CN110344093A - 电镀层上蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板及制备方法 - Google Patents
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Abstract
电镀蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板，包括不锈钢基板、暗铬层和光亮铬层，不锈钢基板表面为带花纹的暗铬层，在暗铬层相邻区域再镀有光亮铬层。暗与亮铬层的厚度均为0.6‑35微米。暗铬层的厚度为1.2‑30微米，光亮铬层的厚度为0.6‑20微米。本发明的亮铬与暗铬可以互相替换。
Description
技术领域
本发明涉及一种金属压制板亦称压制模板及制备。尤其是模板电镀层蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板。
背景技术
大型不锈钢压合模板用于人造板领域：如高压防火板、家具板、强化地板等方面。高压防火板、家具板、强化地板等量大面广的板是用于装饰的人造板，一般采用大型金属压制板和热压机制备，由于人造板成品板的表面亮度对应于金属压制板的关系，金属压制板表面亮度如何就对应着制成品人造板的亮度，如何处理金属压制板是行业内未能解决好的问题。
尤其是要求金属压制板(模板)的表面但要满足花纹和平面或凹凸面光泽度的要求，还要求耐磨和硬度的要求，使用寿命的耐久。电镀亮铬与暗铬有一定的区别：前面光滑性更好，但硬度稍差；后者物理性能更好，包括硬度和耐磨性能，表面如果有凹凸结构的硬度更好；镀硬铬用于耐磨的配合表面。前者由于光滑，厚度较薄一般在0.6-20微米不等。暗铬一般被认为更硬些。
目前不锈钢压合模板在花纹制备时只采用一次镀铬层，模板的装饰效果与耐久、耐磨性难以兼得。
发明内容
本发明目的是，提出一种电镀层蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板及制备方法，在镀暗铬或亮铬层上再制备或镀一层光亮铬或暗铬，形成明暗交替交叉花纹或纹路或图案的表面镀铬结构，以保证模板的装饰效果与耐久、耐磨性能兼得，尤其是解决金属压制板表面亮度和花纹对应着制成品人造板的表面的亮度与花纹，使得本发明得到的金属压制板具有更好装饰性的制成品，解决行业内未能解决好的问题。
本发明的技术方案是：电镀蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板，包括不锈钢基板、暗铬层和光亮铬层，不锈钢基板表面为带花纹或图案的暗铬层，在暗铬层相邻区域再镀有光亮铬层。
或不锈钢基板表面为带花纹的亮铬层，在亮铬层相邻区域再镀有暗铬层是等效的。本发明的结构特征是形成明暗铬层交错或交叉的表面镀铬结构。
暗与亮铬层的厚度均为0.6-35微米；
暗铬层的厚度为1.2-35微米，光亮铬层的厚度为0.6-20微米。
或，暗铬层的厚度为0.6-20微米，光亮铬层的厚度为1.2-35微米。
暗与亮铬层的厚度均为0.6-35微米；
由于金属压制板表面需要加工蚀刻花纹，蚀刻层通过镀铬制备在基板上或再制备在暗(或亮)铬层上，暗(或亮)铬层的厚度可控，光亮(或暗)铬层的厚度为可控。一般而言，本发明制品的方法中亮铬与暗铬可以互相替代。
本发明的制备方法一，1)基板镀暗铬层，2)暗铬层局部加掩膜层；3)未掩膜的暗铬层被腐蚀；4)腐蚀区域镀一层亮铬层；5)去除掩膜，形成明暗铬层交错或交叉的表面镀铬结构，且在镀铬层上形成带花纹或图案的结构。
本发明的制备方法二，1)基板镀暗铬层，2)在暗铬镀层表面微腐蚀；3)暗铬层上再镀亮铬层(镀铬时间控制在较短时间)，形成暗铬镀层毛孔周边表面光滑铬层的镀层结构。
本发明的制备方法三，1)基本镀暗铬层，2)暗铬层局部加掩膜层；3)未掩膜的暗铬层被腐蚀；4)去除掩膜；5)在腐蚀区域及暗铬面均镀一层亮铬层，形成明暗铬层交错或交叉的表面镀铬结构，且在镀铬层上形成带花纹或图案的结构。
本发明的制备方法四，1)基板镀亮铬层，2)在亮铬层局部加掩膜层；3)对掩膜图案未覆盖局部被腐蚀；4)腐蚀区域镀一层暗铬层；5)去除掩膜(掩膜区未有镀)，形成明暗铬层交错或交叉的表面镀铬结构，且在镀铬层上形成带花纹或图案的结构。
本发明方法中亮铬与暗铬可以互相替代，达到亮铬与暗铬交替即可。
暗铬即暗铬层和光亮即亮铬层的有关制备与检测指标如下：其中电镀暗铬层2的测量值0-10度,用科仕佳测光仪即光泽度仪检测)，亮铬4的测量值10-600度,科仕佳测光仪；UV涂敷掩膜3在电镀暗铬层2表面形成花纹图案。用以实现局部化学法蚀刻去除暗铬层2后制造一种表面结构5，接着在表面结构5表面进行电镀亮铬4。
有益效果：本发明提出一种电镀层蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板及制备方法，在镀铬层上再制备或镀一层光亮铬或暗铬，可以通过再镀在压制板表面，解决金属压制板表面亮度和花纹对应着制成品人造板的表面的亮度与花纹，使得本发明得到的金属压制板具有更好的装饰效果，也提高金属压制板的使用寿命。有效解决压制板表面的耐磨度。美化压制板表面，使其压制的人造板产品更美观。金属压制板基材表面：可以为经过加工的3D花纹或暗光、镜面、光面等任意光亮度的表面状态。亮铬与暗铬的光亮度指标决定成品板的明暗对比效果，以及花型的明暗效果。压制板的物理性能和成品板装饰性结合的，成品板有更好的装饰效果。由于人造板成品板的表面的光亮度对应于金属压制板的光滑与亮度的关系，一般成品板的亮度低于金属压制板表面5度左右(按本发明公开的测量方法，用其它方法测量亮度也没有超出本发明的范围)，金属压制板表面亮度如何就对应着制成品的板的亮度，而且本发明所述的亮铬或暗铬也是能够相互转化的。
附图说明
图1为基板截面图；
图2为基板加暗铬层截面图；
图3为基板加暗铬层局部加掩膜层截面图；
图4为图3中局部暗铬层被腐蚀的截面图；
图5为图4中局部镀一层亮铬层的截面图；
图6为图5中局部去除掩膜的截面图；
图7为图2中再镀一层亮铬的截面图；
图8为图4基础上的暗铬去除掩膜后全部镀一层亮铬截面图。
图9为基板镀亮铬(暗铬)层，局部加掩膜，再局部镀暗铬(亮铬)截面图。
具体实施方式
如图所示，所述基板指不锈钢基板，尤其是指表面经平整和具有精加工表面的(凹凸图案、3D花纹或暗光、镜面、光面)304、410不锈钢基板。
本发明的结构：图1基板截面图，基板镀暗铬层截面图如图2，图3为基板加暗铬层局部加掩膜层截面图；图4为图3中局部暗铬层(掩膜图案)被腐蚀的截面图(掩膜层完成后，未覆盖掩膜层的暗铬层被腐蚀的截面图)；掩膜层为光固化材料，可以通过现有技术制备，如打印、菲林或丝网印刷。
图5为图4中局部镀一层亮铬层的截面图；图6为图5中局部去除掩膜层的截面图(实施例1的)方法，形成了本发明的基本构造；图7为图2中再镀一层亮铬的截面图(实施例2的)方法，形成了本发明的基本构造(也可以是图6的基础上镀一层亮或暗铬)；图8为图4基础上的暗铬去除掩膜后均镀一层亮铬截面图(实施例3的)方法，形成了本发明的基本构造；图9为基板镀亮铬层，局部加掩膜，未掩膜处再局部镀暗铬后去掉掩膜层截面图(实施例4的)方法，形成了本发明的基本构造。(也是在图6基础上的改进)。
一般而言，人造板成品板的表面亮度对比的关系是，50度亮度的压制板制造45度亮度的成品板。
其中电镀暗铬层2(0-10度,用科仕佳测光仪检测)，镀于金属压制板(基板)1表面，(UV)掩膜层3(打印或丝网印刷或经菲林图案片)在电镀暗铬层2表面形成花纹图案。用以实现局部化学法蚀刻去除暗铬层2后制造一种表面结构5(可以是花纹或腐蚀出的立体结构)，接着在表面结构5的表面再进行电镀亮铬层4(10-600度,科仕佳测光仪)，去除掩膜3形成亮暗对比的双铬层花纹图案表面结构化的金属压制板。根据本发明的发明思想，所述的亮铬或暗铬也是能够相互转化的。
实施例1的方法即本发明的第一种制备方法，图6为图5中局部去除掩膜的截面图：1)基板镀暗铬层，2)暗铬层局部加掩膜层(图3)；3)未掩膜的暗铬层被腐蚀；4)腐蚀区域镀一层亮铬层(图5)；5)去除掩膜得到(图6)，形成明暗铬层交错或交叉的表面镀铬结构，且在镀铬层上形成带花纹或图案的结构。
实施例2的方法即本发明的第二种制备方法，图7为图2中再镀一层亮铬的截面图(实施例2的)方法：1)基板镀暗铬层，2)在暗铬镀层表面微腐蚀；3)暗铬层上再镀亮铬层，形成暗铬镀层毛孔周边表面光滑铬层的镀层结构(图7)。
实施例3的方法即本发明的第三种制备方法，图8为图4基础上的暗铬去除掩膜后全部一层亮铬截面图：1)基本镀暗铬层，2)暗铬层局部加掩膜层；3)未掩膜的暗铬层被腐蚀；4)去除掩膜；5)腐蚀区域及暗铬面均镀一层亮铬层得到(图8)，形成明暗铬层交错或交叉的表面镀铬结构，且在镀铬层上形成带花纹或图案的结构。
实施例4的方法即本发明的第四种制备方法，图9为基板镀亮铬层，局部加掩膜，未掩膜处再局部镀暗铬后去掉掩膜层截面图：1)基板镀亮铬层，2)在亮铬层局部加掩膜层；3)对掩膜图案未覆盖局部被腐蚀；4)腐蚀区域镀一层暗铬层；5)去除掩膜得到(图9)，形成明暗铬层交错或交叉的表面镀铬结构，且在镀铬层上形成带花纹或图案的结构。
暗铬镀层的的工艺条件为：电镀液温度25℃-40℃，电流：20A-100A/dm2,电镀时间1分钟-30分钟，实现暗铬层。
亮铬工艺条件为电镀液温度45℃-60℃，电流：10A-100A/dm2,电镀时间1分钟-30分钟，实现亮铬层。
如有耐磨或其它需要时还可以加长电镀时间用以增加镀层厚度，电镀液温度及电流密度有需要时可以超出上述范围并没有超出本发明的范围。
以上所述包括本发明的实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均以包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.电镀蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板，其特征是，包括不锈钢基板、暗铬层和光亮铬层，不锈钢基板表面为带花纹的暗铬层，在暗铬层相邻区域再镀有光亮铬层。
2.根据权利要求1所述的电镀蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板，其特征是，暗与亮铬层的厚度均为0.6-35微米。
3.根据权利要求2所述的电镀蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板，其特征是，暗铬层的厚度为1.2-30微米，光亮铬层的厚度为0.6-20微米。
4.根据权利要求2所述的电镀蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板，其特征是，暗铬层的厚度为0.6-20微米，光亮铬层的厚度为1.2-20微米。
5.根据权利要求1-4之一所述的电镀蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板制备方法，其特征是，步骤如下：1)基板镀暗铬层，2)暗铬层局部加掩膜层；3)未掩膜的暗铬层被腐蚀；4)腐蚀区域镀一层亮铬层；5)去除掩膜，形成明暗铬层交错或交叉的表面镀铬结构，且在镀铬层上形成带花纹或图案的结构。
6.根据权利要求1-4之一所述的电镀蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板制备方法，其特征是，步骤如下：1)基板镀暗铬层，2)在暗铬镀层表面微腐蚀；3)暗铬层上再镀亮铬层，形成暗铬镀层毛孔周边表面光滑铬层的镀层结构。
7.根据权利要求1-4之一所述的电镀蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板制备方法，其特征是，步骤如下：1)基本镀暗铬层，2)暗铬层局部加掩膜层；3)未掩膜的暗铬层被腐蚀；4)去除掩膜；5)腐蚀区域及暗铬面均镀一层亮铬层，形成明暗铬层交错或交叉的表面镀铬结构，且在镀铬层上形成带花纹或图案的结构。
8.根据权利要求1-4之一所述的电镀蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板制备方法，其特征是，步骤如下：1)基板镀亮铬层，2)在亮铬层局部加掩膜层；3)对掩膜图案未覆盖局部被腐蚀；4)腐蚀区域镀一层暗铬层；5)去除掩膜，形成明暗铬层交错或交叉的表面镀铬结构，且在镀铬层上形成带花纹或图案的结构。
9.根据权利要求5-8之一所述的电镀蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板制备方法，其特征是，暗铬镀层的工艺条件为：电镀液温度25℃-40℃，电流：20A-100A/dm2,电镀时间1分钟-30分钟，实现暗铬层；亮铬工艺条件为电镀液温度45℃-60℃，电流：10A-100A/dm2,电镀时间1分钟-30分钟。
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