CN110653719A - 研磨装置及研磨加工线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种研磨装置及研磨加工线，涉及研磨技术领域。该研磨装置包括主控制器、位置检测组件、调整驱动件及研磨轮，调整驱动件与研磨轮连接，且能够带动研磨轮运动，研磨轮上开设有研磨槽，研磨槽用于研磨玻璃基板的边沿，位置检测组件用于检测玻璃基板的高度，且生成基板高度数据，主控制器分别与位置检测组件和调整驱动件电连接，主控制器能够依据基板高度数据控制调整驱动件带动研磨轮运动，以使研磨槽正对于玻璃基板边沿。该研磨装置及研磨加工线具有能够自动对准研磨轮和玻璃基板，且研磨精度高的特点。

Description

研磨装置及研磨加工线

技术领域

本发明涉及研磨技术领域，具体而言，涉及一种研磨装置及研磨加工线。

背景技术

在玻璃基板生产过程中，研磨轮或者研磨轮槽具有一定的寿命，当研磨轮槽达到其使用寿命，若更换轮槽需要人工对槽，但是，在人工更换时，需要目视对准研磨轮和玻璃基板，其会存在一定的误差。

有鉴于此，研发设计出一种能够解决上述技术问题的研磨装置及研磨加工线显得尤为重要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种研磨装置，其具有能够自动对准研磨轮和玻璃基板，且研磨精度高的特点。

本发明的另一目的在于提供一种研磨加工线，其具有能够自动对准研磨轮和玻璃基板，且研磨精度高的特点。

本发明提供一种技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种研磨装置，包括主控制器、位置检测组件、调整驱动件及研磨轮；所述调整驱动件与所述研磨轮连接，且能够带动所述研磨轮运动，所述研磨轮上开设有研磨槽，所述研磨槽用于研磨玻璃基板的边沿；所述位置检测组件用于检测所述玻璃基板的高度，且生成基板高度数据，所述主控制器分别与所述位置检测组件和所述调整驱动件电连接，所述主控制器能够依据所述基板高度数据控制所述调整驱动件带动所述研磨轮运动，以使所述研磨槽正对于所述玻璃基板边沿。

结合第一方面，在第一方面的第一种实现方式中，所述基板高度数据包括第一基板高度变化值；所述位置检测组件包括与所述主控制器电连接的第一位置传感器，所述第一位置传感器与所述主控制器电连接，所述第一位置传感器设置于所述玻璃基板的上方或下方，并用于检测所述玻璃基板的顶部或底部的高度变化，以生成所述第一基板高度变化值；所述主控制器能够依据所述第一基板高度变化值控制所述调整驱动件带动所述研磨轮升高或降低所述第一基板高度变化值对应的距离，以使所述研磨轮的研磨槽正对于所述玻璃基板边沿。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的第二种实现方式中，所述基板高度数据包括第二基板高度变化值；所述位置检测组件还包括与所述主控制器电连接的第二位置传感器，所述第二位置传感器设置于所述玻璃基板远离所述第一位置传感器的一侧，并用于检测所述玻璃基板上所述第二位置传感器所在的一侧的高度变化，以生成所述第二基板高度变化值；所述主控制器能够依据所述第一基板高度变化值和所述第二基板高度变化值的和控制所述调整驱动件带动所述研磨轮升高或降低所述和对应的距离的二分之一，以使所述研磨轮的研磨槽正对于所述玻璃基板边沿。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的第三种实现方式中，所述第一位置传感器和所述第二位置传感器相对设置。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的第四种实现方式中，所述位置检测组件还包括测量仪，所述第一位置传感器和所述第二位置传感器均与测量仪电连接，所述测量仪与所述主控制器电连接，以电连接所述主控制器与所述第一位置传感器及所述第二位置传感器。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的第五种实现方式中，所述研磨轮的侧面上环设有多个研磨槽，且相邻两个研磨槽的距离为第一调整距离；所述主控制器还能够依据所述高度数据累积得到所述研磨槽的研磨量，并在所述研磨量达到预设研磨量时，控制所述调整驱动件带动所述研磨轮运动，以使研磨轮升高或降低所述第一调整距离，使得相邻的另一所述研磨槽与所述玻璃基板的边沿正对。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的第六种实现方式中，所述研磨量为研磨张数，所述研磨张数为所述研磨槽研磨所述玻璃基板的张数；所述主控制器能够依据所述基板高度数据对研磨槽所研磨的玻璃基板进行计数，以得到所述研磨张数。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的第七种实现方式中，靠近所述研磨轮的端面的所述研磨槽距离所述研磨轮的端面的距离为第二调整距离；所述主控制器能够在所述研磨量达到最大时，控制调整驱动件带动所述研磨轮升高或降低预设距离，以使研磨轮的侧面高于或低于所述玻璃基板，其中，所述预设距离大于所述第二调整距离。

第二方面，本发明实施例还提供了一种研磨加工线，包括所述的研磨装置。所述研磨装置包括主控制器、位置检测组件、调整驱动件及研磨轮；所述调整驱动件与所述研磨轮连接，且能够带动所述研磨轮运动，所述研磨轮上开设有研磨槽，所述研磨槽用于研磨玻璃基板的边沿；所述位置检测组件用于检测所述玻璃基板的高度，且生成基板高度数据，所述主控制器分别与所述位置检测组件和所述调整驱动件电连接，所述主控制器能够依据所述基板高度数据控制所述调整驱动件带动所述研磨轮运动，以使所述研磨槽正对于所述玻璃基板边沿。

结合第二方面，在第二方面的第一种实现方式中，所述研磨加工线还包括传送机构，所述传送机构用于传送所述玻璃基板。

相比现有技术，本发明实施例提供的研磨装置及研磨加工线相对于现有技术的有益效果是：

研磨轮上具有用于研磨玻璃基板的边沿的研磨槽，调整驱动件与研磨轮连接，且能够带动研磨轮运动，而位置检测组件用于检测玻璃基板的高度，并能够生成基板高度数据，主控制器分别与位置检测组件和调整驱动件电连接，主控制器能够依据基板高度数据控制调整驱动件带动研磨轮运动，以使研磨轮的研磨槽正对于玻璃基板边沿。这样一来，通过位置检测组件检测玻璃基板的高度，主控制器再依据玻璃基板的基板高度数据控制调整驱动件带动研磨轮运动，以调整研磨槽与玻璃基板的相对位置，以使研磨槽能够自动保持与玻璃基板的边沿正对，以提高研磨槽研磨玻璃基板的精准度。

为使本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的研磨装置应用于研磨加工线的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的研磨装置的结构示意图。

图3为图2中的III处的局部结构放大示意图。

图标：100-研磨加工线；20-传送机构；10-研磨装置；12-主控制器；15-位置检测组件；151-第一位置传感器；152-第二位置传感器；153-测量仪；17-调整驱动件；19-研磨轮；191-研磨槽；200-玻璃基板。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细说明。

实施例：

请参阅图1，图1为本发明实施例提供的研磨装置10应用于研磨加工线100的结构示意图。

本发明实施例提供一种研磨装置10，该研磨装置10包括研磨轮19，用于研磨玻璃基板200，该研磨装置10具有能够自动对准研磨轮19和玻璃基板200，且研磨精度高的特点。该研磨轮19能够应用于研磨加工线100或生产加工线等需要研磨的场景，当然，该研磨装置10也能够独立使用。

其中，以研磨装置10应用于研磨加工线100为例，该研磨加工线100包括研磨装置10，以通过研磨装置10精准地研磨玻璃基板200，可以理解的是，研磨加工线100还可以包括传送机构20，研磨装置10靠近传送机构20设置，传送机构20用于向研磨装置10传送玻璃基板200，或者由研磨装置10向外传送玻璃基板200，以提高研磨加工线100的自动化程度。

由于研磨加工线100采用了本发明实施例提供的研磨装置10，所以该研磨加工线100也具有能够自动对准研磨轮19和玻璃基板200，且研磨精度高的特点。

以下将具体介绍本发明实施例提供的研磨装置10的结构组成、工作原理及有益效果。

请参阅图2，图2为本发明实施例提供的研磨装置10的结构示意图。其中，图2中向上的箭头为第一方向。

该研磨装置10还包括主控制器12、位置检测组件15及调整驱动件17，其通过主控制器12、位置检测组件15及调整驱动件17来控制研磨轮19的高低，以自动保持玻璃基板200与研磨轮19对准，提高研磨玻璃基板200的研磨精度。

其中，研磨轮19上具有研磨槽191，研磨槽191用于研磨玻璃基板200的边沿，调整驱动件17与研磨轮19连接，且能够带动研磨轮19运动，而位置检测组件15用于检测玻璃基板200的高度，并能够生成基板高度数据，主控制器12分别与位置检测组件15和调整驱动件17电连接，主控制器12能够依据基板高度数据控制调整驱动件17带动研磨轮19运动，以使研磨轮19的研磨槽191正对于玻璃基板200边沿。

这样一来，通过位置检测组件15检测玻璃基板200的高度，主控制器12再依据玻璃基板200的基板高度数据控制调整驱动件17带动研磨轮19运动，以调整研磨槽191与玻璃基板200的相对位置，以使研磨槽191能够自动保持与玻璃基板200的边沿正对，以提高研磨槽191研磨玻璃基板200的精准度。

并且，通过主控制器12自动判断通过位置检测组件15检测的高度数据，以控制调整驱动件17调整研磨轮19的高度，其调整速率较快，无需人工耗费大量的时间去保证玻璃基板200处在研磨轮19槽的正中间，甚至降低玻璃基板200的品质异常以及稼动率的损失的几率，降低玻璃基板200的破片风险。

需要说明的是，上述的研磨槽191正对玻璃基板200的边沿是指，研磨槽191的上下边沿与玻璃基板200的上下侧面的距离相等，或者说，玻璃基板200位于磨轮的研磨槽191的中心。此外，调整驱动件17可以为螺杆式伸缩驱动件、液压伸缩驱动件或气动伸缩驱动件，本实施例对其具体结构不作限制。

可以理解的是，上述的主控制器12也可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、网络处理器(Network Processor，NP)、语音处理器以及视频处理器等；还可以是数字信号处理器、专用集成电路、现场可编程门阵列或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。主控制器12也可以是任何常规的处理器，如PLC(Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器)、单片机等，其也可包括控制屏，用户可通过控制屏查看参数或者输入参数，以便于主控制器12基于输入的参数控制对应部件。当然，主控制器12也可以是继电接触器控制系统，采用开关、继电器及按钮等控制电器的组合，实现接收信号，并做出线路的切换、开关及调节等功能。

进一步地，基板高度数据包括第一基板高度变化值，而位置检测组件15包括与主控制器12电连接的第一位置传感器151，该第一位置传感器151与主控制器12电连接，并且，该第一位置传感器151设置于玻璃基板200的上方或下方，并用于检测玻璃基板200的顶部或底部的高度变化，以生成第一基板高度变化值，换言之，第一基板高度变化值所表征的为玻璃基板200的顶部或者底部的高度变化值。

主控制器12能够依据第一基板高度变化值控制调整驱动件17带动研磨轮19升高或降低第一基板高度变化值对应的距离，以使研磨轮19的研磨槽191正对于玻璃基板200边沿。

也就是说，在第一基板高度变化值表征玻璃基板200底部的高度变化值时，且以高度变化方向为第一方向为正值时，在第一基板高度变化值为正值时，即玻璃基板200的底部高度升高时，主控制器12能够依据第一基板高度变化值控制调整驱动件17带动研磨轮19升高第一基板高度变化值对应的距离，以使研磨轮19的研磨槽191正对于玻璃基板200边沿；而在第一基板高度变化值为负值时，即玻璃基板200的底部高度降低时，主控制器12能够依据第一基板高度变化值控制调整驱动件17带动研磨轮19降低第一基板高度变化值对应的高度，以使研磨轮19的研磨槽191正对于玻璃基板200边沿。

对应的，在第一基板高度变化值表征玻璃基板200顶部的高度变化值时，且以高度变化方向为第一方向为正值时，在第一基板高度变化值为正值时，即玻璃基板200的顶部高度升高时，主控制器12能够依据第一基板高度变化值控制调整驱动件17带动研磨轮19升高第一基板高度变化值对应的距离，以使研磨轮19的研磨槽191正对于玻璃基板200边沿；而在第一基板高度变化值为负值时，即玻璃基板200的顶部的高度降低时，主控制器12能够依据第一基板高度变化值控制调整驱动件17带动研磨轮19降低第一基板高度变化值对应的高度，以使研磨轮19的研磨槽191正对于玻璃基板200边沿。

进一步地，基板高度数据还可包括第二基板高度变化值，而位置检测组件15还可包括与主控制器12电连接的第二位置传感器152，第二位置传感器152设置于玻璃基板200远离第一位置传感器151的一侧，并用于检测玻璃基板200上第二位置传感器152所在的一侧的高度变化，以生成第二基板高度变化值，也就是说，第一位置传感器151和第二位置传感器152分别用于检测玻璃基板200上下两侧的高度变化。

而主控制器12能够依据第一基板高度变化值和第二基板高度变化值的和控制调整驱动件17带动研磨轮19升高或降低和对应的距离的二分之一，以使研磨轮19的研磨槽191正对于玻璃基板200边沿。

也就是说，以第一基板高度变化值表征玻璃基板200顶部的高度变化值时，第二基板高度变化值表征玻璃基板200底部的高度变化值，并且，以高度变化方向为第一方向为正值时，在第一基板高度变化值为正值时，即玻璃基板200的顶部高度升高，且第二基板高度变化值为正值时，即玻璃基板200的底部高度升高时，主控制器12能够依据第一基板高度变化值和第二基板高度变化值的和，控制调整驱动件17带动研磨轮19升高第一基板高度变化值和第二基板高度变化值的和的二分之一，以使研磨轮19的研磨槽191正对于玻璃基板200边沿，换言之，在玻璃基板200的顶部高度和底部高度均增加时，主控制器12控制调整驱动件17，以提高研磨轮19，且提高的距离为第一基板高度变化值和第二基板高度变化值的和的二分之一，这样一来，即使玻璃基板200整体高度变化，且厚度同时发生变化时，主控制器12同时依据玻璃基板200的顶部和底部的数据来控制调整驱动件17来调整研磨轮19的高度，依然可保证研磨槽191的边沿与玻璃基板200正对。

对应的，以第一基板高度变化值表征玻璃基板200顶部的高度变化值时，第二基板高度变化值表征玻璃基板200底部的高度变化值，并且，以高度变化方向为第一方向为正值时，在第一基板高度变化值为负值时，即玻璃基板200的顶部高度降低，且第二基板高度变化值为负值时，即玻璃基板200的底部高度降低时，主控制器12能够依据第一基板高度变化值和第二基板高度变化值的和，控制调整驱动件17带动研磨轮19降低第一基板高度变化值和第二基板高度变化值的和的二分之一，以使研磨轮19的研磨槽191正对于玻璃基板200边沿，换言之，在玻璃基板200的顶部高度和底部高度均降低时，主控制器12控制调整驱动件17，以降低研磨轮19，且提高的距离为第一基板高度变化值和第二基板高度变化值的和的二分之一，这样一来，即使玻璃基板200整体高度降低(传送机构20或其他因素导致)，且厚度同时发生变化时，主控制器12也能够同时依据玻璃基板200的顶部和底部的数据来控制调整驱动件17来调整研磨轮19的高度，依然可保证研磨槽191的边沿与玻璃基板200正对。

在另一种情况时，即在以第一基板高度变化值表征玻璃基板200顶部的高度变化值时，第二基板高度变化值表征玻璃基板200底部的高度变化值，并且，以高度变化方向为第一方向为正值时，第一基板高度变化值为正值时，即玻璃基板200的顶部高度增加，且第二基板高度变化值为负值时，即玻璃基板200的底部高度降低时，主控制器12能够依据第一基板高度变化值和第二基板高度变化值的和，控制调整驱动件17带动研磨轮19降低第一基板高度变化值和第二基板高度变化值的和的二分之一，以使研磨轮19的研磨槽191正对于玻璃基板200边沿，换言之，在玻璃基板200的顶部高度和底部高度均降低时，主控制器12控制调整驱动件17，以依据和的正负值来调整研磨轮19高度，且提高的距离为第一基板高度变化值和第二基板高度变化值的和的二分之一，也就是说，在第一基板高度变化值的绝对值大于第二基板高度变化值的绝对值时，即玻璃基板200整体中心上移，主控制器12依据和的正负值来控制调整驱动件17带动研磨轮19上移，以保证研磨槽191与玻璃基板200正对，而在第一基板高度变化值的绝对值小于第二基板高度变化值的绝对值时，即玻璃基板200整体中心下移，主控制器12依据和的正负值来控制调整驱动件17带动研磨轮19下移，以保证研磨槽191与玻璃基板200正对，这样一来，即使玻璃基板200整体高度降低，且厚度同时发生变化时，主控制器12也能够同时依据玻璃基板200的顶部和底部的数据来控制调整驱动件17来调整研磨轮19的高度，依然可保证研磨槽191的边沿与玻璃基板200正对。

需要说明的是，在本实施例中，上述的第一位置传感器151和第二位置传感器152相对设置，也就是说，第一位置传感器151和第二位置传感器152上下对应，以共同检测玻璃基板200同一部分的顶部和底部的高度变化，提高第一基板变化值和第二基板变化值的精准度，不易因玻璃基板200的不同部位的顶部和底部的高度之间关联性较小而受到影响。

此外，在本实施例中，第一位置传感器151和第二位置传感器152靠近玻璃基板200的与研磨槽191相对的边沿设置，以提高第一位置传感器151和第二位置传感器152所检测的高度值与玻璃基板200正在研磨的边沿的关联性。

进一步地，位置检测组件15还可包括测量仪153，第一位置传感器151和第二位置传感器152均与测量仪153电连接，测量仪153与主控制器12电连接，以电连接主控制器12与第一位置传感器151及第二位置传感器152，换言之，第一位置传感器151和第二位置传感器152通过测量仪153与主控制器12电连接，通过测量仪153转化第一位置传感器151和第二位置传感器152所检测的高度数据，以提高高度检测精度。

请参阅图3，图3为图2中的III处的局部结构放大示意图。

在研磨轮19的侧面上环设有多个研磨槽191，并且，相邻两个研磨槽191的距离为第一调整距离，也就是说，任意相邻的两个研磨槽191的距离相等，且均为第一调整距离，即为图3中a对应的距离。

并且，主控制器12还能够依据高度数据累积得到研磨槽191的研磨量，并在研磨量达到预设研磨量时，控制调整驱动件17带动研磨轮19运动，以使研磨轮19升高或降低第一调整距离，使得相邻的另一研磨槽191与玻璃基板200的边沿正对，这样一来，通过依据研磨量来自动更换使用的研磨槽191，进一步提高研磨装置10的研磨精度。

需要说明的是，在本实施例中，研磨量为研磨张数，即研磨张数为研磨槽191所研磨玻璃基板200的张数。而主控制器12能够依据基板高度数据对研磨槽191所研磨的玻璃基板200进行计数，以得到研磨张数，在一个玻璃经过检测组件时，检测组件的对应位置没有玻璃基板200，使得检测组件未检测到基板高度数据，通过对未检测到基板高度数据的情况出现的次数进行计数，以得到研磨张数，当然，研磨量也可以为研磨槽191的研磨时间。

进一步地，靠近研磨轮19的端面的研磨槽191距离研磨轮19的端面的距离为第二调整距离，换言之，上下最靠近端部的研磨槽191距离研磨轮19的端面的距离为第二调整距离，即为图3中b对应的距离。

而主控制器12能够在研磨量达到最大时，控制调整驱动件17带动研磨轮19升高或降低预设距离，以使研磨轮19的侧面高于或低于玻璃基板200，其中，预设距离大于第一调整距离，也就是说，在研磨量达到所有研磨槽191的预设研磨量的和时，说明所有研磨槽191的研磨寿命以达到，需更换研磨轮19，为此，主控制器12能够控制调整驱动件17带动研磨轮19升高或降低预设距离，以使研磨轮19的侧面高于或低于玻璃基板200，以便于更换研磨轮19。

本发明实施例提供的研磨槽191的工作原理是：

研磨轮19上具有研磨槽191，研磨槽191用于研磨玻璃基板200的边沿，调整驱动件17与研磨轮19连接，且能够带动研磨轮19运动，而位置检测组件15用于检测玻璃基板200的高度，并能够生成基板高度数据，主控制器12分别与位置检测组件15和调整驱动件17电连接，主控制器12能够依据基板高度数据控制调整驱动件17带动研磨轮19运动，以使研磨轮19的研磨槽191正对于玻璃基板200边沿。这样一来，通过位置检测组件15检测玻璃基板200的高度，主控制器12再依据玻璃基板200的基板高度数据控制调整驱动件17带动研磨轮19运动，以调整研磨槽191与玻璃基板200的相对位置，以使研磨槽191能够自动保持与玻璃基板200的边沿正对，以提高研磨槽191研磨玻璃基板200的精准度。

综上所述：

本发明实施例提供一种研磨装置10，其具有能够自动对准研磨轮19和玻璃基板200，且研磨精度高的特点。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，在不冲突的情况下，上述的实施例中的特征可以相互组合，本发明也可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。并且，应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种研磨装置，其特征在于，包括主控制器、位置检测组件、调整驱动件及研磨轮；

所述调整驱动件与所述研磨轮连接，且能够带动所述研磨轮运动，所述研磨轮上开设有研磨槽，所述研磨槽用于研磨玻璃基板的边沿；

所述位置检测组件用于检测所述玻璃基板的高度，且生成基板高度数据，所述主控制器分别与所述位置检测组件和所述调整驱动件电连接，所述主控制器能够依据所述基板高度数据控制所述调整驱动件带动所述研磨轮运动，以使所述研磨槽正对于所述玻璃基板边沿。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述基板高度数据包括第一基板高度变化值；

所述位置检测组件包括与所述主控制器电连接的第一位置传感器，所述第一位置传感器与所述主控制器电连接，所述第一位置传感器设置于所述玻璃基板的上方或下方，并用于检测所述玻璃基板的顶部或底部的高度变化，以生成所述第一基板高度变化值；

所述主控制器能够依据所述第一基板高度变化值控制所述调整驱动件带动所述研磨轮升高或降低所述第一基板高度变化值对应的距离，以使所述研磨轮的研磨槽正对于所述玻璃基板边沿。

3.根据权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，所述基板高度数据包括第二基板高度变化值；

所述位置检测组件还包括与所述主控制器电连接的第二位置传感器，所述第二位置传感器设置于所述玻璃基板远离所述第一位置传感器的一侧，并用于检测所述玻璃基板上所述第二位置传感器所在的一侧的高度变化，以生成所述第二基板高度变化值；

所述主控制器能够依据所述第一基板高度变化值和所述第二基板高度变化值的和控制所述调整驱动件带动所述研磨轮升高或降低所述和对应的距离的二分之一，以使所述研磨轮的研磨槽正对于所述玻璃基板边沿。

4.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，所述第一位置传感器和所述第二位置传感器相对设置。

5.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，所述位置检测组件还包括测量仪，所述第一位置传感器和所述第二位置传感器均与测量仪电连接，所述测量仪与所述主控制器电连接，以电连接所述主控制器与所述第一位置传感器及所述第二位置传感器。

6.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨轮的侧面上环设有多个研磨槽，且相邻两个研磨槽的距离为第一调整距离；

所述主控制器还能够依据所述高度数据累积得到所述研磨槽的研磨量，并在所述研磨量达到预设研磨量时，控制所述调整驱动件带动所述研磨轮运动，以使研磨轮升高或降低所述第一调整距离，使得相邻的另一所述研磨槽与所述玻璃基板的边沿正对。

7.根据权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨量为研磨张数，所述研磨张数为所述研磨槽研磨所述玻璃基板的张数；

所述主控制器能够依据所述基板高度数据对研磨槽所研磨的玻璃基板进行计数，以得到所述研磨张数。

8.根据权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，靠近所述研磨轮的端面的所述研磨槽距离所述研磨轮的端面的距离为第二调整距离；

所述主控制器能够在所述研磨量达到最大时，控制调整驱动件带动所述研磨轮升高或降低预设距离，以使研磨轮的侧面高于或低于所述玻璃基板，其中，所述预设距离大于所述第二调整距离。

9.一种研磨加工线，其特征在于，包括如权利要求1-8中任意一项所述的研磨装置。

10.根据权利要求9所述的研磨加工线，其特征在于，所述研磨加工线还包括传送机构，所述传送机构用于传送所述玻璃基板。

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