CN110419269A - 电子元件安装机及安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够将适量的粘性流体向凸起转印的电子元件安装机及安装方法。电子元件安装机具备：存积部，存积粘性流体；头部，保持具有凸起的电子元件，使电子元件的凸起浸渍于粘性流体；照射部，向转印了粘性流体的凸起照射光；拍摄部，拍摄从照射部照射了光的凸起；及控制装置。控制装置执行如下的处理：检测处理，基于由拍摄部拍摄的图像数据，检测转印于凸起的粘性流体的转印量；判定处理，判定转印量的良好与否；及转印处理，根据转印量比预先规定的阈值少这一情况而向凸起转印粘性流体。

Description

电子元件安装机及安装方法

技术领域

本发明涉及向电子元件的凸起转印粘性流体的电子元件安装机及其安装方法。

背景技术

以往，电子元件安装机中存在具备向安装的电子元件例如BGA(Ball grid array：球栅阵列)的电子元件的凸起转印粘性流体(焊料、助熔剂)的转印装置的电子元件安装机(例如专利文献1等)。在该电子元件安装机中，在将保持于安装头的吸嘴的电子元件向基板钎焊之前，使电子元件的凸起浸渍于在转印装置的存积部中存积的粘性流体而向凸起转印粘性流体。

另外，在该电子元件安装机中，在转印后向电子元件的设有凸起的面照射光，通过拍摄部拍摄凸起。电子元件安装机根据拍摄到的图像数据计算凸起的亮度，在计算出的亮度高于预先规定的阈值的情况下，判定为转印不合格。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2007-281024号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述电子元件安装机中，能够基于亮度判定转印的良好与否。但是，在这种电子元件安装机中，在转印装置的将粘性流体向电子元件的凸起转印的处理等中有改良的余地。

本发明鉴于上述课题而作出，其目的在于提供能够向凸起转印适量的粘性流体的电子元件安装机及安装方法。

本申请公开了一种电子元件安装机，该电子元件安装机具备：存积部，存积粘性流体；头部，保持具有凸起的电子元件，并使上述电子元件的上述凸起浸渍于上述粘性流体；照射部，向转印了上述粘性流体的上述凸起照射光；拍摄部，拍摄从上述照射部照射了光的上述凸起；及控制装置，上述控制装置执行如下的处理：检测处理，基于由上述拍摄部拍摄的图像数据，检测转印于上述凸起的上述粘性流体的转印量；判定处理，判定上述转印量的良好与否；及转印处理，根据上述转印量比预先规定的阈值少这一情况而向上述凸起转印所述粘性流体。

另外，本申请公开一种电子元件安装机，该电子元件安装机具备：输送部，输送基板；存积部，存积粘性流体；头部，保持具有凸起的电子元件；及控制装置，控制上述头部，使上述电子元件的上述凸起浸渍于上述粘性流体，并向上述基板安装向上述凸起上转印了上述粘性流体的上述电子元件，上述控制装置执行如下的处理：检测处理，对于向上述基板安装的多个上述电子元件中的各上述电子元件，检测作为由存积于上述存积部的上述粘性流体形成的流体膜的膜厚而被允许的允许膜厚范围；及判定处理，判定是否存在满足向上述基板安装的多个上述电子元件的各上述电子元件中的、至少两个上述电子元件的上述允许膜厚范围的共用膜厚值。

另外，本申请不限于电子元件安装机，也可以应用于通过电子元件装置机执行的安装方法。

根据本申请所公开的技术，能够提供向凸起转印适量的粘性流体的电子元件安装机及安装方法。

附图说明

图1是安装有第一实施方式的助熔剂单元的电子元件安装机的立体图。

图2是电子元件安装机的俯视图。

图3是助熔剂单元的立体图。

图4是电子元件安装机的框图。

图5是膜厚调整作业的流程图。

图6是膜厚调整作业的流程图。

图7是表示转印前的凸起的示意图。

图8是表示转印后的凸起的示意图。

图9是表示转印后的凸起的示意图。

图10是表示转印后的凸起的示意图。

图11是从侧方观察电子元件的示意图。

图12是凸起的放大图。

图13是表示存积部的膜厚的示意图。

图14是第二实施方式的膜厚调整作业的流程图。

图15是表示第二实施方式的助熔剂单元的分配的表。

具体实施方式

(第一实施方式)

以下，参照附图来说明本申请的第一实施方式。图1是第一实施方式的电子元件安装机10的立体图，以透过该电子元件安装机10的外壳11的方式进行图示。图2是电子元件安装机10的俯视图。电子元件安装机10是向被输送的基板B1、B2安装电子元件的装置。

电子元件安装机10在配置于设置该电子元件安装机10的制造工厂等的地面的底座13上具有被外壳11覆盖的各种装置。底座13形成为大致长方体形状。电子元件安装机10的基板输送装置20是输送基板B1、B2的装置，具有一对导轨21。一对导轨21沿着底座13的长度方向延伸设置，而配置于底座13上。另外，在以下的说明中，将一对导轨21延伸设置的方向称作前后方向，将与该前后方向正交且相对于装置的设置面为水平的方向(输送基板B1、B2的方向)称作左右方向，将与前后方向及左右方向这双方正交的方向称作上下方向来进行说明。

基板输送装置20具有立设于底座13的大致中央部的上表面的固定壁23。一对导轨21各自的前端与该固定壁23的左右方向上的两端部连接。在固定壁23的后方侧，从前方向后方依次配置有三个可动壁24A、24B、24C。三个可动壁24A～24C中的各可动壁以将左右方向上的两端部能够沿着前后方向滑动的方式安装于导轨21。

在固定壁23与可动壁24A的前后方向之间构成有沿着左右方向输送基板B1的路径。相同地，在可动壁24B、24C的前后方向之间构成有沿着左右方向输送基板B2的路径。可动壁24A、24B在构成分别输送基板B1、B2的两个路径的状态下在前后方向上相邻地配置。固定壁23及可动壁24A在各自的上部部分具备沿着左右方向输送基板B1的传送带。相同地，可动壁24B、24C在各自的上部部分具备沿着左右方向输送基板B2的传送带。电子元件安装机10的控制装置91(参照图4)控制基板输送装置20而驱动传送带，来从路径上的左侧向右侧输送基板B1、B2。

在由固定壁23及三个可动壁24A～24C各自构成的两个路径上设有用于固定基板B1、B2的支撑台26。支撑台26各自设于成为基板B1、B2的下方的底座13上，以能够朝着上下方向进行升降的方式构成。支撑台26各自在长方形板状的上表面设有多个支撑销，基于控制装置91的控制，通过支撑销从下方支撑并固定地保持各基板B1、B2。

在电子元件安装机10的上部设有XY机器人31。XY机器人31具备：Y方向滑动件32、X方向滑动件33、左右一对的Y方向导轨34及上下一对的X方向导轨35。另外，为了避免附图变得繁琐，在图2中以单点划线示出了Y方向滑动件32、Y方向导轨34、X方向导轨35。另外，X方向与左右方向对应，Y方向与前后方向对应。

一对Y方向导轨34中的各Y方向导轨34配置于外壳11的内部空间中的、靠近上表面的部分，且沿着前后方向延伸设置。Y方向滑动件32以能够沿着前后方向滑动的方式安装于Y方向导轨34。X方向导轨35分别配置于Y方向滑动件32的前表面，且沿着左右方向延伸设置。X方向滑动件33以能够沿着左右方向滑动的方式安装于X方向导轨35。在X方向滑动件33的下表面安装有用于拍摄附设于基板B1、B2的表面的基准标记或型号等的标记相机37。标记相机37以朝向下方的状态固定于X方向滑动件33，能够通过XY机器人31而在底座13上的任意位置进行拍摄。

另外，在X方向滑动件33上安装有安装头41。安装头41构成为能够通过XY机器人31而向底座13上的任意位置移动。另外，安装头41构成为能够相对于X方向滑动件33沿着上下方向滑动。安装头41向基板B1、B2安装电子元件。安装头41具有设于下端面的吸嘴43。吸嘴43基于控制装置91的控制而吸附保持电子元件、或者使保持的电子元件脱离。另外，安装头41基于控制装置91的控制而变更由吸嘴43保持的电子元件的上下方向上的位置。

另外，电子元件安装机10在底座13上的固定壁23的前方侧的位置具备零件相机15及废弃箱17。零件相机15具备CCD等拍摄元件，用于拍摄由安装头41的吸嘴43吸附的电子元件。零件相机15具备照明部15A(参照图4)。照明部15A具有例如LED等光源，向吸附保持于安装头41的电子元件的下表面照射光。本实施方式的零件相机15也用于转印至电子元件的凸起的助熔剂的拍摄。零件相机15将照明部15A的光向电子元件的下表面照射而拍摄电子元件的下表面的凸起。另外，废弃箱17是用于废弃电子元件的箱子。例如，被过度转印了助熔剂的电子元件被安装头41向废弃箱17内废弃。

另外，在电子元件安装机10中，设备台16以能够沿着前后方向滑动的方式设于底座13的前方侧的上表面。在设备台16的上表面安装有助熔剂单元18。图3是助熔剂单元18的立体图。助熔剂单元18的基部51安装于设备台16(参照图1及图2)的上表面。基部51具备沿着前后方向延伸设置的长方形的底板及从该底板的左右方向上的端部向上方垂直地延伸的一对侧板，构成沿着前后方向延伸的U字形状的槽。在基部51，在左右方向上相向且沿着前后方向延伸设置的一对导轨53配置于底板的上表面。另外，基部51在底板上的前方侧的端部设有线缆连结部54。

助熔剂单元18具备单元主体部56，该单元主体部56与线缆连结部54连结，且能够沿着导轨53在前后方向上移动。单元主体部56具备沿着前后方向延伸的长方体形状的台座61。台座61以收入基部51的U字形状的槽的大小形成。台座61构成为设有配合设于基部51的底板上的导轨53的形状而形成的被导向部，能够通过促动器(省略图示)而使单元主体部56相对于导轨53(基部51)沿着前后方向移动。

在台座61，沿前后方向延伸设置的一个导轨63配置于上表面。在台座61的上方设有存积助熔剂F的存积部64。存积部64构成为，设有配合导轨63的形状而形成的被导向部，能够通过促动器(省略图示)而相对于导轨63(单元主体部56)沿着前后方向移动。在从上方观察的情况下，存积部64呈长度方向沿着前后方向的长方形，构成为浅底的托盘。在存积部64内存积有助熔剂F。在存积部64的上部设有框架67。框架67的从上方观察的形状形成为后方侧开口的大致U字的板状。框架67以沿着左右方向跨越存积部64的方式从台座61的左右两端架设。

在单元主体部56的前端部分设有注射器保持部68。在注射器保持部68上通过夹具72及带73而固定有圆筒状的注射器71。在注射器71的内部存积有助熔剂F。在注射器保持部68的下部设有线缆连结部74。线缆连结部74通过电缆76而与基部51的线缆连结部54连结。在电缆76中收纳有各种电源线和信号线等。

在框架67的U字状的开口内刮板77以能够经由摆动轴(省略图示)摆动的方式安装。例如，在从左右方向上观察的情况下，刮板77形成为在下方侧开口的V字的板状。另一方面，在注射器71的下表面安装有送液管79。送液管79使一端与注射器71连接，使另一端与刮板77连接，将注射器71内与刮板77的V状的开口内连通。助熔剂单元18构成为能够从注射器71经由送液管79而向存积部64供给助熔剂F。

单元主体部56具备对刮板77的高度进行调整的促动器81。控制装置91驱动促动器81而调整刮板77的高度。另外，控制装置91能够驱动促动器81来变更刮板77的角度或位置。由此，控制装置91能够调整存积部64的助熔剂F的膜厚。控制装置91控制安装头41来调整由助熔剂F形成的流体膜的膜厚，使吸附于吸嘴43的电子元件110的凸起112浸渍于助熔剂F。

如图4所示，电子元件安装机10具备控制装置91。控制装置91具备控制器93、多个驱动电路95等。多个驱动电路95与上述基板输送装置20等的驱动源(电磁马达等)连接。控制器93具备CPU、ROM、RAM等，以计算机为主体，且与多个驱动电路95连接。由此，基板输送装置20等由控制器93控制。另外，控制器93经由图像处理电路97而输入标记相机37和零件相机15的图像数据。控制装置91能够经由图像处理电路97而控制零件相机15的照明部15A。

另外，电子元件安装机10具备显示装置99。显示装置99是例如触摸面板，具备液晶面板、从液晶面板的背面侧照射光的LED等光源、粘贴于液晶面板的表面的接触感知膜等。显示装置99基于控制装置91的控制，进行各种信息的显示和来自用户的操作的受理。

(基于电子元件安装机10的安装作业)

本实施方式的电子元件安装机10例如从经由网络而连接的管理装置(省略图示)接收控制数据D1，并将接收到的控制数据D1保存于控制器93的存储器93A。控制器93基于控制数据D1，通过安装头41对保持于基板输送装置20的基板B1、B2进行安装作业。具体地说，控制器93控制基板输送装置20，将基板B1、B2输送至作业位置并固定地保持。另外，控制器93从供给装置(省略图示)供给电子元件110。该供给装置例如是带式供料器，安装于设备台16。安装头41基于控制器93的控制，通过吸嘴43来吸附保持由供给装置供给的电子元件110。

接着，安装头41基于控制器93的控制，向零件相机15的上方移动，拍摄吸附的电子元件110。控制器93基于拍摄数据，取得吸附位置的误差。接着，安装头41基于控制器93的控制，向助熔剂单元18的上方移动，使电子元件110下降。由此，向电子元件110的凸起112转印助熔剂F。并且，安装头41基于控制器93的控制，向固定于作业位置的基板B1、B2中的任一个基板的上方移动，修正吸附位置的误差等，并将保持的电子元件110向基板B1、B2上的预定位置安装。

(基于电子元件安装机10的膜厚调整作业)

本实施方式的电子元件安装机10自动地调整存积部64的助熔剂F的膜厚。例如，电子元件安装机10在上述安装作业之前进行调整助熔剂F的膜厚的作业。另外，电子元件安装机10也可以在上述安装作业的实施期间实施下述的膜厚调整。

图5及图6表示膜厚调整作业的流程图。控制器93例如在显示装置99(触摸面板)接收了来自用户的操作时，在安装作业之前试验性地进行向电子元件110转印助熔剂F的作业，根据该转印状况来调整膜厚。首先，在图5所示的步骤(以下，记作“S”)11中，控制器93在转印助熔剂F之前通过零件相机15拍摄电子元件110。控制器93使供给装置供给安装作业所使用的电子元件110，并通过安装头41来吸附保持电子元件110。控制器93使安装头41向零件相机15的上方移动，通过零件相机15从下方拍摄电子元件110(S11)。

接下来，控制器93使安装头41向助熔剂单元18的上方移动。控制器93使吸嘴43下降而使电子元件110的凸起112浸渍于存积部64，从而向凸起112转印助熔剂F(S13)。

接下来，控制器93通过零件相机15拍摄转印有助熔剂F的电子元件110(S15)。控制器93使安装头41向零件相机15的上方移动，通过零件相机15从下方拍摄在凸起112转印有助熔剂F的电子元件110。

接下来，控制器93基于由零件相机15拍摄到的图像数据，检测转印至凸起112的助熔剂F的转印量(S17：检测处理)。例如，控制器93基于凸起112的亮度来检测转印量。控制器93对转印助熔剂F之前的凸起112的亮度与转印后的凸起112的亮度进行比较，从而检测转印量。凸起112的亮度随着助熔剂F的转印量的增加而下降。因此，控制器93能够基于转印的前后的亮度的下降来检测转印量。例如，在控制器93的存储器93A(参照图4)中保存有用于判定转印量良好与否的阈值数据D2。在该阈值数据D2中保存有表示凸起112的亮度的下降量与转印量之间的对应关系的表。由此，控制器93根据表来检测与检测出的下降量对应的转印量，从而能够检测转印至凸起112的助熔剂F的转印量。另外，转印量的检测方法不限于基于亮度的方法，例如，也可以对图像数据进行处理，检测助熔剂F的转印范围的边缘，根据转印范围的面积来计算转印量。

接下来，控制器93判定助熔剂F的转印量是否过度(S19：判定处理)。图7～图10是示意性地表示电子元件110的下表面的图，表示凸起112与助熔剂F之间的关系。图7表示转印前的凸起112的状态。图8表示转印了适当的转印量的助熔剂F的凸起112的状态。图9表示过度地转印了助熔剂F的凸起112的状态。图10表示转印量较少的凸起112的状态。

如图7所示，转印前的凸起112未被转印助熔剂F，例如成为大致一定的亮度。如图8所示，被转印了适当的转印量的凸起112例如以下表面的中央为中心地转印有助熔剂F。图11示意性地表示从电子元件110的侧方观察转印有助熔剂F的凸起112的状态。在此所说的适当的转印量是例如由元件制造商等推荐(允许)的转印量，是能够充分地获得熔融时的湿润性的转印量。适当的转印量是例如至凸起112的凸起高度121的30％～60％的高度为止转印助熔剂F的量。

在将凸起112的直径设为直径122，将凸起112从电子元件110(铸型等)的下表面突出的部分假设为凸起112整体的一半的情况下，凸起高度121成为直径122的一半。在将直径122设为150μm(微米)的情况下，凸起高度121成为75μm。

图12是示意性地表示凸起112的放大图。在以适当的转印量转印了助熔剂F的情况下，从凸起112的下端至助熔剂F的上端的距离123例如需要在从图12所示的下限值133至上限值135为止的范围内。在上述30％～60％为适当的转印量的情况下，下限值133为22.5μm(＝75×0.3)。上限值135为45μm(＝75×0.6)。本实施方式的控制器93以使距离123处于该下限值133与上限值135之间的范围内的方式调整助熔剂F的膜厚。

在存储器93A的阈值数据D2中保存有分别转印至上述上限值135及下限值133的情况下的转印量。控制器93通过对在S17中检测到的转印量与对应于这些上限值135等的转印量进行比较来判定转印的良好与否。另外，控制器93也可以不通过阈值数据D2的表而将在S17中检测出的亮度转换为转印量，而是直接使用亮度等级来判定转印量。例如，在阈值数据D2中保存有与上述上限值135、下限值133对应的亮度等级。控制器93也可以通过对凸起112的亮度等级与下限值133等的亮度等级进行比较来判定转印的不合格(S19)。

在S19中，控制器93判定助熔剂F的转印量是否过度，即，是否多于与上限值135对应的转印量。控制器93例如根据在S17中检测出的转印量比上限值135的转印量(阈值数据D2)多这一情况(S19：是)而判定为助熔剂F附着过量。如图9所示，例如，在比上限值135多地过度地转印了助熔剂F的凸起112(电子元件110)中，助熔剂F附着于凸起112的表面整体而成为湿润扩散至电子元件110的下表面的状态。控制器93根据判定为比上限值135多地转印了助熔剂F这一情况(S19：是)而在显示装置99上显示错误(S21)。

另外，控制器93能够基于上述下限值133(22.5μm)～上限值135(45μm)的范围来计算助熔剂F被允许的膜厚的范围(以下，有时称作允许膜厚范围)。图13示意性地表示存积部64。在图13中由单点划线所示的范围表示允许膜厚范围137。允许膜厚范围137的上限值139与图12所示的上限值135对应。允许膜厚范围137的下限值141与图12所示的下限值133对应。

例如，在使凸起112的下端与存积部64的底面64A抵接而浸渍的情况下，允许膜厚范围137的上限值139与上限值135一致。另外，下限值141与下限值133一致。然而，在实际的调整作业中，因助熔剂F的粘性或电子元件110的翘曲等而会产生误差。因此，本实施方式的控制器93例如将从图12所示的实际的转印量、即距离123至阈值、即下限值133的增加量143设定为从存积部64的助熔剂F的表面至下限值141的高度(图13所示的增加量143)，设为存积部64的助熔剂F的膜厚145的基准。

在S21中，控制器93基于上述增加量143，将作为助熔剂F的膜厚145的基准的值(例如，考虑了增加量143的下限值141及上限值139)显示于显示装置99(基准通知处理)。由此，例如，用户参照作为显示(通知)的膜厚145的基准的值(下限值141等)，使用千分尺等，手动地调整存积部64的膜厚145，从而能够设定适当的膜厚145。或者，用户能够操作显示装置99(触摸面板)而对电子元件安装机10设定适当的膜厚145。另外，作为基准的值的通知方法不限定于显示，例如，可以将作为基准的值作为数据向管理装置等发送或者也可以通过声音来通知用户。

另外，在S21中，控制器93也可以基于增加量143，自动地调整助熔剂F的膜厚145。控制器93例如在将转印有助熔剂F的电子元件110向废弃箱17废弃之后，执行上述处理(S21)，并使图5及图6所示的处理结束。

另外，控制器93根据在S19中判定为并未过度地转印助熔剂F这一情况(S19：否)，而判定转印量是否在图12所示的下限值133以上(S23：判定处理)。在转印量在下限值133以上的情况下(S23：是)，转印量为下限值133以上且上限值135以下，而成为适当的量。根据转印量在下限值133以上这一情况(S23：是)，控制器93例如在将转印了助熔剂F的电子元件110向废弃箱17废弃之后，使图5及图6所示的处理结束。由此，助熔剂F的膜厚145成为适当的厚度。在调整后的安装作业中，能够向电子元件110的凸起112转印适量的助熔剂F。另外，在安装作业中实施了图5及图6所示的膜厚调整作业的情况下，根据转印量在下限值133以上这一情况(S23：是)，而控制器93将转印有助熔剂F的电子元件110向基板B1、B2安装。

另外，根据转印量小于下限值133这一情况(S23：否)，而控制器93判定重复次数(S25)。控制器93以预先设定的重复次数执行后述的膜厚145的调整处理(S27)。该重复次数例如是由用户预先对电子元件安装机10设定的。

在S25中在重复次数为预先设定的次数以下的情况下(S25：否)，控制器93使膜厚145增厚一阶段(S27)。在被判定为转印量小于下限值133的情况下(S23：否)，如图10及图12所示，例如，助熔剂F仅被转印至比凸起112的下限值133靠前端侧处，成为较少的转印量。因此，本实施方式的控制器93在S27中将从实际的转印量(距离123)至下限值133(阈值)为止的增加量143分割成多个阶段值151(在图示例中为例如四阶段)。控制器93使存积于存积部64的助熔剂F的膜厚145增厚分割的增加量143、即一个阶段值151的量。控制器93控制助熔剂单元18，使膜厚145增厚一阶段(阶段值151)(S27)。另外，控制器93使上述重复次数加一(S27)。

控制器93在使膜厚145增厚阶段值151(一阶段)之后(S27)，再次执行图5所示的从S13起的处理(重复处理)。由此，在助熔剂F的转印量较少的情况下，以使转印量接近下限值133(阈值)的方式逐渐增厚存积部64的助熔剂F的膜厚145。另外，控制器93逐渐增厚膜厚145，并执行向凸起112的转印。由此，能够通过逐渐增加向凸起转印助熔剂F的量，来抑制由于一次的调整而转印量超出允许范围的情况的产生，能够更加可靠地使膜厚145向最佳值接近。

另外，本实施方式的控制器93使膜厚145增厚阶段值151(一阶段)，并以预先设定的重复次数执行向凸起112转印助熔剂F的处理(转印处理)。由此，控制器93(控制装置)使膜厚145逐渐增厚，并重复膜厚调整后的转印(S13)、判定(S19、S23)、调整(S27)，从而能够自动地检测并设定适当的膜厚145。另外，控制器93也可以不使膜厚145逐渐增厚而是一下子增厚至下限值133。

另外，控制器93根据在S25中重复次数比预先设定的次数多这一情况(S25：是)，与S21相同地执行错误显示或作为基准的膜厚145(上限值139、下限值141)的显示等，并使图5及图6所示的处理结束。由此，控制器93能够在即使调整预先设定的重复次数等也未成为所期望的转印量的情况下执行错误通知等适当的应对。

顺便说一下，助熔剂F是粘性流体的一例。安装头41是头部的一例。照明部15A是照射部的一例。零件相机15是拍摄部的一例。

根据以上详细说明的第一实方式，起到以下的效果。

控制器93根据转印量比预先规定的阈值少这一情况(S23：否)而向凸起112转印助熔剂F。由此，能够根据助熔剂F的转印量比预先规定的阈值少这一情况再次使电子元件110的凸起112浸渍于助熔剂F、或者在增厚存积部64的助熔剂F的膜厚145之后进行浸渍。由此，能够通过增加向凸起112转印助熔剂F的转印量而向凸起112转印适量的粘性流体。

(第二实施方式)

以下，参照附图来说明本申请的第二实施方式。第二实施方式的控制器93在安装作业之前，针对在安装作业中使用的多个电子元件110检测能够共用的膜厚145，并设定为助熔剂F的膜厚。图14表示第二实施方式的膜厚调整作业的流程图。控制器93例如在显示装置99(触摸面板)接收到来自用户的操作时，开始进行膜厚调整作业。

首先，控制器93对于在安装作业中预定向基板B1、B2安装(使用)的多个电子元件110中的各电子元件检测凸起112的高度、即凸起高度121(图11)(S30)。作为关于在安装作业中使用的电子元件110的信息，在用于实施本实施方式的安装作业的控制数据D1(参照图4)中设定有凸起高度121。控制器93基于该控制数据D1，对多个电子元件110中的各电子元件检测凸起高度121。另外，控制器93也可以通过其他方法来检测凸起高度121。例如，控制器93也可以通过设于安装头41的相机，从侧方拍摄吸附保持于吸嘴43的凸起112，并对拍摄到的图像数据进行处理来检测凸起高度121。

接下来，控制器93基于检测出的凸起高度121和作为向凸起高度121转印的助熔剂F的量而预先设定的阈值(例如，阈值数据D2)，计算作为助熔剂F的膜厚145而被允许的允许膜厚范围。图15表示允许膜厚范围的一例。例如，与上述实施方式相同地，在阈值数据D2中，将凸起高度121的60％～30％的转印量设定为能够充分地获得(允许)熔融时的湿润性的转印量。如图15所示，在凸起高度121是300μm的情况下，凸起112的转印的上限值135(参照图12)成为180μm(＝300×0.6)。另外，下限值133(参照图12)成为90μm(＝300×0.3)。控制器93基于凸起高度121(控制数据D1)及阈值的信息(阈值数据D2)，计算上限值135及下限值133。

第二实施方式的控制器93与上述第一实施方式不同，不是实际地执行转印来调整膜厚145，而是基于设定数据(控制数据D1、阈值数据D2)来计算并设定允许膜厚范围137(参照图13)。因此，控制器93将计算出的上限值135设为允许膜厚范围137的上限值139(参照图13)，将计算出的下限值133设为允许膜厚范围137的下限值141(参照图13)。如图15所示，允许膜厚范围137例如成为90μm～180μm的范围。即，通过设为从存积部64的底面64A起90μm～180μm的范围的膜厚145而能够在设定上向凸起高度121为300μm的电子元件110良好地转印助熔剂F。

控制器93在S31中对向基板B1、B2安装的多个电子元件110中的各电子元件计算允许膜厚范围137(检测处理)。接下来，控制器93判定是否存在满足安装的全部电子元件110的允许膜厚范围137的共用膜厚值CT(S33：判定处理)。例如，如图15所示，在凸起高度121为300μm和250μm的电子元件110中，允许膜厚范围137在90μm～150μm的范围内重叠。因此，作为满足各个允许膜厚范围137的共用膜厚值CT，能够设定为例如100μm。

假设，在仅安装凸起高度121为300μm和250μm这两种电子元件110的情况下，100μm的共用膜厚值CT成为能够对安装的全部电子元件110共通地使用的膜厚145。在该情况下，对于两种电子元件110存在共用膜厚值CT(S33：是)，因此控制器93以使膜厚145成为100μm的方式控制助熔剂单元18(S35)。由此，被控制器93自动地调整成多个电子元件110能够使用的膜厚145，因此不需要通过用户进行膜厚145的调整。

并且，控制器93使图14所示的处理结束。在膜厚调整作业后的安装作业中，能够向凸起112转印适量的助熔剂F。另外外，控制器93也可以不自动地调整，而是将共用膜厚值CT显示于显示装置99等来通知用户。

另一方面，在不存在满足安装的全部电子元件110的允许膜厚范围137的共用膜厚值CT的情况下(S33：否)，控制器93判定是否安装有多个助熔剂单元18(S37：安装判定处理)。控制器93根据安装有多个助熔剂单元18这一情况(S37：是)，将多个助熔剂单元18各自的膜厚145设为不同的共用膜厚值CT。控制器93基于共用膜厚值CT和允许膜厚范围137，将供多个电子元件110中的各电子元件浸渍的目标地分配成多个助熔剂单元18中的任一个助熔剂单元18(S39：分配处理)。

如图15所示，在凸起高度121为100μm和80μm的电子元件110中，允许膜厚范围137在30μm～48μm的范围内重叠。该允许膜厚范围137与凸起高度121为300μm和250μm的电子元件110的允许膜厚范围137(90μm～150μm)不重叠。因此，控制器93例如在将两个助熔剂单元18安装于电子元件安装机10的情况下，将一个助熔剂单元18的膜厚145设为100μm(共用膜厚值CT)。将该助熔剂单元18(图15的第一助熔剂单元)设定为使凸起高度121为300μm和250μm的电子元件110中的各电子元件浸渍的目标地。

另外，将另一个助熔剂单元18的膜厚145设为40μm(共用膜厚值CT)。将该助熔剂单元18(图15的第二助熔剂单元)设定为使凸起高度121为100μm和80μm的电子元件110中的各电子元件浸渍的目标地。并且，控制器93以使膜厚145成为上述值的方式控制各助熔剂单元18(S35)。由此，控制器93将多个助熔剂单元18的膜厚145设为不同的共用膜厚值CT，将能够良好地转印的助熔剂单元18自动地分配成使多个电子元件110浸渍的目标地。由此，用户无需进行应使电子元件110向多个助熔剂单元18中的哪一个助熔剂单元浸渍的判断等。另外，在助熔剂单元18的数量相对于对多个电子元件110设定的共用膜厚值CT的数量不足的情况下，即，在作为分配目标地而助熔剂单元18的数量不足的情况下，控制器93也可以通知错误。另外，也可以不仅通知错误，例如，也可以进行催促助熔剂单元18的增设这样的通知，更加具体地说，也可以通知应增设的台数、单元的种类等。此时，也可以通知应对配合增设的通知而增设的助熔剂单元18设定的膜厚145的值。由此，用户不仅能够准备助熔剂单元18，还能够手动地设定膜厚145等。

此外，若电子元件安装机10是能够自动地执行助熔剂单元18的增设的结构，也可以自动地增设助熔剂单元18。例如，也可以在设置了电子元件安装机10的生产线中配置自动地进行助熔剂单元18的输送、助熔剂单元18相对于电子元件安装机10的连接的单元移动装置，从而自动地增设助熔剂单元18。例如，电子元件安装机10也可以对生产线的管理装置要求助熔剂单元18的增设，管理装置接收来自电子元件安装机10的要求而使单元移动装置移动等，实施所需的助熔剂单元18向电子元件安装机10的增设。

另外，控制器93根据在S37中未安装有多个助熔剂单元18这一情况(S37：否)，通知应增设助熔剂单元18的内容(S41)。由此，用户能够通过确认来自控制器93的通知，而适当地掌握应增设助熔剂单元18的时机。并且，控制器93使图14所示的处理结束。

顺便说一下，基板输送装置20是输送部的一例。

根据以上详细地说明的第二实方式，起到以下的效果。

控制器93对于安装所使用的多个电子元件110自动地判定能够共通地使用的共用膜厚值CT。控制器93在判定为存在有共用膜厚值CT的情况下(S33：是)，能够将该共用膜厚值CT通知用户、或者自动地设定。由此，用户无需花费对多个电子元件110决定能够通用的膜厚值等的功夫。另外，不存在因用户而决定了错误的膜厚值的隐患，能够向凸起112转印适量的助熔剂F。

另外，本申请不限定于上述实施方式，能够进行在不偏离本申请的主旨的范围内的各种的改良、变更，这是不言而喻的。

例如，上述各实施方式的助熔剂单元18的结构是一例，能够适当变更。例如，助熔剂单元18也可以构成为固定刮板77而使存积部64移动，从而调整助熔剂F的膜厚145。

另外，本申请中的粘性流体不限于助熔剂，也可以是其他粘性流体(例如焊膏)。

另外，在上述实施方式中，作为保持电子元件的安装嘴，安装头41具备通过气压的变化来吸附保持电子元件110的吸嘴43，但是也可以具备通过其他方法(基于卡盘的夹紧等)来保持电子元件110的结构的安装嘴。

附图标记说明

10、电子元件安装机；15、零件相机(拍摄部)；15A、照明部(照射部)；20、基板输送装置(输送部)；41、安装头(头部)；64、存积部；91、控制装置；110、电子元件；112、凸起；137、允许膜厚范围；CT、共用膜厚值；F、助熔剂(粘性流体)。

Claims (12)

1.一种电子元件安装机，其特征在于，具备：

存积部，存积粘性流体；

头部，保持具有凸起的电子元件，并使所述电子元件的所述凸起浸渍于所述粘性流体；

照射部，向转印了所述粘性流体的所述凸起照射光；

拍摄部，拍摄从所述照射部照射了光的所述凸起；及

控制装置，

所述控制装置执行如下的处理：

检测处理，基于由所述拍摄部拍摄的图像数据，检测转印于所述凸起的所述粘性流体的转印量；

判定处理，判定所述转印量的良好与否；及

转印处理，根据所述转印量比预先规定的阈值少这一情况而向所述凸起转印所述粘性流体。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装机，其中，

所述控制装置执行基准通知处理，所述基准通知处理是如下的处理：根据所述转印量比所述阈值多这一情况，基于由所述检测处理检测出的所述转印量，通知作为由存积于所述存积部的所述粘性流体形成的流体膜的膜厚的基准的值。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装机，其中，

在所述转印处理中，所述控制装置将从所述转印量至所述阈值为止的增加量分割成多个阶段，使由存积于所述存积部的所述粘性流体形成的流体膜的膜厚逐渐增厚与分割后的所述增加量对应的量，并向所述凸起转印所述粘性流体。

4.根据权利要求3所述的电子元件安装机，其中，

所述控制装置执行重复处理，所述重复处理是如下的处理：使所述流体膜的膜厚增厚与分割后的所述增加量对应的量，向所述凸起转印所述粘性流体，并再次执行所述判定处理。

5.根据权利要求4所述的电子元件安装机，其中，

所述控制装置执行预先设定的重复次数的所述重复处理。

6.一种电子元件安装机，其特征在于，具备：

输送部，输送基板；

存积部，存积粘性流体；

头部，保持具有凸起的电子元件；及

控制装置，控制所述头部，使所述电子元件的所述凸起浸渍于所述粘性流体，并向所述基板安装向所述凸起上转印了所述粘性流体的所述电子元件，

所述控制装置执行如下的处理：

检测处理，对于向所述基板安装的多个所述电子元件中的各所述电子元件，检测作为由存积于所述存积部的所述粘性流体形成的流体膜的膜厚而被允许的允许膜厚范围；及

判定处理，判定是否存在满足向所述基板安装的多个所述电子元件的各所述电子元件中的、至少两个所述电子元件的所述允许膜厚范围的共用膜厚值。

7.根据权利要求6所述的电子元件安装机，其中，

所述控制装置根据判定为存在所述共用膜厚值这一情况而基于所述共用膜厚值来调整由所述粘性流体形成的流体膜的膜厚。

8.根据权利要求6或7所述的电子元件安装机，其中，

所述控制装置执行：

安装判定处理，根据不存在满足向所述基板安装的多个所述电子元件全部的所述允许膜厚范围的所述共用膜厚值这一情况，判定是否安装有多个所述存积部，

分配处理，根据安装有多个所述存积部这一情况，将多个所述存积部的各存积部中的所述流体膜的膜厚设为不同的所述共用膜厚值，并基于所述允许膜厚范围，将使多个所述电子元件的各所述电子元件浸渍的目标地分配为多个所述存积部中的任一个所述存积部。

9.根据权利要求8所述的电子元件安装机，其中，

在所述安装判定处理中未安装有多个所述存积部的情况下，所述控制装置通知应增设所述存积部。

10.一种安装方法，由电子元件安装机执行，所述电子元件安装机具备：存积部，存积粘性流体；头部，保持具有凸起的电子元件，并使所述电子元件的所述凸起浸渍于所述粘性流体；照射部，向转印了所述粘性流体的所述凸起照射光；拍摄部，拍摄从所述照射部照射了光的所述凸起，

所述安装方法的特征在于，包括如下的步骤：

基于由所述拍摄部拍摄的图像数据，检测转印于所述凸起的所述粘性流体的转印量；

判定所述转印量的良好与否；及

根据所述转印量比预先规定的阈值少这一情况而向所述凸起转印所述粘性流体。

11.根据权利要求10所述的安装方法，其中，

在所述转印的步骤中，将从所述转印量至所述阈值为止的增加量分割成多个阶段，使由存积于所述存积部的所述粘性流体形成的流体膜的膜厚逐渐增厚与分割后的所述增加量对应的量，并向所述凸起转印所述粘性流体。

12.一种安装方法，由电子元件安装机执行，所述电子元件安装机具备：输送部，输送基板；存积部，存积粘性流体；头部，保持具有凸起的电子元件；及控制装置，控制所述头部，使所述电子元件的所述凸起浸渍于所述粘性流体，向所述基板安装向所述凸起上转印了所述粘性流体的所述电子元件，

所述安装方法的特征在于，包括如下的步骤：

对于向所述基板安装的多个所述电子元件的各所述电子元件，检测作为由存积于所述存积部的所述粘性流体形成的流体膜的膜厚而被允许的允许膜厚范围；及

判定是否存在满足向所述基板安装的多个所述电子元件的各所述电子元件中的、至少两个所述电子元件的所述允许膜厚范围的共用膜厚值。