CN110398657A - 测值针及测量机构 - Google Patents

Abstract

本发明的实施例提供了一种测值针及测量机构，涉及表面贴装技术领域。一种测值针，用于料带上电子元件的测值，料带上还设有用于封装电子元件的封装膜，测值针包括安装件和呈扁平状的测量件。安装件的一端用于安装于下针机构。测量件包括连接部和测量部，连接部连接于安装件，测量部连接于连接部远离安装件的一侧并用于电子元件的测值，测量部呈楔形，并用于穿透封装膜。连接部的厚度为0.5mm‑1mm。本发明还提供了一种测量机构，其采用了上述的测值针。本发明提供的测值针及测量机构能便于测量，并能提高测量精度和测量稳定性。

Description

测值针及测量机构

技术领域

本发明涉及表面贴装技术领域，具体而言，涉及一种测值针及测量机构。

背景技术

SMT(表面贴装技术)行业在中国这几年可以说是飞速的发展。而在发展的过程中人们对产品的品质、结构框架要求不断地提高，表面贴装技术正在向无源元件的前进，表面贴装元件越来越小。

现阶段在SMT行业最为头痛的问题就是，电子元器件越来越多、尺寸越来越小，而品质越来越高，这就要求工厂在来料环节要严格把控质量。目前就大部分SMT工厂而言，需要人工对来料进行检测，具体流程：拿到待测物料盘，撕开封装塑胶模，在放大镜下取出待测料放到特定检测位置，再通过放大镜找准极性测值点，手持电桥测量表笔测值并记录。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种测值针，其能够便于测量，并能提高测量精度和测量稳定性。

本发明的目的还包括，提供了一种测量机构，其能够便于测量，并能提高测量精度和测量稳定性。

本发明的实施例可以这样实现：

本发明的实施例提供了一种测值针，用于料带上电子元件的测值，所述料带上还设有封装所述电子元件的封装膜，所述测值针包括安装件和呈扁平状的测量件。

所述安装件的一端用于安装于下针机构。

所述测量件包括连接部和测量部，所述连接部连接于所述安装件，所述测量部连接于所述连接部远离所述安装件的一侧并用于所述电子元件的测值，所述测量部呈楔形，并用于穿透所述封装膜。

所述连接部的厚度为0.5mm-1mm。

可选择地，所述安装件的宽度大于所述连接部的宽度，所述连接部的宽度等于所述测量部的宽度。

可选择地，所述测量部的宽度为0.2mm-1mm。

可选择地，所述测量部的长度为0.5mm-1.5mm。

可选择地，所述测量部的长度为1mm或者1.2mm。

可选择地，所述测量部上设置有第一斜面和第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面相连形成楔形，并且所述第一斜面和所述第二斜面之间的角度为20°-60°。

可选择地，所述测量件的长度为1.5mm-3mm。

可选择地，所述安装件和/或所述测量件采用碳钢、铜或者铁制成。

可选择地，所述测值针还包括隔离层，所述隔离层包覆于所述安装件和/或所述测量件的外侧。

一种测量机构，包括测值针。所述测值针用于料带上电子元件的测值，所述测值针包括安装件和呈扁平状的测量件。所述安装件的一端用于安装于下针机构。所述测量件包括连接部和测量部，所述连接部连接于所述安装件，所述测量部连接于所述连接部远离所述安装件的一侧并用于所述电子元件的测值，所述测量部呈楔形。所述连接部的厚度为0.5mm-1mm。

本发明实施例的测值针相对于现有技术的有益效果包括，例如：

本发明提供的测值针能通过呈楔形部的测量部穿透封装膜，直接对封装膜内部的电子元件进行测值，节省了撕下封装膜进行检测并最后再进行封装的成本以及时间，使得对于料带上电子元件的检测效率提高，并且通过将连接部的厚度设置为0.5mm-1mm能针对不同大小的多种电子元件选择适当的连接部厚度，能便于对多种尺寸电子元件的测值，进而实现提高测值针便利性的目的。

本发明提供的测量机构相对于现有技术的有益效果与上述提供的测值针相对于现有技术的有益效果相同，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例中提供的测值针进行测值时的结构示意图；

图2为本发明第一实施例中提供的测值针第一视角的结构示意图；

图3为本发明第一实施例中提供的测值针第二视角的结构示意图；

图4为本发明第一实施例中提供的测值针第三视角的结构示意图。

图标：1-电子元件；2-封装膜；10-测值针；100-安装件；110-安装侧边；200-测量件；210-连接部；220-测量部；221-第一斜面；222-第二斜面。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

第一实施例

请参阅图1，本实施例中提供了一种测值针10，该测值针10用于料带上电子元件1的测值，并且该测值针10能够便于对电子元件1的测值，并能提高测量精度和测量稳定性。并且，在本实施例中，测值针10用于安装于测量机构(图未示)上，测量机构上设置有下针机构(图未示)，测值针10则安装于下针机构上，以通过下针机构带动测值针10移动，并对电子元件1进行测值。

其中，料带指代的是，在表面贴装技术(SMT，Surface Mounting Technology)中用于承载待安装的电子元件1的载体，即在表面贴装技术的工艺流程中，需要通过料带作为待安装的电子元件1的载体将电子元件1输送至指定的工位，并通过相应的机构将电子元件1安装在印制电路板的表面。其中，料带上还设置有用于封装电子元件1的封装膜2，封装膜2可以塑料薄膜或者纸质薄膜等用于封装的薄膜。

需要说明的是，在本实施例中，测值针10用于检测的电子元件1的尺寸一般为0.2mm*0.4mm。并且，其中，在检测电子元件1时，需要采用两个测值针10对电子元件1进行检测，两个测值针10分别放置于电子元件1的两端，便能对电子元件1进行测值。另外，需要说明的是，测值针10可以与其他测值仪(图未示)连接，以通过测值仪得出检测电子元件1之后的数据，进而判断电子元件1是否合格。其中，测值仪可以是LCR表、万用表、阻抗分析仪、示波器、网络分析仪或者综合测试仪等。

在本实施例中，请参阅图2，测值针10包括安装件100和测量件200。其中，安装件100用于安装于下针机构，测量件200用于接触于电子元件1并对电子元件1进行检测。可选地，安装件100的一端用于安装于下针机构，测量件200连接于安装件100的另一端，此时便能通过下针机构带动安装件100，进而通过安装件100带动测量件200对电子元件1进行测值。

其中，请结合参阅图1-图3，在本实施例中，测量件200为扁平状，使得测量件200方便穿透封装膜2并伸入至封装膜2内部对电子元件1进行测值。

需要说明的是，在本实施例中，测量件200的厚度与安装件100的厚度相同，并且安装件100上相对设置的两个侧面分别与测量件200上相对设置的两个侧面相平齐，并使得测值针10整体呈扁平状。另外，在本实施例中，安装件100和测量件200采用一体成型的方式相连接。应当理解，在其他实施例中也可以通过卡接或者粘接等方式实现测量件200和安装件100之间的相互连接。

请结合参阅图2和图4，安装件100用于安装测量件200的一端设置有安装侧边110，测量件200设置于安装侧边110，并且测量件200位于安装侧边110的中部，以使得测值针10在接触于电子元件1时，安装件100和测量件200之间的应力均匀，不易造成测量件200的弯折断裂，进而提高测量件200的稳定性。应当理解，在其他实施例中，测量件200也可以设置于安装侧边110的其他位置，例如，测量件200设置于安装侧边110长度的三分之一对应处等。

进一步地，测量件200包括连接部210和测量部220。连接部210连接于安装件100上，测量部220连接于连接部210远离安装件100的一侧，并且测量部220用于接触于电子元件1以实现对电子元件1的测值。需要说明的是，在本实施例中，连接部210和测量部220采用一体成型的方式实现相互连接。

可选地，在本实施例中，测量部220呈楔形，以便于在对封装完成的电子元件1进行检测时，能通过楔形的测量部220穿透封装膜2伸入封装膜2的内部，进而通过测量部220接触电子元件1实现对于电子元件1的测值。并且通过楔形的测量部220的设置方式，在两个测量部220共同接触于电子元件1时，能通过两个楔形测量部220的尖端接触电子元件1，避免两个测量部220之间产生相互接触或者相互抵持的情况，能保证通过两个测值针10对电子元件1提供高效稳定的测值效果，提高测值有效性。

需要说明的是，请结合参阅图1和图2，其中测量部220呈楔形指代的是，测量部220上相对的两侧分别设置有第一斜面221和第二斜面222，并且第一斜面221和第二斜面222在测量部220远离连接部210的一端相连以形成楔形，同时使得测量部220的截面呈三角形。需要说明的是，其中，第一斜面221和第二斜面222相连并形成一个交线，该交线平行于连接部210厚度方向上的侧面。应当理解，在本实施例中，测量部220的截面为等腰三角形，即第一斜面221的长度和第二斜面222的长度相同，同时第一斜面221和第二斜面222的交线对应于连接部210相对设置的两个侧面的中部。应当理解，自其它实施例中，第一斜面221的长度与第二斜面222的长度也可以不同，例如，测量部220的截面呈直角三角形等。

在本实施例中，请结合参阅图2-图4，连接部210的厚度为0.5mm-1mm。需要说明的是，在本实施例中，测量部220为设置于连接部210的端部的楔形结构，即测量部220的厚度自靠近连接部210的一端至远离连接部210的一端逐渐减小，即在本实施例中，测量部220的厚度小于或等于连接部210的厚度。当连接部210的厚度为0.5mm时，此时用于尺寸较小的电子元件1的测值，当连接部210的厚度为1mm时，此时用于尺寸较大的电子元件1的测值。即，可以将连接部210以及测量部220的厚度尺寸设置为多种规格，以适配于多种规格的电子元件1，以使得在需要对其中一个规格的电子元件1进行测值时，能选用适当厚度的连接部210和测量部220的测值针10对电子元件1进行测值，能提高对于电子元件1测值的精准度以及效率。即，在本实施例中，连接部210的厚度还可以为0.6mm、0.8mm或者0.9mm等。应当理解，在本实施例中，安装件100的厚度与测量件200的厚度相同，即安装件100的厚度与连接部210的厚度相同。

可选地，测量部220的宽度为0.2mm-1mm。以便于提高测量部220穿入封装膜2的穿入能力，以提高测量部220穿入封装膜2的效率，并降低对封装膜2的损坏程度。其中，测量部220的宽度可以为0.2mm、0.5mm或者0.8mm等。

可选地，测量部220的长度为0.5mm-1.5mm。以使得测量部220能在穿透封装膜2之后具有足够的长度接触到电子元件1，并能避免在测量部220接触到电子元件1之后出现安装件100对封装膜2的损坏。同时也可以使得测量部220具有足够的强度，进而避免测量部220容易弯折断裂的情况出现。其中，测量部220的长度可以为1mm、1.2mm、0.8mm或者1.5mm等。需要说明的是，当测量部220的长度取值为1mm或者1.2mm时，此时测量部220具有充分的强度，并能具有足够的长度与电子元件1相接触。

进一步地，整个测量件200的长度为1.5mm-3mm。其中，测量件200的长度等于连接部210的长度加上测量部220的长度。其中，测量件200的长度在1.5mm-3mm之间时，能使得测量件200具有足够的长度以便于接触电子元件1并同时避免测量件200的强度降低，同时能避免当测量件200接触到电子元件1之后安装件100对封装膜2造成损坏。其中，测量件200的长度可以为1.5mm、1.8mm、2mm、2.5mm或者3mm等。

进一步地，第一斜面221和第二斜面222之间的角度为20°-60°，以便于测量部220与电子元件1相接触，提高测量件200与电子元件1相互之间的有效接触，进而提高测值的精准度以及稳定性。

可选地，请继续参阅图1，在本实施例中，第一斜面221和第二斜面222之间的角度为36°，此时测量部220能快速地穿入封装膜2，并且能保证测量部220与电子元件1之间良好的接触稳定性。应当理解，在其他实施例中，也可以将第一斜面221和第二斜面222之间的角度设置为其他值，例如，30°、40°或者45°等。如果增大第一斜面221和第二斜面222之间的角度，即使得第一斜面221和第二斜面222之间的角度大于36°，此时会降低测量部220穿入封装膜2的速率，同时对封装膜2的损坏增大；如果减小第一斜面221和第二斜面222之间的角度，即使得第一斜面221和第二斜面222之间的角度小于36°，此时会降低测量部220与电子元件1接触的稳定性，会降低测量部220对电子元件1测值的精准度。

进一步地，安装件100和/或测量件200采用碳钢、铜或者铁制成。可选地，在本实施例中，安装件100和/或测量件200采用中碳钢制成。安装件100和/或测量件200采用中碳钢制成指代的是，安装件100和测量件200的设置方式可以如下：安装件100采用中碳钢制成，测量件200采用其他材料制成；或者，测量件200采用中碳钢制成，安装件100采用其他材料制成；或者，安装件100和测量件200均采用中碳钢制成。可选地，在本实施例中，安装件100和测量件200采用一体成型的方式形成，即安装件100和测量件200均采用中碳钢制成。应当理解，在其他实施例中，安装件100和/或测量件200也可以采用铜或者铁制成，或者安装件100和/或测量件200也可以采用其他的导电材料制成。

进一步地，请结合参阅图2-图4，测值针10还包括隔离层(图未示)，隔离层包覆于安装件100和/或测量件200的外侧。即隔离层的设置方式可以为，如下：隔离层仅包覆于安装件100外侧；或者，隔离件仅包覆于测量件200的外侧；或者，隔离层同时包覆于安装件100和测量件200的外侧。在本实施例中，采用隔离层同时包覆于安装件100和测量件200外侧的方式。需要说明的是，在本实施例中，隔离层能进行导电，以便于测量件200对电子元件1进行检测。可选地，在本实施例中隔离层为包覆于整个测值针10外侧的镀金层，由于镀金层的化学性质较稳定，并且导电能力强，能大幅度延长测值针10的使用寿命，并保证测值针10测值的稳定性。应当理解，在其他实施例中，隔离层也可以使用镀银层等。

综上所述，本实施例中提供的测值针10能通过呈楔形部的测量部220穿透封装膜2，直接对封装膜2内部的料带上的电子元件1进行测值，节省了撕下封装膜2进行检测并最后再进行封装的成本以及时间，使得对于料带上电子元件1的检测效率提高，并且通过将连接部210的厚度设置为0.5mm-1mm能针对不同大小的多种电子元件1选择适当的连接部210厚度，能便于对多种尺寸电子元件1的测值，进而实现提高测值针10便利性的目的。

第二实施例

本实施例中提供了一种测量机构(图未示)，其能用于料带上电子元件1的测值，其采用了第一实施例中提供的测值针10。其中，该测量机构包括下针机构和测值针10，测值针10安装于下针机构上，以便于通过下针机构的移动带动测值针10对电子元件1进行测值。该测量机构能便于测量，并能提高测量精度和测量稳定性。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种测值针，用于料带上电子元件的测值，所述料带上还设有封装所述电子元件的封装膜，其特征在于，所述测值针包括安装件和呈扁平状的测量件；

所述安装件的一端用于安装于下针机构；

所述测量件包括连接部和测量部，所述连接部连接于所述安装件，所述测量部连接于所述连接部远离所述安装件的一侧并用于所述电子元件的测值，所述测量部呈楔形，并用于穿透所述封装膜；

所述连接部的厚度为0.5mm-1mm。

2.根据权利要求1所述的测值针，其特征在于，所述安装件的宽度大于所述连接部的宽度，所述连接部的宽度等于所述测量部的宽度。

3.根据权利要求1所述的测值针，其特征在于，所述测量部的宽度为0.2mm-1mm。

4.根据权利要求1所述的测值针，其特征在于，所述测量部的长度为0.5mm-1.5mm。

5.根据权利要求4所述的测值针，其特征在于，所述测量部的长度为1mm或者1.2mm。

6.根据权利要求1所述的测值针，其特征在于，所述测量部上设置有第一斜面和第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面相连形成楔形，并且所述第一斜面和所述第二斜面之间的角度为20°-60°。

7.根据权利要求1所述的测值针，其特征在于，所述测量件的长度为1.5mm-3mm。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的测值针，其特征在于，所述安装件和/或所述测量件采用碳钢、铜或者铁制成。

9.根据权利要求1-7中任意一项所述的测值针，其特征在于，所述测值针还包括隔离层，所述隔离层包覆于所述安装件和/或所述测量件的外侧。

10.一种测量机构，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的测值针。