CN110646879A - 一种多芯光纤的密封结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多芯光纤的密封结构，包括光纤和密封组件，所述密封组件包括首尾相接的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体的尾部端面上设有紧密排列的N个通孔，N为不小于2的自然数，所述第二壳体的首部端面上设有用于容纳所述通孔的套孔；所述光纤依次穿过所述通孔和套孔。采用多孔穿纤，保证光纤表面镀层薄且均匀，避免了光纤绞合导致光纤在密封套件内腔中分布不均，进而导致光纤的气密性受到影响。同时，该结构设计简化了工人的操作难度，也便于批量加工生产。
Description
技术领域
本发明涉及光纤密封技术领域，尤其涉及一种多芯光纤的密封结构。
技术背景
气密带状光纤因具有高抗静电疲劳和对氢扩散造成光损耗的高抵抗性而得到广泛应用。目前气密光纤较为成熟的是小芯数的产品，其密封器件在设计上主要针对小芯数光纤气密封装，通常表现为若干根光纤，先将表面涂覆层剥离，在其包层表面通过化学镀工艺，将光纤表面金属化，进而与光纤连接器焊接。而对于多芯数的带状光纤产品，无论是在批量加工还是气密性保障上的表现并不理想。同时对工人的操作要求也较高，需要花费较多的时间成本进行培训，不利于大批量加工生产。
因此有必要提供一种多芯光纤的密封结构，用以保证多芯光纤的气密性要求。目前主要需要解决如下问题：1.如何保证多芯光纤在密封器件中不绞合、不弯折，保证光纤的衰减性。2.如何使光纤在高温条件下不会因应力集中而受到损坏。3.如何设计密封结构，在保证气密性的同时，降低工人操作难度并实现批量化生产。
发明内容
鉴于上述存在的问题，本发明所要解决的技术问题是提供一种多芯光纤的密封结构，主要是通过改良带状光纤密封连接器的内部结构，将内孔改为多个平行排列的长扁孔，保证多芯光纤均匀排布，从而使每根带状光纤表面的焊料薄且均匀分布，最终实现多芯光纤良好气密性的效果。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种多芯光纤的密封结构，包括带状光纤和密封组件，所述密封组件包括首尾相接的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体的尾部端面上设有紧密排列的N个通孔，N为不小于1的自然数，所述第二壳体的首部端面上设有用于容纳所述通孔的套孔；所述带状光纤依次穿过所述通孔和套孔。
进一步地，所述通孔的形状与带状光纤截面的形状相同，所述通孔的尺寸略大于带状光纤的尺寸。
进一步地，所述第一壳体的头部端面设有与所述通孔相连的第一凹槽，所述第二壳体的尾部端面设有与所述套孔相连的第二凹槽，所述带状光纤与第一凹槽、第二凹槽的间隙填充密封胶。
进一步地，带状光纤与所述通孔之间的间隙采用焊接密封。
进一步地，所述第二壳体的首部端面套接在所述第一壳体的尾部端面外。
进一步地，所述第二壳体的首部端面与所述第一壳体的尾部端面的连接处采用焊接密封。
进一步地，所述第二壳体的首部端面套接在所述第一壳体的尾部端面外。
进一步地，所述套孔的中段设置用于分隔带状光纤的可拆卸的支架。
进一步地，所述通孔与套孔之间的带状光纤包层的表面先后镀有镍层和金层，所述镍层厚度为3~5um，所述金层厚度为0.1~0.3um。
进一步地，所述密封组件的表面和内壁由内到外依次镀有镍层和金层，镍层厚度不小于2.5um，金层厚度不小于0.5um。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
设计与带状光纤形状高度匹配的通孔，并根据具体芯数确定孔的数量，保证带状光纤表面镀层薄且均匀，避免了带状光纤绞合导致带状光纤在密封套件内腔中分布不均，进而导致带状光纤的气密性受到影响。同时，该结构设计简化了工人的操作难度，也便于批量加工生产。
附图说明
图1为本发明多芯光纤的密封结构的外观示意图。
图2为本发明多芯光纤的密封结构的侧剖视图。
图3为密封组件的外观示意图。
图4为第一壳体的外观示意图。
图5为第二壳体的外观示意图。
图6为密封组件的侧剖视图。
图7为不锈钢支架的主视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至3所示，本发明是一种多芯光纤的密封结构，包括带状光纤1和密封组件，所述密封组件包括首尾相接的第一壳体3和第二壳体2，所述第一壳体3的尾部端面上设有紧密排列的通孔31，扁孔长边沿第一组件端面长边平行，呈2行3列均匀排布，扁孔形状、尺寸根据带状光纤形状、尺寸确定，所述第二壳体2的首部端面上设有用于容纳所述通孔的套孔21；所述带状光纤依次穿过所述通孔31和套孔21。
如图1和2所示，所述通孔31与套孔21之间的带状光纤包层的表面先后镀有镍层和金层，所述镍层厚度为3~5um，所述金层厚度为0.1~0.3um，所述密封组件的壳体采用可伐合金制作，其膨胀系数接近焊锡，保证带状光纤密封结的气密性。壳体表面、内腔壁依次镀有镍层和金层。所述镍层厚度≥2.5um，金层厚度≥0.5um。所述密封组件穿入金属化带状光纤，所述密封组件与带状光纤的间隙填充锡金焊料。这样带状光纤表面的镀金层就与密封组件间的热膨胀系数的差异性大大降低，在高温条件下，带状光纤不再因应力不均而导致变形或受损，同时孔的间隙也大大减小，保证了带状光纤的气密性。所述密封组件的第一凹槽32、第二凹槽22填充爱达胶固化。进一步地保证了带状光纤的气密性。
如图3至图5所示，所述多芯光纤的密封结构，包括6根12芯带状光纤和密封组件，所述密封组件包括第一壳体3、第二壳体2，所述第一壳体3焊接端上设有6个尺寸与12芯带状光纤相同的扁孔31，扁孔31长边沿端面长边横向呈3行2列平行排布，每个扁孔31能够容纳1根12芯单模带状光纤带。这样设计有利于将不同带状光纤区分开来，避免多芯数带状光纤绞合在一起，彼此间间隙不均，导致镀层厚薄不均，进而影响带状光纤的气密性。
如图6和图7所示，所述套孔的中段设置用于分隔带状光纤的可拆卸的支架7。这样可以使带状光纤在套孔中彼此间保持间隙，保证带状光纤不会因受力不均蜷缩在在一起。而支架7可以拆卸，使得不再需要在套孔中加工隔离孔，大大降低了工艺难度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种多芯光纤的密封结构，包括带状光纤和密封组件，其特征在于：所述密封组件包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体的首部端面套接在所述第一壳体的尾部端面外，所述第一壳体的尾部端面上设有紧密排列的N个通孔，N为不小于1的自然数，所述第二壳体的首部端面上设有用于容纳所述通孔的套孔，所述带状光纤依次穿过所述通孔和套孔。
2.根据权利要求1所述的多芯光纤的密封结构，其特征在于：所述通孔的形状与带状光纤截面的形状相同，所述通孔的尺寸略大于带状光纤的尺寸。
3.根据权利要求1所述的多芯光纤的密封结构，其特征在于：所述第一壳体的头部端面设有与所述通孔相连的第一凹槽，所述第二壳体的尾部端面设有与所述套孔相连的第二凹槽，所述带状光纤与第一凹槽、第二凹槽的间隙填充密封胶。
4.根据权利要求1所述的多芯光纤的密封结构，其特征在于：带状光纤与所述通孔之间的间隙采用焊接密封。
5.根据权利要求1或4所述的多芯光纤的密封结构，其特征在于：所述第二壳体的首部端面与所述第一壳体的尾部端面的连接处采用焊接密封。
6.根据权利要求3所述的多芯光纤的密封结构，其特征在于：所述第一凹槽、第二凹槽的深度分别为第一壳体、第二壳体总深度的1/3。
7.根据权利要求1所述的多芯光纤的密封结构，其特征在于：所述套孔的中段设置用于分隔带状光纤的可拆卸的支架。
8.根据权利要求1所述的多芯光纤的密封结构，其特征在于：所述通孔与套孔之间的带状光纤包层的表面先后镀有镍层和金层。
9.根据权利要求8所述的多芯光纤的密封结构，其特征在于：所述镍层厚度为3~5um，所述金层厚度为0.1~0.3um。
10.根据权利要求1所述的多芯光纤的密封结构，其特征在于：所述密封组件的表面和内壁由内到外依次镀有镍层和金层，镍层厚度不小于2.5um，金层厚度不小于0.5um。
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