CN110411344B - 一种校准方法、校准装置、校准系统及电子设备 - Google Patents
一种校准方法、校准装置、校准系统及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110411344B CN110411344B CN201910721455.5A CN201910721455A CN110411344B CN 110411344 B CN110411344 B CN 110411344B CN 201910721455 A CN201910721455 A CN 201910721455A CN 110411344 B CN110411344 B CN 110411344B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circle
- distance
- polishing head
- calibration point
- calibration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 268
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 6
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
本申请提供一种校准方法、校准装置、校准系统及电子设备，校准方法包括：获取第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离；根据第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离校准预设抛光头圆至目标抛光头圆，以使第一距离与第二距离相等，以及第三距离与第四距离相等。因此，通过使第一距离与第二距离相等，以及第三距离与第四距离相等，对抛光头圆进行校准，以使抛光头圆对应的抛光头与装卸台圆对应的装卸台同轴度一致。采用上述方法对抛光头与装卸台的位置进行校准，方便快捷，且误差小、准确度高。
Description
技术领域
本申请涉及化学机械抛光技术领域，具体而言，涉及一种校准方法、校准装置、校准系统及电子设备。
背景技术
化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization，CMP)的设备包括抛光头(Head)以及装卸台(Wafer Loader)，当抛光头从装卸台取片及卸片时，抛光头与装卸台应该保证同轴度一致，如果不一致将会导致抛光头取放片时间过长，且抛光头与装卸台对位若偏差过大时会导致产生碎片等严重后果。因此，在化学机械平坦化的设备使用前，首先需要对抛光头以及装卸台进行校准。传统校准方法主要是拿着直尺刻度尺反复测量抛光头以及装卸台两圆周之间的差值，测量后反复调整多次抛光头的位置，以达到校准的目的。但是，采用传统校准方法得到的结果误差较大。
发明内容
本申请提供一种校准方法、校准装置、校准系统及电子设备，以改善校准结果误差较大的问题。
为了实现上述目的，本申请实施例所提供的技术方案如下所示：
第一方面，本申请实施例提供一种校准方法，包括：获取第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离；其中，所述第一距离为第一校准点与预设抛光头圆的最短距离，所述第二距离为第二校准点与所述预设抛光头圆的最短距离，所述第三距离为第三校准点与所述预设抛光头圆的最小圆弧距离，所述第四距离为第四校准点与所述预设抛光头圆的最小圆弧距离；所述第一校准点、所述第二校准点、所述第三校准点以及所述第四校准点位于装卸台圆上；所述预设抛光头圆为抛光头的起始位置对应的圆，所述装卸台圆为装卸台的固定位置对应的圆；根据所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离以及所述第四距离校准所述预设抛光头圆至目标抛光头圆，以使所述第一距离与所述第二距离相等，以及所述第三距离与所述第四距离相等；其中，所述目标抛光头圆为所述抛光头的目标位置对应的圆。因此，通过使第一距离与第二距离相等，以及第三距离与第四距离相等，对抛光头圆进行校准，以使抛光头圆对应的抛光头与装卸台圆对应的装卸台同轴度一致。采用上述方法对抛光头与装卸台的位置进行校准，方便快捷，且误差小、准确度高。
在本申请的可选实施例中，在所述获取第一距离之前，所述方法还包括：获取所述第一校准点的第一位置信息、所述第二校准点的第二位置信息、所述第三校准点的第三位置信息以及所述第四校准点的第四位置信息；根据所述第一位置信息将所述第一校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第二位置信息将所述第二校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第三位置信息将所述第三校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第四位置信息将所述第四校准点标注在所述装卸台圆上。因此，首先将第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点标注在装卸台圆上，以使电子设备可以根据上述第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点对抛光头与装卸台的位置进行准确度高的校准。
在本申请的可选实施例中，所述获取所述第一校准点的第一位置信息以及所述第二校准点的第二位置信息，包括：获取抛光头轨迹圆的第一圆心以及所述装卸台圆；其中，所述抛光头轨迹圆为所述抛光头运行轨迹对应的圆；利用第一直线连接所述第一圆心与第二圆心，得到所述第一直线与所述装卸台圆的第一交点以及第二交点；其中，所述第二圆心为所述装卸台圆的圆心；确定所述第一交点的位置信息为所述第一位置信息以及第二交点的位置信息为所述第二位置信息。因此，根据抛光头轨迹圆、抛光头圆以及装卸台圆的位置关系确定第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点的位置，以使电子设备可以根据上述第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点对抛光头与装卸台的位置进行准确度高的校准。
在本申请的可选实施例中，所述获取所述第三校准点的第三位置信息以及所述第四校准点的第四位置信息，包括：获取抛光头轨迹圆的半径、所述抛光头轨迹圆的第一圆心以及所述装卸台圆；其中，所述抛光头轨迹圆为所述抛光头运行轨迹对应的圆；根据所述抛光头轨迹圆的半径以及所述装卸台圆的半径确定第一角度的余弦值，并根据所述余弦值确定所述第一角度；其中所述第一角度为第一直线与第二直线的夹角，所述第一直线为所述第一圆心与第二圆心的连线，所述第二圆心为所述装卸台圆的圆心，所述第二直线为所述第一圆心与所述第三校准点或者所述第四校准点的连线；根据所述第一角度、所述第一直线以及所述装卸台圆确定所述第三位置信息以及所述第四位置信息。因此，根据抛光头轨迹圆、抛光头圆以及装卸台圆的位置关系确定第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点的位置，以使电子设备可以根据上述第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点对抛光头与装卸台的位置进行准确度高的校准。
第二方面，本申请实施例提供一种校准装置，包括：第一获取模块，用于获取第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离；其中，所述第一距离为第一校准点与预设抛光头圆的最短距离，所述第二距离为第二校准点与所述预设抛光头圆的最短距离，所述第三距离为第三校准点与所述预设抛光头圆的最小圆弧距离，所述第四距离为第四校准点与所述预设抛光头圆的最小圆弧距离；所述第一校准点、所述第二校准点、所述第三校准点以及所述第四校准点位于装卸台圆上；所述预设抛光头圆为抛光头的起始位置对应的圆，所述装卸台圆为装卸台的固定位置对应的圆；校准模块，用于根据所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离以及所述第四距离校准所述预设抛光头圆至目标抛光头圆，以使所述第一距离与所述第二距离相等，以及所述第三距离与所述第四距离相等；其中，所述目标抛光头圆为所述抛光头的目标位置对应的圆。因此，校准模块通过使第一距离与第二距离相等，以及第三距离与第四距离相等，对抛光头圆进行校准，以使抛光头圆对应的抛光头与装卸台圆对应的装卸台同轴度一致。采用上述方法对抛光头与装卸台的位置进行校准，方便快捷，且误差小、准确度高。
在本申请的可选实施例中，所述装置还包括：第二获取模块，用于获取所述第一校准点的第一位置信息、所述第二校准点的第二位置信息、所述第三校准点的第三位置信息以及所述第四校准点的第四位置信息；标注模块，用于根据所述第一位置信息将所述第一校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第二位置信息将所述第二校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第三位置信息将所述第三校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第四位置信息将所述第四校准点标注在所述装卸台圆上。因此，首先标注模块将第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点标注在装卸台圆上，以使电子设备可以根据上述第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点对抛光头与装卸台的位置进行准确度高的校准。
在本申请的可选实施例中，所述第二获取模块具体用于：获取抛光头轨迹圆的第一圆心以及所述装卸台圆；其中，所述抛光头轨迹圆为所述抛光头运行轨迹对应的圆；利用第一直线连接所述第一圆心与第二圆心，得到所述第一直线与所述装卸台圆的第一交点以及第二交点；其中，所述第二圆心为所述装卸台圆的圆心；确定所述第一交点的位置信息为所述第一位置信息以及第二交点的位置信息为所述第二位置信息。因此，根据抛光头轨迹圆、抛光头圆以及装卸台圆的位置关系确定第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点的位置，以使电子设备可以根据上述第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点对抛光头与装卸台的位置进行准确度高的校准。
在本申请的可选实施例中，所述第二获取模块具体用于：获取抛光头轨迹圆的半径、所述抛光头轨迹圆的第一圆心以及所述装卸台圆；其中，所述抛光头轨迹圆为所述抛光头运行轨迹对应的圆；根据所述抛光头轨迹圆的半径以及所述装卸台圆的半径确定第一角度的余弦值，并根据所述余弦值确定所述第一角度；其中所述第一角度为第一直线与第二直线的夹角，所述第一直线为所述第一圆心与第二圆心的连线，所述第二圆心为所述装卸台圆的圆心，所述第二直线为所述第一圆心与所述第三校准点或者所述第四校准点的连线；根据所述第一角度、所述第一直线以及所述装卸台圆确定所述第三位置信息以及所述第四位置信息。因此，根据抛光头轨迹圆、抛光头圆以及装卸台圆的位置关系确定第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点的位置，以使电子设备可以根据上述第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点对抛光头与装卸台的位置进行准确度高的校准。
第三方面，本申请实施例提供一种校准系统，包括测量装置以及第二方面中所述的校准装置；所述测量装置用于测量第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离，所述校准装置用于根据所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离以及所述第四距离对抛光头的位置进行校准；其中，所述第一距离为第一校准点与预设抛光头圆的圆弧距离，所述第二距离为第二校准点与所述预设抛光头圆的圆弧距离，所述第三距离为第三校准点与所述预设抛光头圆的最短距离，所述第四距离为第四校准点与所述预设抛光头圆的最短距离；所述第一校准点、所述第二校准点、所述第三校准点以及所述第四校准点位于装卸台圆上；所述预设抛光头圆为抛光头的起始位置对应的圆，所述装卸台圆为装卸台的固定位置对应的圆。因此，可以利用上述测量装置测量第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离，以使电子设备可以通过使第一距离与第二距离相等，以及第三距离与第四距离相等，对抛光头与装卸台的位置进行准确度高的校准。
在本申请的可选实施例中，所述测量装置包括：固定件、第一测量件、第二测量件、第三测量件以及第四测量件；所述固定件的大小形状与所述装卸台圆的大小形状相同；所述第一测量件设置在所述固定件上与所述装卸台圆对应的第一位置处，所述第二测量件设置在所述固定件上与所述装卸台圆对应的第二位置处，所述第三测量件设置在所述固定件上与所述装卸台圆对应的第三位置处，所述第四测量件设置在所述固定件上与所述装卸台圆对应的第四位置处；其中，所述第一位置为所述第一校准点的位置，所述第二位置为所述第二校准点的位置，所述第三位置为所述第三校准点的位置，所述第四位置为所述第四校准点的位置。因此，测量装置上的第一测量件、第二测量件、第三测量件以及第四测量件分别设置在第一位置、第二位置、第三位置以及第四位置上，以使电子设备可以根据第一方面中的校准方法对抛光头与装卸台的位置进行准确度高的校准。
第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线；所述处理器和所述存储器通过所述总线完成相互间的通信；所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序指令，所述处理器调用所述程序指令能够执行第一方面中的校准方法。
第五方面，本申请实施例提供一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令使所述计算机执行第一方面中的校准方法。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本申请实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请实施例提供的一种校准方法的流程图；
图2为本申请实施例提供的抛光头圆、装卸台圆以及抛光头轨迹圆的位置示意图；
图3a为本申请实施例提供的抛光头圆在CD方向上校准前的示意图；
图3b为本申请实施例提供的抛光头圆在CD方向上校准后的示意图；
图4a为本申请实施例提供的抛光头圆在AB方向上校准前的示意图；
图4b为本申请实施例提供的抛光头圆在AB方向上校准后的示意图；
图5为本申请实施例提供的另一种校准方法的流程图；
图6为本申请实施例提供的另一种校准方法的流程图；
图7为本申请实施例提供的确定ABCD校准点的示意图；
图8为本申请实施例提供的另一种校准方法的流程图；
图9为本申请实施例提供的一种校准装置的结构框图；
图10为本申请实施例提供的一种测量装置的结构示意图；
图11为本申请实施例提供的测量装置与装卸台的安装示意图；
图12为本申请实施例提供的一种电子设备的结构框图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参照图1，图1为本申请实施例提供的一种校准方法的流程图，该校准方法包括如下步骤：
步骤S101：获取第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离。
示例性的，在化学机械平坦化的过程中，为了保证晶圆完好无损，需要对化学机械平坦化设备中的抛光头以及装卸台的位置进行校准。其中，化学机械平坦化是集成电路制造中获得全局平坦化的手段，利用化学机械平坦化能够获得平坦、无划痕及杂质玷污的表面。化学机械平坦化设备包括抛光头以及装卸台：抛光头是对待抛光晶圆进行抛光的工作；装卸台是在抛光头对晶圆进行抛光后，将抛光后的晶圆卸下的工具。化学机械平坦化设备的主要工作流程可简述为：转载机械手(Wafer Exchanger)将需要进行平坦化的晶圆传递到装卸台上；然后抛光头从装卸台上取走晶圆并进行抛光流程；抛光完毕后，抛光头将晶圆从装卸台卸片，再由转载机械手抓取晶圆进行清洗及甩干流程。因此，如果抛光头以及装卸台的位置不符合标准，即抛光头以及装卸台不同轴，则会导致抛光头取放片时间过长，且抛光头与装卸台中心若偏差过大，也会导致晶圆碎片的严重后果。
为了保证晶圆在平坦化的过程中不会受到损坏，需要保证抛光头以及装卸台同轴。作为一种实施方式，电子设备首先可以获取第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离。其中，第一距离为第一校准点与预设抛光头圆的最短距离，第二距离为第二校准点与预设抛光头圆的最短距离，第三距离为第三校准点与预设抛光头圆的最小圆弧距离，第四距离为第四校准点与预设抛光头圆的最小圆弧距离。
请参照图2，图2为本申请实施例提供的抛光头圆、装卸台圆以及抛光头轨迹圆的位置示意图。预设抛光头圆为抛光头的起始位置对应的圆，装卸台圆为装卸台的固定位置对应的圆，抛光头轨迹圆为抛光头运动轨迹对应的圆。电子设备可以通过装卸台圆以及预设抛光头圆，将校准前的化学机械平坦化设备中的装卸台以及抛光头的位置以及大小记录下来，以便后续根据记录的位置以及大小对抛光头的位置进行校准。其中，装卸台圆以及抛光头圆的位置固定，且装卸台圆的圆心位置以及半径均与实际化学机械平坦化设备中的装卸台对应，即装卸台圆的圆心位置以及半径均为固定已知。抛光头圆由于是与实际化学机械平坦化设备中的抛光头对应，因此其半径也是固定已知的，而抛光头圆的位置为本申请校准方法校准的对象，校准目的为该抛光头圆与上述装卸台圆圆心重合。抛光头轨迹圆是抛光头在实际运行过程中运动轨迹对应的圆，其半径以及圆心也是固定已知的。
作为一种实施方式，图2中的ABCD四点分别为第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点，且均位于装卸台圆上。其中，第一校准点A、第二校准点B、第三校准点C以及第四校准点D的确定方式将在后续实施例中进行说明。在该实施方式中，第一距离为图2中AA’线段的距离，即第一校准点A与预设抛光头圆的最短距离；第二距离为图2中BB’线段的距离，即第二校准点B与预设抛光头圆的最短距离；第三距离为图2中CC’圆弧的距离，即第三校准点C与预设抛光头圆的最小圆弧距离；第四距离为图2中DD’圆弧的距离，即第四校准点D与预设抛光头圆的最小圆弧距离。
需要说明的是，电子设备获取第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离的方式有多种，本申请实施例不作具体的限定。例如：电子设备接收操作人员输入的数据；或者，电子设备从服务器中读取预先存储的数据；或者，电子设备自身对第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离的数据进行测量等。
步骤S102：根据所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离以及所述第四距离校准所述预设抛光头圆至目标抛光头圆，以使所述第一距离与所述第二距离相等，以及所述第三距离与所述第四距离相等。
示例性的，在步骤S102中获取了第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离后，电子设备可以根据第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离对抛光头圆进行校准，以使校准前的预设抛光头圆变为校准后的目标抛光头圆。然后，可以控制实际化学机械平坦化设备中的抛光头移动至目标抛光头圆的位置，此时，抛光头与装卸台圆同轴。需要说明的是，控制抛光头移动的可以为上述电子设备，也可以为上述电子设备将校准后的目标抛光头圆的位置发送给其他设备，由其他设备对抛光头的移动进行控制，本领域技术人员可以根据实际情况进行选择。
作为一种实施方式，电子设备可以使第一距离与第二距离相等，以及第三距离与第四距离相等，以达到使装卸台圆以及抛光头圆的圆心重合的目的。
举例来说，校准过程如下：请参照图3a，图3a为本申请实施例提供的抛光头圆在CD方向上校准前的示意图，此时，第三距离CC’与第四距离DD’不相等；请参照图3b，图3b为本申请实施例提供的抛光头圆在CD方向上校准后的示意图，此时，第三距离CC’与第四距离DD’相等。因此，可以首先在弧CD方向(Head Rotation方向)上校准抛光头圆的角度位置。请参照图4a，图4a为本申请实施例提供的抛光头圆在AB方向上校准前的示意图，此时，第一距离AA’与第二距离BB’不相等；请参照图4b，图4b为本申请实施例提供的抛光头圆在AB方向上校准后的示意图，此时，第一距离AA’与第二距离BB’相等。因此，可以随后在直线AB方向(Head Sweep方向)上校准抛光头圆的直线位置。经过CD方向以及AB方向上的校准后，校准后的装卸台圆与抛光头圆圆心重合。
需要说明的是，上述校准过程仅为本发明实施例提供的一种方案，还可以先校准AB方向再校准CD方向，本领域技术人员可以根据实际情况进行选择。
在本申请实施例中，通过使第一距离与第二距离相等，以及第三距离与第四距离相等，对抛光头圆进行校准，以使抛光头圆对应的抛光头与装卸台圆对应的装卸台同轴度一致。采用上述方法对抛光头与装卸台的位置进行校准，方便快捷，且误差小、准确度高。
进一步的，请参照图5，图5为本申请实施例提供的另一种校准方法的流程图，在步骤S101之前，上述校准方法还包括如下步骤：
步骤S501：获取所述第一校准点的第一位置信息、所述第二校准点的第二位置信息、所述第三校准点的第三位置信息以及所述第四校准点的第四位置信息。
步骤S502：根据所述第一位置信息将所述第一校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第二位置信息将所述第二校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第三位置信息将所述第三校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第四位置信息将所述第四校准点标注在所述装卸台圆上。
示例性的，在对抛光头圆以及装卸台圆的位置进行校准前，电子设备首先可以获取第一校准点的第一位置信息、第二校准点的第二位置信息、第三校准点的第三位置信息以及第四校准点的第四位置信息，并根据获取到的第一位置信息、第二位置信息、第三位置信息以及第四位置信息将第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点标注在装卸台圆上，以便后续根据第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点的位置确定第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离。
作为一种实施方式，电子设备在获取了第一位置信息、第二位置信息、第三位置信息以及第四位置信息之后，可以根据第一位置信息、第二位置信息、第三位置信息、第四位置信息以及装卸台圆的位置，将第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点标注在实际化学机械平坦化设备中的装卸台上。即，在每台化学机械平坦化设备出厂之前，其装卸台上都标注第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点四点，从而方便出现偏差时对抛光头进行快速精确的校准。
需要说明的是，电子设备获取第一校准点的第一位置信息、第二校准点的第二位置信息、第三校准点的第三位置信息以及第四校准点的第四位置信息的方式有多种，本申请实施例不作具体的限定。例如：电子设备接收操作人员输入的数据；或者，电子设备从服务器中读取预先存储的数据；或者，电子设备自身根据第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点的位置得出位置数据等。
在本申请实施例中，首先将第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点标注在装卸台圆上，以使电子设备可以根据上述第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点对抛光头与装卸台的位置进行准确度高的校准。
进一步的，请参照图6，图6为本申请实施例提供的另一种校准方法的流程图，步骤S401包括如下步骤：
步骤S601：获取抛光头轨迹圆的第一圆心以及所述装卸台圆；其中，所述抛光头轨迹圆为所述抛光头运行轨迹对应的圆。
示例性的，请参照图2，如图2所示，抛光头轨迹圆为抛光头运动轨迹对应的圆，其半径以及圆心是固定已知的。在确定第一校准点以及第二校准点的过程中，电子设备首先可以获取抛光头轨迹圆的第一圆心以及装卸台圆的第二圆心及圆周，以使后续可以利用抛光头轨迹圆的第一圆心以及装卸台圆的第二圆心及圆周确定第一校准点以及第二校准点。
需要说明的是，电子设备获取抛光头轨迹圆的第一圆心以及装卸台圆的方式有多种，本申请实施例不作具体的限定。例如：电子设备接收操作人员输入的数据；或者，电子设备从服务器中读取预先存储的数据等。
步骤S602：利用第一直线连接所述第一圆心与第二圆心，得到所述第一直线与所述装卸台圆的第一交点以及第二交点。
示例性的，请参照图7，图7为本申请实施例提供的确定ABCD校准点的示意图。如图7所示，第一校准点A以及第二校准点B分别为第一直线AB与装卸台圆的两个交点。其中，第一直线AB为抛光头轨迹圆的第一圆心以及装卸台圆的第二圆心的连线。因此，电子设备可以利用第一直线连接第一圆心与第二圆心，从而可以得到第一直线与装卸台圆的第一交点以及第二交点。
步骤S603：确定所述第一交点的位置信息为所述第一位置信息以及第二交点的位置信息为所述第二位置信息。
示例性的，如步骤S602中所述，第一直线与装卸台圆的第一交点以及第二交点分别为第一校准点以及第二校准点，因此，电子设备可以将第一交点的位置信息确定为第一校准点的第一位置信息以及将第二交点的位置信息确定为第二校准点的第二位置信息。
需要说明的是，在确定了一台化学机械平坦化设备上装卸台上的第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点四个点后，则可根据互换性，实现校正大批量的设备中抛光头与装卸台的同轴度一致。
在本申请实施例中，根据抛光头轨迹圆、抛光头圆以及装卸台圆的位置关系确定第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点的位置，以使电子设备可以根据上述第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点对抛光头与装卸台的位置进行准确度高的校准。
进一步的，请参照图8，图8为本申请实施例提供的另一种校准方法的流程图，步骤S401还包括如下步骤：
步骤S801：获取抛光头轨迹圆的半径、所述抛光头轨迹圆的第一圆心以及所述装卸台圆。
示例性的，请参照图2，如图2所示，抛光头轨迹圆为抛光头运动轨迹对应的圆，其半径以及圆心是固定已知的。在确定第三校准点以及第四校准点的过程中，电子设备首先可以获取抛光头轨迹圆的半径及第一圆心以及装卸台圆的第二圆心及圆周，以使后续可以利用抛光头轨迹圆的半径以及装卸台圆的第二圆心及圆周确定第三校准点以及第四校准点。
需要说明的是，电子设备获取抛光头轨迹圆的半径、抛光头轨迹圆的第一圆心以及装卸台圆的方式有多种，本申请实施例不作具体的限定。例如：电子设备接收操作人员输入的数据；或者，电子设备从服务器中读取预先存储的数据等。
步骤S802：根据所述抛光头轨迹圆的半径以及所述装卸台圆的半径确定第一角度的余弦值，并根据所述余弦值确定所述第一角度。
示例性的，请参照图7，如图7所示，抛光头轨迹圆的半径EO和EC以及装卸台圆的半径OE和OC均为已知，且第三校准点C以及第四校准点D分别为装卸台圆与抛光头轨迹圆的交点。但是，由于实际化学机械平坦化设备中，抛光头轨迹圆的圆心处设置有一个圆柱体，无法确定圆心E具体的位置，因此，仅仅根据EC的长度无法确定实际化学机械平坦化设备中装卸台上第三校准点C的具体的位置。基于上述原因，采用下述方法确定第三校准点C的具体位置：
请参照图7，图7中的第一角度α为第一直线OE与第二直线OC的夹角，其中，第一直线OE为抛光头轨迹圆的第一圆心E与装卸台圆的第二圆心O的连线，第二直线OC为抛光头轨迹圆的第一圆心E与所述第三校准点C的连线。则，第一角度α的余弦值为：
其中，cosα为第一角度α的余弦值，a为第一直线OE的长度，b为第二直线OC的长度。
在确定了第一角度α的余弦值后，可以根据第一角度α的余弦值确定第一角度α为：
其中，
为第一角度α的余弦值，α为第一角度的值。
步骤S803：根据所述第一角度、所述第一直线以及所述装卸台圆确定所述第三位置信息以及所述第四位置信息。
示例性的，在步骤S802中确定了第一角度α的值后，可以根据第一直线OE的位置以及第一角度α的值确定装卸台圆上第三校准点的第三位置信息。需要说明的是，确定第四校准点的第四位置信息的方式与上述确定第三校准点的第三位置信息的方式相同，此处不再赘述。
因此，通过上述方式确定的第三校准点以及第四校准点，可以根据第一校准点A的位置以及第一角度α的值，将第三校准点C以及第四校准点D标注在实际化学机械平坦化设备中装卸台上，从而方便出现偏差时对抛光头进行快速精确的校准。
在本申请实施例中，根据抛光头轨迹圆、抛光头圆以及装卸台圆的位置关系确定第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点的位置，以使电子设备可以根据上述第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点对抛光头与装卸台的位置进行准确度高的校准。
请参照图9，图9为本申请实施例提供的一种校准装置的结构框图，该校准装置90，包括：第一获取模块901，用于获取第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离；其中，所述第一距离为第一校准点与预设抛光头圆的圆弧距离，所述第二距离为第二校准点与所述预设抛光头圆的圆弧距离，所述第三距离为第三校准点与所述预设抛光头圆的最短距离，所述第四距离为第四校准点与所述预设抛光头圆的最短距离；所述第一校准点、所述第二校准点、所述第三校准点以及所述第四校准点位于装卸台圆上；所述预设抛光头圆为抛光头的起始位置对应的圆，所述装卸台圆为装卸台的固定位置对应的圆；校准模块902，用于根据所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离以及所述第四距离校准所述预设抛光头圆至目标抛光头圆，以使所述第一距离与所述第二距离相等，以及所述第三距离与所述第四距离相等；其中，所述目标抛光头圆为所述抛光头的目标位置对应的圆。
在本申请实施例中，校准模块902通过使第一距离与第二距离相等，以及第三距离与第四距离相等，对抛光头圆进行校准，以使抛光头圆对应的抛光头与装卸台圆对应的装卸台同轴度一致。采用上述方法对抛光头与装卸台的位置进行校准，方便快捷，且误差小、准确度高。
进一步的，所述校准装置90还包括：第二获取模块，用于获取所述第一校准点的第一位置信息、所述第二校准点的第二位置信息、所述第三校准点的第三位置信息以及所述第四校准点的第四位置信息；标注模块，用于根据所述第一位置信息将所述第一校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第二位置信息将所述第二校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第三位置信息将所述第三校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第四位置信息将所述第四校准点标注在所述装卸台圆上。
在本申请实施例中，首先标注模块将第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点标注在装卸台圆上，以使电子设备可以根据上述第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点对抛光头与装卸台的位置进行准确度高的校准。
进一步的，所述第二获取模块具体用于：获取抛光头轨迹圆的第一圆心、所述抛光头轨迹圆的第一圆心以及所述装卸台圆；其中，所述抛光头轨迹圆为所述抛光头运行轨迹对应的圆；利用第一直线连接所述第一圆心与第二圆心，得到所述第一直线与所述装卸台圆的第一交点以及第二交点；其中，所述第二圆心为所述装卸台圆的圆心；确定所述第一交点的位置信息为所述第一位置信息以及第二交点的位置信息为所述第二位置信息。
在本申请实施例中，根据抛光头轨迹圆、抛光头圆以及装卸台圆的位置关系确定第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点的位置，以使电子设备可以根据上述第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点对抛光头与装卸台的位置进行准确度高的校准。
进一步的，所述第二获取模块具体用于：获取抛光头轨迹圆的半径以及所述装卸台圆；其中，所述抛光头轨迹圆为所述抛光头运行轨迹对应的圆；根据所述抛光头轨迹圆的半径以及所述装卸台圆的半径确定第一角度的余弦值，并根据所述余弦值确定所述第一角度；其中所述第一角度为第一直线与第二直线的夹角，所述第一直线为所述第一圆心与第二圆心的连线，所述第二圆心为所述装卸台圆的圆心，所述第二直线为所述第一圆心与所述第三校准点或者所述第四校准点的连线；根据所述第一角度、所述第一直线以及所述装卸台圆确定所述第三位置信息以及所述第四位置信息。
在本申请实施例中，根据抛光头轨迹圆、抛光头圆以及装卸台圆的位置关系确定第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点的位置，以使电子设备可以根据上述第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点对抛光头与装卸台的位置进行准确度高的校准。
本申请实施例还提供一种校准系统，包括测量装置以及上述校准装置90；所述测量装置用于测量第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离，所述校准装置90用于根据所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离以及所述第四距离对抛光头的位置进行校准；其中，所述第一距离为第一校准点与预设抛光头圆的圆弧距离，所述第二距离为第二校准点与所述预设抛光头圆的圆弧距离，所述第三距离为第三校准点与所述预设抛光头圆的最短距离，所述第四距离为第四校准点与所述预设抛光头圆的最短距离；所述第一校准点、所述第二校准点、所述第三校准点以及所述第四校准点位于装卸台圆上；所述预设抛光头圆为抛光头的起始位置对应的圆，所述装卸台圆为装卸台的固定位置对应的圆。
进一步的，请参照图10，图10为本申请实施例提供的一种测量装置的结构示意图，所述测量装置包括：固定件、第一测量件、第二测量件、第三测量件以及第四测量件；所述固定件的大小形状与所述装卸台圆的大小形状相同；所述第一测量件设置在所述固定件上与所述装卸台圆对应的第一位置处，所述第二测量件设置在所述固定件上与所述装卸台圆对应的第二位置处，所述第三测量件设置在所述固定件上与所述装卸台圆对应的第三位置处，所述第四测量件设置在所述固定件上与所述装卸台圆对应的第四位置处；其中，所述第一位置为所述第一校准点的位置，所述第二位置为所述第二校准点的位置，所述第三位置为所述第三校准点的位置，所述第四位置为所述第四校准点的位置。
示例性的，为了实现上述实施例中的校准方法，可以利用本申请实施例提供的校准系统。其中，校准系统包括测量装置以及校准装置90。
作为一种实施方式，如图10所示，测量装置包括一个固定件，该固定件的形状大小均与装卸台圆的形状大小相同，以使测量装置可以固定在装卸台圆上。请参照图11，图11为本申请实施例提供的测量装置与装卸台的安装示意图，测量装置中的固定件可以卡在装卸台上。测量装置还包括多个测量件，如图10所示，该测量装置包括四个测量件，分别设置在固定件上与装卸台圆对应的第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点处。其中，多个测量件可以为圆柱形旋入测量尺以及弧形角度测量尺，圆柱形旋入测量尺的圆柱上刻有直线刻度，测量单位mm，弧形角度测量尺上刻有角度刻度，测量单位为°。举例来说，位于第一位置处的第一测量件以及位于第二位置处的第二测量件可以为圆柱形旋入测量尺，位于第三位置处的第三测量件以及位于第四位置处的第四测量件可以为弧形角度测量尺。
作为一种实施方式，使用上述校准系统对抛光头以及装卸台的位置进行校准的步骤如下：
第一步，校准装置确定第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点的位置，并将第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点标注在装卸台上。
第二步，根据校准装置确定的第一校准点、第二校准点、第三校准点以及第四校准点的位置确定测量装置中第一测量件、第二测量件、第三测量件以及第四测量件的位置。
第三步，将安装好第一测量件、第二测量件、第三测量件以及第四测量件的测量装置卡入装卸台对应的位置。
第四步，移动第一测量件以及第二测量件，直到第一测量件以及第二测量件轻触抛光台后停止移动，并读取第一校准点以及第二校准点到抛光头的第一距离以及第二距离。
第五步，移动第三测量件以及第四测量件，直到第三测量件以及第四测量件轻触抛光台后停止移动，并读取第三校准点以及第四校准点到抛光头的第三距离以及第四距离。
第六步，校准装置根据第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离对抛光头以及装卸台的位置进行校准。
在本申请实施例中，测量装置上的第一测量件、第二测量件、第三测量件以及第四测量件分别设置在第一位置、第二位置、第三位置以及第四位置上，然后利用上述测量装置测量第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离，以使电子设备可以通过使第一距离与第二距离相等，以及第三距离与第四距离相等，对抛光头与装卸台的位置进行准确度高的校准。
请参照图12，图12为本申请实施例提供的一种电子设备的结构框图，该电子设备包括：至少一个处理器1201，至少一个通信接口1202，至少一个存储1203和至少一个通信总线1204。其中，通信总线1204用于实现这些组件直接的连接通信，通信接口1202用于与其他节点设备进行信令或数据的通信，存储器1203存储有处理器1201可执行的机器可读指令。当电子设备运行时，处理器1201与存储器1203之间通过通信总线1204通信，机器可读指令被处理器1201执行时执行上述校准方法。
处理器1201可以是一种集成电路芯片，具有信号处理能力。上述处理器1201可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、网络处理器(NetworkProcessor，NP)等；还可以是数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现成可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。其可以实现或者执行本申请实施例中公开的各种方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
存储器1203可以包括但不限于随机存取存储器(Random AccessMemory，RAM)，只读存储器(Read Only Memory，ROM)，可编程只读存储器(Programmable Read-OnlyMemory，PROM)，可擦除只读存储器(Erasable Programmable Read-Only Memory，EPROM)，电可擦除只读存储器(Electric Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)等。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品，包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序，计算机程序包括程序指令，当程序指令被计算机执行时，计算机能够执行上述实施例中校准方法的步骤，例如包括：获取第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离；根据所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离以及所述第四距离校准所述预设抛光头圆至目标抛光头圆，以使所述第一距离与所述第二距离相等，以及所述第三距离与所述第四距离相等。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
Claims (6)
1.一种校准方法，其特征在于，包括：
获取第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离；其中，所述第一距离为第一校准点与预设抛光头圆的最短距离，所述第二距离为第二校准点与所述预设抛光头圆的最短距离，所述第三距离为第三校准点与所述预设抛光头圆的最小圆弧距离，所述第四距离为第四校准点与所述预设抛光头圆的最小圆弧距离；所述第一校准点、所述第二校准点、所述第三校准点以及所述第四校准点位于装卸台圆上；所述预设抛光头圆为抛光头的起始位置对应的圆，所述装卸台圆为装卸台的固定位置对应的圆；
根据所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离以及所述第四距离校准所述预设抛光头圆至目标抛光头圆，以使所述第一距离与所述第二距离相等，以及所述第三距离与所述第四距离相等；其中，所述目标抛光头圆为所述抛光头的目标位置对应的圆；
在所述获取第一距离之前，所述方法还包括：
获取所述第一校准点的第一位置信息、所述第二校准点的第二位置信息、所述第三校准点的第三位置信息以及所述第四校准点的第四位置信息；
根据所述第一位置信息将所述第一校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第二位置信息将所述第二校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第三位置信息将所述第三校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第四位置信息将所述第四校准点标注在所述装卸台圆上；
其中，所述获取所述第一校准点的第一位置信息以及所述第二校准点的第二位置信息，包括：
获取抛光头轨迹圆的第一圆心以及所述装卸台圆；其中，所述抛光头轨迹圆为所述抛光头运行轨迹对应的圆；
利用第一直线连接所述第一圆心与第二圆心，得到所述第一直线与所述装卸台圆的第一交点以及第二交点；其中，所述第二圆心为所述装卸台圆的圆心；
确定所述第一交点的位置信息为所述第一位置信息以及第二交点的位置信息为所述第二位置信息；
所述获取所述第三校准点的第三位置信息以及所述第四校准点的第四位置信息，包括：
获取抛光头轨迹圆的半径、所述抛光头轨迹圆的第一圆心以及所述装卸台圆；其中，所述抛光头轨迹圆为所述抛光头运行轨迹对应的圆；
根据所述抛光头轨迹圆的半径以及所述装卸台圆的半径确定第一角度的余弦值，并根据所述余弦值确定所述第一角度；其中所述第一角度为第一直线与第二直线的夹角，所述第一直线为所述第一圆心与第二圆心的连线，所述第二圆心为所述装卸台圆的圆心，所述第二直线为所述第一圆心与所述第三校准点或者所述第四校准点的连线；
根据所述第一角度、所述第一直线以及所述装卸台圆确定所述第三位置信息以及所述第四位置信息。
2.一种校准装置，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离；其中，所述第一距离为第一校准点与预设抛光头圆的最短距离，所述第二距离为第二校准点与所述预设抛光头圆的最短距离，所述第三距离为第三校准点与所述预设抛光头圆的最小圆弧距离，所述第四距离为第四校准点与所述预设抛光头圆的最小圆弧距离；所述第一校准点、所述第二校准点、所述第三校准点以及所述第四校准点位于装卸台圆上；所述预设抛光头圆为抛光头的起始位置对应的圆，所述装卸台圆为装卸台的固定位置对应的圆；
校准模块，用于根据所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离以及所述第四距离校准所述预设抛光头圆至目标抛光头圆，以使所述第一距离与所述第二距离相等，以及所述第三距离与所述第四距离相等；其中，所述目标抛光头圆为所述抛光头的目标位置对应的圆；
所述装置还包括：
第二获取模块，用于获取所述第一校准点的第一位置信息、所述第二校准点的第二位置信息、所述第三校准点的第三位置信息以及所述第四校准点的第四位置信息；
标注模块，用于根据所述第一位置信息将所述第一校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第二位置信息将所述第二校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第三位置信息将所述第三校准点标注在所述装卸台圆上，根据所述第四位置信息将所述第四校准点标注在所述装卸台圆上；
其中，所述第二获取模块具体用于：
获取抛光头轨迹圆的第一圆心以及所述装卸台圆；其中，所述抛光头轨迹圆为所述抛光头运行轨迹对应的圆；
利用第一直线连接所述第一圆心与第二圆心，得到所述第一直线与所述装卸台圆的第一交点以及第二交点；其中，所述第二圆心为所述装卸台圆的圆心；
确定所述第一交点的位置信息为所述第一位置信息以及第二交点的位置信息为所述第二位置信息；
获取抛光头轨迹圆的半径、所述抛光头轨迹圆的第一圆心以及所述装卸台圆；其中，所述抛光头轨迹圆为所述抛光头运行轨迹对应的圆；
根据所述抛光头轨迹圆的半径以及所述装卸台圆的半径确定第一角度的余弦值，并根据所述余弦值确定所述第一角度；其中所述第一角度为第一直线与第二直线的夹角，所述第一直线为所述第一圆心与第二圆心的连线，所述第二圆心为所述装卸台圆的圆心，所述第二直线为所述第一圆心与所述第三校准点或者所述第四校准点的连线；
根据所述第一角度、所述第一直线以及所述装卸台圆确定所述第三位置信息以及所述第四位置信息。
3.一种校准系统，其特征在于，包括测量装置以及权利要求2中所述的校准装置；
所述测量装置用于测量第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离，所述校准装置用于根据所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离以及所述第四距离对抛光头的位置进行校准；
其中，所述第一距离为第一校准点与预设抛光头圆的圆弧距离，所述第二距离为第二校准点与所述预设抛光头圆的圆弧距离，所述第三距离为第三校准点与所述预设抛光头圆的最短距离，所述第四距离为第四校准点与所述预设抛光头圆的最短距离；所述第一校准点、所述第二校准点、所述第三校准点以及所述第四校准点位于装卸台圆上；所述预设抛光头圆为抛光头的起始位置对应的圆，所述装卸台圆为装卸台的固定位置对应的圆。
4.根据权利要求3所述校准系统，其特征在于，所述测量装置包括：固定件、第一测量件、第二测量件、第三测量件以及第四测量件；
所述固定件的大小形状与所述装卸台圆的大小形状相同；
所述第一测量件设置在所述固定件上与所述装卸台圆对应的第一位置处，所述第二测量件设置在所述固定件上与所述装卸台圆对应的第二位置处，所述第三测量件设置在所述固定件上与所述装卸台圆对应的第三位置处，所述第四测量件设置在所述固定件上与所述装卸台圆对应的第四位置处；
其中，所述第一位置为所述第一校准点的位置，所述第二位置为所述第二校准点的位置，所述第三位置为所述第三校准点的位置，所述第四位置为所述第四校准点的位置。
5.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器和总线；
所述处理器和所述存储器通过所述总线完成相互间的通信；
所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序指令，所述处理器调用所述程序指令能够执行如权利要求1所述的校准方法。
6.一种非暂态计算机可读存储介质，其特征在于，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令使所述计算机执行如权利要求1所述的校准方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910721455.5A CN110411344B (zh) | 2019-08-06 | 2019-08-06 | 一种校准方法、校准装置、校准系统及电子设备 |
| TW108135166A TWI729511B (zh) | 2019-08-06 | 2019-09-27 | 校準方法、校準裝置、校準系統及電子設備 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910721455.5A CN110411344B (zh) | 2019-08-06 | 2019-08-06 | 一种校准方法、校准装置、校准系统及电子设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110411344A CN110411344A (zh) | 2019-11-05 |
| CN110411344B true CN110411344B (zh) | 2021-07-20 |
Family
ID=68366165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910721455.5A Active CN110411344B (zh) | 2019-08-06 | 2019-08-06 | 一种校准方法、校准装置、校准系统及电子设备 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110411344B (zh) |
| TW (1) | TWI729511B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023206982A1 (zh) | 2021-05-11 | 2023-11-02 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种标定抛光头和装卸台工作位置的装置和方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6457104A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-03 | Nikon Corp | Measuring apparatus of amount of positional deviation of circular substrate |
| JPH03142853A (ja) * | 1989-10-28 | 1991-06-18 | Hitachi Ltd | ウエハ整合装置およびその整合方法 |
| CN101258380A (zh) * | 2006-02-28 | 2008-09-03 | 佳能株式会社 | 圆形、圆筒形的测定方法及圆筒形的测定设备 |
| CN103811387A (zh) * | 2012-11-08 | 2014-05-21 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 晶圆预对准方法及装置 |
| CN104197830A (zh) * | 2014-08-06 | 2014-12-10 | 青岛歌尔声学科技有限公司 | 一种校准光学测试工装的方法和系统 |
| CN104465472A (zh) * | 2013-09-22 | 2015-03-25 | 盛美半导体设备（上海）有限公司 | 对准装置及对准方法 |
| CN107112225A (zh) * | 2014-11-18 | 2017-08-29 | Lg矽得荣株式会社 | 晶片抛光设备的晶片装载装置以及调整晶片装载位置的方法 |
| CN108088388A (zh) * | 2018-01-15 | 2018-05-29 | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 | 一种工件抛光检测装置 |
| CN109886889A (zh) * | 2019-02-12 | 2019-06-14 | 哈尔滨工程大学 | 一种基于圆心偏差补偿法的空中加受油锥套精准定位方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6368189B1 (en) * | 1999-03-03 | 2002-04-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure |
| TW556296B (en) * | 2000-12-27 | 2003-10-01 | Koninkl Philips Electronics Nv | Method of measuring alignment of a substrate with respect to a reference alignment mark |
| KR100423905B1 (ko) * | 2001-03-20 | 2004-03-24 | 삼성전자주식회사 | 기계화학적 평탄화 장비의 패드 콘디셔너 해드 측정장치 |
| US6709322B2 (en) * | 2001-03-29 | 2004-03-23 | Lam Research Corporation | Apparatus for aligning a surface of an active retainer ring with a wafer surface for chemical mechanical polishing |
| JP2005539384A (ja) * | 2002-09-16 | 2005-12-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 電気化学的に支援されたｃｍｐにおける除去プロファイルの制御 |
| TW200538704A (en) * | 2004-05-21 | 2005-12-01 | Zetetic Inst | Apparatus and methods for overlay, alignment mark, and critical dimension metrologies based on optical interferometry |
| US7131895B2 (en) * | 2005-01-13 | 2006-11-07 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | CMP pad having a radially alternating groove segment configuration |
| US8968058B2 (en) * | 2011-05-05 | 2015-03-03 | Nexplanar Corporation | Polishing pad with alignment feature |
| US9857291B2 (en) * | 2013-05-16 | 2018-01-02 | Kla-Tencor Corporation | Metrology system calibration refinement |
| US10504753B2 (en) * | 2013-12-13 | 2019-12-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Brush cleaning apparatus, chemical-mechanical polishing (CMP) system and wafer processing method |
-
2019
- 2019-08-06 CN CN201910721455.5A patent/CN110411344B/zh active Active
- 2019-09-27 TW TW108135166A patent/TWI729511B/zh active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6457104A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-03 | Nikon Corp | Measuring apparatus of amount of positional deviation of circular substrate |
| JPH03142853A (ja) * | 1989-10-28 | 1991-06-18 | Hitachi Ltd | ウエハ整合装置およびその整合方法 |
| CN101258380A (zh) * | 2006-02-28 | 2008-09-03 | 佳能株式会社 | 圆形、圆筒形的测定方法及圆筒形的测定设备 |
| CN103811387A (zh) * | 2012-11-08 | 2014-05-21 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 晶圆预对准方法及装置 |
| CN104465472A (zh) * | 2013-09-22 | 2015-03-25 | 盛美半导体设备（上海）有限公司 | 对准装置及对准方法 |
| CN104197830A (zh) * | 2014-08-06 | 2014-12-10 | 青岛歌尔声学科技有限公司 | 一种校准光学测试工装的方法和系统 |
| CN107112225A (zh) * | 2014-11-18 | 2017-08-29 | Lg矽得荣株式会社 | 晶片抛光设备的晶片装载装置以及调整晶片装载位置的方法 |
| CN108088388A (zh) * | 2018-01-15 | 2018-05-29 | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 | 一种工件抛光检测装置 |
| CN109886889A (zh) * | 2019-02-12 | 2019-06-14 | 哈尔滨工程大学 | 一种基于圆心偏差补偿法的空中加受油锥套精准定位方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 电真空器件同心度的测量方法;王博锋等;《中国计量》;20160110(第01期);93-96 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023206982A1 (zh) | 2021-05-11 | 2023-11-02 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种标定抛光头和装卸台工作位置的装置和方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110411344A (zh) | 2019-11-05 |
| TWI729511B (zh) | 2021-06-01 |
| TW202107036A (zh) | 2021-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112534555B (zh) | 用于半导体加工的无线基片类示教传感器 | |
| US20160236418A1 (en) | Error pattern compensation | |
| US6990215B1 (en) | Photogrammetric measurement system and method | |
| CN113658901B (zh) | 晶圆v型缺口中心的定位方法、系统及计算机存储介质 | |
| JPS63122912A (ja) | 回転テーブルの偏位を測定する方法並びにこの方法を実施する装置 | |
| US9410864B2 (en) | Method and device for determining the static unbalance | |
| CN104132636B (zh) | 一种直线导轨直线度检测和判定的方法 | |
| JP6285146B2 (ja) | アーム型三次元測定機及びアーム型三次元測定機を支持する基部の傾斜補正方法 | |
| JP2010067905A (ja) | ウエハのアライメント方法及び装置 | |
| CN104626142A (zh) | 一种用于砝码检定的双目视觉机械手自动定位和移动方法 | |
| CN110411344B (zh) | 一种校准方法、校准装置、校准系统及电子设备 | |
| JP2017161252A (ja) | 表面形状測定方法及び表面形状測定装置 | |
| US9235206B2 (en) | Apparatus for finding a machine tool origin | |
| US10585419B1 (en) | Methods and devices for performing in-situ inspections during a computer assisted setup of a machine tool table | |
| JP2009122065A (ja) | 校正用治具及び校正方法 | |
| US11713965B2 (en) | Method and apparatus for determining a chamfer property of a workpiece chamfer and computer program | |
| KR20180133489A (ko) | 측정 테이블 상의 마스크 홀더의 위치를 검출하기 위한 방법 | |
| CN113532367A (zh) | 一种平面度测量装置及方法 | |
| KR100984271B1 (ko) | 마스크 검사장치의 캘리브레이션 방법 | |
| US11255652B2 (en) | Methods and apparatus for determining a height of an edge portion of a product | |
| CN113670280B (zh) | 一种垂直度测量装置和测量方法 | |
| CN115799145A (zh) | 校准治具、校准系统及校准方法 | |
| JP6355992B2 (ja) | 距離測定装置及び距離測定方法 | |
| US10088304B2 (en) | Composite carrier and automated thickness measurement and calibration system and method | |
| US9651352B2 (en) | Device and method for roundness measurement |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230308 Address after: 100176 101, floor 2, building 2, No. 1, Taihe Third Street, economic and Technological Development Zone, Daxing District, Beijing Patentee after: Beijing Jingyi Precision Technology Co.,Ltd. Address before: No.1, third Taihe street, Beijing Economic and Technological Development Zone, 100176 Patentee before: BEIJING SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INSTITUTE (THE 45TH Research Institute OF CETC) |
|
| TR01 | Transfer of patent right |