CN110636193A - 摄像模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种摄像模组，所述摄像模组包括长焦摄像头及近距摄像头。所述长焦摄像头包括镜头区和非镜头区，其中，所述镜头区为所述摄像模组的用于供光线进入长焦摄像头的区域。所述近距摄像头设置于所述长焦摄像头上的对应非镜头区的位置。本申请还提供一种具有所述摄像模组的电子装置。本申请中，通过将所述近距摄像头设置于与所述长焦摄像头的非镜头区上，不影响长焦摄像头的使用，且能够有效减少摄像模组在多个摄像头平铺方向上的尺寸，而避免占据过多空间。

Description

摄像模组及电子装置

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，具体涉及一种摄像模组及具有所述摄像模组的电子装置。

背景技术

目前，摄像模组已经成为了手机等电子装置的提升产品竞争力的重要配件。随着技术的进步和人们对摄像品质要求的提高，目前的摄像模组配备三摄像头、甚至四摄像头已经越来越普遍。然而，摄像头越多时，占据主板空间也越多，导致整机的空间排布较为紧张，甚至需要压缩电池的尺寸和容量，而牺牲了续航等其他性能。

发明内容

本申请实施例提供了一种摄像模组及电子装置，可在配备多个摄像头的同时而减少整个摄像模组的体积。

一方面，提供一种摄像模组，所述摄像模组包括长焦摄像头及近距摄像头。所述长焦摄像头包括镜头区和非镜头区，其中，所述镜头区为用于供光线进入长焦摄像头的区域。所述近距摄像头设置于所述长焦摄像头上的对应非镜头区的位置。

另一方面，提供一种电子装置，所述电子装置包括摄像模组，所述摄像模组包括长焦摄像头及近距摄像头。所述长焦摄像头包括镜头区和非镜头区，其中，所述镜头区为用于供光线进入长焦摄像头的区域。所述近距摄像头设置于所述长焦摄像头上的对应非镜头区的位置。

本申请中，通过将所述近距摄像头设置于与所述长焦摄像头上的非镜头区的位置，不影响长焦摄像头的使用，且能够至少有效减少摄像模组在多个摄像头平铺方向上的尺寸，而避免占据过多空间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例中的摄像模组的整体示意图。

图2为本申请一实施例中的摄像模组的分解示意图。

图3为本申请一实施例中的摄像模组的长焦摄像头的示意出透光通孔及透光盖板的横截面意图。

图4为本申请另一实施例中的摄像模组的分解示意图。

图5为本申请再一实施例中的摄像模组的分解示意图。

图6为本申请一实施例中的摄像模组的更进一步的分解示意图。

图7为本申请一实施例中的摄像模组的长焦摄像头的示意出内部结构的横截面示意图。

图8为本申请另一实施例中示意出了近距摄像头与长焦摄像头的设置方式的横截面示意图。

图9为本申请一实施例中的摄像模组的示意出长焦摄像头及近距摄像头的示意图。

图10为本申请一实施例中的摄像模组的结构框图。

图11为本申请另一实施例中的摄像模组的结构框图。

图12为本申请一实施例中的电子装置的结构框图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1及图2，图1为本申请一实施例中的摄像模组100的整体示意图。图2为摄像模组100的分解示意图。如图1及图2所示，所述电子装置200包括长焦摄像头1以及近距摄像头2。所述长焦摄像头1包括镜头区11和非镜头区12，所述近距摄像头2设置于所述长焦摄像头1上的对应非镜头区12的位置。其中，所述镜头区11为所述摄像模组100的用于供光线进入长焦摄像头1的区域。

从而，本申请中，通过将所述近距摄像头2设置于所述长焦摄像头1上的非镜头区12的位置，不影响长焦摄像头1的使用，且能够有效减少摄像模组100在多个摄像头平铺方向上的尺寸，而避免占据过多空间。

其中，如图1和图2所示，所述长焦摄像头1包括摄像头壳体K1，所述摄像头壳体K1具有一入光面板K11，所述镜头区11和非镜头区12为位于所述入光面板K11上的两个区域，如前所述，所述镜头区11为用于供光线进入长焦摄像头1的区域，而所述非镜头区12可为所述入光面板K11上的位于所述镜头区11之外的区域。图1和图2所示的实施例中，所述近距摄像头2设置于所述长焦摄像头1上的对应非镜头区12的位置具体指的是：所述近距摄像头2为堆叠设置于所述入光面板K11的非镜头区11上。

如图1和图2所示，所述摄像头壳体K1为方形壳体，即，所述摄像头壳体K1可由四个侧面板K12、入光面板K11及与入光面板K11相对的一个面板(图中未示出)合围形成。

其中，所述入光面板K11的长和宽可与摄像头壳体K1整体的长和宽分别相等，而为摄像头壳体K1的具有较大尺寸的面板。

其中，当摄像模组100设置于手机等电子装置中时，所述入光面板K11具体为朝向电子装置外侧的面板。

其中，本申请中，当所述近距摄像头2堆叠设置于所述长焦摄像头1的非镜头区12上时，为堆叠设置于所述入光面板K11的位于非镜头区12的外表面上。所述外表面指的是入光面板K11的远离长焦摄像头1内部的表面。其中，当摄像模组100设置于手机等电子装置中时，所述入光面板K11的外表面具体为朝向电子装置外侧的面。

显然，在其他实施例中，所述摄像头壳体K1也可为圆柱体或椭圆柱体等其他形状，所述入光面板K1可为摄像头壳体K1的非弧形面的端面，本申请中，以所述摄像头壳体K1为方形壳体为例进行说明。

其中，所述镜头区11和非镜头区12在所述入光面板K11上沿着所述入光面板K11的长边L1依次排列。

所述入光面板K11的镜头区11中开设有贯穿所述入光面板K11的透光通孔T1，用于供光线进入所述长焦摄像头1中，以供所述长焦摄像头1进行采光成像。

在一些实施例中，所述镜头区11指的是入光面板K11上包括透光通孔T1且略微大于透光通孔T1的区域，所述入光面板K11的位于镜头区11之外的区域均可以作为非镜头区12以供承载所述近距摄像头2。

如图1和图2所示，在一些实施例中，所述透光通孔T1为长条形通孔，且所述透光通孔T1的长边与所述入光面板K11的宽边B1平行。

从而，所述透光通孔T1在沿着入光面板K11的长边方向上所占的尺寸可尽量减少，而使得非镜头区12可尽量大，而足够放置所述近距摄像头2。

请参阅图3，为长焦摄像头1的示意出透光通孔T1及透光盖板G1的横截面意图。在一些实施例中，所述透光通孔T1中还设置有透光盖板G1，用于对透光通孔T1进行盖设。其中，所述透光盖板G1的形状与所述透光通孔T1的形状大致相同，而对透光通孔T1进行完整盖设，使得长焦摄像头1形成封闭结构。

例如，如图3所示，所述透光通孔T1位于入光面板K11的开口形成有台阶部，所述透光盖板G1盖设于所述透光通孔T1的台阶部上，与与所述透光通孔T1的台阶部通过粘接等方式固定。

在其他实施例中，所述透光通孔T1的孔壁可开设环形槽，所述透光盖板G1的板沿收容于所述环形槽中而固定于透光通孔T1的内部。

请返回参阅图2，在一些实施例中，所述入光面板K11的非镜头区12还设置有开口位于入光面板K11的外表面的凹槽C1，所述近距摄像头2收容于所述凹槽C1中。

其中，近距摄像头2在非镜头区12上的投影完全位于所述凹槽C1中，所述近距摄像头2在堆叠方向上的高度大于或等于所述凹槽C1的深度，即，近距摄像头2沿着近距摄像头2与长焦摄像头1堆叠方向上的尺寸大于所述凹槽C1的沿着近距摄像头2与长焦摄像头1堆叠方向上的尺寸。从而，从堆叠方向上来看，所述近距摄像头2可部分或全部收容于所述凹槽C1中。

从而，通过在入光面板K11的非镜头区12设置所述凹槽C1，而使得近距摄像头2收容于所述凹槽C1中，可减少摄像模组100堆叠方向上的尺寸，而进一步减少摄像模组100所占的空间。

在一些实施例中，所述凹槽C1可为入光面板K11向内凹陷形成，即，入光面板K11各个位置的厚度相同，仅仅是向内凹陷形成了所述凹槽。显然，在其他实施例中，所述凹槽C1也可以为在所述入光面板K11的外表面侧挖空部分材料形成。

其中，当所述凹槽C1为入光面板K11向内凹陷形成时，通过所述凹槽C1，还可改变入光面板K11的应力，而增强入光面板K11的强度。

在一些实施例中，所述入光面板K11为薄钢片制成，通过形成向内凹陷的凹槽C1而可有效增加入光面板K11的强度。

其中，所述近距摄像头2与所述凹槽C1可粘接固定或卡合固定。例如，所述近距摄像头2与所述凹槽C1的内表面通过粘接剂粘接固定。或者，所述凹槽C1的尺寸与所述近距摄像头2在非镜头区12上的投影大致相等，所述近距摄像头2通过过盈配合的方式嵌设于所述凹槽C1中，而与所述凹槽C1卡合固定。

请参阅图4，为另一实施例中的摄像模组100的分解示意图。在另一些实施例中，所述入光面板K11上可设置至少一个凹槽C1，且所述至少一个凹槽C1为向内凹陷形成，从而有效加强入光面板K11的强度。在另一实施例中，所述近距摄像头2不收容于凹槽C1中。

其中，如图4所示，所述至少一个凹槽C1为长条形凹槽，且数量可为多个，相互间隔并平行设置。且所述多个凹槽C1的延伸方向与入光面板K11的长度方向平行。

在其他实施例中，所述多个凹槽C1可为不规则形状，例如，还可为三角形槽、圆形槽等，和/或为不规则的设置于入光面板K11上，例如相互之间形成有夹角等。

进一步的，多个凹槽C1中的对应近距摄像头2的堆叠位置的凹槽C1中容纳有粘接剂，当近距摄像头2堆叠设置于长焦摄像头1的入光面板K11上时，通过所述粘接剂与所述入光面板K11固定。

其中，由于所述粘接剂为设置于凹槽C1中，从而也能够避免在入光面板K11表面涂抹粘接剂导致的厚度增加的问题，也能够一定程度上减少摄像模组100在堆叠方向上的厚度。

显然，在一些实施例中，所述至少一个凹槽C1也可仅为一个，一个凹槽C1对应位于近距摄像头2的堆叠位置，且所述凹槽C1的尺寸小于近距摄像头2的尺寸，且其中容纳有粘接剂用于供所述近距摄像头2与长焦摄像头1进行粘接固定。

请参阅图5，为再一实施例中的摄像模组100的分解示意图。在另一些实施例中，所述入光面板K11上可设置第一凹槽C11以及至少一个第二凹槽C12，所述第一凹槽C11用于收容所述近距摄像头2。

即，近距摄像头2在非镜头区12上的投影完全位于所述第一凹槽C11中。其中，所述第一凹槽C11与图2所示的凹槽C1相同。通过在入光面板K11的非镜头区12设置所述第一凹槽C11，而使得近距摄像头2收容于所述第一凹槽C11中，可减少摄像模组100堆叠方向上的尺寸，而进一步减少摄像模组100所占的空间。

所述至少一个第二凹槽C12的尺寸可小于所述近距摄像头2的尺寸，即，小于所述近距摄像头2在非镜头区12上的投影的大小。

其中，所述至少一个第二凹槽C12为入光面板K12的对应区域向内凹陷形成，所述第一凹槽C11可为入光面板K12的对应区域向内凹陷形成也可为在入光面板K12的外表面侧挖空部分材料形成。

其中，至少一个第二凹槽C12与图4所示的凹槽C1可相同，更具体的描述可参考说明书关于图4部分的描述。

本实施例中，通过在用于收容近距摄像头2的第一凹槽C11之外额外再设置至少一个第二凹槽C12，可在减少堆叠方向尺寸的同时进一步加强入光面板K11的强度。

请一并参阅图2及图6，图6为本申请一实施例中的摄像模组100的更进一步的分解示意图。如图2及图6所示，所述近距摄像头2包括基座21、镜头部22，所述镜头部22设置于基座21上，当所述近距摄像头2堆叠于长焦摄像头1上时，所述近距摄像头2的基座21收容于所述凹槽C1中。即，所述近距摄像头2收容于所述凹槽C1中具体指的是所述近距摄像头2的基座21收容于所述凹槽C1中。

其中，所述近距摄像头2的基座21中收容有图像传感器23，所述镜头部22包括光学透镜24，所述图像传感器23用于接收光学透镜24传送的光线而进行光学成像形成图像信号。

如图6所示，所述基座21包括基板211以及具有镜筒J1的基座盖212，所述基座盖212与所述基板211配合而形成具有收容空间的基座21。所述图像传感器23承载于所述基板211上，所述光学透镜24收容于基座盖212的镜筒J1中。

如图2及图6所示，所述近距摄像头2还可包括电连接件25，所述电连接件23用于将图像传感器23连接至电子装置的主板，而将图像传感器产生的图像信号传送至电子装置的主板上的处理器等进行进一步的处理。

其中，在一些实施例中，所述电连接件25与基座21连接区域Q1上还涂覆有胶水等物质，而加强连接区域Q1的强度。

请参阅图7，为本申请一实施例中的摄像模组100的长焦摄像头1的横截面示意图。如图7所示，所述长焦摄像头1还包括反射棱镜13、光学透镜14以及图像传感器15。

其中，所述反射棱镜13对应所述透光通孔T1设置用于将透光通孔T1入射的光线朝着垂直于入射光线的方向反射出去，具体的，所述反射棱镜13将透光通孔T1入射的光线沿着平行于入光面板K11的平面反射出去且朝向所述至少一个光学透镜14，而反射至所述至少一个光学透镜14。

所述反射棱镜13、光学透镜14以及图像传感器15沿着平行于入光面板K11的平面依次排列，所述光学透镜14接收反射棱镜13反射的光线，并传送给图像传感器15进行光学成像。

其中，所述光学透镜14的数量为多个，通过调节光学透镜14之间的距离，而可实现多倍对焦成像。

通过将反射棱镜13、光学透镜14以及图像传感器15沿着平行于入光面板K11的平面依次排列，可有效减小长焦摄像头1的高度，又能够确保有足够的空间进行多倍变焦。

在一些实施例中，所述长焦摄像头1可为10倍长焦潜望式摄像头。所述近距摄像头可为200W(两百万)像素的摄像头，用于在近距离使用进行拍摄。

请参阅图8，为本申请另一实施例中示意出了近距摄像头2与长焦摄像头1的设置方式的横截面示意图。

如前所述，所述长焦摄像头1包括摄像头壳体K1，所述摄像头壳体K1具有入光面板K11，所述镜头区11和非镜头区12为位于所述入光面板K11上的两个区域。

其中，所述近距摄像头2包括图像传感器23和至少一个光学透镜24，所述入光面板K11的非镜头区12还形成有光学透镜收容部S1，用于收容所述至少一个光学透镜24，所述图像传感器23设置于所述摄像头壳体K1内，且位于所述摄像头壳体K1的与所述入光面板K11正对的底板K13的内表面上并与所述至少一个光学透镜24正对。

其中，所述光学透镜收容部S1可为从入光面板K11表面向外延伸出的筒状结构，所述至少一个光学透镜24可嵌在所述光学透镜收容部S1中。所述光学透镜收容部S1的远离所述入光面板K11的外侧具有开口，用于供光线入射至所述至少一个光学透镜24，然后通过所述至少一个光学透镜24将光线传导至所述图像传感器23进行光学成像。

如图8所示，所述长焦摄像头1包括收容于摄像头壳体K1内的反射棱镜13、至少一个光学透镜14以及图像传感器15，所述反射棱镜13、至少一个光学透镜14以及第二图像传感器15沿着平行于入光面板K11的平面依次排列，所述反射棱镜13对应所述镜头区11设置，即正对所述透光通孔T1设置，用于将从所述镜头区11/透光通孔T1入射的光线反射至所述至少一个光学透镜14，所述至少一个第二光学透镜14用于接收反射棱镜13反射的光线，并传送给所述图像传感器15进行光学成像。其中，所述近距摄像头2的光学透镜24和图像传感器23相互间隔而形成通道，所述长焦摄像头1的至少一个光学镜头14可沿着所述入光面板K11的平面移动而可移入或移出所述通道，从而不影响长焦摄像头1的使用。

从而，在另一些实施例中，通过将近距摄像头2的结构整合在长焦摄像头1内，可减少摄像头平铺方向上的尺寸的同时，还可几乎避免增加摄像头的厚度，极大地节省了空间。

其中，在一些实施例中，当长焦摄像头1使用完毕时，所述长焦摄像头1的至少一个光学镜头14默认为移出所述近距摄像头2的光学透镜24和图像传感器23相互间隔而形成的通道，从而避免对所述近距摄像头2进行影响。

请参阅图9，为本申请一实施例中的摄像模组100的示意出长焦摄像头1、近距摄像头2的示意图。

在另一些实施例中，所述长焦摄像头1还包括电连接件16，所述电连接件16用于将图像传感器15连接至电子装置的主板，而将图像传感器15产生的图像信号传送至电子装置的主板上的处理器等进行进一步的处理。

如图9所示，所述电连接部16和所述近距摄像头2的电连接部25具有公共连接段65，并通过所述公共连接段65连接至主板。

其中，所述电连接部16和所述电连接部25均可为FPC(柔性电路板)线，通过共线的方式连接至主板。

请返回参阅图8，对于近距摄像头2的结构整合在长焦摄像头1的摄像头壳体K1中的方式，所述电连接部16和所述近距摄像头2的电连接部2可在长焦摄像头1的摄像头壳体K1中电连接后，再通过公共连接段65伸出所述摄像头壳体K1之外，然后再连接至主板。

请参阅图10，为本申请一实施例中的摄像模组100的结构框图。如图10所示，所述摄像模组100还包括主摄像头3和广角摄像头4，所述主摄像头3、广角摄像头4以及设置在一起的长焦摄像头1、近距摄像头2平铺设置，而构成四摄摄像模组。

其中，所述主摄像头3可为2000W(两千万)甚至更高像素的摄像头，用于作为主要的摄像头。所述广角摄像头4用于配合所述主摄像头3实现广角摄像功能。

其中，所述主摄像头3、广角摄像头4以及设置在一起的长焦摄像头1、近距摄像头2可呈三角形排列。

显然，所述主摄像头3、广角摄像头4以及设置在一起的长焦摄像头1、近距摄像头2也可根据需要呈其他形状排列，例如呈一字型排列。

其中，所述长焦摄像头1和近距摄像头2设置在一起的方式可为通过前述的堆叠方式设置于所述长焦摄像头1上，也可以通过前述的通过将近距摄像头2的结构整合在长焦摄像头1的摄像头壳体K1中的方式来实现。

请参阅图11，为本申请另一实施例中的摄像模组100的结构框图。在另一些实施例中，所述长焦摄像头1的非镜头区12的尺寸满足可以同时设置所述主摄像头3、广角摄像头4以及近距摄像头2。

即，在另一实施例中，所述主摄像头3、广角摄像头4以及近距摄像头2可均设置于所述长焦摄像头1上的对应非镜头区12的位置。从而，提高所述摄像模组100的一体性。

其中，所述主摄像头3、广角摄像头4以及近距摄像头2在对应非镜头区12的位置可呈三角形排列。

显然，所述主摄像头3、广角摄像头4以及近距摄像头2也可根据需要呈其他形状排列，例如呈一字型排列。

其中，所述主摄像头3、广角摄像头4以及近距摄像头2设置于所述长焦摄像头1上的对应非镜头区12的位置的方式可均为通过前述近距摄像头2堆叠于长焦摄像头1上的堆叠方式设置于所述长焦摄像头1上，也可以通过前述的将近距摄像头2的结构整合在长焦摄像头1的摄像头壳体K1中的方式来将主摄像头3、广角摄像头4以及近距摄像头2整合在长焦摄像头1的摄像头壳体K1中来实现。

请参阅图12，为本申请一实施例中的电子装置200的结构框图。所述电子装置200包括前述的摄像模组100。

通过采用前述的摄像模组100，所述电子装置200分配给摄像模组100的空间可减少，从而，有利于电子装置200内部其他元件的排布和设计，可以在实现配备四摄甚至更多摄像头的摄像模组的同时，不会压缩其他元件的尺寸而导致性能下降。

其中，所述摄像模组100可作为电子装置200的后置摄像模组使用。

在一些实施例中，所述摄像模组100还可作为电子装置200的前置摄像模组使用，而实现更为强大的前置摄像功能。

其中，所述电子装置200还包括主板201，所述主板201上可设置有处理器等元器件，所述主板201用于与所述摄像模组100中的各个摄像头连接，所述主板201上的处理器可通过主板接收各个摄像头的图像传感器产生的图像信号，并进行进一步处理。

其中，所述电子装置200还可包括其他元件，例如电池等，由于与本申请的改进无关，故不再赘述。

本发明实施例所涉及到的电子装置200可以包括各种具有摄像功能的手持设备、车载设备、可穿戴设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(User Equipment，UE)，移动台(Mobile Station，MS)，终端设备(terminaldevice)等等。为方便描述，上面提到的设备统称为电子装置。

具体的，所述电子装置200可为手机、平板电脑等终端设备。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (13)

1.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：

长焦摄像头，所述长焦摄像头包括镜头区和非镜头区，其中，所述镜头区为用于供光线进入长焦摄像头的区域；以及

近距摄像头，设置于所述长焦摄像头上的对应非镜头区的位置。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述长焦摄像头包括摄像头壳体，所述摄像头壳体具有一入光面板，所述镜头区和非镜头区为位于所述入光面板上的两个区域，所述近距摄像头堆叠设置于所述入光面板的非镜头区上。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述入光面板的非镜头区还设置有开口位于入光面板的外表面的凹槽，所述近距摄像头收容于所述凹槽中。

4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述近距摄像头与所述凹槽粘接固定或卡合固定。

5.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述凹槽为所述入光面板向内凹陷形成。

6.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述入光面板上设置至少一个开口位于入光面板的外表面的凹槽，且所述至少一个凹槽为向内凹陷形成，所述至少一个凹槽中对应近距摄像头的堆叠位置的凹槽中容纳有粘接剂，当近距摄像头堆叠设置于所述非镜头区上时，通过所述粘接剂与所述入光面板的非镜头区固定。

7.根据权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述至少一个凹槽为长条形凹槽，且数量为多个，相互间隔并平行设置，且所述多个凹槽的延伸方向与入光面板的长度方向平行。

8.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述长焦摄像头包括摄像头壳体，所述摄像头壳体具有一入光面板，所述镜头区和非镜头区为位于所述入光面板上的两个区域，所述近距摄像头包括至少一个第一光学透镜和第一图像传感器，所述入光面板的非镜头区形成有光学透镜收容部，用于收容所述至少一个第一光学透镜，所述第一图像传感器设置于所述摄像头壳体内，且位于所述摄像头壳体的与所述入光面板正对的底板的内表面上并与所述至少一个第一光学透镜正对。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述长焦摄像头还包括收容于摄像头壳体内的反射棱镜、至少一个第二光学透镜以及第二图像传感器，所述反射棱镜、至少一个第二光学透镜以及第二图像传感器沿着平行于入光面板的平面依次排列，所述反射棱镜对应所述镜头区设置，用于将从所述镜头区入射的光线反射至所述光学透镜，所述至少一个第二光学透镜用于接收反射棱镜反射的光线，并传送给所述第二图像传感器进行光学成像，其中，所述第一光学透镜和第一图像传感器相互间隔而形成通道，所述至少一个第二光学镜头可沿着所述入光面板的平面移动而可移入或移出所述通道。

10.根据权利要求1-9任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述长焦摄像头包括用于连接至主板的第一电连接件，所述近距摄像头包括用于连接至主板的第二电连接件，其中，所述第一电连接件和第二电连接件具有公共连接段，并通过所述公共连接段连接至主板。

11.根据权利要求10所述的摄像模组，其特征在于，所述第一电连接件和所述第二电连接件为FPC线，通过共线的方式连接至主板。

12.根据权利要求1-9任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括主摄像头和广角摄像头，所述主摄像头、广角摄像头以及近距摄像头均设置于所述长焦摄像头上的对应非镜头区的位置。

13.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-12任一项所述的摄像模组。

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