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CN110517980B - 一种半导体行业用晶圆自动传送机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开公开一种半导体行业用晶圆自动传送的机构，晶圆放置在晶圆盒，晶圆盒通过承载台、连接结构、传送机构由位置A自动传送至位置B。晶圆盒放置在承载台上由自动检测机构确认是否放置在正确位置，确保无偏移，如偏移会发生报警；检测机构在检测无偏移后传送指令至晶圆自动防滑出装置，由自动防滑出装置将晶圆锁定，确保在由位置A自动传送至位置B的过程中晶圆不会滑出。

Description

一种半导体行业用晶圆自动传送机构
技术领域
本发明涉及半导体设备晶圆自动传送的机构，特别涉及一种半导体行业用晶圆自动传送机构。
背景技术
在半导体领域中，晶圆进出半导体设备需要具有自动传送的功能，这就需要有设备进行传送，传送设备的相关装置或机构具有可传送不同尺寸晶圆，且在传送过程中有多重满足行业要求的功能，其中包括多尺寸晶圆应用、占位自动识别、自动取送、晶圆状态自动扫描、自动防滑出装置等。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种半导体行业用晶圆自动传送机构，具体技术方案如下：
一种半导体行业用晶圆自动传送机构，包括晶圆盒、自动防滑出限位杆、自动防滑出转轴、支撑件、传送滑台、识别传感器、旋转自动防滑出装置、承载台、设备虚拟门和限位块；
所述承载台设有中空的安装口，承载台一侧底端固定在支撑件上，滑台带动支撑件，支撑件带动承载台来回滑动；
所述旋转自动防滑出装置包括自动防滑出限位杆、自动防滑出转轴和旋转电缸；
所述旋转电缸上的固定板连接在承载台一侧；
所述旋转电缸一端连接自动防滑出转轴，且自动防滑出限位杆设置在自动防滑出转轴上，并沿轴旋转；
所述晶圆盒放置在承载台上，通过限位块来限定位置，晶圆设置在晶圆盒内，通过防滑出限位杆将晶圆盒内的晶圆锁定位置；
所述识别传感器设置在承载台内侧安装口处，用于通过传感器识别晶圆盒是否在承载台的正确位置；
所述设备虚拟门打开后，承载台带着晶圆盒进出设备A和设备B中。
所述的一种半导体行业用晶圆自动传送机构，其优选方案为晶圆尺寸分别为2寸、3寸、4寸、6寸、8寸、12寸，对应于相对应尺寸的晶圆盒来装。
所述的一种半导体行业用晶圆自动传送机构，其优选方案为所述旋转自动防滑出装置中的防滑出限位杆根据控制和材质可分为气控或电控，金属或非金属。
所述的一种半导体行业用晶圆自动传送机构，其优选方案为不同尺寸的晶圆盒在承载台通过气缸或电缸不同形式的传送机构，使晶圆盒进行运动。
晶圆状态自动扫描，晶圆盒通过占位自动识别后，传感器将会对晶圆盒中的晶圆进行扫描，确认晶圆数量及是否有叠片、重片等异常情况发生，如发生异常则进行报警；
旋转自动防滑出装置，承载台自动识别晶圆盒是否占位后，自动防滑出装置将对晶圆盒内的晶圆进行锁定，确保晶圆在去送过程中不会滑出晶圆盒。
自动取送，将晶圆盒放置在承载台，承载台自动识别位置正确，旋转自动防滑出装置锁定后，承载台将晶圆盒由设备外部自动传送至高洁净度的内部。
一种半导体行业用晶圆自动传送机构的工作原理：晶圆盒由位置A自动传送至位置B的过程，将晶圆盒放置在承载台，由识别传感器判定晶圆盒放置位置是否正确，如不正确则报警反馈，调整好晶圆盒位置后，自动传输指令至旋转机构，由其旋转带动自动防滑出转轴转动，再由自动防滑出转轴带动自动防滑出限位杆将晶圆盒内的晶圆锁定位置，使其不会滑出。传送滑台连接支撑件，支撑件连接承载台，承载台承载晶圆盒，开始由位置A通过进出设备虚拟门运动至位置B，此过程为晶圆盒进入设备过程，反之即为晶圆盒出设备过程。
本发明的有益效果：本发明结构简单，功能全面，节约成本。通过多种尺寸晶圆进出半导体设备的传送，满足晶圆在高洁净空间工作的需求，该结构占用空间小，兼容性能好。因此采用此结构具有重大的社会效益和经济效益。
附图说明
图1为一种半导体行业用晶圆自动传送机构结构示意图。
图中，1为晶圆盒，2为自动防滑出限位杆，3为自动防滑出转轴，4为支撑件，5为传送滑台，6为识别传感器，7为旋转机构，8为承载台，9为设备虚拟门，10为限位块。
具体实施方式
如图1所示一种半导体行业用晶圆自动传送机构，包括晶圆盒1、自动防滑出限位杆2、自动防滑出转轴3、支撑件4、传送滑台5、识别传感器6、旋转自动防滑出装置7、承载台8、设备虚拟门9和限位块10；
所述承载台8设有中空的安装口，承载台8一侧底端固定在支撑件4上，传送滑台5带动支撑件4，支撑件4带动承载台8来回滑动；
所述旋转自动防滑出装置7包括自动防滑出限位杆2、自动防滑出转轴3和旋转电缸；
所述旋转电缸上的固定板连接在承载台8一侧；
所述旋转电缸一端连接自动防滑出转轴3，且自动防滑出限位杆2设置在自动防滑出转轴3上，并沿轴旋转；
所述晶圆盒1放置在承载台8上，通过限位块10来限定位置，晶圆设置在晶圆盒1内，通过防滑出限位杆2将晶圆盒1内的晶圆锁定位置；
所述识别传感器6设置在承载台8内侧安装口处，用于通过传感器识别晶圆盒1是否在承载台8的正确位置；
所述设备虚拟门9打开后，承载台8带着晶圆盒1进出设备A和设备B中。
晶圆尺寸分别为2寸、3寸、4寸、6寸、8寸、12寸，对应于相对应尺寸的晶圆盒1来装。
所述旋转自动防滑出装置7中的防滑出限位杆2根据控制和材质可分为气控或电控，金属或非金属。
不同尺寸的晶圆盒1在承载台8通过气缸或电缸不同形式的传送机构，使晶圆盒1进行运动。
晶圆状态自动扫描，晶圆盒1通过占位自动识别后，传感器将会对晶圆盒中的晶圆进行扫描，确认晶圆数量及是否有叠片、重片等异常情况发生，如发生异常则进行报警；
旋转自动防滑出装置，承载台自动识别晶圆盒1是否占位后，自动防滑出装置将对晶圆盒1内的晶圆进行锁定，确保晶圆在去送过程中不会滑出晶圆盒。
自动取送，将晶圆盒1放置在承载台8，承载台8自动识别位置正确，自动防滑出装置锁定后，承载台将晶圆盒由设备外部自动传送至高洁净度的内部。
一种半导体行业用晶圆自动传送机构的工作原理：晶圆盒1由位置A自动传送至位置B的过程，将晶圆盒1放置在承载台8，由识别传感器判定晶圆盒1放置位置是否正确，如不正确则报警反馈，调整好晶圆盒1位置后，自动传输指令至旋转机构7，由其旋转带动自动防滑出转轴3转动，再由自动防滑出转轴3带动自动防滑出限位杆2将晶圆盒1内的晶圆锁定位置，使其不会滑出。传送滑台5连接支撑件4，支撑件4连接承载台8，承载台8承载晶圆盒1，开始由位置A通过进出设备虚拟门9运动至位置B，此过程为晶圆盒1进入设备过程，反之即为晶圆盒1出设备过程。

Claims (4)

1.一种半导体行业用晶圆自动传送机构，其特征在于：包括晶圆盒、自动防滑出限位杆、自动防滑出转轴、支撑件、传送滑台、识别传感器、旋转自动防滑出装置、承载台、进出设备虚拟门和限位块；
所述承载台设有中空的安装口，承载台一侧底端固定在支撑件上，滑台带动支撑件，支撑件带动承载台来回滑动；
所述旋转自动防滑出装置包括自动防滑出限位杆、自动防滑出转轴和旋转电缸；
所述旋转电缸上的固定板连接在承载台一侧；
所述旋转电缸一端连接自动防滑出转轴，且自动防滑出限位杆设置在自动防滑出转轴上，并沿轴旋转；
所述晶圆盒放置在承载台上，通过限位块来限定位置，晶圆设置在晶圆盒内，通过防滑出限位杆将晶圆盒内的晶圆锁定位置；
所述识别传感器设置在承载台内侧安装口处，用于通过传感器识别晶圆盒是否在承载台的正确位置；
所述设备虚拟门打开后，承载台带着晶圆盒进出设备A和设备B中。
2.如权利要求1所述的一种半导体行业用晶圆自动传送机构，其特征在于：晶圆尺寸分别为2寸、3寸、4寸、6寸、8寸、12寸，对应于相对应尺寸的晶圆盒来装。
3.如权利要求1所述的一种半导体行业用晶圆自动传送机构，其特征在于：所述旋转自动防滑出装置中的防滑出限位杆根据控制和材质可分为气控或电控，金属或非金属。
4.如权利要求1所述的一种半导体行业用晶圆自动传送机构，其特征在于：不同尺寸的晶圆盒在承载台通过气缸或电缸不同形式的传送机构，使晶圆盒进行运动。
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