CN110600394B - 用于半导体热处理设备的排风系统、半导体热处理设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于半导体热处理设备的排风系统，排风系统包括转接管、排风盒和隔离阀，转接管具有第一进风口和第一出风口；排风盒具有第二进风口和第二出风口；第一出风口与第二进风口之间设置有辅助密封板，辅助密封板上形成有第一开口，第一开口能将第二进风口和第一出风口连通；隔离阀的阀板设置在辅助密封板处，且第一开口的面积小于阀板的面积，以使得阀板处于关闭状态时能封闭第一开口。本发明还提供了一种半导体热处理设备，排风系统能够保证隔离阀完全封闭半导体热处理设备的排风口。

Description

用于半导体热处理设备的排风系统、半导体热处理设备

技术领域

本发明涉及半导体设备领域，具体涉及一种用于半导体热处理设备的排风系统和一种半导体热处理设备。

背景技术

半导体热处理设备是集成电路制造的重要工艺设备，所述半导体热处理设备包括快速升降温炉体，所述快速升降温炉体适用于集成电路制造过程中各种氧化、退火和薄膜生长等工艺。为了满足所述工艺要求且提高产品的生产率，需要在不会对半导体晶圆造成损伤的范围内尽可能快速的将半导体晶圆升温至工艺温度、或者尽可能快的冷却处于高温状态的半导体晶圆，因此需要对所述快速升降温炉体进行快速升降温。

在现有技术中，利用排风系统调节所述快速升降温炉体的温度；如图1所示，所述排风系统主要包括排风阀门前端组件01、排风阀门02、排风阀门转轴03、排风阀门驱动装置04、排风盒05、排风管路06以及保温套07，阀门板02通过阀门转轴03横向安装在排风阀门前端组件01上。但是现有技术存在以下缺点：

(1)排风阀门前端组件01与阀门驱动装置04结构复杂，占用空间大，成本较高；

(2)排风阀门02关闭时，不能完全封闭炉口，造成热量损失，影响炉体快速升温速率；

(3)排风阀门02关闭时即所述快速升降温炉体升温时，排风阀门转轴03暴露在高温环境中，导致排风阀门转轴03在高温作用下发生变形，影响排风阀门02的正常打开与关闭；

(4)由于排风阀门前端组件01及排风盒05外的保温套07无固定，热量会从保温套07缝隙处散发排风系统周围环境中，造成其周围环境温度高，排风阀门驱动装置04中的气缸支架等零部件发生变形，影响正常使用；

(5)排风阀门驱动装置04中的气缸驱动冲击力大，影响整个排风机构的稳定性。

因此，如何设计一种用于半导体热处理设备的排风系统以克服上述现有技术中存在的缺点成为亟需解决的问题。

发明内容

为了至少解决上述技术问题之一，本发明的目的在于提供一种用于半导体热处理设备的排风系统和一种半导体热处理设备。所述排风系统能够保证所述隔离阀完全密封所述半导体热处理设备的排风口。

为解决上述技术问题，作为本发明的第一个方面，提供了一种用于半导体热处理设备的排风系统，所述排风系统包括转接管、排风盒和隔离阀，所述转接管具有第一进风口和第一出风口；所述排风盒具有第二进风口和第二出风口；其中，所述第一出风口与所述第二进风口之间设置有辅助密封板，所述辅助密封板上形成有第一开口，所述第一开口能将所述第二进风口和所述第一出风口连通；所述隔离阀的阀板设置在所述排风盒内部，且所述第一开口的面积小于所述阀板的面积，以使得所述阀板处于关闭状态时能封闭所述第一开口。

可选地，所述排风系统包括两个所述辅助密封板，其中一个所述辅助密封板设置在所述转接管的形成有所述第一出风口的端面上，另一个所述辅助密封板设置在所述排风盒的形成有所述第二进风口的端面上，以使得所述转接管和所述排风盒通过所述辅助密封板对接。

可选地，所述隔离阀包括转轴，所述转轴与所述阀板的一侧固定连接；

所述转轴的两端可转动地连接在所述排风盒的壁，且所述转轴的一端穿过所述排风盒的壁延伸到所述排风盒的外部，所述转轴位于所述排风盒外部的一端用于与驱动机构连接。

可选地，所述阀板包括阀板主体、第一安装板和第二安装板，

所述第二安装板和所述第一安装板层叠设置，且所述第二安装板与所述第一安装板的层叠方向与气流方向一致，所述第二安装板上背离所述第一安装板的表面上形成有容纳空间，所述阀板主体位于所述容纳空间中，

所述第一安装板的一侧与所述转轴固定连接。

可选地，所述阀板还包括第一保温层，所述阀板主体外表面的至少面对气流方向的部分贴合设置有所述第一保温层。

可选地，所述转接管包括转接管本体和第二保温层，所述转接管本体的相对两端分别形成矩形的所述第一进风口和矩形的所述第一出风口，所述第一进风口的面积与所述第一出风口的面积相等，且所述第一出风口的长宽比小于所述第一进风口的长宽比；

所述第二保温层贴合在所述转接管本体的内壁表面上。

可选地，所述排风盒包括内壳体、外壳体以及第三保温层，所述排风盒的相对两端分别形成有所述第二进风口和所述第二出风口；

所述外壳体包括第一容纳腔，所述内壳体位于所述第一容纳腔内，所述第三保温层设置于所述内壳体的外表面与所述外壳体的内表面之间；

所述内壳体包括第二容纳腔，所述第二容纳腔用于容纳所述转轴和所述阀板，所述第二进风口和所述第二出风口与所述第二容纳腔连通。

可选地，所述排风系统还包括驱动机构，所述驱动机构与所述转轴延伸到所述排风盒外部的部分连接，所述驱动机构能够驱动所述转轴绕自身轴线转动，以打开或关闭所述阀板。

可选地，所述驱动机构包括活塞缸、第一连接件和第二连接件；

所述第一连接件的一端与所述活塞缸连接，所述第一连接件的另一端与所述第二连接件活动连接；所述第二连接件与所述转轴位于所述排风盒外部的部分固定连接；所述第一连接件用于推动所述第二连接件和所述转轴转动。

可选地，所述第二连接件包括条形开口，所述条形开口设置于所述第二连接件的中部，且所述条形开口沿所述第二连接件的厚度方向贯穿所述第二连接件；所述第一连接件的另一端设有固定杆；

所述固定杆穿过所述条形开口，且在所述第一连接件的驱动下在所述条形开口内滑动，同时推动所述第二连接件和所述转轴转动。

可选地，所述驱动机构还包括缓冲器，所述缓冲器的一端与所述第一连接件的一端连接，所述缓冲器的另一端与所述活塞缸连接。

作为本发明的第二个方面，提供了一种半导体热处理设备，所述半导体热处理设备包括热处理炉体和排风系统，其中，所述排风系统为本发明所提供的所述排风系统，所述排风系统中的所述第一进风口和所述热处理炉体的排风口连接。

本发明的有益技术效果：

本发明所提供的排风系统，通过设置所述转接管减小了所述排风盒的体积以及所述隔离阀的体积，节省安装空间且减低耗材，降低成本；所述隔离阀的阀板能够完全封闭所述开口，即能够完全封闭所述半导体热处理设备的排风口，热量损失小，因此有利于所述半导体热处理设备的快速升温，提高工艺效率；此外，通过将所述隔离阀设置在所述排风盒内部，避免所述转轴因环境温度过高而变形，进而保证了所述隔离阀的正常开启或关闭；所述排风盒上固定设置有所述第三保温层，保证所述排风盒内部气体的热量不会辐射扩散到周围环境中对所述排风盒周围环境中的元器件造成不利影响；所述驱动机构具有自导向功能，且不回转精度高，结构简单，因此降低了设备成本；所述驱动机构通过所述缓冲器减小了驱动冲击力，能够有效防止所述隔离阀以及所述辅助密封板破碎。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为现有技术中的排风系统的结构示意图；

图2为本发明所提供的所述排风系统在所述隔离阀关闭时的结构示意图；

图3为本发明所提供的所述排风系统在所述隔离阀打开时的结构示意图；

图4为本发明所提供的所述转接管的机构示意图；

图5为本发明所提供的所述隔离阀与所述排风盒组装结构示意图；

图6为本发明所提供的所述隔离阀的结构示意图；

图7为本发明所提供的排风盒的分离结构示意图；

图8为本发明所提供的驱动机构的结构示意图；

图9为本发明所提供的所述第二连接件与所述活塞缸连接的初始状态示意图；

图10为本发明所提供的半导体热处理设备的结构示意图。

附图标记说明

101：转接管 102：排风盒

103：辅助密封板 104：隔离阀

105：驱动机构 106：支撑结构

107：轴套 200：热处理炉

1011：转接管本体 1012：第二保温层

1021a：外壳体上部 1021b：外壳体下部

1022：内壳体 1023a：第三保温层上部

1023b：第三保温层下部 1041：第一保温层

1042：阀门主体 1043：第二安装板

1044：第一安装板 1045：转轴

1051：活塞缸 1052：活塞缸固定架

1053：第一连接件 1054：第二连接件

1055：固定杆 1056：缓冲器

1057：缓冲器固定板 1058：润滑垫

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

作为本发明的一个方面，提供了一种用于半导体热处理设备的排风系统，如图2至图5、图10所示，所述排风系统包括转接管101、排风盒102和隔离阀104，转接管101具有第一进风口和第一出风口，排风盒102具有第二进风口和第二出风口；其中，所述第一出风口与所述第二进风口之间设置有辅助密封板103，辅助密封板103上形成有第一开口，所述第一开口能将所述第二进风口和所述第一出风口连通；隔离阀104的阀板设置在辅助密封板103处，且所述第一开口的面积小于所述阀板的面积，以使得所述阀板处于关闭状态时能封闭所述第一开口。

如上所述，在转接管101的一端形成有所述第一出风口，在排风盒102的一端形成有第二进风口，所述第一出风口与所述第二进风口相对以便于转接管101与排风盒102对接后，转接管101内的气体可以进入到排风盒102内部。

进一步地，所述排风系统包括至少一个辅助密封板103，辅助密封板103上形成有第一开口，该第一开口位于排风盒102的第二进风口和转接管101的第一出风口之间，也就是说，辅助密封板103设置在转接管101和排风盒102之间，也即，辅助密封板103的一个板面与转接管101的第一出风口一侧的端面连接，而辅助密封板103背离所述第一出风口一侧的板面与排风盒102的第二进风口一侧的端面连接，以使得所述第一出风口通过该第一开口与所述第二进风口连通。

容易理解的是，所述第一开口的面积尺寸限定了转接管101和排风盒102的实际连通区域面积的尺寸。

所述排风系统包括隔离阀104，隔离阀104包括阀板，所述阀板设置在排风盒102内部，所述阀板的面积大于所述第一开口的面积，因此，当隔离阀104关闭时，所述阀板可以完全封闭所述第一开口，也就是说，转接管101内由半导体热处理设备排出的高温气体不会进入到排风盒102内部空间，可以保证所述半导体热处理设备在加热过程中快速升温，此外，保证了隔离阀104结构中的组件(例如，转轴)不会因为环境温度升高而变形，进而保证隔离阀104的正常工作。

需要说明的是，辅助密封板103具有隔热功能，因此，可以进一步地保证转接管101内的热量不会传递到排风盒102，避免使得排风盒102的内部环境温度升高对隔离阀104的组件造成不利影响。

在本发明中，如图2至图4所示，作为本发明一种可选地实施方式，所述排风系统包括两个辅助密封板103，其中一个辅助密封板103设置在转接管101的形成有所述第一出风口的端面上，另一个辅助密封板103设置在排风盒102的形成有所述第二进风口的端面上，以使得转接管101和排风盒102通过辅助密封板103对接。

如上述实施方式所述，在转接管101的所述第一出风口一侧设置有一个辅助密封板103，在排风盒102的所述第二进风口一侧也设置有一个辅助密封板103，通过两个辅助密封管103的贴合完成转接管101与排风盒102的对接。由于设置了两个辅助密封板103，可以进一步地增强密封隔热效果，保证排风盒102内部的隔离阀104的组件不受高温环境影响。

需要说明的是，所述辅助密封板采用高机械强度的耐高温材料制成，例如，所述材料可以为碳化硅、陶瓷等。

在本发明中，如图3、图5和图6所示，隔离阀104包括转轴1045，转轴1045与所述阀板的一侧固定连接，转轴1045的两端可转动地连接在排风盒102的壁，且转轴1045的一端穿过排风盒102的壁延伸到排风盒102的外部，转轴1045位于排风盒102外部的一端用于与驱动机构连接。

如上所述，作为本发明一种可选地实施方式，转轴1045沿排风盒102的安装高度方向设置，也就是说，转轴1045在排风盒102的内部垂直设置，转轴1045沿高度方向的一端(即凸出于所述阀板的顶端面的一端)与排风盒102的顶部的壁板表面可转动地连接，转轴1045沿高度方向的另一端(即凸出于所述阀板的底端面的一端)穿过排风盒102的底部的壁板延伸到排风盒102的外部。

转轴1045位于排风盒102内部的部分与所述阀板的一侧固定连接，转轴1045延伸到排风盒102外部的部分用于与驱动机构连接，进而驱动机构通过转轴1045带动所述阀板转动，以实现所述阀板封闭或者开启所述第一开口。

具体地，当所述半导体热处理设备需要升温时，驱动机构驱动所述阀板封闭所述第一开口，当所述半导体热处理设备需要降温时，驱动机构驱动所述阀板开启所述第一开口。

在本发明中，如图3、图5以及图6所示，所述阀板包括阀板主体1042、第一安装板1044和第二安装板1043；第二安装板1043与第一安装板1044层叠设置，且层叠方向与气流方向一致，第二安装板1043的朝向阀板主体1042的表面上设置有容纳空间，阀板主体1042位于所述容纳空间中；第一安装板1044的一侧与转轴1045固定连接。

容易理解的是，由于在所述第二进风口处设置有辅助密封板103，而辅助密封板103上形成有所述第一开口，通过将所述阀板设置在排风盒102内靠近所述第二进风口的一侧，易于实现控制所述阀板开启或者关闭所述第一开口，以满足所述半导体热处理设备的升温或者降温的工艺需求。

进一步地，阀板主体1042、第二安装板1043、第一安装板1044依次层叠，且层叠方向与气流方向一致。

具体地，作为本发明一种可选地实施方式，如图6所示，第一安装板1044的一侧与转轴1045固定连接，第二安装板1043固定于第一安装板1044朝向所述第二进风口的表面上，并且，第二安装板1043的边缘设置有挡板，以使得在第二安装板1043背离所述第一安装板1044的一侧的表面上形成所述容纳空间，所述容纳空间用于安装阀门主体1042，形成所述容纳空间的挡板能够加强阀门主体1042与第二安装板1043之间的连接稳定性。

作为本发明一种可选地实施方式，转轴1045只需与第一安装板1044的连接即可实现控制所述阀板的开启或关闭。具体地，转轴1045与第一安装板1044的一侧固定连接，且转轴1045的两端分别凸出于第一安装板1044的顶端面和底端面。转轴1045凸出于第一安装板1044顶端的部分与排风盒102的顶部壁板可转动地连接，而转轴1045凸出于第一安装板1044底端的部分用于与驱动机构连接，以使得驱动机构能够通过驱动转轴1045进而控制所述阀板的开启或者关闭。

需要说明的是，由于阀门主体1042在封闭所述第一开口时带有一定的冲击力，为了防止阀门主体1042与辅助密封板103接触时因为撞击而破碎，阀门主体采用高强度耐高温材料制成，例如，所述高强度耐高温材料可以为碳化硅、陶瓷等材料；而第一安装板1044以及第二安装板1043可以采用金属材料制成，例如，所述金属材料可以为不锈钢材质。

在本发明中，如图6所示，所述阀板还包括第一保温层1041，阀板主体1042外表面的至少面对气流方向的部分贴合设置有第一保温层1041。

为了进一步减小阀门主体1042关闭时的冲击力，在阀门主体1042的外表面设置有第一保温层1041，该第一保温层1041在兼具保温隔热的作用的同时，也具有缓冲作用，因此，通过该第一保温层1041既可以保护转轴1045免于因为周围环境升高而变形，也可以进一步防止阀门主体1042与辅助密封板103接触时因为撞击而破碎。

当然，为了节约成本，也可以只在阀门主体1042与辅助密封板103接触的一侧(即阀板主体1042的外表朝向气流方向的部分)的表面设置第一保温层1041。

作为本发明一种可选地实施方式，所述第一保温层可以为陶瓷纤维布。

需要说明的是，关于阀门主体1042、第一保温层1041、第一安装板1044和第二安装板1043之间的具体组装方式属于本领域的现有技术，因此这里不做赘述。例如，第一安装板1044和第二安装板1043之间可以通过螺钉固定。通过第一安装板与第二安装板连接，可以实现驱动所述阀板的开启或者关闭。

在本发明中，如图4所示，转接管101包括转接管本体1011和第二保温层1012，转接管本体1011的相对两端分别形成矩形的所述第一进风口和矩形的所述第一出风口，所述第一进风口的面积与所述第一出风口的面积相等，且所述第一出风口的长宽比小于所述第一进风口的长宽比；第二保温层1012贴合在转接管本体1011的内壁表面上。

如上所述，所述第一进风口用于与所述半导体热处理设备的排风口连通，所述第一出风口形成于转接管本体1011与所述第一进风口相对的一端。

容易理解的是，在所述排风系统的组装时，由于排风盒的所述第二进风口一侧要与转接管101的第一出风口一侧对接，因此，所述第二进风口所形成的矩形的长宽比与所述第一出风口所形成的矩形的长宽比要保持一致，也就是说，经过转接管101的转换，可以减小所述排风盒的第二进风口一侧的端面的长宽比，进而经过转接管101的转换有效地减小了所述排风盒、所述隔离阀的体积，从而在整体上减小了所述排风系统的占用空间，减轻设备重量，降低成本。

容易理解的是，第二保温层1012贴合在转接管本体1011的内壁表面上，可以保护转接管101周围的器件。

具体地，所述半导体热处理设备排出的高温气体进入到转接管101，而第二保温层1012具有保温隔热功能，因此该第二保温层1012可以防止转接管101内部气体的热量通过辐射发散到转接管101周围的环境中，进而防止因为转接管101周围的环境中的元器件因为温度升高而损坏。

需要说明的是，作为本发明的一种可选地实施方式，所述第二保温层可以为陶瓷纤维布。

在本发明中，如图2、图5和图7所示，排风盒102包括内壳体1022、外壳体以及第三保温层，排风盒102的相对两端分别形成有所述第二进风口和所述第二出风口；所述外壳体包括第一容纳腔，内壳体1022位于所述第一容纳腔内，所述第三保温层设置于内壳体1022的外表面与所述外壳体的内表面之间；内壳体1022包括第二容纳腔，所述第二容纳腔用于容纳转轴1045和所述阀板，所述第二进风口和所述第二出风口与所述第二容纳腔连通。具体的，所述外壳体对应所述第二进风口的位置设置有第二开口，所述外壳体对应所述第二出风口的位置设置有第三开口，所述第三保温层对应所述第二进风口的位置设置有第四开口，所述第三保温层对应所述第二出风口的位置设置有第五开口，所述第二开口和所述第四开口均与所述第二进风口连通，所述第三开口和所述第五开口均与所述第二出风口连通。

如上所述，排风盒102的结构中包括内壳体1022、所述外壳体以及第三保温层，其中，所述第三保温层设置于内壳体1022的外表面与所述外壳体的内表面之间。

具体地，如图7所示，所述外壳体包括外壳体上部1021a和外壳体下部1021b；内壳体1022包括顶板、底板以及连接顶板和底板的侧壁板；所述第三保温层包括第三保温层上部1023a和第三保温层下部1023b。第三保温层上部1023a通过外壳体上部1021a固定在内壳体1022的顶板以及侧壁板的外表面上，而第三保温层下部1023b通过外壳体下部1021b固定在内壳体1022的底板的外表面上，进而实现所述第三保温层设置于内壳体1022的外表面与所述外壳体的内表面之间。

容易理解的是，按照上述实施方式设置所述第三保温层，可以保证所述排风盒周围的零部件正常工作。

具体地，所述隔离阀开启后，所述半导体热处理设备排出的气体会进入到所述排风盒内，由于所述气体的温度较高，因此，按照上述实施方式设置所述第三保温层，能够防止所述气体的热量通过热辐射扩散到所述排风盒以外，保证所述排风盒周围环境温度不会升高，进而保证所述排风盒周围环境的对温度敏感的元器件不会因为高温而无法正常工作。

此外，由于在所述第二进风口一侧设置有辅助密封板103，而如上所述，考虑到辅助密封板103具有隔热效果、以及为便于转接管101与排风盒102的组装，在排风盒对应所述第二进风口一侧不设置所述外壳体、内壳体1022以及所述第三保温层。

具体地，如上所述，在外壳体上部1021a上对应所述第二进风口的位置形成有第二开口，相应地，在第三保温层上部1023a对应所述第二进风口的位置形成有第四开口，所述第二开口、所述第四开口均与所述第二进风口连通，以使得在所述阀板开启时，转接管101内部的气体可以进入到排风盒102内部。此外，在外壳体上部1021a对应所述第二出风口的位置形成有第三开口，在第四保温层上部1023a对应所述第二出风口的位置形成有第五开口，所述第三开口、所述第五开口均与所述第二出风口连通，以使得排风盒102内的气体可以排出。

需要说明的是，上述隔离阀104打开后，进入到排风盒102内部的气体的温度在转轴1045的承受范围之内。

具体地，因为对于半导体热处理设备而言，在排风阶段，通入所述半导体热处理设备的气体是用于对热处理炉降温的冷却气体，因此，在排风阶段，进入到排风盒102内的气体虽然温度升高，但是对于加热阶段来说，其温度相对较低。因此在此种情况下，转轴1045不会因为排风盒102内温度升高而变形。

此外，所述排风盒还包括通孔，所述通孔设置在排风盒102沿安装高度方向的底部，所述转轴通过所述通孔延伸到排风盒102的外部。

需要说明的是，作为本发明的一种可选地实施方式，所述第三保温层可以为陶瓷纤维布。

进一步地，在本发明中，如图5和图6所示，所述排风系统包括轴套107，轴套107的固定设置于所述通孔内，转轴1045穿过轴套107延伸至排风盒102外部，且转轴1045可相对轴套107转动。

如上所述，在所述通孔内设置有轴套107，具体地，轴套107的外表面与所述通孔的孔壁密封固定连接，而转轴1045穿过轴套107延伸至排风盒102的外部，且转轴1045可以与轴套107相对转动，以便于驱动机构通过转轴驱动隔离阀104开启或者封闭所述开口。

需要说明的是，转轴1045与所述轴套107的接触面在保证可以相对转动的情况下，也应该具有良好的密封性，以保证排风盒102内部的气体不会经由转轴1045与所述轴套107之间的缝隙泄露。

因此，作为本发明一种可选地实施方式，所述轴套可以为密封轴承。

在本发明中，如图8所示，所述排风系统还包括驱动机构105，驱动机构105与所述转轴延伸到所述排风盒外部的部分连接，驱动机构105能够驱动所述转轴绕自身轴线转动，以打开或关闭所述阀板。

具体地，作为本发明一种可选地实施方式，所述驱动机构包括活塞缸1051、第一连接件1053和第二连接件1054；第一连接件1053的一端与活塞缸1051连接，第一连接件1053的另一端与第二连接件1054活动连接；第二连接件1054与转轴1045位于排风盒102外部的部分固定连接；第一连接件1053用于推动第二连接件1054和转轴1045转动。第二连接件1054包括条形开口，所述条形开口设置于第二连接件1054的中部，且所述条形开口沿第二连接件1054的厚度方向贯穿第二连接件1054；第一连接件1053的另一端设有固定杆1055；固定杆1055穿过所述条形开口，且在第一连接件1053的驱动下在所述条形开口内滑动，同时推动第二连接件1054和转轴1045转动。当活塞缸1051处于收缩状态时，所述条形开口的长度方向与活塞缸1051的轴线方向之间存在夹角，以避免出现运动死点。

所述驱动机构还包括缓冲器1056，缓冲器1056的一端与第一连接件1053的一端连接，缓冲器1056的另一端与活塞缸1051连接。

此外，活塞缸固定架1052的一端用于与支撑结构106连接，活塞缸固定架1052的另一端与活塞缸1051连接，进而实现对活塞缸1051的固定。

需要说明的是，图1所示的现有技术中所提供的驱动机构包括附加的导向机构，本发明所述驱动机构所述采用的所述活塞缸本身具有导向作用，而且不回转精度高，因此不需要设置附加导向结构，进而使得所述驱动机构的结构更简单，从而降低所述驱动机构的成本。

另外，如图9所示，当活塞缸1051处于收缩状态时，所述条形口的长度方向与活塞缸1051的轴线方向之间存在夹角θ，其中L1表示活塞缸的轴向方向，L2表示所述条形开口的长度方向，也就是说，在驱动机构105的初始状态时，活塞缸1051处于收缩状态，设置所述条形口的长度方向与活塞缸1051的轴线方向之间存在夹角θ，才能够保证活塞缸1051驱动固定杆1055在所述条形开口内滑动时，固定杆1055能够带动第二连接件1054转动，进而带动转轴1045转动，以实现打开或关闭所述阀板。

进一步地，本发明中，如图8所示，所述驱动机构还包括缓冲器固定板1057以及润滑垫1058，缓冲器固定板1057用于与支撑结构106固定连接，缓冲器1056设置于缓冲器固定板1057上，且缓冲器1056的一端与第一连接件1053的一端连接，缓冲器1056的另一端与活塞缸1051连接。第二连接件1054上设置有条形开口，固定杆1055在第一连接件1053的驱动下能够在所述条形开口区滑动，润滑垫1058贴合在所述条形开口的外表面上。

如上所述，通过在所述驱动机构上设置缓冲器1056，可以减小活塞缸的驱动冲击力，进而减小所述隔离阀在关闭时对所述辅助密封板的冲击力，避免所述隔离阀或者所述辅助密封板破碎而影响所述排风系统的正常运行。

具体地，作为本发明一种可选地实施方式，缓冲器1056可以包括弹簧，当活塞缸1051通过活塞杆推动第一连接件1053时，弹簧被拉伸，依靠所述弹簧的弹性拉力减缓第一连接杆1053的冲击力，进而减缓所述阀板对辅助密封板103的冲击力。

需要说明的是，润滑垫1058贴合在所述滑动开口区的表面上，在所述驱动机构工作时，可以减小第二连接件1054与固定杆1055之间的摩擦，从而延长所述驱动机构的使用寿命。

本发明所提供的排风系统，通过设置所述转接管减小了所述排风盒的体积以及所述隔离阀的体积，节省安装空间且减低耗材，降低成本；所述隔离阀的阀板能够完全封闭所述开口，即能够完全封闭所述半导体热处理设备的排风口，热量损失小，因此有利于所述半导体热处理设备的快速升温，提高工艺效率；此外，通过将所述隔离阀设置在所述排风盒内部，避免所述转轴因环境温度过高而变形，进而保证了所述隔离阀的正常开启或关闭；所述排风盒上固定设置有所述第三保温层，保证所述排风盒内部气体的热量不会辐射扩散到周围环境中对所述排风盒周围环境中的元器件造成不利影响；所述驱动机构具有自导向功能，且不回转精度高，结构简单，因此降低了设备成本；所述驱动机构通过所述缓冲器减小了驱动冲击力，能够有效防止所述隔离阀以及所述辅助密封板破碎。

作为本发明的另一个方面，提供了一种半导体热处理设备，如图10所示，所述半导体热处理设备包括热处理炉体200和排风系统，其中，所述排风系统为本发明所提供的上述排风系统，所述排风系统中的所述第一进风口和热处理炉体200的排风口连接。

如上所述，由于所述半导体热处理设备采用了本发明所提供的所述排风系统，因此本发明所提供的所述半导体热处理设备也具有相应地有益技术效果。

在本发明中，作为本发明一种可选地实施方式，如图10所示，所述半导体热处理设备还包括支撑结构106，支撑结构106包括互相连接的承载部和安装部，所述安装部固定在所述热处理炉的外表面上，转接管101、排风盒102和驱动机构105设置于所述承载部上。

如上所述，支撑结构106能够为转接管101、排风盒102以及驱动结构105提供支撑，以使得所述排风系统的整体结构更加稳固。

需要说明的是，作为本发明关于所述支撑结构的另一种实施方式，所述安装部还可以与所述半导体热处理设备的主机箱骨架连接，与图10所示实施方式不同，本实施方式中所述安装部对所述承载部提供拉力，而图10所示的实施方式中，所述安装部对所述承载部提供支撑力。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种用于半导体热处理设备的排风系统，所述排风系统包括转接管、排风盒和隔离阀，所述转接管具有第一进风口和第一出风口；所述排风盒具有第二进风口和第二出风口，其特征在于，所述第一出风口与所述第二进风口之间设置有辅助密封板，所述辅助密封板上形成有第一开口，所述第一开口能将所述第二进风口和所述第一出风口连通；所述隔离阀的阀板设置在所述排风盒内部，且所述第一开口的面积小于所述阀板的面积，以使得所述阀板处于关闭状态时能封闭所述第一开口。

2.根据权利要求1所述的排风系统，其特征在于，所述排风系统包括两个所述辅助密封板，其中一个所述辅助密封板设置在所述转接管的形成有所述第一出风口的端面上，另一个所述辅助密封板设置在所述排风盒的形成有所述第二进风口的端面上，以使得所述转接管和所述排风盒通过所述辅助密封板对接。

3.根据权利要求1所述的排风系统，其特征在于，所述隔离阀包括转轴，所述转轴与所述阀板的一侧固定连接；

所述转轴的两端可转动地连接在所述排风盒的壁，且所述转轴的一端穿过所述排风盒的壁延伸到所述排风盒的外部，所述转轴位于所述排风盒外部的一端用于与驱动机构连接。

4.根据权利要求3所述的排风系统，其特征在于，所述阀板包括阀板主体、第一安装板和第二安装板，

所述第二安装板和所述第一安装板层叠设置，且所述第二安装板与所述第一安装板的层叠方向与气流方向一致，所述第二安装板上背离所述第一安装板的表面上形成有容纳空间，所述阀板主体位于所述容纳空间中，

所述第一安装板的一侧与所述转轴固定连接。

5.根据权利要求4所述的排风系统，其特征在于，所述阀板还包括第一保温层，所述阀板主体外表面的至少面对气流方向的部分贴合设置有所述第一保温层。

6.根据权利要求1所述的排风系统，其特征在于，所述转接管包括转接管本体和第二保温层，

所述转接管本体的相对两端分别形成矩形的所述第一进风口和矩形的所述第一出风口，所述第一进风口的面积与所述第一出风口的面积相等，且所述第一出风口的长宽比小于所述第一进风口的长宽比；

所述第二保温层贴合在所述转接管本体的内壁表面上。

7.根据权利要求3所述的排风系统，其特征在于，所述排风盒包括内壳体、外壳体以及第三保温层，所述排风盒的相对两端分别形成有所述第二进风口和所述第二出风口；

所述外壳体包括第一容纳腔，所述内壳体位于所述第一容纳腔内，所述第三保温层设置于所述内壳体的外表面与所述外壳体的内表面之间；

所述内壳体包括第二容纳腔，所述第二容纳腔用于容纳所述转轴和所述阀板，所述第二进风口和所述第二出风口与所述第二容纳腔连通。

8.根据权利要求5所述的排风系统，其特征在于，所述排风系统还包括驱动机构，所述驱动机构与所述转轴延伸到所述排风盒外部的部分连接，所述驱动机构能够驱动所述转轴绕自身轴线转动，以打开或关闭所述阀板。

9.根据权利要求8所述的排风系统，其特征在于，所述驱动机构包括活塞缸、第一连接件和第二连接件；

所述第一连接件的一端与所述活塞缸连接，所述第一连接件的另一端与所述第二连接件活动连接；所述第二连接件与所述转轴位于所述排风盒外部的部分固定连接；所述第一连接件用于推动所述第二连接件和所述转轴转动。

10.根据权利要求9所述的排风系统，其特征在于，所述第二连接件包括条形开口，所述条形开口设置于所述第二连接件的中部，且所述条形开口沿所述第二连接件的厚度方向贯穿所述第二连接件；所述第一连接件的另一端设有固定杆；

所述固定杆穿过所述条形开口，且在所述第一连接件的驱动下在所述条形开口内滑动，同时推动所述第二连接件和所述转轴转动。

11.根据权利要求10所述的排风系统，其特征在于，所述驱动机构还包括缓冲器，所述缓冲器的一端与所述第一连接件的一端连接，所述缓冲器的另一端与所述活塞缸连接。

12.一种半导体热处理设备，所述半导体热处理设备包括热处理炉体和排风系统，其特征在于，所述排风系统为上述权利要求1至11中任意一项所述的排风系统，所述排风系统中的所述第一进风口和所述热处理炉体的排风口连接。

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