图1至图11是本发明一实施例的晶圆重组芯片运输方法的各步骤的结构示意图。
具体实施方式
目前，晶圆重组芯片的运输通常是将芯片粘附在保护膜上，保护膜粘附在底座上，将粘附有芯片以及保护膜的底座放置到运输盒中，但是在运输晶圆重组芯片的过程中，相邻的底座会碰撞在一起，由于保护膜的材质较软，粘附在保护膜上的晶圆重组芯片由于碰撞一起后而造成损伤，使得晶圆重组芯片的功能失效，造成资源的浪费。
为了避免晶圆重组芯片在运输的过程中遭到损伤而失效，一种方式是在运输盒内放置原来一半数量的底座，这样相邻底座之间的距离就变大，运输过程中底座之间由于间隔的距离较大，不会碰撞在一起，从而保证晶圆重组芯片不会遭到损伤而失效。
然而，这种方法虽然在一定程度上能够缓解由于晶圆重组芯片之间相互碰撞而造成晶圆重组芯片失效的问题，但是这种方法导致晶圆重组芯片的输运效率低，从而造成运输成本高。
为了解决上述问题，本发明实施例提出了一种晶圆重组芯片运输方法，其中，通过在保护膜上粘附至少一块缓冲块，利用缓冲块对相邻底座的隔离和固定作用，在晶圆重组芯片的运输过程中，避免了相邻的晶圆重组芯片碰撞在一起而导致晶圆重组芯片失效的现象，同时运输盒内的底座的数量不需要减少，这就大大提高了晶圆重组芯片的输运效率，减少了运输成本。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
图1至图11是本发明一实施例的晶圆重组芯片运输方法的各步骤的结构示意图。
首先参考图1至图2，提供底座100，所述底座100的表面上粘附保护膜200。
图2是图1沿着A-A的剖面图。
本实施例中，所述保护膜200包括相对的第一膜面210和第二膜面220，所述第一膜面粘附于所述底座100的表面。
本实施例中，所述保护膜200的材料为蓝膜；其他实施例中，所述保护膜的材料还可为UV膜。
本实施例中，所述第一膜面210和所述第二膜面220都具有粘性。
本实施例中，所述第一膜面210粘附于所述底座100的表面；其他实施例中，还可所述第二膜面220粘附于所述底座100的表面。
参考图3至图4，提供若干晶圆重组芯片300，所述晶圆重组芯片300包括相对的功能面310和非功能面320，将若干晶圆重组芯片的功能面310粘附在所述保护膜200的第二膜面220。
图4是图3沿着A-A的剖面图。
本实施例中，将所述功能面310粘附于所述保护膜200的第二膜面220的目的是对所述功能面310起到保护的作用。
参考图5，提供至少一块缓冲块400。
本实施例中，所述缓冲块400的形状为长方体；其他实施例中，所述缓冲块400的形状还可为圆柱体或者椭圆体等。
本实施例中，所述缓冲块400包括相对的粘附面410和非粘附面420。
本实施例中，所述缓冲块400的材料为泡沫胶带；其他实施例中，所述缓冲块400的材料为粘有泡沫胶带的塑料块或粘有泡沫胶带的硅胶块。
参考图6至图7，将所述缓冲块400固定于所述保护膜200的第二膜面220上。
图7是图6沿着A-A的剖面图。
本实施例中，所述缓冲块400的数量为一个，所述缓冲块400通过所述保护膜200固定于所述底座100的中心位置。
本实施例中，所述缓冲块400粘附在所述第二膜面220的表面。
本实施例中，所述粘附面410朝向所述第二膜面220粘附。
本实施例中，利用在所述保护膜200的所述第二膜面220上粘附有缓冲块400，在后续将若干底座100放置到运输盒中时，所述缓冲块400将相邻的所述底座100进行隔离和固定的作用，在运输若干所述芯片300的时候，相邻的所述底座100上的所述晶圆重组芯片300就不会碰撞在一起，从而不会对粘附的若干所述晶圆重组芯片300造成损伤，保证运输的所述晶圆重组芯片300的质量。
参考图8至图9，在另一个实施例中，所述缓冲块400的粘附面410朝向所述非功能面320粘附。
图9是图8沿着A-A的剖面图。
本实施例中，所述粘附面410的面积小于所述非功能面320的面积，这样设置的目的一方面是用不了很大面积的所述缓冲块400，从而节约成本；另外一方面，在使用所述晶圆重组芯片300的时候，需要将所述非功能面320上的所述缓冲块400去除，如果在去除所述缓冲块400的过程中，出现失误，这样只会损伤到一个芯片，导致一个芯片的功能失效，不会涉及到其他的芯片，减少芯片的损失。
参考图10，在另一个实施例中，提供多个所述缓冲块400，多个所述缓冲块400围绕着所述底座100的中心位置均匀分布。
本实施例中，所述缓冲块400的所述粘附面410朝向所述第二膜面220粘附；其他实施例中，所述缓冲块400的粘附面410朝向所述非功能面320粘附。
参考图11，提供运输盒500，所述运输盒500内具有容纳腔510，所述容纳腔510内具有若干放置槽511，所述放置槽511沿平行于所述容纳腔510底部表面的方向平行排列。
本实施例中，所述运输盒500还带有保护盖(图中未示出)，当底座放入容纳腔后，盖好保护盖，便于运输。
本实施例中，将所述缓冲块400固定于所述保护膜200的第二膜面220上之后，将所述底座100放置在所述容纳腔510内，将所述底座100放置在所述容纳腔510内的方法包括：将所述底座100置于所述放置槽511内，使所述底座100表面垂直于所述容纳腔510底部表面，且若干所述底座100的表面相互平行。
本实施例中，由于所述缓冲块400固定于所述保护膜200上，在将若干所述底座100放置于所述放置槽511内后，相邻的所述底座100之间被所述缓冲块400隔离开，这样在运输的过程中，由于相邻的所述底座100被隔离开，在发生晃动或者震荡的时候，相邻的所述底座100就不能够碰撞到一起，从而不会损伤到粘附在所述底座100上的所述晶圆重组芯片300，保证了运输的所述晶圆重组芯片300的质量；另外由于所述底座100上粘附有所述缓冲块400，在发生晃动或者震荡的时候，所述缓冲块400能够提供阻止所述底座100发生晃动或者震荡的反作用力，从而避免了相邻的所述底座100发生碰撞，从而保护了粘附在所述底座100上的所述晶圆重组芯片300不受损伤，保证了晶圆重组芯片运输的质量。
本实施例中，一个所述放置槽511内放置一个所述底座100，不需要间隔地在所述放置槽511内放置所述底座100，运输晶圆重组芯片的效率得到提高。这是由于相邻的所述底座100之间有所述缓冲块400，所述缓冲块400能够保证相邻的所述底座100之间不会碰撞到一起，这样就不需要间隔地在所述放置槽内511内放置所述底座100，提高了运输晶圆重组芯片的数量和效率。
相应的，本发明还提供一种运输装置，所述运输装置用于运输芯片，所述芯片包括相对的功能面和非功能面，包括：底座100；保护膜200，所述保护膜200包括相对的第一膜面210和第二膜面220，且所述第一膜面210粘附于所述底座100的表面；若干晶圆重组芯片300，所述晶圆重组芯片300包括相对的功能面310和非功能面320，且晶圆重组芯片300的功能面310粘附在所述保护膜200的第二膜面220；至少一块缓冲块400，固定于所述保护膜200的第二膜面220上。
本实施例中，参考图11，还包括运输盒500，所述运输盒500内具有容纳腔510；所述容纳腔510内具有若干放置槽511，所述放置槽511沿平行于所述容纳腔510底部表面的方向平行排列。
本实施例中，所述运输盒500还带有保护盖(图中未示出)，当底座放入容纳腔后，盖好保护盖，便于运输。
本实施例中，将所述缓冲块400固定于所述保护膜200的第二膜面220上之后，将所述底座100放置在所述容纳腔510内，将所述底座100放置在所述容纳腔510内的方法包括：将所述底座100置于所述放置槽511内，使所述底座100表面垂直于所述容纳腔510底部表面，且若干所述底座100的表面相互平行。
本实施例中，一个所述放置槽511内放置一个所述底座100。
本实施例中，利用带有缓冲块的运输装置，在运输芯片的过程中，不仅可以保证运输晶圆重组芯片的质量，还可以提高运输晶圆重组芯片的数量和效率。这是由于在缓冲块的作用下，相邻的所述底座不会碰撞在一起，因而不会损伤到粘附在底座上的晶圆重组芯片，这样晶圆重组芯片的质量得到保证；同时，在一个放置槽内放置一个底座，不需要采用间隔地方式在放置槽内放置底座，这样运输装置在运输的底座的数量得到提高，从而运输的晶圆重组芯片的数量和效率得到提高。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (17)

1.一种晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，包括：
提供底座；
在所述底座的表面上粘附保护膜，所述保护膜包括相对的第一膜面和第二膜面，且所述第一膜面粘附于所述底座的表面；
提供若干晶圆重组芯片，所述晶圆重组芯片包括相对的功能面和非功能面；
将若干晶圆重组芯片的功能面粘附在所述保护膜的第二膜面；
提供至少一块缓冲块；
将所述缓冲块固定于所述保护膜的第二膜面上。
2.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，所述缓冲块粘附在所述第二膜面的表面。
3.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，所述缓冲块粘附于所述晶圆重组芯片的非功能面的表面。
4.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，所述第一膜面和所述第二膜面都具有粘性。
5.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，所述缓冲块包括相对的粘附面和非粘附面，所述粘附面朝向所述第二膜面粘附。
6.如权利要求5所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，所述粘附面的面积小于所述非功能面的面积。
7.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，所述保护膜为蓝膜或UV膜。
8.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，所述缓冲块的材料为泡沫胶带、粘有泡沫胶带的塑料块或粘有泡沫胶带的硅胶块。
9.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，当所述缓冲块的数量为一个时，所述缓冲块通过所述保护膜固定于所述底座的中心位置。
10.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，当所述缓冲块的数量大于一个时，多个所述缓冲块围绕着所述底座的中心位置均匀分布。
11.如权利要求1所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，还包括：提供运输盒，所述运输盒内具有容纳腔；将所述缓冲块固定于所述保护膜的第二膜面上之后，将所述底座放置在所述容纳腔内。
12.如权利要求11所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，所述容纳腔内具有若干放置槽，所述放置槽沿平行于所述容纳腔底部表面的方向平行排列；将所述底座放置在所述容纳腔内的方法包括：将所述底座置于所述放置槽内，使所述底座表面垂直于所述容纳腔底部表面，且若干所述底座的表面相互平行。
13.如权利要求12所述的晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，一个所述放置槽内放置一个所述底座。
14.一种运输装置，用于运输晶圆重组芯片，所述晶圆重组芯片包括相对的功能面和非功能面，其特征在于，包括：
底座；
保护膜，所述保护膜包括相对的第一膜面和第二膜面，且所述第一膜面粘附于所述底座的表面；
若干晶圆重组芯片，所述晶圆重组芯片的功能面粘附在所述保护膜的第二膜面；
至少一块缓冲块，固定于所述保护膜的第二膜面上。
15.如权利要求14所述的运输装置，其特征在于，还包括运输盒，所述运输盒内具有容纳腔；将所述缓冲块固定于所述保护膜的第二膜面上之后，将所述底座放置在所述容纳腔内。
16.如权利要求15所述的运输装置，其特征在于，所述容纳腔内具有若干放置槽，所述放置槽沿平行于所述容纳腔底部表面的方向平行排列；将所述底座放置在所述容纳腔内的方法包括：将所述底座置于所述放置槽内，使所述底座表面垂直于所述容纳腔底部表面，且若干所述底座的表面相互平行。
17.如权利要求16所述的运输装置，其特征在于，一个所述放置槽内放置一个所述底座。
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