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CN110589104A - 一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机 - Google Patents

一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机 Download PDF

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CN110589104A
CN110589104A CN201910899267.1A CN201910899267A CN110589104A CN 110589104 A CN110589104 A CN 110589104A CN 201910899267 A CN201910899267 A CN 201910899267A CN 110589104 A CN110589104 A CN 110589104A
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郭桂华
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    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B51/00Devices for, or methods of, sealing or securing package folds or closures; Devices for gathering or twisting wrappers, or necks of bags
    • B65B51/10Applying or generating heat or pressure or combinations thereof

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • Basic Packing Technique (AREA)

Abstract

本发明公开了一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机,其结构包括检查箱、旋转工作台、模具嵌板、热压装置、控制面板。有益效果:本发明利用设有的塑移防移结构,对即将进行热压的塑料膜在静电板以及塑料球摩擦作用下产生的电离子以及吸附作用,将确定好位置的塑料膜做吸附作用,以避免塑料膜出现位移现象,从而导致即将热合的封口出现吸塑泡壳或纸卡存在不平的现象,本发明利用设有的热匀机构,在对电子产品进行塑料包装的同时,通过其呈环形不断的旋转加热的作用,对在做静态加热的塑料膜具做动态的增加导热加热作用,以实现其加热均匀,从而避免产生因受热不均匀,导致加热压膜后的成品电子包装边沿出现上翘或开口现象。

Description

一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机
技术领域
本发明涉及包装技术领域,更确切地说,是一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机。
背景技术
随着智能化的逐步成熟,电子产品逐步的融入人们的日常生活中,而随着近年来人们对设计理念以及设计外包装的审美观逐步的提高,市面上的电子产品在包装种类上也逐步的增多,为了确保电子产品在运输的过程中免遭到破坏,均需要对电子产品进行塑膜包装,其在进行塑膜包装时均采用吸塑包装机进行包装,而在实际操作过程中,操作人员一旦看到即将热合封口的吸塑泡壳或纸卡存在不平或其它问题时,出于本能和侥幸心理往往会用手进行整理或纠正,随着转盘工作台持续转动到压板正下方位置时,压板按照预设程序进行下压,一旦操作人员的手撤出不及时就会被压伤,存在安全隐患,安全系数低。此外,现有吸塑封口包装机主要采用发热丝硬性加热模具,在加热的过程中是固定在一个位置上的,是一个静态加热的过程,所以就会出现加热不均匀。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机,以解决现有技术的因操作人员一旦看到即将热合封口的吸塑泡壳或纸卡存在不平或其它问题时,出于本能和侥幸心理往往会用手进行整理或纠正,随着转盘工作台持续转动到压板正下方位置时,压板按照预设程序进行下压,一旦操作人员的手撤出不及时就会被压伤,存在安全隐患,安全系数低。此外,现有吸塑封口包装机主要采用发热丝硬性加热模具,在加热的过程中是固定在一个位置上的,是一个静态加热的过程,则导致出现加热不均匀的缺陷。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:
一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机,其结构包括检查箱、旋转工作台、模具嵌板、热压装置、控制面板,所述旋转工作台设于检查箱上表面并通过电焊相连接,所述模具嵌板共设有三个且分别呈均匀等距状安装于旋转工作台上表面并通过电焊相连接,所述热压装置设于检查箱前表面上部并通过电焊相连接,所述热压装置设于旋转工作台正上方,所述控制面板安装于热压装置后侧上表面并电连接,所述热压装置包括热压框板、塑吸防移结构、热匀机构,所述塑吸防移结构镶嵌于热压框板下表面且上端位于其内部,所述热匀机构安装于热压框板内中部并通过电焊相连接,作为本发明进一步地方案,所述热压框板下表面镶嵌有导热板并通过电焊相连接,所述导热板呈圆形结构且为导热铝材质,有利于实现对电子产品进行包装。
作为本发明进一步地方案,所述塑吸防移结构包括密封环、静电板、塑料球、吸附管、吸附孔,所述静电板共设有三个且分别呈环形结构,所述静电板直径呈倍数依次递增,所述塑料球设有若干个且分别扣合安装于静电板之间,所述吸附管设于密封环上内表面且与静电板相连接,所述吸附孔设有若干个且分别安装于密封环下表面,所述吸附孔与密封环为一体化结构,有利于实现避免塑料膜出现位移现象,从而导致即将热合封口的出现吸塑泡壳或纸卡存在不平的现象。
作为本发明进一步地方案,所述吸附孔与吸附管分别与两静电板相临间距相对应连接,有利于实现对塑料膜的吸附,防止其受热的之前出现位移现象。
作为本发明进一步地方案,所述两静电板间距直径相对塑料球较大,且上下侧开口处较小与塑料球直径,所述静电板靠近塑料球一侧设有弧形摩擦板,有利于实现通过塑料的静电作用,在其还未与塑料做接触时,通过静电产生的电离子与塑料做接触以实现防止出现泡壳和纸卡存在不平的现象。
作为本发明进一步地方案,所述热匀机构包括隔热框、旋转体、导热板,所述旋转体设于隔热框内上壁中部并通过电焊相连接,所述旋转体与控制面板电连接,所述导热板一端与旋转体通过电焊相连接,有利于实现对电子产生在进行吸塑加热包装的同时,确保塑料吸塑边无出现有泡壳现象,从而实现其受热均匀。
作为本发明进一步地方案,所述导热板下表面设有形凸条且为金属材质,有利于实现对塑料下压加热吸塑做动态加热,以实现避免出现加热不均匀现象。
发明有益效果
相对比较于传统的电子产品包装机,本发明具有以下有益效果:
本发明利用设有的塑移防移结构,对即将进行热压的塑料膜在静电板以及塑料球摩擦作用下产生的电离子以及吸附作用,将确定好位置的塑料膜做吸附作用,以避免塑料膜出现位移现象,从而导致即将热合的封口出现吸塑泡壳或纸卡存在不平的现象。
本发明利用设有的热匀机构,在对电子产品进行塑料包装的同时,通过其呈环形不断的旋转加热的作用,对在做静态加热的塑料膜具做动态的增加导热加热作用,以实现其加热均匀,从而避免产生因受热不均匀,导致加热压膜后的成品电子包装边沿出现上翘或开口现象。
附图说明
通过阅读参照附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
在附图中:
图1为本发明一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机的结构示意图。
图2为本发明热压装置的正视切剖图。
图3为本发明塑吸防移结构的局部结构示意图。
图4为图3中A的结构放大图。
图5为本发明热匀机构的仰视结构图。
图中:检查箱-1、旋转工作台-2、模具嵌板-3、热压装置-4、控制面板-5、热压框板-4a、塑吸防移结构-4b、热匀机构-4c、导热板-4a1、密封环-4b1、静电板-4b2、塑料球-4b3、吸附管-4b4、吸附孔-4b5、弧形摩擦板-4b21、隔热框-4c1、旋转体-4c2、导热板-4c3、S形凸条-4c31。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1-图5所示,本发明提供一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机的技术方案:
如图1-图2所示,一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机,其结构包括检查箱1、旋转工作台2、模具嵌板3、热压装置4、控制面板5,所述旋转工作台2设于检查箱1上表面并通过电焊相连接,所述模具嵌板3共设有三个且分别呈均匀等距状安装于旋转工作台2上表面并通过电焊相连接,所述热压装置4设于检查箱1前表面上部并通过电焊相连接,所述热压装置4设于旋转工作台2正上方,所述控制面板5安装于热压装置4后侧上表面并电连接,所述热压装置4包括热压框板4a、塑吸防移结构4b、热匀机构4c,所述塑吸防移结构4b镶嵌于热压框板4a下表面且上端位于其内部,所述热匀机构4c安装于热压框板4a内中部并通过电焊相连接,
如图2所示,所述热压框板4a下表面镶嵌有导热板4a1并通过电焊相连接,所述导热板4a1呈圆形结构且为导热铝材质,有利于实现对电子产品进行包装。
如图3-图4所示,所述塑吸防移结构4b包括密封环4b1、静电板4b2、塑料球4b3、吸附管4b4、吸附孔4b5,所述静电板4b2共设有三个且分别呈环形结构,所述静电板4b2直径呈倍数依次递增,所述塑料球4b3设有若干个且分别扣合安装于静电板4b2之间,所述吸附管4b4设于密封环4b1上内表面且与静电板4b2相连接,所述吸附孔4b5设有若干个且分别安装于密封环4b1下表面,所述吸附孔4b5与密封环4b1为一体化结构,有利于实现避免塑料膜出现位移现象,从而导致即将热合封口的出现吸塑泡壳或纸卡存在不平的现象。
如图3所示,所述吸附孔4b5与吸附管4b4分别与两静电板4b2相临间距相对应连接,有利于实现对塑料膜的吸附,防止其受热的之前出现位移现象。
如图4所示,所述两静电板4b2间距直径相对塑料球4b3较大0.5cm且上下侧开口处较小与塑料球4b3直径,所述静电板4b2靠近塑料球4b3一侧设有弧形摩擦板4b21,有利于实现通过塑料的静电作用,在其还未与塑料做接触时,通过静电产生的电离子与塑料做接触以实现防止出现泡壳和纸卡存在不平的现象。
如图2-图5所示,所述热匀机构4c包括隔热框4c1、旋转体4c2、导热板4c3,所述旋转体4c2设于隔热框4c1内上壁中部并通过电焊相连接,所述旋转体4c2与控制面板5电连接,所述导热板4c3一端与旋转体4c2通过电焊相连接,有利于实现对电子产生在进行吸塑加热包装的同时,确保塑料吸塑边无出现有泡壳现象,从而实现其受热均匀。
如图5所示,所述导热板4c3下表面设有S形凸条4c31且为金属材质,有利于实现对塑料下压加热吸塑做动态加热,以实现避免出现加热不均匀现象。
综上所述,即将进行热压塑料包装时,在塑料球4b3与静电板4b2摩擦所产生的电子以及吸附管4b4产生的负压吸附作用下,对塑料膜进行吸附,以避免其在下压的同时出现位移现象,从而导致包装出现泡壳或纸卡不平的现象,与此同时在热匀机构4c的作用下,通过动态的导热加热对在静态加热作用下的塑料包装膜做受热均匀,从而防止其加热压膜后的成品电子包装边沿出现上翘或因热不均匀产生的开口现象。
其具体实现原理如下:将待需包装的电子产品放置在模具嵌板3的模具内,同时再将塑料膜固定好位置放置在模具嵌板3上表面,并在旋转工作台2旋转的作用下移动到热压装置4的正下方,在控制面板5的作用下通电并下压对塑料膜做热压封口,而在实际操作过程中,因操作人员一旦看到即将热合封口的吸塑泡壳或纸卡存在不平或其它问题时,出于本能和侥幸心理往往会用手进行整理或纠正,随着转盘工作台持续转动到压板正下方位置时,压板按照预设程序进行下压,一旦操作人员的手撤出不及时就会被压伤,存在安全隐患,安全系数低。并且现有的吸塑封口包装机主要采用发热丝硬性加热模具,在加热的过程中是固定在一个位置上的,是一个静态加热的过程,则就会出现加热不均匀。
故而利用设有的吸附管4b4与控制面板5相连接的作用下,其具有一个负压吸力,穿过静电板4b2相临间距以及吸附孔4b5对塑料膜做吸附,因塑料球4b3为活动的扣合安装在静电板4b2之间,其在吸附力的作用下做来回运动作用,并对弧形摩擦板4b21具有摩擦作用,并在静电板4b2与弧形摩擦板4b21摩擦产生的作用下其具有电离子,塑料膜在自身特性作用下,易被电离子吸附,从而有效的避免塑料膜出现位移现象,从而导致即将热合的封口出现吸塑泡壳或纸卡存在不平的现象。
与此同时通过导热板4a1对塑料膜接触的同时进行加热,而导热板4c3则在旋转体4c2的作用下在隔热框4c1内部做不停的旋转作用,因导热板4c3与导热板4a1为相互接触,故而塑料膜与导热板4a1做静态加热的同时,做动态的加热,以实现塑料膜的均匀受热,从而避免产生因受热不均匀,导致加热压膜后的成品电子包装边沿出现上翘或开口现象。
本发明解决的问题是现有技术的因操作人员一旦看到即将热合封口的吸塑泡壳或纸卡存在不平或其它问题时,出于本能和侥幸心理往往会用手进行整理或纠正,随着转盘工作台持续转动到压板正下方位置时,压板按照预设程序进行下压,一旦操作人员的手撤出不及时就会被压伤,存在安全隐患,安全系数低。并且现有的吸塑封口包装机主要采用发热丝硬性加热模具,在加热的过程中是固定在一个位置上的,是一个静态加热的过程,则就会出现加热不均,本发明通过上述部件的互相组合,本发明利用设有的塑移防移结构,对即将进行热压的塑料膜在静电板以及塑料球摩擦作用下产生的电离子以及吸附作用,将确定好位置的塑料膜做吸附作用,以避免塑料膜出现位移现象,从而导致即将热合的封口出现吸塑泡壳或纸卡存在不平的现象,本发明利用设有的热匀机构,在对电子产品进行塑料包装的同时,通过其呈环形不断的旋转加热的作用,对在做静态加热的塑料膜具做动态的增加导热加热作用,以实现其加热均匀,从而避免产生因受热不均匀,导致加热压膜后的成品电子包装边沿出现上翘或开口现象。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机,其结构包括检查箱(1)、旋转工作台(2)、模具嵌板(3)、热压装置(4)、控制面板(5),其特征在于:所述旋转工作台(2)设于检查箱(1)上表面并通过电焊相连接,所述模具嵌板(3)共设有三个且分别呈均匀等距状安装于旋转工作台(2)上表面并通过电焊相连接,所述热压装置(4)设于检查箱(1)前表面上部并通过电焊相连接,所述热压装置(4)设于旋转工作台(2)正上方,所述控制面板(5)安装于热压装置(4)后侧上表面并电连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机,其特征在于:所述热压装置(4)包括热压框板(4a)、塑吸防移结构(4b)、热匀机构(4c),所述塑吸防移结构(4b)镶嵌于热压框板(4a)下表面且上端位于其内部,所述热匀机构(4c)安装于热压框板(4a)内中部并通过电焊相连接,所述热压框板(4a)下表面镶嵌有导热板(4a1)并通过电焊相连接,所述导热板(4a1)呈圆形结构且为导热铝材质。
3.根据权利要求1所述的一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机,其特征在于:所述塑吸防移结构(4b)包括密封环(4b1)、静电板(4b2)、塑料球(4b3)、吸附管(4b4)、吸附孔(4b5),所述静电板(4b2)共设有三个且分别呈环形结构,所述静电板(4b2)直径呈倍数依次递增,所述塑料球(4b3)设有若干个且分别扣合安装于静电板(4b2)之间,所述吸附管(4b4)设于密封环(4b1)上内表面且与静电板(4b2)相连接,所述吸附孔(4b5)设有若干个且分别安装于密封环(4b1)下表面,所述吸附孔(4b5)与密封环(4b1)为一体化结构。
4.根据权利要求3所述的一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机,其特征在于:所述吸附孔(4b5)与吸附管(4b4)分别与两静电板(4b2)相临间距相对应连接,所述两静电板(4b2)间距直径相对塑料球(4b3)较大0.5cm且上下侧开口处较小与塑料球(4b3)直径,所述静电板(4b2)靠近塑料球(4b3)一侧设有弧形摩擦板(4b21)。
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