CN110416789A - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电连接器,用于安装至一电路板以电性连接一芯片模组,所述电连接器包括具有若干个端子孔的绝缘本体以及若干个一一对应地收容于所述端子孔内的导电端子,所述绝缘本体具有相对的上表面与下表面,所述端子孔贯穿所述上、下表面,所述导电端子包括用于与所述芯片模组接触的对接臂以及用于焊接至所述电路板且呈上下延伸设置的焊接臂,所述对接臂包括固持于所述端子孔内的第一主体部以及自所述第一主体部向上弯折延伸出所述上表面的弹性臂,所述对接臂与焊接臂彼此独立且间隔设置,所述弹性臂在芯片模组下压时移动而向下抵压所述焊接臂,以形成电性导通,从而缩短所述芯片模组与电路板之间的电流路径,提高电连接器的高频性能。
Description
【技术领域】
本发明有关一种电连接器,尤其涉及一种用于电性连接电路板和芯片模组的电连接器。
【背景技术】
中国实用新型专利第CN206283019U号揭示了一种用于安装至电路板以电性连接一芯片模组的电连接器,其包括绝缘本体以及固持于绝缘本体的导电端子,所述导电端子包括固定于绝缘本体的固持部、自所述固持部向上弯折延伸出绝缘本体上表面的弹性臂以及自所述固持部向下延伸以与电路板焊接的焊接部,当芯片模组下压所述弹性臂时所述导电端子在所述芯片模组与电路板之间形成电性导通,由于目前对于电连接器传输高频信号的速度要求不断提升,而此类导电端子的弹性臂因抵接需求而不得不设置成弯曲的长臂状,会导致端子的电流路径过长,从而影响其高频特性,限制其传输速率。
因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种电连接器,能够改善端子的高频特性,提升端子的传输速度。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种电连接器,用于安装至一电路板以电性连接一芯片模组,所述电连接器包括具有若干个端子孔的绝缘本体以及若干个一一对应地收容于所述端子孔内的导电端子,所述绝缘本体具有相对的上表面与下表面,所述端子孔贯穿所述上、下表面,所述导电端子包括用于与所述芯片模组接触的对接臂以及用于焊接至所述电路板且呈上下延伸设置的焊接臂,所述对接臂包括固持于所述端子孔内的第一主体部以及自所述第一主体部向上弯折延伸出所述上表面的弹性臂,所述对接臂与焊接臂彼此独立且间隔设置,所述弹性臂在芯片模组下压时移动而向下抵压所述焊接臂,以形成电性导通。
进一步地,所述焊接臂包括上下延伸且固持于所述端子孔内的第二主体部、自所述第二主体部向上倾斜延伸的弯曲部以及自所述第二主体部向下延伸至所述绝缘本体下表面的植球部,所述弯曲部位于弹性臂的下方,且弹性臂向下移动而抵接在所述弯曲部,所述植球部通过一锡球焊接至所述电路板。
进一步地,所述弹性臂包括自所述第一主体部的上端朝所述焊接臂的方向弯折延伸的弯折部、自所述弯折部向上倾斜延伸的倾斜部以及自所述倾斜部弯折延伸的弧形接触部。
进一步地,所述弯曲部朝远离所述对接臂的方向倾斜延伸。
进一步地,当所述弹性臂抵压所述弯曲部时,所述弹性臂的弯折部因受压而被进一步弯折,所述弹性臂的倾斜部会沿着所述弯曲部滑动以提供支撑力。
进一步地,所述弹性臂抵压所述弯曲部以在所述芯片模组与所述电路板之间形成大致竖直延伸的导电路径。
进一步地,所述第一主体部与所述第二主体部相互平行且分别固定在对应端子孔的相对的内壁面,所述第一主体部包括向两侧延伸且用于固持至所述端子孔的第一倒刺,所述第二主体部包括向两侧延伸且用于固持至所述端子孔的第二倒刺。
进一步地,所述端子孔设有在一纵长方向上间隔排列的第一卡槽和第二卡槽,定义有与所述纵长方向垂直的横向方向,所述第一卡槽分布于所述内壁面的横向相对两侧且在纵长方向上对齐设置,所述第二卡槽分布于所述内壁面的横向相对两侧且在纵长方向上对齐设置,所述第一倒刺与所述第一卡槽干涉配合以将所述对接臂组装至所述绝缘本体,所述第二倒刺与所述第二卡槽干涉配合以将所述焊接臂组装至所述绝缘本体。
进一步地,每一所述第一倒刺与所述第一主体部的中间部分间隔有一第一缝隙,每一所述第二倒刺与所述第二主体部的中间部分间隔有一第二缝隙,所述第一、第二缝隙的开口朝上且沿所述上下方向延伸。
进一步地,所述绝缘本体的上表面具有向上凸伸的凸台,所述弹性臂向上突伸出所述凸台,所述弯曲部位于所述上表面与所述凸台之间。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:本发明电连接器的导电端子在对接时其弹性臂弹性抵接于竖直设置的焊接臂,有利于缩短导电端子的电流路径,改善端子的高频特性,提升端子的传输速度。
【附图说明】
图1是本发明电连接器的立体图。
图2是图1所示电连接器另一角度的立体图。
图3是图1所示电连接器的部分分解图。
图4是图3所示电连接器另一角度的部分分解图。
图5是图3所示导电端子的立体图。
图6是沿图1中A-A线的剖视图。
图7是图1所示电连接器在导电端子受压时沿A-A线的剖视图。
图8是沿图1中B-B线的剖视图。
图9是沿图1中C-C线的剖视图。
【主要元件符号说明】
电连接器 100 第一倒刺 2101
绝缘本体 1 第一缝隙 2102
端子孔 10 弹性臂 211
第一卡槽 101 弯折部 2111
第二卡槽 102 倾斜部 2112
上表面 11 接触部 2113
凸台 110 焊接臂 22
下表面 12 第二主体部 220
导电端子 2 第二倒刺 2201
芯片模组 200 第二缝隙 2202
接触片 201 弯曲部 221
对接臂 21 植球部 222
第一主体部 210 锡球 3
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
以下,将结合图1至图9介绍本发明电连接器的具体实施方式。
本发明电连接器100用于焊接至一电路板(未图示)以电性连接一芯片模组200,如图1至图7所示,所述电连接器100包括具有若干个端子孔10的绝缘本体1以及若干个一一对应地收容于所述端子孔10内的导电端子2。所述绝缘本体1具有相对的上表面11与下表面12,所述端子孔10贯穿所述上、下表面11、12。所述导电端子2包括用于与所述芯片模组200接触的对接臂21以及用于焊接至所述电路板且呈上下延伸设置的焊接臂22,所述对接臂21包括固持于所述端子孔10内的第一主体部210以及自所述第一主体部210向上弯折延伸出所述上表面11的弹性臂211,所述对接臂21与焊接臂22彼此独立且间隔设置,所述弹性臂211在芯片模组200下压时移动而向下抵压所述焊接臂22,以形成电性导通。所述焊接臂22包括上下延伸且固持于所述端子孔10内的第二主体部220、自所述第二主体部220向上倾斜延伸的弯曲部221以及自所述第二主体部220向下延伸至所述绝缘本体1下表面12的植球部222,所述弯曲部221位于弹性臂211的下方,且弹性臂211向下移动而抵接在所述弯曲部221,所述植球部222通过一锡球3焊接至所述电路板。从图6与图7可以看出,在本实施例中,所述弯曲部221突伸出所述上表面11,所述植球部222突伸出所述下表面12。
如图3至图7所示,所述弹性臂211包括自所述第一主体部210的上端朝所述焊接臂22的方向弯折延伸的弯折部2111、自所述弯折部2111向上倾斜延伸的倾斜部2112以及自所述倾斜部2112弯折延伸的弧形接触部2113。所述芯片模组200面向所述电连接器100的一面设有用于与所述接触部2113连接的接触片201,由于所述弹性臂211呈上述弯折的长臂状延伸,因此所述弹性臂211具有较好的弹性,当所述对接臂21与所述芯片模组200接触时,所述弹性臂211能够与所述接触片201保持良好的电性接触。
重点参阅图5至图7,所述弯曲部221朝远离所述对接臂21的方向倾斜延伸。当所述弹性臂211抵压所述弯曲部221时,所述弹性臂211的弯折部2111因受压而被进一步弯折,所述弹性臂211的倾斜部2112会沿着所述弯曲部221滑动以提供支撑力,从而能够防止所述弯折部2111因受压而过度变形,避免导电端子2失去弹性,可以延长导电端子2的使用寿命。在本实施例中,所述绝缘本体1的上表面11具有向上凸伸的凸台110,所述弹性臂211向上突伸出所述凸台110,所述弯曲部221位于所述上表面11与所述凸台110之间,以使所述电连接器100与所述芯片模组200充分接触以实现稳定的电性导通。所述芯片模组200向下抵压所述电连接器100后,所述弹性臂211因受力变形而与所述焊接臂22电性接触,直至所述芯片模组200触碰到所述绝缘本体1的凸台110而停止变形,所述凸台110的设置为所述弹性臂211的形变提供了足够的让位空间,但该让位空间又处于所述弹性臂211的可回弹范围内,有利于进一步避免所述弹性臂211因被抵压而过度变形。
重点参阅图7,所述电连接器100的导电端子2在对接时其弹性臂211弹性抵接于竖直设置的所述焊接臂22的上端,焊接臂22下端的植球部222直接焊接至所述电路板,即所述弹性臂211抵压所述弯曲部221以在所述芯片模组200与所述电路板之间形成大致竖直延伸的导电路径。相比于只能通过弯曲的长臂状弹性臂传输电流的传统弹性端子而言,本发明的导电端子2能够在一定程度上缩短所述芯片模组200与电路板之间的电流路径,改善导电端子2的高频特性,提升导电端子2的传输速度,提高电连接器100的高频性能。
如图3至图9所示,所述所述对接臂21的第一主体部210与所述焊接臂22的第二主体部220相互平行且均呈上下竖直延伸,所述第一主体部210与第二主体部220分别固定在对应端子孔10的相对的内壁面(未标示),所述第一主体部210包括向两侧延伸且用于固持至所述端子孔10的第一倒刺2101,所述第二主体部220包括向两侧延伸且用于固持至所述端子孔10的第二倒刺2201。所述端子孔10设有在一纵长方向上间隔排列的第一卡槽101和第二卡槽102,定义有与所述纵长方向垂直的横向方向,所述第一卡槽101分布于所述内壁面的横向相对两侧且在纵长方向上对齐设置,所述第二卡槽102分布于所述内壁面的横向相对两侧且在纵长方向上对齐设置,所述第一倒刺2101与所述第一卡槽101干涉配合以将所述对接臂21组装至所述绝缘本体1,所述第二倒刺2201与所述第二卡槽102干涉配合以将所述焊接臂22组装至所述绝缘本体1。本发明导电端子2的所述第一主体部210与第二主体部220竖直设置可缩短所述导电端子2在所述纵长方向上的宽度,有利于电连接器100的小型化。
在本实施例中,每一所述第一倒刺2101与所述第一主体部210的中间部分(未标示)间隔有一第一缝隙2102,每一所述第二倒刺2201与所述第二主体部220的中间部分(未标示)间隔有一第二缝隙2202,所述第一、第二缝隙2102、2202的开口朝上且沿所述上下方向延伸,所述第一、第二缝隙2102、2202的设置使得所述第一、第二倒刺2101、2201在所述横向方向上具有一定的弹性,有利于所述对接臂21与所述焊接臂22更稳固地固持于所述第一、第二卡槽101、102中。
本发明电连接器100的所述对接臂21与焊接臂22相互独立设置,仅有所述焊接臂22通过锡球3焊接至电路板,而所述对接臂21的作用主要是为电连接器100与芯片模组200的对接提供弹性,以使得导电端子2与芯片模组200的接触片201稳定接触,同时所述对接臂21还抵接于大致呈上下竖直延伸的焊接臂22以在导电端子2内形成大致竖直延伸的导电路径,能够改善导电端子2的高频特性,提升导电端子2的传输速度。上述相互独立的对接臂21与焊接臂22在使用功能上不会互相影响,可以使设计更具有弹性。
以上所述仅为本发明的部分实施方式,不是全部的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化,均为本发明的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种电连接器,用于安装至一电路板以电性连接一芯片模组,所述电连接器包括具有若干个端子孔的绝缘本体以及若干个一一对应地收容于所述端子孔内的导电端子,所述绝缘本体具有相对的上表面与下表面,所述端子孔贯穿所述上、下表面,所述导电端子包括用于与所述芯片模组接触的对接臂以及用于焊接至所述电路板且呈上下延伸设置的焊接臂,所述对接臂包括固持于所述端子孔内的第一主体部以及自所述第一主体部向上弯折延伸出所述上表面的弹性臂,其特征在于:所述对接臂与焊接臂彼此独立且间隔设置,所述弹性臂在芯片模组下压时移动而向下抵压所述焊接臂,以形成电性导通。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述焊接臂包括上下延伸且固持于所述端子孔内的第二主体部、自所述第二主体部向上倾斜延伸的弯曲部以及自所述第二主体部向下延伸至所述绝缘本体下表面的植球部,所述弯曲部位于弹性臂的下方,且弹性臂向下移动而抵接在所述弯曲部,所述植球部通过一锡球焊接至所述电路板。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述弹性臂包括自所述第一主体部的上端朝所述焊接臂的方向弯折延伸的弯折部、自所述弯折部向上倾斜延伸的倾斜部以及自所述倾斜部弯折延伸的弧形接触部。
4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述弯曲部朝远离所述对接臂的方向倾斜延伸。
5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:当所述弹性臂抵压所述弯曲部时,所述弹性臂的弯折部因受压而被进一步弯折,所述弹性臂的倾斜部会沿着所述弯曲部滑动以提供支撑力。
6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:所述弹性臂抵压所述弯曲部以在所述芯片模组与所述电路板之间形成大致竖直延伸的导电路径。
7.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述第一主体部与所述第二主体部相互平行且分别固定在对应端子孔的相对的内壁面,所述第一主体部包括向两侧延伸且用于固持至所述端子孔的第一倒刺,所述第二主体部包括向两侧延伸且用于固持至所述端子孔的第二倒刺。
8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述端子孔设有在一纵长方向上间隔排列的第一卡槽和第二卡槽,定义有与所述纵长方向垂直的横向方向,所述第一卡槽分布于所述内壁面的横向相对两侧且在纵长方向上对齐设置,所述第二卡槽分布于所述内壁面的横向相对两侧且在纵长方向上对齐设置,所述第一倒刺与所述第一卡槽干涉配合以将所述对接臂组装至所述绝缘本体,所述第二倒刺与所述第二卡槽干涉配合以将所述焊接臂组装至所述绝缘本体。
9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:每一所述第一倒刺与所述第一主体部的中间部分间隔有一第一缝隙,每一所述第二倒刺与所述第二主体部的中间部分间隔有一第二缝隙,所述第一、第二缝隙的开口朝上且沿所述上下方向延伸。
10.如权利要求1-9任一项所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体的上表面具有向上凸伸的凸台,所述弹性臂向上突伸出所述凸台,所述弯曲部位于所述上表面与所述凸台之间。
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