CN110602864A - 电路板组件和具有其的电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开公开了一种电路板组件和具有其的电子设备，所述电路板组件包括：基板、夹层件和送风装置，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙，所述夹层件设在所述容纳间隙内，所述送风装置用于向至少一个所述容纳间隙送风。根据本公开的电路板组件，通过设置送风装置，可以加快电路板组件的空气流通速度，使电路板组件得以快速、有效地散热，确保电路板组件可以长时间高效工作，提升用户体验。

Description

电路板组件和具有其的电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电路板组件和具有其的电子设备。

背景技术

对于三明治夹层板结构的电路板堆叠结构，夹层中间的元器件面对面靠在一起，热量堆积、发热严重，影响工作效果。

公开内容

本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本公开在于提出一种电路板组件，所述电路板组件的散热效果好、工作可靠性高。此外，本公开还提出一种电子设备和另外一种电路板组件。

根据本公开第一方面的电路板组件，包括：基板，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙；夹层件，所述夹层件设在所述容纳间隙内；送风装置，所述送风装置用于向至少一个所述容纳间隙送风。

根据本公开的电路板组件，通过设置送风装置，可以加快电路板组件的空气流通速度，使电路板组件得以快速、有效地散热，确保电路板组件可以长时间高效工作，提升用户体验。

根据本公开第二方面的电路板组件，包括：基板，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙；夹层件，所述夹层件设在所述容纳间隙内；抽风装置，所述抽风装置用于从至少一个所述容纳间隙抽风。

根据本公开的电路板组件，通过设置抽风装置，可以加快电路板组件的空气流通速度，使电路板组件得以快速、有效地散热，确保电路板组件可以长时间高效工作，提升用户体验。

根据本公开第三方面的电子设备，包括根据本公开第一方面的电路板组件或根据本公开第二方面的电路板组件。

根据本公开的电子设备，通过设置上述电路板组件，从而提高了电子设备的整体工作可靠性和用户体验。

本公开的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本公开的实践了解到。

附图说明

图1是根据本公开一个实施例的电路板组件的爆炸图；

图2是根据本公开一个实施例的电路板组件的截面图；

图3是根据本公开一个实施例的电路板组件的截面图；

图4是根据本公开一个实施例的电路板组件的爆炸图；

图5是根据本公开一个实施例的电路板组件的截面图；

图6是根据本公开一个实施例的电路板组件的截面图；

图7是根据本公开一个实施例的电子设备的示意图。

附图标记：

电子设备1000；

电路板组件100A；电路板组件100B；

基板1；容纳间隙10；出气通孔11；进气通孔12；

电器元件2；

夹层件3；进风口31；出风口32；

送风装置4；散热器5；抽风装置6。

具体实施方式

下面详细描述本公开的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本公开的不同结构。为了简化本公开的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本公开。此外，本公开可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本公开提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。

下面，参照图1-图3，描述根据本公开第一方面实施例的电路板组件100A。

如图1和图2所示，电路板组件100A包括：基板1、夹层件3和送风装置4，基板1为多个且依次排布，每相邻的两个基板1之间均具有容纳间隙10，夹层件3设在容纳间隙10内，以使每个容纳间隙10内均具有夹层件3，送风装置4用于向至少一个容纳间隙10送风。由此，通过设置送风装置4，可以加快相应容纳间隙10内的空气流通速度，使相应容纳间隙10内的电器元件2得以快速、有效地散热，从而确保电路板组件100A可以长时间高效工作。

如图1所示，至少一个容纳间隙10可以通过多个送风装置4送风。此时，多个送风装置4可以均与该容纳间隙10的某个位置相对，或者，多个送风装置4也可以半包围该容纳间隙10设置。由此，一方面，在保证整体通风散热效果不变的前提下，可以降低每个送风装置4的运转功率，从而可以延长每个送风装置4的使用寿命，另一方面，在保证每个送风装置4的运转功率不变的前提下，可以提高整体的通风散热效果，再一方面，在其中一个送风装置4失灵的情况下，使得散热可以继续进行，提高散热的可靠性。

如图3所示，至少一个送风装置4可以同时向多个容纳间隙10送风。由此，在保证整体通风散热效果不变的前提下，可以减少送风装置4的数量，降低送风装置4整体的投入成本，提高送风装置4整体的安装效率。

下面，参照图1-图2，描述根据本公开一个具体示例的电路板组件100A。

如图1和图2所示，基板1为两个，两个基板1之间具有一个环形的夹层件3，夹层件3上具有进风口31和出风口32，送风装置4与进风口31相对设置。这里，需要说明的是，本文所述的“环形”指的是闭口环、但不限于圆环形状，例如还可以是矩形环形状、多边形环形状等等。此外，本公开不限于此，夹层件3还可以构造为其他形状，例如可以为开口环形等等。

具体而言，相关技术中具有由两个基板和一个夹层件组成的三明治夹层板结构，两个基板相对表面上的电器元件可以面对面地靠在一起、且与夹层件的外环空气没有对流，发热比较严重。根据本发明实施例的电路板组件100A，通过在现有的三明治夹层板结构的基础上，增加送风装置4，并在夹层件3上开设进风口31，送风装置4可以通过进风口31向夹层件3内送入冷空气，夹层件3内的热空气可以通过出风口32吹出，从而可以改善夹层件3内的散热效果，进而改善电路板组件100A整体的工作可靠性。简言之，根据本发明实施例的电路板组件100A，可以使得设在两个基板1之间的电器元件2得到良好的散热降温效果，从而确保电路板组件100A可以长时间高效工作。

如图1所示，出风口32可以为多个且沿夹层件3的环向间隔开分布。由此，可以提高夹层件3内的热空气排出效率，从而提高散热效果。而且，可以理解的是，夹层件3的作用通常为支撑、屏蔽和信号连接，在保证整体出风面积大体不变的前提下，将出风口32设置为多个，可以有效地缩小每个出风口32的面积，从而可以确保屏蔽效果可靠。此外，为方便连接，可以将两个基板1和夹层件3靠焊盘焊接在一起。

当然，本公开不限于此，夹层件3上还可以不具有出风口32，此时，如图2所示，至少一个基板1上可以具有出气通孔11。由此，在送风装置4工作时，容纳间隙10内的气流可以通过出气通孔11排出，从而可以进一步提高通风效率，提高散热效果。另外，在本公开的其他实施例中，在夹层件3上具有出风口32的同时，至少一个基板1上可以具有出气通孔11，从而可以进一步提高通风效果。

如图2所示，送风装置4可以设置在夹层件3的环外。由此，方便安装和后续维护。当然，本公开不限于此，还可以将送风装置4设在夹层件3的环内，从而提高电路板组件100A整体的结构紧凑性。

如图2所示，送风装置4可以安装在基板1上。由此，方便送风装置4的安装，且可以简单有效地确保送风装置4的安装位置理想、可靠，发挥最优的通风效果。而且，通过将送风装置4安装在基板1上，还可以使得电路板组件100A构成一个集成模块，从而方便电路板组件100A的应用。当然，本公开不限于此，还可以将送风装置4安装在其他位置，例如还可以安装在电路板组件100A所应用的电子设备1000的外壳上等，从而满足不同实际要求。

如图2所示，两个基板1之间还可以设有散热器5。散热器5可以为散热翅片、液冷散热器、热电制冷散热器等。由此，散热器5可以配合送风装置4的工作，达到更优的通风散热效果。此外，送风装置4可以为微型风扇等风动装置。

下面，参照图4-图6，描述根据本公开第二方面实施例的电路板组件100B。

如图4和图5所示，电路板组件100B包括：基板1、夹层件3和抽风装置6，基板1为多个且依次排布，每相邻的两个基板1之间均具有容纳间隙10，夹层件3设在容纳间隙10内，以使每个容纳间隙10内均具有夹层件3，抽风装置6用于从至少一个容纳间隙10抽风。由此，通过设置抽风装置6，可以加快相应容纳间隙10内的空气流通速度，使相应容纳间隙10内的电器元件2得以快速、有效地散热，从而确保电路板组件100B可以长时间高效工作。

如图4所示，至少一个容纳间隙10可以通过多个抽风装置6抽风。此时，多个抽风装置6可以均与该容纳间隙10的某个位置相对，或者，多个抽风装置6也可以半包围该容纳间隙10设置。由此，一方面，在保证整体通风散热效果不变的前提下，可以降低每个抽风装置6的运转功率，从而可以延长每个抽风装置6的使用寿命，另一方面，在保证每个抽风装置6的运转功率不变的前提下，可以提高整体的通风散热效果，再一方面，在其中一个抽风装置6失灵的情况下，使得散热可以继续进行，提高散热的可靠性。

如图6所示，至少一个抽风装置6可以同时从多个容纳间隙10抽风。由此，在保证整体通风散热效果不变的前提下，可以减少抽风装置6的数量，降低抽风装置6整体的投入成本，提高抽风装置6整体的安装效率。

下面，参照图4-图5，描述根据本公开一个具体示例的电路板组件100B。

如图4和图5所示，基板1为两个，两个基板1之间具有一个环形的夹层件3，夹层件3上具有进风口31和出风口32，抽风装置6与出风口32相对设置。这里，需要说明的是，本文所述的“环形”指的是闭口环、但不限于圆环形状，例如还可以是矩形环形状、多边形环形状等等。此外，本公开不限于此，夹层件3还可以构造为其他形状，例如可以为开口环形等等。

具体而言，相关技术中具有由两个基板和一个夹层件组成的三明治夹层板结构，两个基板相对表面上的电器元件可以面对面地靠在一起、且与夹层件的外环空气没有对流，发热比较严重。根据本发明实施例的电路板组件，通过在现有的三明治夹层板结构的基础上，增加抽风装置6，并在夹层件3上开设出风口32，抽风装置6可以通过出风口32将夹层件3内的热空气抽出，且由于夹层件3内的空气流走，外部冷空气可以通过进风口31进入到夹层件3内，从而可以改善夹层件3内的散热效果，进而改善电路板组件整体的工作可靠性。简言之，根据本发明实施例的电路板组件100B，可以使得设在两个基板1之间的电器元件2得到良好的散热降温效果，从而确保电路板组件100B可以长时间高效工作。

如图4所示，进风口31可以为多个且沿夹层件3的环向间隔开分布。由此，可以提高冷空气进入夹层件3内的效率，从而提高散热效果。而且，可以理解的是，夹层件3的作用通常为支撑、屏蔽和信号连接，在保证整体进风面积大体不变的前提下，将进风口31设置为多个，可以有效地缩小每个进风口31的面积，从而可以确保屏蔽效果可靠。此外，为方便连接，可以将两个基板1和夹层件3靠焊盘焊接在一起。

当然，本公开不限于此，夹层件3上还可以不具有进风口31，此时，如图5所示，至少一个基板1上可以具有进气通孔12。由此，在抽风装置6工作时，外部冷气可以通过进气通孔12进入到容纳间隙10内，从而可以进一步提高通风效率，提高散热效果。另外，在本公开的其他实施例中，在夹层件3上具有进风口31的同时，至少一个基板1上可以具有进气通孔12，从而可以进一步提高通风效果。

如图2所示，抽风装置6可以设置在夹层件3的环外。由此，方便安装和后续维护。当然，本公开不限于此，还可以将抽风装置6设在夹层件3的环内，从而提高电路板组件100B整体的结构紧凑性。

如图2所示，抽风装置6可以安装在基板1上。由此，方便抽风装置6的安装，且可以简单有效地确保抽风装置6的安装位置理想、可靠，发挥最优的通风效果。而且，通过将抽风装置6安装在基板1上，还可以使得电路板组件100B构成一个集成模块，从而方便电路板组件100B的应用。当然，本公开不限于此，还可以将抽风装置6安装在其他位置，例如还可以安装在电路板组件100B所应用的电子设备1000的外壳上等，从而满足不同实际要求。

如图5所示，两个基板1之间还设有散热器5。散热器5可以为散热翅片、液冷散热器、热电制冷散热器等。由此，散热器5可以配合抽风装置6的工作，达到更优的通风散热效果。此外，抽风装置6可以为微型风扇等风动装置。

下面，参照图7，描述根据本公开第三方面实施例的电子设备1000。

如图7所示，根据本公开实施例的电子设备1000可以包括上述第一方面实施例的电路板组件100A或者上述第二方面实施例的电路板组件100B。由此，根据本公开实施例的电子设备1000，通过设置上述电路板组件100A(或电路板组件100B)，由于电路板组件100A(或电路板组件100B)可以得到有效的散热效果，从而电路板组件100A(或电路板组件100B)可以始终维持在适宜的温度范围内工作、以保持最佳的工作性能，从而可以提升电子设备1000整体的工作性能，进而可以提升用户体验。

此外，根据本公开实施例的电子设备1000的种类不限，例如可以为手机、平板电脑、计算机、显示器、智能手表、智能音箱、智能耳机等，而且根据本公开实施例的电子设备1000的其他构成例如电池等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本公开的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本公开的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本公开的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本公开的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (17)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

基板，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙；

夹层件，所述夹层件设在所述容纳间隙内；

送风装置，所述送风装置用于向至少一个所述容纳间隙送风。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，至少一个所述容纳间隙通过多个所述送风装置送风。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，至少一个所述送风装置同时向多个所述容纳间隙送风。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述基板为两个，两个所述基板之间具有一个环形的所述夹层件，所述夹层件上具有进风口，所述送风装置与所述进风口相对设置。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，至少一个所述基板上具有出气通孔。

6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述夹层件上具有出风口。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述出风口为多个且沿所述夹层件的环向间隔开分布。

8.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，两个所述基板之间还设有散热器。

9.一种电路板组件，其特征在于，包括：

基板，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙；

夹层件，所述夹层件设在所述容纳间隙内；

抽风装置，所述抽风装置用于从至少一个所述容纳间隙抽风。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，至少一个所述容纳间隙通过多个所述抽风装置抽风。

11.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，至少一个所述抽风装置同时从多个所述容纳间隙抽风。

12.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述基板为两个，两个所述基板之间具有一个环形的所述夹层件，所述夹层件上具有出风口，所述抽风装置与所述出风口相对设置。

13.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，至少一个所述基板上具有进气通孔。

14.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述夹层件上具有进风口。

15.根据权利要求14所述的电路板组件，其特征在于，所述进风口为多个且沿所述夹层件的环向间隔开分布。

16.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，两个所述基板之间还设有散热器。

17.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-8中任一项所述的电路板组件或者根据权利要求9-16中任一项所述的电路板组件。