CN110562696B - 芯片自动输料机、芯片料盘、芯片自动检测线及其上料方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种芯片自动输料机、芯片料盘、芯片自动检测线及其上料方法，其主要包括：顶升装置，输料装置，该顶升装置承载该输料装置并顶升该输料装置内承载的该芯片料盘，其中该输料装置包括：盘架，输送机，分料机，其中该盘架前侧设有挡料板及料口，该输送机设置在盘架内第一位置且对应该料口处，该分料机设置在该盘架第二位置，以在该顶升装置顶升该芯片料盘至预设位置处时阻隔至少部分芯片料盘与该输送机间隔。从而实现在紧凑的空间内完成批量自动分料及上料功能，并显著提高生产效率及厂房空间使用率，且降低了人工介入的要求，进一步降低了生产成本。

Description

芯片自动输料机、芯片料盘、芯片自动检测线及其上料方法

技术领域

本发明涉及芯片自动检测领域技术，尤其涉及芯片自动输料机、芯片料盘、芯片自动检测线及其上料方法。

背景技术

目前传统芯片检测工艺中通常采用人工手动进行上料检测，仅少部分采用机器人半自动检测，但仍需人工手动添加料盘因此效率较低，如本领域技术人员曾提出了一种芯片上料机方案，如中国专利公告号：CN203497789U的记载，该芯片上料机包括设置定位槽的工作台，定位槽内放置承载芯片的托料板，托料板的下方设置固定在工作台上用于控制托料板上下运动的丝杠螺母运动副。工作台包括底座，底座上设置若干固定柱，所述定位槽包括连接在固定柱顶部的定位板，定位板的四个角上设置对芯片进行定位的定位角板。丝杠螺母运动副由电机驱动，电机固定设置在底座上，电机的输出轴连接竖直的丝杠，丝杠的上端通过轴承与定位板连接，丝杠上设置配合在丝杠上滑动的滑动板，滑动板的上表面设置若干竖直穿过定位板的导轨，导轨的上端与托料板固定连接。

因此可见该现有技术用于对芯片进行累叠上料，通过丝杠机构逐步抬升以使芯片从上部逐个溢出以供后道工序取料，但其缺陷在于此机构仅用于对芯片单片对单片上料检测，效率极低，同时结构上需要芯片逐步溢出以供后到工序抓取，因此没有自主的分料结构，造成可靠性较差，容易造成漏料/落料造成检测生产事故，并且对后道检测工序取料增加了难度。

而另一方面，如中国专利公告号：CN109230376A，公开了一种芯片框送料机构，包括传送组件以及位于传送组件一侧的送料组件，所述送料组件包括两个相对设置的支撑件，两个支撑件相对的一侧均设有齿条，齿条上均设有第一单向齿，齿条与支撑件之间均固接有拉簧，齿条与支撑件之间还固接有调节气囊，调节气囊上设有压力阀；两个齿条之间设有间歇与齿条啮合的传送框，传送框内从上到下依次滑动连接有多个芯片框，传送框的下方设有间歇上抵传送框的螺旋上抵组件；送料组件远离传送组件的一侧设有用于推动芯片框的推料气缸，推料气缸与调节气囊之间连通有导管。

可见该现有技术依然结构上仅支持单片芯片上料，同时其结构上因为没有自动分料机构，因此在芯片在上料时就必须手工补料，从而效率也很低下，无法适应于大规模生产检测的需要。

为了解决上述现有技术的缺陷，本领域即待一种能够批量自动分料上料的技术出现。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片自动输料机，以实现批量自动分料及上料功能。

为了实现上述目的，根据本发明的第一个方面，提供了一种芯片自动输料机，用于承载及传输芯片料盘，其包括：顶升装置，输料装置，该顶升装置承载该输料装置并顶升该输料装置内承载的该芯片料盘，其中该输料装置包括：盘架，输送机，分料机，其中该盘架前侧设有挡料板及料口，该输送机设置在盘架内第一位置且对应该料口处，该分料机设置在该盘架第二位置，以在该顶升装置顶升该芯片料盘至预设位置处时阻隔至少部分芯片料盘与该输送机间隔。

根据本发明的第一个方面，在可能的优选实施方式下，该顶升装置包括：一级顶升机 ，二级顶升机，其中该一级顶升机升降端分别承载该盘架及二级顶升机，且该二级顶升机设置在该盘架内部第三位置，以供穿过该输送机托举/降下该芯片料盘。

根据本发明的第一个方面，在可能的优选实施方式下，该输送机包括：带轮机构，驱动机，其中该带轮机构分设在该盘架内壁两侧，该驱动机设置在该盘架外壁上并与该带轮机构传动连接。

根据本发明的第一个方面，在可能的优选实施方式下，该分料机包括：升降机，插片，其中该盘架上设有分料窗，该升降机设置在该盘架外壁上靠近该分料窗处，该升降机升降端上连接着该插片，以操控该插片插入/退出该分料窗阻隔/允许当前位置该芯片料盘落下。

根据本发明的第一个方面，在可能的优选实施方式下，该芯片自动输料机还包括：传感器，控制器，该传感器分别设置在该盘架上靠近该料口及该盘架顶部开口处，该控制器分别与该传感器、输送机、分料机、顶升装置控制连接。

根据本发明的第一个方面，在可能的优选实施方式下，该分料机包括：支撑架，卡舌，弹性件，其中该盘架上设有分料区，该支撑架设置在该盘架外壁上靠近该分料区处，该支撑架通过该弹性件与该卡舌适配，使该卡舌伸入分料区以允许该芯片料盘向上累叠，反向阻隔当前位置该芯片料盘落下。

通过本发明提供的该芯片自动输料机，能够在紧凑的空间内完成批量自动分料及上料功能，籍此可显著提高生产效率，及厂房空间使用率，且降低了人工介入的要求，进一步降低了生产成本。

本发明的第二个方面在于提供一种与上述第一方面的芯片自动输料机适配的芯片料盘，以实现批量自动分料及上料功能。

为了实现上述目的，根据本发明的第二个方面，该芯片料盘上盘面设有复数间隔设置的盘格，各该盘格内凹以容纳芯片，该芯片料盘侧壁设有盘托，该盘拖与该芯片料盘下盘面具有落差。

根据本发明的第二个方面，在可能的优选实施方式下，该芯片料盘侧壁靠近该盘托处还设有卡口，该卡口呈内凹状，以和该卡舌适配，阻隔并持住当前芯片料盘所处位置，防止下落。

通过本发明提供的该芯片料盘，能够在紧凑的空间内完成批量自动分料及上料功能，籍此可显著提高生产效率，及厂房空间使用率，且降低了人工介入的要求，进一步降低了生产成本。

本发明的第三个方面在于提供一种芯片自动输料机上料方法，以实现批量自动分料及上料功能。

为了实现上述目的，根据本发明的第三个方面，该芯片自动输料机上料方法，步骤包括：S1在盘架内填装累叠的芯片料盘；S2顶升装置在盘架内托举当前底部芯片料盘至预设位置；S3分料机介入持住至少部分累叠的芯片料盘；S4顶升装置托举剩余芯片料盘下降形成分料，顶升装置持续下降直至输送机位置以下，使芯片料盘置于输送机上，以供输送机向下道工序输送。

通过本发明提供的芯片自动输料机上料方法来控制该芯片自动输料机，能够在紧凑的空间内完成批量自动分料及上料功能，籍此可显著提高生产效率，及厂房空间使用率，且降低了人工介入的要求，进一步降低了生产成本。

本发明的第四个方面在于提供一种芯片自动检测线，以实现批量自动分料及上料检测功能。

为了实现上述目的，根据本发明的第四个方面，该芯片自动检测线，包括：上料机，下料机，检测单元，其中，该上料机及下料机采用上述该芯片自动输料机制成，其中该检测单元包括检测设备及输送线，该输送线分别在该上/下料机的料口处，与各该输送机对应衔接。

综上所述，通过本发明提供的芯片自动输料机、芯片料盘、芯片自动检测线及其上料方法，能够在紧凑的空间内完成批量自动分料及上料功能，籍此可显著提高生产效率及厂房空间使用率，且降低了人工介入的要求，进一步降低了生产成本。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的芯片自动输料机结构示意图；

图2为本发明的芯片自动输料机结构示意图；

图3为本发明的芯片料盘结构示意图；

图4为本发明的芯片自动输料机结构示意图；

图5为本发明的芯片自动输料机上/下料模式结合结构示意图；

附图标记

芯片料盘1，卡口11，盘格12，盘托13，顶升装置2，输料装置3，盘架31，输送机32，分料机33，挡料板311，料口312，带轮机构321，驱动机322，传动轮组3211，输送带3212，升降机41，插片42，分料窗43，支撑架51，卡舌52，弹性件53，分料区54，一级顶升机21，二级顶升机22，传感器61。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

为了使本领域的技术人员更好的理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，在本领域普通技术人员没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明的保护范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

请参阅图1至图5，具体来说，本发明提供的该芯片自动输料机，用于承载及传输芯片料盘1，其中如图3所示用于本发明的该芯片自动输料机的该芯片料盘1上盘面设有复数间隔设置的盘格12，各该盘格12内凹以容纳芯片，该芯片料盘1侧壁设有盘托13，该盘拖与该芯片料盘1下盘面具有落差。此外在优选实施方式下，该芯片料盘1侧壁靠近该盘托13处还设有卡口11，该卡口11呈内凹状。

其中如图1、2、3所示该芯片自动输料机包括：顶升装置2，输料装置3，该顶升装置2承载该输料装置3并顶升该输料装置3内承载的该芯片料盘1，其中该输料装置3包括：盘架31，输送机32，分料机33，其中该盘架31前侧设有挡料板311及料口312,且该挡板呈部分遮蔽盘架31料口312区域状，一方面可以阻挡该累叠的芯片料盘1脱出，另一方面还可以便于观察累叠的芯片料盘1的剩余数量，以便及时填装，而该料口312可根据需求调整开设大小，而本发明的优选实施例中以开设可允许该单个芯片料盘1进出料的尺寸，从而允许该盘架31一次仅输出一个芯片料盘1，以限制料盘输出。

进一步的，该输送机32设置在盘架31内第一位置且对应该料口312处，该分料机33设置在该盘架31第二位置即靠近该输送机32上部间隔至少一个芯片托盘位置处，以在该顶升装置2顶升该芯片料盘1至预设位置处时阻隔至少部分芯片料盘1与该输送机32间隔。其中在优选实施方式下，该输送机32包括：带轮机构321，驱动机322，其中该带轮机构321分设在该盘架31内壁底部两侧即该盘架31内的第一位置处，因此该带轮机构321之间留有空间，以允许该顶升装置2穿过并托举该芯片料盘1上升，而该驱动机322则设置在该盘架31外壁上并与该带轮机构321传动连接，其中该带轮机构321本实施例中优选包括：传动轮组3211及输送带3212，该传动轮组3211分别设置在该盘架31内壁底部两侧即该盘架31内的第一位置处，且该传动轮组3211中的传动端与该驱动机322传动连接，以带动箍在该传动轮组3211上的输送带3212移动。

此外值得一提的是，如图5所示，本发明的该芯片自动输料机，可以分为输出和转送两种运行形态即分别对应上料机（右侧）、下料机（左侧）功能，以应用于芯片自动检测线的前端和后端输出/接收芯片料盘1，因此在功能为输出的上料机状态下，该分料机33在本实施例中则优选包括：升降机41，插片42，其中该盘架31上设有分料窗43，本实施例中优选为长条口，以供该插片42穿过，而该升降机41则设置在该盘架31外壁上靠近该分料窗43处，同时该升降机41升降端上连接着该插片42，以操控该插片42插入/退出该分料窗43，以通过该插片42阻却该芯片料盘1的两侧盘托13，从而来控制阻隔/允许当前位置的该芯片料盘1落下。分料时，该顶升装置2在盘架31内托举当前底部芯片料盘1至预设位置；该分料机33介入持住至少部分累叠的芯片料盘1；而该顶升装置2托举剩余芯片料盘1下降形成分料，此时该顶升装置2持续下降直至输送机32位置以下后，即可使芯片料盘1置于输送机32上，以供其向后道工序传输已经分料的芯片料盘1.

而在转送的下料机状态下，该分料机33在本实施例中则优选包括包括：支撑架51，卡舌52，弹性件53，其中该盘架31上设有分料区54，该支撑架51设置在该盘架31外壁上靠近该分料区54处，该支撑架51通过该弹性件53与该卡舌52适配，使得该卡舌52能以该支撑架51为支点上下旋转移动，从而改变该卡舌52深入该分料区54内的距离，当该芯片料盘1在该盘架31内因顶升装置2托举向上移动时，该卡舌52会被向上顶起，以允许其通过，但由于该弹性件53的回复力，会将卡舌52拉回向下旋转位置，因此会一直抵在该芯片料盘1的卡口11内，从而卡住该芯片料盘1，使其无法坠落，籍此使该卡舌52伸入分料区54可允许该芯片料盘1向上累叠，反向阻隔当前位置该芯片料盘1落下。从而由该顶升装置2持续向上托举由该输送机32接收的该芯片料盘1，即可使得芯片料盘1在该盘架31中累叠，实现批量搜集芯片料盘1来下料的功效，提高了整体生产效率。

进一步的，在优选实施方式下，本发明的该顶升装置2包括：一级顶升机21 ，二级顶升机22，其中该一级顶升机21升降端分别承载该盘架31及二级顶升机22，且该二级顶升机22设置在该盘架31内部第三位置即该输送机32带轮机构321之间，以供穿过该输送机32托举/降下该芯片料盘1。

其中需要说明的是，本实施例中采用该二级顶升机22构的原因在于，若当该芯片自动输料机为下料机状态时，则通过该一级顶升机21可使得该盘架31顶部开口处降至前道工序输送线至少平齐位置，以回收来料芯片料盘1，同时该第二顶升机则初始状态为上升至与该盘架31开口平齐位置，以托举来料芯片料盘1，并持续下降，从而持续收纳芯片料盘1在该盘架31内累叠填装。

而在该芯片自动输料机为上料机状态时，则该一级顶升机21则升起该盘架31，从而使得该盘架31上的料口312可与该后道工序输送线至少保持平齐位置，以便从该输料装置3根据上述实施例的记载进行分料，并从该料口312持续出料，以向后道工序持续输送已经在该盘架31中填装的芯片料盘1。

籍此实现该芯片自动输料机的两种功能模式的切换，降低了企业组建产线的复杂度及设计成本，并且可靠性得到一定的提升。当然本领域技术人员根据上述记载可以发现上述分料机33可以根据不同上料机、下料机模式选择用不同结构设置。因此任何通过上述实施方案的任意组合皆属于本发明的揭露范围内。

此外值得一提的是本发明提供的该顶升装置2在优选实施方式下为两级顶升机构，但本领域技术人员应当理解，该顶升装置2也可以被设置成一级顶升机构，仅用于从该输送机32中间穿过顶升芯片料盘1，而无需整体升降该输料装置3，因为使用者可以预先在产线上定义该芯片自动输料机的位置及功能，从而简装实施该顶升装置2，降低成本。

在另一优选实施方式下，该芯片自动输料机还包括：传感器61，控制器，该传感器61分别设置在该盘架31上靠近该料口312及该盘架31顶部开口处，且该控制器分别与该传感器61、输送机32、分料机33、顶升装置2控制连接。

具体来说，该传感器61优选为红外传感器61或其他现有技术的光感传感器61，从而检测该盘架31料口312出料或盘架31叠料高度反馈参数，知晓当前叠料量及是否有料出货等检测，籍此向该控制器反馈数据后，该控制器可及时进行处理并控制该输送机32、分料机33、顶升装置2根据预设控制程序进行系统化自动控制，避免芯片料盘1在该盘架31中溢出，或芯片料盘1用尽时空转等问题。

此外本发明另一方面，还提供了一种该芯片自动输料机的上料方法，其步骤包括：S1在盘架31内填装累叠的芯片料盘1；S2顶升装置2在盘架31内托举当前底部芯片料盘1至预设位置；S3分料机33介入持住至少部分累叠的芯片料盘1；S4顶升装置2托举剩余芯片料盘1下降形成分料，顶升装置2持续下降直至输送机32位置以下，使芯片料盘1置于输送机32上，以供输送机32向下道工序输送。

此外本发明另一方面，还提供了一种芯片自动检测线，以实现批量自动分料及上料检测功能。其中该芯片自动检测线，包括：上料机，下料机，检测单元，其中，该上料机及下料机采用上述实施例中任一该芯片自动输料机制成，其中该检测单元包括检测设备及输送线，该输送线分别在该上/下料机的料口312处，与各该输送机32对应衔接。

综上所述，通过本发明提供的芯片自动输料机、芯片料盘1、芯片自动检测线及其上料方法，能够在紧凑的空间内完成批量自动分料及上料功能，籍此可显著提高生产效率及厂房空间使用率，且降低了人工介入的要求，进一步降低了生产成本。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

本领域技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得单片机、芯片或处理器（processor）执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

此外，本发明实施例的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明实施例的思想，其同样应当视为本发明实施例所公开的内容。

Claims (7)

1.一种芯片自动输料机，用于承载及传输芯片料盘，其包括：顶升装置，输料装置，所述顶升装置承载所述输料装置并顶升所述输料装置内承载的所述芯片料盘，其中所述输料装置包括：盘架，输送机，分料机，其中所述盘架前侧设有挡料板及料口，所述输送机设置在盘架内第一位置且对应所述料口处，所述分料机设置在所述盘架第二位置，以在所述顶升装置顶升所述芯片料盘至预设位置处时阻隔至少部分芯片料盘与所述输送机间隔；

其中所述顶升装置包括：一级顶升机，二级顶升机，其中所述一级顶升机升降端分别承载所述盘架及二级顶升机，且所述二级顶升机设置在所述盘架内部第三位置，以供穿过所述输送机托举/降下所述芯片料盘；其中在下料状态时，一级顶升机驱使盘架顶部开口处降至前道工序输送线至少平齐位置，同时第二顶升机初始状态为上升至与该盘架开口平齐位置，以托举来料芯片料盘，并持续下降，以收纳芯片料盘在该盘架内累叠填装；

其中所述输送机包括：带轮机构，驱动机，其中所述带轮机构分设在所述盘架内壁两侧，所述驱动机设置在所述盘架外壁上并与所述带轮机构传动连接；

其中，所述分料机包括：升降机，插片，其中所述盘架上设有分料窗，所述升降机设置在所述盘架外壁上靠近所述分料窗处，所述升降机升降端上连接着所述插片，以操控所述插片插入/退出所述分料窗阻隔/允许当前位置所述芯片料盘落下。

2.根据权利要求1所述的芯片自动输料机，其特征在于还包括：传感器，控制器，所述传感器分别设置在所述盘架上靠近所述料口及所述盘架顶部开口处，所述控制器分别与所述传感器、输送机、分料机、顶升装置控制连接。

3.根据权利要求1所述的芯片自动输料机，其特征在于，所述分料机包括：支撑架，卡舌，弹性件，其中所述盘架上设有分料区，所述支撑架设置在所述盘架外壁上靠近所述分料区处，所述支撑架通过所述弹性件与所述卡舌适配，使所述卡舌伸入分料区以允许所述芯片料盘向上累叠，反向阻隔当前位置所述芯片料盘落下。

4.一种芯片料盘，用于如权利要求1至3任一所述芯片自动输料机使用，其特征在于，所述芯片料盘上盘面设有复数间隔设置的盘格，各所述盘格内凹以容纳芯片，所述芯片料盘侧壁设有盘托，所述盘拖与所述芯片料盘下盘面具有落差。

5.如权利要求4所述芯片料盘，其特征在于，所述芯片料盘侧壁靠近所述盘托处还设有卡口，所述卡口呈内凹状。

6.一种芯片自动检测线，包括：上料机，下料机，检测单元，其特征在于，所述上料机及下料机采用如权利要求1至3任一所述芯片自动输料机制成，其中所述检测单元包括检测设备及输送线，所述输送线分别在所述上/下料机的料口处，与各所述输送机对应衔接。

7.一种如权利要求1至3任一芯片自动输料机的上料方法，步骤包括：

S1 在盘架内填装累叠的芯片料盘；

S2 顶升装置在盘架内托举当前底部芯片料盘至预设位置；

S3 分料机介入持住至少部分累叠的芯片料盘；

S4 顶升装置托举剩余芯片料盘下降形成分料，顶升装置持续下降直至输送机位置以下，使芯片料盘置于输送机上，以供输送机向下道工序输送。