CN110294171A - 多机级联热合系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了两种多机级联热合系统，均包括级联线以及通过级联线串行电连接形成通信闭环的多台热合机，所述热合机包括壳体、主控电路模块、与所述主控电路模块分别电连接的操控单元、状态检测单元、热合卡钳、第一级联接口以及第二级联接口，每一所述热合机的第一级联接口通过所述级联线与上一级所述热合机的第二级联接口电连接，每一所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与下一级所述热合机的第一级联接口电连接，最上级的所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与最下级的所述热合机的第一级联接口电连接，从而构成级联通信的闭环。多机级联热合系统构成通信闭环，能进行多位置同时热合分割密封，且任意一台热合机都可作主设备。

Description

多机级联热合系统

技术领域

本发明涉及医疗设备领域，特别涉及多机级联热合系统。

背景技术

医院、血站、生物制品等单位在对血液、血浆输送、采集都是用专用的塑料软袋来储存血液、血浆，这种专用的塑料血浆软袋上连接有PVC输血管，血液、血浆通过此输血管进入软袋内，或者流出软袋。当血液或血浆进入软袋后采用热合机对PVC输血管进行封口。

为了方便准确地对血袋中的血液进行检查，在血袋上设置留样管以备采血后对血液进行进一步检查是非常必要的，然而不可能用很多容器去采集血液样本，一是成本高，二是会增加采样时间，效率低。因此，将血液样本分成若干份微小容量的样本留在两头密封的输血管中是一个较佳方案。现有的血液采集使用的热合封口装置上只包含一个热合头，一个热合机一次只能对输血管的一处进行热合分割密封，不能进行多位置同时热合分割密封，需要进行多次的热合。

发明内容

本发明的主要目的在于解决现有技术中在热合血袋输血管热合时，不能进行多位置同时热合分割密封的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种多机级联热合系统，包括级联线以及通过级联线串行电连接形成通信闭环的多台热合机，所述热合机包括壳体、主控电路模块、与所述主控电路模块分别电连接的操控单元、状态检测单元、热合卡钳、第一级联接口以及第二级联接口，每一所述热合机的第一级联接口通过所述级联线与上一级所述热合机的第二级联接口电连接，每一所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与下一级所述热合机的第一级联接口电连接，最上级的所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与最下级的所述热合机的第一级联接口电连接，从而构成级联通信的闭环；

所述状态检测单元用于检测外部血袋软管的放置状态并将放置状态信号发送给所述主控电路模块，所述主控电路模块用于接收上一级所述热合机发送的反馈状态信号并将所述反馈状态信号与所述放置状态信号进行逻辑运算将运算结果作为下一级所述热合机接收的反馈状态信号发送给下一级所述热合机；

所述操控单元用于将所述热合机设置为主设备或从设备，所述多机级联热合系统包括一台主设备和至少一台从设备，所述主设备根据所述运算结果发送同步工作信号给所有从设备，所述从设备接收所述主设备发送的同步工作信号，所述热合卡钳用于对外部血袋软管进行热合。

进一步地，所述主控电路模块的主芯片为MCU或FPGA或DSP或ARM。

进一步地，所述状态检测单元的输出端与所述MCU的第一GPIO端电连接；

所述第一级联接口及所述第二级联接口均包括接地端，所述第一级联接口还包括反馈状态信号输入端和第一同步工作信号端，所述第二级联接口还包括反馈状态信号输出端和第二同步工作信号端，所述反馈状态信号输入端与所述MCU的第二GPIO端电连接，所述反馈状态信号输出端与所述MCU的第三GPIO端电连接，所述第一同步工作信号端与所述第二同步工作信号端电连接且与所述MCU的第四GPIO端电连接；

每一所述热合机的所述反馈状态信号输入端通过级联线与上一级所述热合机的反馈状态信号输出端电连接，所述反馈状态信号输出端通过级联线与下一级所述热合机的反馈状态信号输入端电连接，所述第一同步工作信号端用于通过级联线与上一级所述热合机的第二同步工作信号端电连接，所述第二同步工作信号端用于通过级联线与下一级所述热合机的第一同步工作信号端电连接。

进一步地，所述放置状态信号、第一反馈状态信号、第二反馈状态信号以及同步工作信号均为电平信号；

所述放置状态信号、所述第一反馈状态信号分别使得所述主设备的所述MCU的第一GPIO端、第二GPIO端的电平状态均发生一次改变时，所述主设备发送同步工作信号给所有从设备且其MCU控制所述热合卡钳对外部血袋软管进行热合；

所述同步工作信号使得所述从设备的MCU的第四GPIO端的电平状态发生一次改变时，所述从设备的MCU控制所述热合卡钳对外部血袋软管进行热合。

进一步地，所述状态检测电单元包括微动开关或光电传感器开关；

所述MCU的第一GPIO端通过所述微动开关或光电传感器开关接地，所述MCU的第一GPIO端配置为上拉模式，或者所述MCU的第一GPIO端通过所述微动开关或光电传感器开关接地，所述MCU的第一GPIO端与外围一上拉电路的输出端电连接。

进一步地，所述MCU的第二GPIO端配置为上拉模式，所述MCU的第三GPIO端配置为上拉模式，或者所述MCU的第二GPIO端与外围一上拉电路的输出端电连接，所述MCU的第三GPIO端与外围一上拉电路的输出端电连接。

进一步地，所述MCU的第四GPIO端配置为上拉模式或者所述MCU的第四GPIO端与外围一上拉电路的输出端电连接。

进一步地，所述操控单元为实体拨动开关、按键或者虚拟触控开关。

本发明还提供了另一种多机级联热合系统，包括级联线以及通过级联线串行电连接形成通信闭环的多台热合机，所述热合机包括壳体、主控电路模块、与所述主控电路模块分别电连接的操控单元、状态检测单元、热合卡钳、第一级联接口以及第二级联接口，每一所述热合机的第一级联接口通过所述级联线与上一级所述热合机的第二级联接口电连接，每一所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与下一级所述热合机的第一级联接口电连接，最上级的所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与最下级的所述热合机的第一级联接口电连接，从而构成级联通信的闭环；

所述状态检测单元用于检测外部血袋软管的放置状态并将放置状态信号发送给所述主控电路模块，所述主控电路模块用于接收上一级所述热合机发送的反馈状态信号并将所述反馈状态信号与所述放置状态信号进行逻辑运算将运算结果作为下一级所述热合机接收的反馈状态信号发送给下一级所述热合机；

任意一台所述热合机在所述操控单元触发下设置为主设备，所述主设备向其余热合机发送模式设置信号，其余热合机接收到所述主设备发送的所述模式设置信号后自动设置为从设备；

所述主设备发送同步工作信号给所有所述从设备，所述从设备接收所述主设备发送的同步工作信号，所述热合卡钳用于对外部血袋软管进行热合。

进一步地，所述主控电路模块的主芯片为MCU，所述状态检测单元的输出端与所述MCU的第一GPIO端电连接；

所述第一级联接口及所述第二级联接口均包括接地端，所述第一级联接口还包括反馈状态信号输入端、第一模式设置信号端和第一同步工作信号端，所述第二级联接口还包括反馈状态信号输出端、第二模式设置信号端和第二同步工作信号端，所述反馈状态信号输入端与所述MCU的第二GPIO端电连接，所述反馈状态信号输出端与所述MCU的第三GPIO端电连接，所述第一模式设置信号端与所述第二模式设置信号端电连接且与所述MCU的第五GPIO端电连接，所述第一同步工作信号端与所述第二同步工作信号端电连接且与所述MCU的第四GPIO端电连接；

每一所述热合机的所述反馈状态信号输入端通过级联线与上一级所述热合机的反馈状态信号输出端电连接，所述反馈状态信号输出端通过级联线与下一级所述热合机的反馈状态信号输入端电连接，所述第一模式设置信号端用于通过级联线与上一级所述热合机的第二模式设置信号端电连接，所述第二模式设置信号端用于通过级联线与下一级所述热合机的第一模式设置信号端电连接，所述第一同步工作信号端用于通过级联线与上一级所述热合机的第二同步工作信号端电连接，所述第二同步工作信号端用于通过级联线与下一级所述热合机的第一同步工作信号端电连接。

进一步地，所述主控电路模块的主芯片为MCU，所述状态检测单元的输出端与所述MCU的第一GPIO端电连接；

所述第一级联接口及所述第二级联接口均包括接地端，所述第一级联接口还包括反馈状态信号输入端和第一模式设置信号兼同步工作信号端，所述第二级联接口还包括反馈状态信号输出端和第二模式设置信号兼同步工作信号端，所述反馈状态信号输入端与所述MCU的第二GPIO端电连接，所述反馈状态信号输出端与所述MCU的第三GPIO端电连接，所述第一模式设置信号兼同步工作信号端与所述第二模式设置信号兼同步工作信号端电连接且与所述MCU的第四GPIO端电连接；

每一所述热合机的所述反馈状态信号输入端通过级联线与上一级所述热合机的反馈状态信号输出端电连接，所述反馈状态信号输出端通过级联线与下一级所述热合机的反馈状态信号输入端电连接，所述第一模式设置信号兼同步工作信号端用于通过级联线与上一级所述热合机的第二模式设置信号兼同步工作信号端电连接，所述第二模式设置信号兼同步工作信号端用于通过级联线与下一级所述热合机的第一模式设置信号兼同步工作信号端电连接；

所述模式设置信号和所述同步工作信号均为电平信号，所述主设备发出的所述模式设置信号和所述同步工作信号的低电平持续时间不同或者所述模式设置信号和所述同步工作信号在1S钟内脉冲个数不同从而使得所述从设备能够识别所接收的信号为所述模式设置信号或所述同步工作信号。

本发明的有益效果：该多机级联热合系统为多台热合机级联一起，构成通信闭环，能进行多位置同时热合分割密封，且任意一台热合机都可作主设备。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明两种多机级联热合系统的实施例框图；

图2为本发明第一种多机级联热合系统的实施例一电路原理图；

图3为图2中每台热合机的电路原理图；

图4为本发明第二种多机级联热合系统的实施例一电路原理图；

图5为图4中每台热合机的电路原理图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明多机级联热合系统的实施例框图，在本实施例中，三台热合机通过级联线串行电连接形成通信闭环，组成三机级联热合系统，任意一台热合机都可以设置为主设备，其余两台热合机为从设备。当三台热合机都检测到外部血袋软管放置到位后，主设备发送同步工作信号给其他两台从设备，从而实现三台热合机同时发生热合动作，对软管三个位置同时热合分割密封。同理，其他数量热合机组成的多机级联热合系统亦可实现对软管多个位置同时热合分割密封。该级联线为音频总线。

参考图1至图3所示，图2为本发明第一种多机级联热合系统的实施例一电路原理图，图3为图2中每台热合机的电路原理图。在本实施例中，包括级联线以及通过级联线串行电连接形成通信闭环的三台热合机。该热合机包括壳体（图中未出示）、主控电路模块1、与主控电路模块1分别电连接的操控单元（图中未出示）、状态检测单元2、热合卡钳（图中未出示）、第一级联接口3以及第二级联接口4。每一热合机的第一级联接口3通过级联线Ⅰ与上一级热合机的第二级联接口4电连接，每一热合机的第二级联接口4通过级联线Ⅱ与下一级热合机的第一级联接口3电连接，最上级的热合机的第二级联接口4通过级联线Ⅲ与最下级的热合机的第一级联接口3电连接，从而构成级联通信的闭环。状态检测单元2检测外部血袋软管的放置状态（即有没有将输血管放入热合卡钳内以及输血管有没有放置到位），生成放置状态信号并将放置状态信号发送给主控电路模块1，主控电路模块1接收上一级热合机发送的反馈状态信号并将反馈状态信号与放置状态信号进行逻辑运算将运算结果作为下一级热合机接收的反馈状态信号发送给下一级热合机。主控电路模块1响应操控单元的触发将热合机设置为主设备或从设备，主设备根据运算结果发送同步工作信号给所有从设备，所述从设备接收主设备发送的同步工作信号，热合卡钳用于对外部血袋软管进行热合。

本技术方案的有益效果：该多机级联热合系统能进行多位置同时热合分割密封，且任意一台热合机都可作主设备。

进一步地，主控电路模块1的主芯片为MCU或FPGA或DSP或ARM。状态检测单元2的输出端与MCU的第一GPIO端（通用输入/输出端口）电连接，将本级热合机的输血管放置状态信号发送给MCU。第一级联接口3及第二级联接口4为音频接口，均包括接地端（引脚2），第一级联接口3还包括反馈状态信号输入端（引脚4）和第一同步工作信号端（引脚5），第二级联接口4还包括反馈状态信号输出端（引脚4）和第二同步工作信号端（引脚5）。反馈状态信号输入端与MCU的第二GPIO端电连接，反馈状态信号输入端通过级联线与上一级热合机的反馈状态信号输出端电连接，即上一级热合机输出的第一反馈状态信号经本级热合机第一级联接口3的反馈状态信号输入端输入给MCU。反馈状态信号输出端与MCU的第三GPIO端电连接，反馈状态信号输出端通过级联线与下一级热合机的反馈状态信号输入端电连接，即本级热合机的MCU将放置状态信号和第一反馈状态信号进行逻辑运算并将运算结果作为第二反馈状态信号通过第三GPIO端输出再经第二级联接口4发送给下一级热合机。第一同步工作信号端与第二同步工作信号端电连接且与MCU的第四GPIO端电连接，第一同步工作信号端通过级联线与上一级热合机的第二同步工作信号端电连接，第二同步工作信号端通过级联线与下一级热合机的第一同步工作信号端电连接，即主设备可以将同步工作信号同时发送给所有从设备。

进一步地，放置状态信号、第一反馈状态信号、第二反馈状态信号以及同步工作信号均为电平信号。当热合机为主设备且热合机的MCU接收到放置状态信号、第一反馈状态信号，而该放置状态信号、第一反馈状态信号使得对应的第一GPIO端、第二GPIO端的电平状态均发生一次改变时，主设备的MCU发送同步工作信号给所有从设备，且控制热合卡钳对外部血袋软管进行热合；当热合机为从设备且MCU接收到主设备发送的同步工作信号，而该同步工作信号使得MCU的第四GPIO端的电平状态发生一次改变时，MCU控制热合卡钳对外部血袋软管进行热合。

进一步地，状态检测电单元包括微动开关或光电传感器开关；MCU的第一GPIO端通过微动开关或光电传感器开关接地，MCU的第一GPIO端配置为上拉模式，或者MCU的第一GPIO端通过微动开关或光电传感器开关接地，MCU的第一GPIO端与外围一上拉电路的输出端电连接。MCU的第二GPIO端配置为上拉模式，MCU的第三GPIO端配置为上拉模式，或者MCU的第二GPIO端与外围一上拉电路的输出端电连接，MCU的第三GPIO端与外围一上拉电路的输出端电连接。MCU的第四GPIO端配置为上拉模式或者MCU的第四GPIO端与外围一上拉电路的输出端电连接。

进一步地，上述的上拉电路为上拉电阻。

图2中的三台热合机发生同步热合动作的原理如下：

从右到左三台热合机的编号分别为c、b、a。

由于MCU的第一GPIO端、第二GPIO端和第三GPIO端、第四GPIO端配置为上拉模式或者连接上拉电路，默认输入/输出为高电平。

若c、b、a三台热合机均热合触发成功（即状态检测单元2检测到输血管放置到位，微动开关闭合），MCU的第一GPIO端输入的电平状态发生一次改变（由默认状态下的高电平变成低电压）。反馈状态信号输入端接收上一级热合机发送的反馈状态信号（当三台热合机均热合触发成功时，结果导致反馈状态信号为低电平）并将该反馈状态信号发送给第二GPIO端，使得第二GPIO端输入的电平状态发生一次改变（由默认状态下的高电平变成低电压）。MCU将经第一GPIO端输入的低电平信号和经第二GPIO端输入的低电平信号进行“与”关系的逻辑运算得出运算结果（低电平），并将运算结果经第三GPIO端输出，该运算结果作为下一级热合机接收的反馈状态信号（低电平）。由于c、b、a三台热合机串行电连接形成通信闭环，只要有一台热合机没有热合触发成功，那么任意一台热合机接收的和发送的反馈状态信号均为高电平，而无法使第二GPIO端的电平状态发生一次改变。只有当放置状态信号、第一反馈状态信号分别使得主设备的MCU的第一GPIO端、第二GPIO端的电平状态均发生一次改变时，主设备才发送同步工作信号（低电平）给所有从设备且其MCU控制热合卡钳对外部血袋软管进行热合，而低电平的同步工作信号使得从设备的MCU的第四GPIO端的电平状态发生一次改变（由默认状态下的高电平变成低电压）时，从设备的MCU控制热合卡钳对外部血袋软管进行热合。

进一步地，操控单元为实体拨动开关、按键或者虚拟触控开关。

本发明还提供了另一种的多机级联热合系统，系统框图如图1，该系统无需在每一台热合机上设置主设备模式或者从设备模式，只需要将其中一台热合机设置为主设备，其他热合机将接收主设备发送的模式设置信号而自动设置为从设备。该系统包括级联线以及通过级联线串行电连接形成通信闭环的多台热合机。每台热合机均包括壳体、主控电路模块1、与主控电路模块1分别电连接的操控单元、状态检测单元2、热合卡钳、第一级联接口3以及第二级联接口4。每一热合机的第一级联接口3通过级联线与上一级热合机的第二级联接口4电连接，每一热合机的第二级联接口4通过级联线与下一级热合机的第一级联接口3电连接，最上级的热合机的第二级联接口4通过级联线与最下级的热合机的第一级联接口3电连接，从而构成级联通信的闭环。状态检测单元2用于检测外部血袋软管的放置状态并将放置状态信号发送给主控电路模块1，主控电路模块1用于接收上一级热合机发送的反馈状态信号并将反馈状态信号与放置状态信号进行逻辑运算将运算结果作为下一级热合机接收的反馈状态信号发送给下一级热合机。任意一台热合机在操控单元触发下设置为主设备，主设备向其余热合机发送模式设置信号，其余热合机接收到主设备发送的模式设置信号后自动设置为从设备。主设备发送同步工作信号给所有从设备，从设备接收主设备发送的同步工作信号，热合卡钳用于对外部血袋软管进行热合。

进一步地，参考图4至图5所示，图4为本发明第二种多机级联热合系统的实施例一电路原理图，图5为图4中每台热合机的电路原理图。主控电路模块1的主芯片为MCU，状态检测单元2的输出端与MCU的第一GPIO端电连接。第一级联接口3及第二级联接口4均包括接地端（引脚2），第一级联接口3还包括反馈状态信号输入端（引脚4）、第一模式设置信号端（引脚3）和第一同步工作信号端（引脚5），第二级联接口4还包括反馈状态信号输出端（引脚4）、第二模式设置信号端（引脚3）和第二同步工作信号端（引脚5），反馈状态信号输入端与MCU的第二GPIO端电连接，反馈状态信号输出端与MCU的第三GPIO端电连接，第一模式设置信号端与第二模式设置信号端电连接且与MCU的第五GPIO端电连接，第一同步工作信号端与第二同步工作信号端电连接且与MCU的第四GPIO端电连接。每一热合机的反馈状态信号输入端通过级联线与上一级热合机的反馈状态信号输出端电连接，反馈状态信号输出端通过级联线与下一级热合机的反馈状态信号输入端电连接，第一模式设置信号端用于通过级联线与上一级热合机的第二模式设置信号端电连接，第二模式设置信号端用于通过级联线与下一级热合机的第一模式设置信号端电连接，第一同步工作信号端用于通过级联线与上一级热合机的第二同步工作信号端电连接，第二同步工作信号端用于通过级联线与下一级热合机的第一同步工作信号端电连接。

第二种多机级联热合系统还提供了实施例二，系统电路原理图和单个热合机电路原理图分别同上图2和图3。主控电路模块1的主芯片为MCU，状态检测单元2的输出端与MCU的第一GPIO端电连接。第一级联接口3及第二级联接口4均包括接地端（引脚2），第一级联接口3还包括反馈状态信号输入端（引脚4）和第一模式设置信号兼同步工作信号端（引脚5），第二级联接口4还包括反馈状态信号输出端（引脚4）和第二模式设置信号兼同步工作信号端（引脚5），反馈状态信号输入端与MCU的第二GPIO端电连接，反馈状态信号输出端与MCU的第三GPIO端电连接，第一模式设置信号兼同步工作信号端与第二模式设置信号兼同步工作信号端电连接且与MCU的第四GPIO端电连接。每一热合机的反馈状态信号输入端通过级联线与上一级热合机的反馈状态信号输出端电连接，反馈状态信号输出端通过级联线与下一级热合机的反馈状态信号输入端电连接，第一模式设置信号兼同步工作信号端用于通过级联线与上一级热合机的第二模式设置信号兼同步工作信号端电连接，第二模式设置信号兼同步工作信号端用于通过级联线与下一级热合机的第一模式设置信号兼同步工作信号端电连接。模式设置信号和同步工作信号均为电平信号，通过同一条导电线路传输。主设备发出的模式设置信号和同步工作信号的低电平持续时间不同或者模式设置信号和同步工作信号在1S钟内脉冲个数不同从而使得从设备能够识别所接收的信号为模式设置信号或同步工作信号。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均。包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种多机级联热合系统，其特征在于，包括级联线以及通过级联线串行电连接形成通信闭环的多台热合机，所述热合机包括壳体、主控电路模块、与所述主控电路模块分别电连接的操控单元、状态检测单元、热合卡钳、第一级联接口以及第二级联接口，每一所述热合机的第一级联接口通过所述级联线与上一级所述热合机的第二级联接口电连接，每一所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与下一级所述热合机的第一级联接口电连接，最上级的所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与最下级的所述热合机的第一级联接口电连接，从而构成级联通信的闭环；

所述状态检测单元用于检测外部血袋软管的放置状态并将放置状态信号发送给所述主控电路模块，所述主控电路模块用于接收上一级所述热合机发送的反馈状态信号并将所述反馈状态信号与所述放置状态信号进行逻辑运算将运算结果作为下一级所述热合机接收的反馈状态信号发送给下一级所述热合机；

所述操控单元用于将所述热合机设置为主设备或从设备，所述多机级联热合系统包括一台所述主设备和至少一台所述从设备，所述主设备根据所述运算结果发送同步工作信号给所有从设备，所述从设备接收所述主设备发送的同步工作信号，所述热合卡钳用于对外部血袋软管进行热合。

2.根据权利要求1所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述主控电路模块的主芯片为MCU或FPGA或DSP或ARM。

3.根据权利要求2所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述状态检测单元的输出端与所述MCU的第一GPIO端电连接；

所述第一级联接口及所述第二级联接口均包括接地端，所述第一级联接口还包括反馈状态信号输入端和第一同步工作信号端，所述第二级联接口还包括反馈状态信号输出端和第二同步工作信号端，所述反馈状态信号输入端与所述MCU的第二GPIO端电连接，所述反馈状态信号输出端与所述MCU的第三GPIO端电连接，所述第一同步工作信号端与所述第二同步工作信号端电连接且与所述MCU的第四GPIO端电连接；

每一所述热合机的所述反馈状态信号输入端通过级联线与上一级所述热合机的反馈状态信号输出端电连接，所述反馈状态信号输出端通过级联线与下一级所述热合机的反馈状态信号输入端电连接，所述第一同步工作信号端用于通过级联线与上一级所述热合机的第二同步工作信号端电连接，所述第二同步工作信号端用于通过级联线与下一级所述热合机的第一同步工作信号端电连接。

4.根据权利要求3所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述放置状态信号、第一反馈状态信号、第二反馈状态信号以及同步工作信号均为电平信号；

所述放置状态信号、所述第一反馈状态信号分别使得所述主设备的所述MCU的第一GPIO端、第二GPIO端的电平状态均发生一次改变时，所述主设备发送同步工作信号给所有从设备且其MCU控制所述热合卡钳对外部血袋软管进行热合；

所述同步工作信号使得所述从设备的MCU的第四GPIO端的电平状态发生一次改变时，所述从设备的MCU控制所述热合卡钳对外部血袋软管进行热合。

5.根据权利要求4所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述状态检测电单元包括微动开关或光电传感器开关；

所述MCU的第一GPIO端通过所述微动开关或光电传感器开关接地，所述MCU的第一GPIO端配置为上拉模式，或者所述MCU的第一GPIO端通过所述微动开关或光电传感器开关接地，所述MCU的第一GPIO端与外围一上拉电路的输出端电连接。

6.根据权利要求4所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述MCU的第二GPIO端配置为上拉模式，所述MCU的第三GPIO端配置为上拉模式，或者所述MCU的第二GPIO端与外围一上拉电路的输出端电连接，所述MCU的第三GPIO端与外围一上拉电路的输出端电连接。

7.根据权利要求4所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述MCU的第四GPIO端配置为上拉模式或者所述MCU的第四GPIO端与外围一上拉电路的输出端电连接。

8.根据权利要求1所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述操控单元为实体拨动开关、按键或者虚拟触控开关。

9.一种多机级联热合系统，其特征在于，包括级联线以及通过级联线串行电连接形成通信闭环的多台热合机，所述热合机包括壳体、主控电路模块、与所述主控电路模块分别电连接的操控单元、状态检测单元、热合卡钳、第一级联接口以及第二级联接口，每一所述热合机的第一级联接口通过所述级联线与上一级所述热合机的第二级联接口电连接，每一所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与下一级所述热合机的第一级联接口电连接，最上级的所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与最下级的所述热合机的第一级联接口电连接，从而构成级联通信的闭环；

所述状态检测单元用于检测外部血袋软管的放置状态并将放置状态信号发送给所述主控电路模块，所述主控电路模块用于接收上一级所述热合机发送的反馈状态信号并将所述反馈状态信号与所述放置状态信号进行逻辑运算将运算结果作为下一级所述热合机接收的反馈状态信号发送给下一级所述热合机；

任意一台所述热合机在所述操控单元触发下设置为主设备，所述主设备向其余热合机发送模式设置信号，其余热合机接收到所述主设备发送的所述模式设置信号后自动设置为从设备；

所述主设备发送同步工作信号给所有所述从设备，所述从设备接收所述主设备发送的同步工作信号，所述热合卡钳用于对外部血袋软管进行热合。

10.根据权利要求9所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述主控电路模块的主芯片为MCU，所述状态检测单元的输出端与所述MCU的第一GPIO端电连接；

所述第一级联接口及所述第二级联接口均包括接地端，所述第一级联接口还包括反馈状态信号输入端、第一模式设置信号端和第一同步工作信号端，所述第二级联接口还包括反馈状态信号输出端、第二模式设置信号端和第二同步工作信号端，所述反馈状态信号输入端与所述MCU的第二GPIO端电连接，所述反馈状态信号输出端与所述MCU的第三GPIO端电连接，所述第一模式设置信号端与所述第二模式设置信号端电连接且与所述MCU的第五GPIO端电连接，所述第一同步工作信号端与所述第二同步工作信号端电连接且与所述MCU的第四GPIO端电连接；

每一所述热合机的所述反馈状态信号输入端通过级联线与上一级所述热合机的反馈状态信号输出端电连接，所述反馈状态信号输出端通过级联线与下一级所述热合机的反馈状态信号输入端电连接，所述第一模式设置信号端用于通过级联线与上一级所述热合机的第二模式设置信号端电连接，所述第二模式设置信号端用于通过级联线与下一级所述热合机的第一模式设置信号端电连接，所述第一同步工作信号端用于通过级联线与上一级所述热合机的第二同步工作信号端电连接，所述第二同步工作信号端用于通过级联线与下一级所述热合机的第一同步工作信号端电连接。

11.根据权利要求9所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述主控电路模块的主芯片为MCU，所述状态检测单元的输出端与所述MCU的第一GPIO端电连接；

所述第一级联接口及所述第二级联接口均包括接地端，所述第一级联接口还包括反馈状态信号输入端和第一模式设置信号兼同步工作信号端，所述第二级联接口还包括反馈状态信号输出端和第二模式设置信号兼同步工作信号端，所述反馈状态信号输入端与所述MCU的第二GPIO端电连接，所述反馈状态信号输出端与所述MCU的第三GPIO端电连接，所述第一模式设置信号兼同步工作信号端与所述第二模式设置信号兼同步工作信号端电连接且与所述MCU的第四GPIO端电连接；

每一所述热合机的所述反馈状态信号输入端通过级联线与上一级所述热合机的反馈状态信号输出端电连接，所述反馈状态信号输出端通过级联线与下一级所述热合机的反馈状态信号输入端电连接，所述第一模式设置信号兼同步工作信号端用于通过级联线与上一级所述热合机的第二模式设置信号兼同步工作信号端电连接，所述第二模式设置信号兼同步工作信号端用于通过级联线与下一级所述热合机的第一模式设置信号兼同步工作信号端电连接；

所述模式设置信号和所述同步工作信号均为电平信号，所述主设备发出的所述模式设置信号和所述同步工作信号的低电平持续时间不同或者所述模式设置信号和所述同步工作信号在1S钟内脉冲个数不同从而使得所述从设备能够识别所接收的信号为所述模式设置信号或所述同步工作信号。