CN110296629B - 一种用于印刷电路板换热器的交错半球槽换热板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于印刷电路板换热器的交错半球槽换热板,主要应用于石油、化工、冶金、电力、船舶等领域中,该发明提供了一种全新的结构,通过热板和冷板上连续的交错半球槽通道代替直通道或者“之”字形通道,增加了换热面积和扰动,且对加工精度要求不高,工艺适应性较好。
Description
技术领域
本发明涉及一种在石油、化工、冶金、电力、船舶等领域中使用的印刷电路板换热器的换热板,特别涉及一种用于印刷电路板换热器的交错半球槽换热板。
背景技术
印刷电路板式换热器作为一种新型紧凑式换热器以其耐高温、高压、高效率的特性在石油、化工、冶金、电力、船舶等领域具有重大的应用前景。其制作过程,首先通过光化学蚀刻、激光腐蚀或者机加工等方式在换热板上加工出微小通道,再用扩散焊接方式将加工好的板片焊接起来组成换热器芯体,最后装配封头等,完成整个换热器加工。对该换热器性能起决定作用的是换热板通道的结构形式,目前最常用的通道结构是直通道形,或“之”字形通道。直通道最为简单,压力损失最小,但传热性能最差;“之”字形通道,通过增加流体扰动,可以进一步强化散热。但是不管直通道换热板,还是“之”字形换热板,换热能力依旧有限,在某些要求结构紧凑、换热量大的情况下,无法适用;不管直通道换热板,还是“之”字形换热板,对换热板结构较为敏感,对加工精度提出了较为严格的要求。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种用于印刷电路板换热器的交错半球槽换热板,通过连续的交错半球槽通道代替直通道或者“之”字形通道,增加了换热面积和扰动,增强了印刷电路板换热器换热板的换热效率;同时,由于相对直通道或者“之”字形通道,交错半球槽换热板对对换热板结构不敏感,对加工精度要求较低,提高了成品率。
为了达到上述目的,本发明的技术方案通过以下实现:
一种用于印刷电路板换热器的交错半球槽换热板,包括热板1、隔板2和冷板3,热板1和冷板3对称布置于隔板2两侧,并与隔板2利用扩散焊进行焊接,热板1、隔板2和冷板3组成了交错半球槽换热板;
所述热板1和冷板3具有相同结构,均包括顶面4和在顶面4上开设的多个顶面半球槽6以及底面5和在底面5上开设的多个底面半球槽7,多个顶面半球槽6的最大开口面平行于顶面4,多个底面半球槽7的最大开口面平行于底面5。
当隔板2厚度为d,且d的范围为0.5-2mm,则热板1厚度为2d,冷板3厚度为2d。
当隔板2厚度为d,且d的范围为0.5-2mm,多个顶面半球槽6的半球槽直径为2-3d,且多个顶面半球槽6的球心位于顶面4的一条直线上,多个顶面半球槽6的球心间距为1.8-2.8d,多个顶面半球槽6有部分相交,多个顶面半球槽6的球心间距小于多个顶面半球槽6的半球槽直径。
当隔板2厚度为d,且d的范围为0.5-2mm,多个底面半球槽7的半球槽直径为2-3d,且多个底面半球槽7的球心位于底面5的一条直线上,多个底面半球槽7的球心间距为1.8-2.8d,多个底面半球槽7有部分相交,多个底面半球槽7的球心间距小于多个底面半球槽7的半球槽直径。
当隔板2厚度为d,且d的范围为0.5-2mm,多个顶面半球槽6与多个底面半球槽7交错布置,多个顶面半球槽6与多个底面半球槽7平行于顶面4的球心间距为0.9-1.4d,垂直于顶面4的球心间距为2-3d,多个顶面半球槽6与多个底面半球槽7有部分相交。
本发明具有以下优点和有益效果:
1、本发明提供一种用于印刷电路板换热器的交错半球槽换热板,通过连续的交错半球槽通道代替直通道或者“之”字形通道,增加了换热面积和扰动,增强了印刷电路板换热器换热板的换热效率。
2、本发明提供一种用于印刷电路板换热器的交错半球槽换热板,由于相对直通道或者“之”字形通道,交错半球槽换热板对对换热板结构不敏感,对加工精度要求较低,提高了成品率。
3、本发明提供一种用于印刷电路板换热器的交错半球槽换热板,其加工工艺不仅可以使用光化学蚀刻,对激光腐蚀或者机加工仍然具有较强的适应性,且只需确定半球槽球心位置和半球槽直径两个加工参数,加工较为简单。
附图说明
图1为交错半球槽换热板结构及布置示意图。
图2为热板或冷板结构示意图。
图中:1-热板,2-隔板,3-冷板,4-顶面,5-底面,6-顶面半球槽,7-底面半球槽。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
如图1所示,一种用于印刷电路板换热器的交错半球槽换热板,包括热板1、隔板2和冷板3,热板1和冷板3具有相同结构,热板1和冷板3对称布置于隔板2两侧,并与隔板2利用扩散焊进行焊接,隔板2隔绝了热板1和冷板3中的流体,起密封作用,热板1、隔板2和冷板3组成了交错半球槽换热板。
如图2所示,热板1包括顶面4、底面5、多个顶面半球槽6、多个底面半球槽7,多个顶面半球槽6的最大开口面平行于顶面4,多个底面半球槽7的最大开口面平行于底面5,热板1中的多个顶面半球槽6和多个底面半球槽7中走热流体,半球槽的存在增加了热流体与固体之间的换热面积,且半球槽形状复杂,极大的增强了扰动,提高了换热板的换热效率。
如图2所示,冷板3包括顶面4、底面5、多个顶面半球槽6、多个底面半球槽7,多个顶面半球槽6的最大开口面平行于顶面4,多个底面半球槽7的最大开口面平行于底面5,冷板3中的多个顶面半球槽6和多个底面半球槽7中走冷流体,半球槽的存在增加了冷流体与固体之间的换热面积,且半球槽形状复杂,极大的增强了扰动,提高了换热板的换热效率。
如图2所示,当隔板2厚度为d,且d的范围为0.5-2mm。隔板2厚度过小,则强度不够,容易造成冷热流体直接接触,换热板失效,若隔板2厚度过大,则换热效率过低。基于隔板厚度d,热板1厚度为2d,冷板3厚度为2d。
如图2所示,当隔板2厚度为d,且d的范围为0.5-2mm,多个顶面半球槽6的半球槽直径为2-3d,且多个顶面半球槽6的球心位于顶面4的一条直线上,多个顶面半球槽6的球心间距为1.8-2.8d,多个顶面半球槽6有部分相交,因此,多个顶面半球槽6的球心间距小于多个顶面半球槽6的半球槽直径,多个顶面半球槽6的相交部分为流体流动提供通道。
如图2所示,当隔板2厚度为d,且d的范围为0.5-2mm,多个底面半球槽7的半球槽直径为2-3d,且多个底面半球槽7的球心位于底面5的一条直线上,多个底面半球槽7的球心间距为1.8-2.8d,多个底面半球槽7有部分相交,因此,多个底面半球槽7的球心间距小于多个底面半球槽7的半球槽直径,多个底面半球槽7的相交部分为流体流动提供通道。
如图2所示,当隔板2厚度为d,且d的范围为0.5-2mm,多个顶面半球槽6与多个底面半球槽7交错布置,多个顶面半球槽6与多个底面半球槽7平行于顶面4的球心间距为0.9-1.4d,垂直于顶面4的球心间距为2-3d,半球槽的存在增加了流体与固体之间的换热面积,且半球槽形状复杂,极大的增强了扰动,提高了换热板的换热效率,多个顶面半球槽6与多个底面半球槽7有部分相交,多个顶面半球槽6与多个底面半球槽7的相交部分为流体流动提供通道。
Claims (5)
1.一种用于印刷电路板换热器的交错半球槽换热板,其特征在于:包括热板(1)、隔板(2)和冷板(3),热板(1)和冷板(3)对称布置于隔板(2)两侧,并与隔板(2)利用扩散焊进行焊接,热板(1)、隔板(2)和冷板(3)组成了交错半球槽换热板;
所述热板(1)和冷板(3)具有相同结构,均包括顶面(4)和在顶面(4)上开设的多个顶面半球槽(6)以及底面(5)和在底面(5)上开设的多个底面半球槽(7),多个顶面半球槽(6)的最大开口面平行于顶面(4),多个底面半球槽(7)的最大开口面平行于底面(5);
多个顶面半球槽(6)有部分相交,因此,多个顶面半球槽(6)的球心间距小于多个顶面半球槽(6)的半球槽直径,多个顶面半球槽(6)的相交部分为流体流动提供通道;
多个底面半球槽(7)有部分相交,因此,多个底面半球槽(7)的球心间距小于多个底面半球槽(7)的半球槽直径,多个底面半球槽(7)的相交部分为流体流动提供通道;
多个顶面半球槽(6)与多个底面半球槽(7)交错布置,多个顶面半球槽(6)与多个底面半球槽(7)的相交部分为流体流动提供通道。
2.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板换热器的交错半球槽换热板,其特征在于:当隔板(2)厚度为d,且d的范围为0.5-2mm,则热板(1)厚度为2d,冷板(3)厚度为2d。
3.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板换热器的交错半球槽换热板,其特征在于:当隔板(2)厚度为d,且d的范围为0.5-2mm,多个顶面半球槽(6)的半球槽直径为2-3d,且多个顶面半球槽(6)的球心位于顶面(4)的一条直线上,多个顶面半球槽(6)的球心间距为1.8-2.8d。
4.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板换热器的交错半球槽换热板,其特征在于:当隔板(2)厚度为d,且d的范围为0.5-2mm,多个底面半球槽(7)的半球槽直径为2-3d,且多个底面半球槽(7)的球心位于底面(5)的一条直线上,多个底面半球槽(7)的球心间距为1.8-2.8d。
5.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板换热器的交错半球槽换热板,其特征在于:当隔板(2)厚度为d,且d的范围为0.5-2mm,多个顶面半球槽(6)与多个底面半球槽(7)交错布置,多个顶面半球槽(6)与多个底面半球槽(7)平行于顶面(4)的球心间距为0.9-1.4d,垂直于顶面(4)的球心间距为2-3d,多个顶面半球槽(6)与多个底面半球槽(7)有部分相交。
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