CN110506363A

CN110506363A - 天线装置

Info

Publication number: CN110506363A
Application number: CN201780089584.6A
Authority: CN
Inventors: 埃萨·玛塔; 朱尼·潘纳宁; 伊尔卡·尼梅拉; 伊尔卡·萨里宁; 伊斯莫·曼尼利厄斯; 大卫·波尼; 罗国平; 贾里·拉明帕拉斯; 米科·凯尔基拉赫蒂; 科斯蒂·卡塔贾
Original assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Current assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Priority date: 2017-05-23
Filing date: 2017-05-23
Publication date: 2019-11-26
Also published as: WO2018215055A1; US20200083594A1; JP2020521403A; EP3602684A1

Abstract

根据一方面，本发明提供了一种包括支撑件和所述支撑件上的至少一个导电层的天线装置，所述支撑件具有图案化在其中的天线辐射器。所述天线装置还包括所述支撑件上的第一导电片，其中所述第一导电片电气地耦合到所述天线辐射器。此外，所述天线装置包括附接到所述支撑件的射频(radio frequency，RF)传输线结构，其中所述RF传输线结构包括信号线，用于向所述天线辐射器传输RF信号或从所述天线辐射器接收RF信号，所述信号线电容地耦合到所述第一导电片。

Description

天线装置

技术领域

本发明涉及无线通信领域，更具体地，涉及一种天线装置。

背景技术

在无线通信中，天线是一种关键组件。天线负责远程传输和接收通信中使用的无线电波。为了在天线与对应发射器、接收器或收发器之间传输信号，天线的阻抗可以具体匹配到外部电路，以便可以改善它们之间的功率传输或者减少信号反射。

传统上，使用表面安装组件产生匹配电路已经非常常见，这些表面安装组件可以靠近印刷电路板(printed circuit board，PCB)上的天线馈点等放置。然而，这些组件体积庞大，并且对于如何附接以及附接在何种类型的表面上有额外的限制性要求。

随着越来越多不同类型的设备开始配备有天线，需要新类型的天线构造，以使天线均可以适用于各种应用并且以成本效益高的方式来制造，例如进行自动化大规模生产。此外，由于设备中的组件通常包装地非常紧密，所以设备的小型化也对设备中使用的天线等组件提出了要求。

发明内容

本发明内容简单介绍将在下文详细描述中进一步描述的一些概念。发明内容并非旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也非旨在用于限制所要求保护的主题的范围。

本发明的目的是提供一种天线装置。前述和其它目的通过独立权利要求的特征来实现。其它实施形式在从属权利要求、具体说明和附图中显而易见。

根据第一方面，提供了一种天线装置。所述天线装置包括支撑件和所述支撑件上的至少一个导电层，所述支撑件具有图案化在其中的天线辐射器。所述天线装置还包括所述支撑件上的第一导电片，其中所述第一导电片电气地耦合到所述天线辐射器。此外，所述天线装置包括附接到所述支撑件的射频(radio frequency，RF)传输线结构，其中所述RF传输线结构包括信号线，用于向所述天线辐射器传输RF信号或从所述天线辐射器接收RF信号，所述信号线电容地耦合到所述第一导电片。通过将天线图案化在所述支撑件上的导电层上，可以产生可调导电电路，其厚度小于使用大体积组件所产生的厚度。此种电路还可以承受弯曲。所述装置实现了在同一制造阶段中将一个或多个天线图案与任何必要的功能部件和其它独立电路一起放入同一支撑件上，并且放置一个或多个接触垫片以提供后续可以连接外部信号馈源的馈点。通过电容耦合将外部传输线附接到所述支撑件，可以产生天线匹配所需的电容元件，而无需使用任何专用组件，例如表面安装组件。先装配天线平面之后再单独安装馈线，使得能够精确放置天线组件。特别是，以下设置中可以利用这点：在同一支撑件上装配一个以上包括天线辐射器的电路。

根据所述第一方面，在所述天线装置的又一实施方式中，所述RF传输线结构为印刷电路板(printed circuit board，PCB)。通过使用PCB工艺，传输线可以适用于所述装置的特定要求及其特定应用。

根据所述第一方面，在所述天线装置的又一实施方式中，所述RF传输线结构为柔性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPC)。这实现了所述天线装置的适应性放置，使得所述天线装置可以用于动态和高柔性应用中，其中所述装置在其正常使用期间需要弯曲。另外，柔性还可以放宽电气连接的空间限制。

根据所述第一方面，在所述天线装置的又一实施方式中，所述RF传输线结构为同轴或平面传输线。与许多替代方案相比，这些传输线结构改进了信号传输特性并减少信号损失。特别是，平面传输线可以装配成薄型以满足潜在的空间限制。

根据所述第一方面，在所述天线装置的又一实施方式中，所述支撑件由介电材料制成。因此，所述支撑件可以充当绝缘体，以实现在受限空间内放置若干电子组件。

根据所述第一方面，在所述天线装置的又一实施方式中，所述传输线结构用粘合剂附接到所述支撑件，所述粘合剂构成一层介电材料，所述信号线通过所述一层介电材料电容地耦合到所述第一导电片。这使得粘合剂层能够起双重作用：附接所述传输线和提供电容连接所需的电介质。这减少了所需制造步骤。使用粘合剂作为附接构件防止了所述接触点上的机械损坏，尤其是在馈点或整个支撑件由薄膜制成的情况下。

根据所述第一方面，在所述天线装置的又一实施方式中，所述RF传输线结构用导电胶或焊料附接到所述支撑件。通过使用一层导电胶或焊料来附接所述传输线，在所述传输线与所述支撑件之间形成导电路径。该路径可以用于接地等。此外，使用粘合剂作为附接构件防止了接触点上的机械损坏，尤其是在馈点或整个支撑件由薄膜制成的情况下。

根据所述第一方面，在所述天线装置的又一实施方式中，所述天线装置包括一个或多个匹配组件，所述一个或多个匹配组件图案化在所述至少一个导电层中并集成在所述天线辐射器中。这使得所有天线匹配组件集成在所述天线装置中，从而不需要表面安装组件等附加组件。因此，所述天线装置可以制造得非常薄并且可以改善其对弯曲的响应。由于所述RF传输线与所述第一导电片之间的电容连接已经构成所述匹配电路的一部分，因此完整匹配电路与所述图案化的天线匹配组件和所述传输线连接一起形成。通过对所述附加天线匹配组件进行图案化而不是使用加热方法，可以避免所述支撑件的过度加热，从而允许使用易受热的支撑材料，例如薄膜或透明支撑件。

根据所述第一方面，在所述天线装置的又一实施方式中，所述一个或多个天线匹配组件包括电阻式、电容式以及电感式组件的任意组合。通过使用一组图案化电阻式、电容式和电感式组件，可以构成具有所需阻抗的匹配电路，包括电阻、电抗、容抗和感抗。所需阻抗可以对应于在所述天线的工作频率下信号传输到天线和接收天线信号产生的损耗最小化的阻抗。虽然所述RF传输线结构与所述第一导电片之间的耦合可以消除对所述天线图案的附加电容组件的要求，但是所述特定应用的要求也可能有利于将所述电路的所述容抗划分为由于附接所述传输线而产生的容抗和由所述支撑件上的一个或多个图案化电容元件产生的容抗。

根据所述第一方面，在所述的天线装置的又一实施方式中，所述天线匹配组件的厚度为100μm或更小。由于目前可用的图案化工艺允许装配小于100μm的功能部件，因此天线匹配组件采用尺寸小的功能部件可以节省空间并改善所述天线装置的弯曲特性。

根据所述第一方面，在所述天线装置的又一实施方式中，所述RF传输线结构包括连接到所述信号线的一端的第二导电片，其中所述第二导电片适合用于将所述信号线电容地耦合到所述第一导电片。虽然信号线本身可以跨介电层电容地耦合到另一个导电元件，但是使用导电片允许调整诸如连接面的尺寸以及连接的电容等特性。例如，导电片可以构造为二维的电容器极板，在所述第一导电片包括相同尺寸以及对齐的电容器极板时，其面积与电容成正比。

根据第二方面，提供了一种方法。所述方法包括：将天线辐射器图案化在支撑件上的至少一个导电层中，在所述支撑件上构成第一导电片，以及将所述第一导电片电气地耦合到所述天线辐射器。所述方法还包括：将包括信号线的射频(radio frequency，RF)传输线结构附接到所述支撑件，以及通过电容连接将所述信号线耦合到所述第一导电片。通过将所述天线图案化在所述支撑件上的导电层上，可以产生可调导电电路，其厚度小于使用大体积组件所产生的厚度。此种电路还可以承受弯曲。所述装置实现了在同一制造阶段中将一个或多个天线图案与任何必要的功能部件和其它独立电路一起放入同一支撑件上，并且放置一个或多个接触垫片以提供后续可以连接外部信号馈电的馈点。通过电容耦合将外部传输线附接到所述支撑件，可以产生天线匹配所需的电容元件，而无需使用任何专用组件，例如表面安装组件。先装配天线平面之后再单独安装馈线，使得能够精确放置天线组件。特别是，以下设置中可以利用这点：在同一支撑件上装配一个以上包括天线辐射器的电路。

根据所述第二方面，在所述方法的又一实施方式中，所述RF传输线结构为印刷电路板。通过使用PCB工艺，传输线可以适用于所述装置的特定要求及其特定应用。

根据所述第二方面，在所述方法的又一实施方式中，所述RF传输线结构为柔性印刷电路板。这实现了所述天线装置的适应性放置，使得所述天线装置可以用于动态和高柔性应用中，其中所述装置在其正常使用期间需要弯曲。另外，柔性还可以放宽电气连接的空间限制。

根据所述第二方面，在所述方法的又一实施方式中，所述方法还包括将所述RF传输线结构用粘合剂附接到所述支撑件，所述粘合剂构成一层介电材料，所述信号线通过所述一层介电材料电容地耦合到所述第一导电片。这使得粘合剂层能够起双重作用：附接所述传输线和提供电容连接所需的电介质。这减少了所需制造步骤。使用粘合剂作为附接构件防止了所述接触点上的机械损坏，尤其是在馈点或整个支撑件由薄膜制成的情况下。

根据所述第二方面，在所述方法的又一实施方式中，所述方法还包括用导电胶或焊料将所述RF传输线结构附接到所述支撑件上。通过使用一层导电胶或焊料来附接所述传输线，在所述传输线与所述支撑件之间形成导电路径。该路径可以用于接地等。此外，使用粘合剂作为附接构件防止了接触点上的机械损坏，尤其是在馈点或整个支撑件由薄膜制成的情况下。

根据所述第二方面，在所述方法的又一实施方式中，所述方法还包括将一个或多个天线匹配组件图案化在所述至少一个导电层中，其中所述天线匹配组件集成在所述天线辐射器中。这使得所有天线匹配组件集成在所述天线装置中，从而不需要表面安装组件等附加组件。因此，所述天线装置可以制造得非常薄并且可以改善其对弯曲的响应。由于所述RF传输线与所述第一导电片之间的电容连接已经构成所述匹配电路的一部分，因此完整匹配电路与所述图案化的天线匹配组件和所述传输线连接一起形成。通过对所述附加天线匹配组件进行图案化而不是使用加热方法，可以避免所述支撑件的过度加热，从而允许使用易受热的支撑材料，例如薄膜或透明支撑件。

根据所述第二方面，在所述方法的又一实施方式中，所述方法还包括构造第二导电片，用于将所述信号线电容地耦合到所述第一导电片并将所述第二导电片连接到所述RF传输线结构中的所述信号线的一端。

根据第三方面，提供了一种装置。所述装置包括根据所述第一方面或任意又一实施方式所述的天线装置。所述装置可以是使用天线进行无线通信的任何类型的装置。

通过参考结合附图考虑的以下具体实施方式可以更好地理解许多随附特征，从而将更容易领会这些随附特征。

附图说明

根据附图阅读以下具体实施方式将可以更好地理解本说明书，其中：

图1示出了天线装置的示意图。

图2示出了天线装置的另一示意图。

图3a示出了射频(radio frequency，RF)传输线结构的示意图的分解图。

图3b示出了RF传输线结构的示意图。

图3c示出了RF传输线结构的示意图的截面图。

图3d示出了RF传输线结构的示意图的另一截面图。

图4a示出了天线装置中的RF传输线结构的示意图的截面图。

图4b示出了天线装置中的另一RF传输线结构的示意图的截面图。

图5a示出了天线装置中的又一RF传输线结构的示意图的截面图。

图5b示出了天线装置中的又一RF传输线结构的示意图的截面图。

图6示出了一种构成天线装置的方法的流程图。

附图中，相同参考标号表示相同部分。

具体实施方式

以下结合附图提供的详细描述旨在作为实施例的描述，而非旨在表示可构造或使用实施例的唯一形式。然而，相同或等效的功能和结构可以通过不同的实施例来实现。

根据一方面，提供了一种方案，其中天线装置可以构造在支撑件上而不使用庞大的表面安装组件。该装置可以制造得非常薄，从而可以用在需要组件弯曲而不会断裂的应用中。此外，天线装置使得支撑件能够用于在同一制造阶段中图案化在其中的一个或多个电路，从而可以同时制造一个或多个信号馈点，随后，射频(radio frequency，RF)传输线等一个或多个信号馈源可以耦合到该支撑件。当一个信号馈源通过电容连接耦合到支撑件和其中的天线图案时，这种耦合产生电容阻抗，从而使得耦合本身可以用作天线匹配元件。

根据一实施例，提供了一种天线装置，其中天线装置可以在不使用过量热量的情况下进行构造，例如在将表面安装组件焊接到支撑件时。这样就能使用薄的支撑材料，例如软塑料膜。也可以使用透明或装饰性支撑件，因为可以消除加热可能会产生的外观缺陷。

图1示出了天线装置100的示意图。一方面，天线装置100包括支撑件110，该支撑件可以是电路板、柔性电路板或薄膜或箔等。支撑件110可以由各种各样的材料制成，例如塑料，甚至可以是完全或部分透明的。支撑件110可以是柔性的或刚性的，这取决于应用。支撑件还可以具有扁平的表面。在支撑件110上构成一个或多个导电层，从而将至少一个天线辐射器120图案化在导电层中。可以通过蚀刻、印刷、局部电镀、溅射或其它制造工艺制作导电层中的图案。导电层可以由铜、金、银等金属材料或铟锡氧化物等其它材料制成。天线装置还包括导电片140，充当天线的馈点。导电片140可以图案化在一个或多个导电层中，因此与其余导电电路在同一工艺流程中进行装配。该导电片还可以使用其它方法进行装配，或者甚至与其余导电电路分开装配。导电片140电气地耦合到天线辐射器120，实现它们之间的信号传输。在一实施例中，天线装置100还包括一个或多个图案化在导电层中的天线匹配组件150。此类天线匹配组件150集成在天线图案120中，使得它们可以在同一工艺流程中同时装配。因此，支撑件110上的导电电路包括至少一个图案化天线辐射器120、至少一个导电片110，以及可选地包括一个或多个图案化天线匹配组件150。导电电路可以制造得很薄，例如厚度小于300μm，这使得组件在二维或三维中紧密排列在一起。电路的小型化还可以改善其弯曲特性，这一点在使用柔性支撑件时很重要。为了将一个或多个天线辐射器120接地，还可以在支撑件110上装配接地平面(未示出)。

图2示出了天线装置100的另一示意图。天线装置100包括上述功能部件，还包括射频(radio frequency，RF)传输线结构130，用于向天线辐射器传输信号和/或从天线辐射器接收信号。RF传输线结构130是外部馈线，附接到支撑件110，可能具有特性阻抗，例如，40和60欧姆之间或者基本上50欧姆的特性阻抗。这允许先在支撑件110上装配电路，然后根据应用的要求选择性地附接一根或多根传输线。RF传输线结构130可以是任何形状，如图中弯头所示。RF传输线130直接或间接地附接到支撑件110，从而与导电片140形成电容耦合。这使得连接本身能够充当电容天线匹配组件。例如，可以在两个尺寸相同的电容器极板之间形成电容耦合，其中一个在RF传输线130中，另一个在导电片130中，在这种情况下，RF传输线130与导电片140之间的电容(C)可以根据下式估计：

其中，S为电容器极板面面对的表面面积，d为电容器极板之间的距离，ε为电容器极板之间的材料介电常数。耦合几何结构或材料等耦合设置的细节可以有所不同，这取决应用的要求。例如，可以使用一层或多层介电材料来完全或部分地填充导电元件之间的空间，或者可以将空间留空。还可以跨支撑件110进行电容连接，在这种情况下，导电片140位于支撑件110的一侧，RF传输线结构130从支撑件110的另一侧耦合到导电片140，以便支撑件110充当中间的电介质。在这种情况下，还可以在传输线结构130与导电片140之间形成附加介电层或开口。

图3a至图3d示出了RF传输线结构130的示意图的视图。在这些图中，示出了一种同轴传输线。然而，RF传输线结构130可以构造为其它几何结构，并且可以具有其它形状。一方面，RF传输线结构130包括信号线134，用于经过RF传输线结构130来传输信号。在一实施例中，将信号线连接到导电片132，该导电片可以位于信号线134的一端。导电片132提供接口将传输线130耦合到支撑件110上的导电片140。在同轴传输线几何结构中，RF传输线包括包围住介电材料138的导电护套136，介电材料138又包围住信号线134。传输线可以逐层装配，如图3c至图3d所示，各层用实线分隔。

图4a示出了图天线装置100中的RF传输线结构130位于图2所示位置处的示意图的截面图。在图中，已经描绘了同轴传输线，但是基本概念还可以扩展到其它传输线几何结构。RF传输线结构130电容地耦合到支撑件110上的导电片140。该电容耦合形成于支撑件110上的第一导电片140与RF传输线结构130中的第二导电片132之间。中间已经放入了一层介电材料160。在一实施例中，介电材料是粘合剂，从而可以用来将传输线130附接到支撑件110上。虽然已经示出了传输线130中的导电片132，但是也可以将信号线134耦合到支撑件110上的导电片140，而不需要这种附加结构。导电片132能够使电容地耦合到另一导电片140的导电面的区域在横向于信号线134的方向上延伸。

图4b示出了天线装置100中的另一RF传输线结构130位于图2所示位置处的示意图的截面图。在图中，已经描绘了平面传输线，但是基本概念还可以扩展到其它传输线几何结构。RF传输线结构130电容地耦合到支撑件110上的导电片140。该电容耦合形成于支撑件110上的第一导电片140与RF传输线结构130之间，其中可以直接由信号线134或附加导电片132形成耦合面。导电片132能够使电容地耦合到另一导电片140的导电面的区域在横向于信号线134的方向上延伸。中间已经放入了一层介电材料160。在一实施例中，介电材料是粘合剂，从而可以用来将传输线130附接到支撑件110上。

图5a至图5b示出了天线装置100中的RF传输线结构130位于图2所示位置处的示意图的截面图。在图中，已经描绘了同轴传输线，但是基本概念还可以扩展到其它传输线几何结构。RF传输线结构130电容地耦合到支撑件110上的导电片140。该电容耦合形成于支撑件110上的第一导电片140与RF传输线结构130之间，其中可以直接由信号线134或附加导电片132形成耦合面。导电片132能够使电容地耦合到另一导电片140的导电面的区域在横向于信号线134的方向上延伸。中间是介电间隙，该间隙可以由作为RF传输线结构130的一部分的介电材料138和开口164构成，可以填充空气并具有相应的介电特性，如图5a所示。通过保留传输线的介电护套作为电容耦合的一部分和/或通过在开口上形成介电耦合，可以在生产过程中节省材料、成本和时间。介电间隙也可以由在RF传输线结构130的耦合面132、134与导电片140之间一路延伸的开口164构成，使得开口164可以填满空气并具有相应的介电特性，如图5b所示。RF传输线结构130可以直接附接到支撑件110上，但是支撑件还可以包括金属等制成的垫片142，用于附接传输线。在一实施例中，RF传输线结构130用导电胶或焊料162附接到支撑件110，当支撑件包括一个或多个金属等导电垫片142用于附接时，可以使用该连接，例如，将RF传输线结构130接地。当使用导电胶进行附接时，可以进一步减少对支撑件110进行加热以避免损坏。

图6示出了展示构成天线装置100的方法的流程图。一方面，在200中，将天线辐射器120图案化在支撑件110上的至少一个导电层中。在202中，在支撑件110上构造第一导电片140，以便将导电片140电气地耦合到天线辐射器120。在204中，将包括信号线134的RF传输线结构130附接到支撑件110上。在206中，将信号线134通过电容连接耦合到第一导电片140。

在一实施例中，RF传输线结构130为印刷电路板。传输线可以构造在FR-4玻璃环氧树脂或其它复合材料等基板上。可以使用PCB工艺使传输线满足应用的特定需求。在又一实施例中，RF传输线结构130为柔性印刷电路板，从而可以用在动态应用中或改善天线装置100的包装。

在一实施例中，RF传输线结构130为同轴或平面传输线，这两者都可以使用PCB工艺进行装配。特别是，平面传输线可以构造成各种几何结构，例如带状线、微带或共面波导。因此，可以根据应用调整传输线的信号传输特性。

在一实施例中，支撑件110由介电材料制成。支撑件可以是塑料，例如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)。支撑件还可以是玻璃、陶瓷、复合材料或任何其它介电材料。可以将支撑件装配为箔，从而减小装置的厚度或使得支撑件变得透明。

在一实施例中，RF传输线结构130用粘合剂附接到支撑件110上。粘合剂可以是胶、糊状粘合剂或胶带等，还可以是导电粘合剂。粘合剂可以构成一层介电材料，以将RF传输线结构电容地耦合到支撑件110上的导电片140。

在一实施例中，天线装置100包括一个或多个天线匹配组件150，一个或多个天线匹配组件150图案化在至少一个导电层中并集成在天线辐射器120中。这些组件可以包括以下集合中的任意数量的组件：电阻式组件、电容式组件以及电感式组件。这允许调整匹配电路的频率相关阻抗，还包括RF传输线结构130与支撑件110的电容耦合。天线匹配组件150可以以相同的方式图案化在导电层中，可选地，可以采用与天线辐射器120相同的工艺进行图案化，使得天线匹配组件与天线图案集成在一起。有可能包括沿着由天线匹配组件150和天线辐射器120组成的电路的任何部分设置的天线匹配组件150。例如，对应于单个天线辐射器120的所有天线匹配组件150可以位于第一导电片140与天线辐射器120之间。或者，其中一些组件可以沿着包括一个或多个天线辐射器120的导电图分布。在这两种情况下，图案形成单片电路，使得天线辐射器和天线匹配组件构成集成图案。集成图案的高度基本上固定，例如100μm或更小。

一方面，一种装置包括至少一个天线装置100。该装置可以是任何使用无线通信的装置，例如移动电话、蜂窝电话、平板电脑、平板手机或具备无线功能的笔记本电脑。本文中的装置可以是便携式、口袋式、手持式、计算机包含式或车载式移动设备。该装置也可以是可穿戴设备，即可由用户佩戴的装置，例如腕戴式设备、头戴式设备或踝装式设备。在这些装置中，材料的柔韧性具有特别优势。

在不失去所寻求的效果的情况下，本文给出的任何范围或设备值均可扩展或更改。此外，除非明确禁止，否则任何实施例均可与另一实施例组合。

虽然已经以特定于结构特征和/或动作的语言描述了主题，但是应该理解的是，权利要求书定义的主题不必局限于上面描述的具体特征或动作。相反，上文描述的具体特征和动作被公开为实现权力要求的示例，其它等效特征和动作应在权力要求书的范围内

将理解，上文描述的益处和优点可涉及一个实施例，也可涉及多个实施例。实施例不限于解决任何或所有所述问题的实施例，也不限于具有任何或所有所述益处和优点的实施例。还将理解，对“一”项的引用可指其中一项或多项。

本文描述的方法的步骤可以以任何合适的顺序执行，或者在适当的情况下同时执行。另外，在不脱离本文描述的主题的精神和范围的情况下，可以从任何方法中删除各个块。在不失去所寻求的效果的情况下，上述任何实施例的各方面均可与所描述的任何其它实施例的各方面相结合以构成其它实施例。

本文使用的术语“包括”是指包含所标识的方法、块或元件，但是这些块或元件不包括独占列表，并且方法或设备可包含其它块或元件。

将理解，以上描述仅为示例，并且本领域技术人员可进行各种修改。以上详细说明、示例和数据提供了对示例性实施例的结构和使用的完整描述。尽管上文已经以一定程度的特殊性或结合一个或多个单独实施例描述了各种实施例，但是本领域技术人员在不脱离本说明书的精神或范围的情况下可以对所公开的实施例进行多种变更。

Claims

1.一种天线装置(100)，其特征在于，包括：

支撑件(110)；

所述支撑件(110)上的至少一个导电层，所述支撑件具有图案化在其中的天线辐射器(120)；

所述支撑件(110)上的第一导电片(140)，所述第一导电片(140)电气地耦合到所述天线辐射器(120)；以及

附接到所述支撑件(110)的射频(radio frequency，RF)传输线结构(130)，所述RF传输线结构(130)包括信号线(134)，用于向所述天线辐射器(120)传输RF信号或从所述天线辐射器(120)接收RF信号；

其中，所述信号线(134)电容地耦合到所述第一导电片(140)。

2.根据权利要求1所述的天线装置(100)，其特征在于，所述RF传输线结构(130)为印刷电路板。

3.根据权利要求2所述的天线装置(100)，其特征在于，所述RF传输线结构(130)为柔性印刷电路板。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线装置(100)，其特征在于，所述RF传输线结构(130)为同轴或平面传输线。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线装置(100)，其特征在于，所述支撑件(110)由介电材料制成。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的天线装置(100)，其特征在于，所述RF传输线结构(130)用粘合剂附接到所述支撑件(110)；所述粘合剂构成一层介电材料(160)，所述信号线(134)通过所述一层介电材料电容地耦合到所述第一导电片(140)。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的天线装置(100)，其特征在于，所述RF传输线结构(130)用导电胶或焊料(162)附接到所述支撑件(110)。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的天线装置(100)，其特征在于，还包括一个或多个匹配组件(150)，所述一个或多个匹配组件(150)图案化在所述至少一个导电层中并集成在所述天线辐射器(120)中。

9.根据权利要求8所述的天线装置(100)，其特征在于，所述一个或多个天线匹配组件(150)包括电阻式、电容式以及电感式组件的任意组合。

10.根据权利要求8或9中所述的天线装置(100)，其特征在于，所述天线匹配组件(150)的厚度为100μm或更小。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的天线装置(100)，其特征在于，所述RF传输线结构(130)包括连接到所述信号线(134)一端的第二导电片(132)；所述第二导电片(132)适合将所述信号线(134)电容地耦合到所述第一导电片(140)。

12.一种方法，其特征在于，包括：

将天线辐射器(120)图案化在支撑件(110)上的至少一个导电层中；

在所述支撑件(110)上构成第一导电片(140)并将所述第一导电片(140)电气地耦合到所述天线辐射器(120)；

将包括信号线(134)的射频(radio frequency，RF)传输线结构(130)附接到所述支撑件(110)；以及

通过电容连接将所述信号线134耦合到所述第一导电片(140)。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述RF传输线结构(130)为印刷电路板。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述RF传输线结构(130)为柔性印刷电路板。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：用粘合剂将所述RF传输线结构(130)附接到所述支撑件，其中所述粘合剂构成一层介电材料(160)，所述信号线(134)通过所述一层介电材料电容地耦合到所述第一导电片(140)。

16.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：用导电胶或焊料(162)将所述RF传输线结构(130)附接到所述支撑件(110)。

17.根据权利要求12至16中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：将一个或多个匹配组件(150)图案化在所述至少一个导电层中，其中所述天线匹配组件(150)集成在所述天线辐射器(120)中。

18.根据权利要求12至17中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：构成第二导电片(132)，用于将所述信号线(134)电容地耦合到所述第一导电片(140)；以及将所述第二导电片(132)连接到所述RF传输线结构(130)中的所述信号线(134)的一端。

19.一种装置，包括根据权利要求1至11中任一项所述的天线装置(100)。