CN110275643A - 电路板、触控面板及触控面板的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电路板、触控面板及触控面板的加工方法，其中，所述电路板包括依次设置的基板、第一油墨层、导电层和第二油墨层；所述导电层包括平面区域和拉伸区域，所述平面区域与所述拉伸区域相连接；所述电路板高度方向上，所述平面区域的厚度小于所述拉伸区域的厚度，或，所述电路板宽度方向上，所述平面区域的宽度小于所述拉伸区域的宽度。本发明通过在导电层区分平面区域和拉伸区域，在对电路板进行变形时，对拉伸部位进行拉伸变形，对平面区域不产生影响；由于拉伸区域的厚度大于平面区域的厚度，能够使拉伸区域具有一定的延展性的前提下，在拉伸时，不容易出现裂纹导致的线路稳定性差的问题。

Description

电路板、触控面板及触控面板的加工方法

技术领域

本发明涉及显示面板领域，特别涉及一种电路板、触控面板及触控面板的加工方法。

背景技术

现有一类3D电路是在产品成型后，在产品表面涂一层导电液无法附着的胶水，通过激光在产品外表面镭雕线路槽后，将产品浸渍在导电液中，导电液吸附在线槽处形成导电层，最终干燥形成3D导电线路，只能用于内部结构件，如需用于外观件，还需要再增加一道IMD(In-Mold Decoration，模内装饰技术)工艺，这种方法3D电路的制作工序繁杂，需要较昂贵的激光加工设备，制作周期长，造成印刷材料的浪费，项目灵活性差等缺点，此类3D电路的制作工艺与常规PCB板类似。

另一类3D电路是通过ITO薄膜(铟锡氧化物半导体透明导电膜)实现，通过烫印或把ITO(铟锡氧化物)作为嵌件，与注塑件一体成型，但无法实现薄膜电路内部与电子元器件的互联，ITO电路必须与PCB板或者FPC板(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)互联才能实现控制功能，可扩展性差。

市面上大量应用的FPC电路不具备3D成型特性，在加工过程中，导电层容易出现裂缝，直接影响线路的稳定性。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种电路板、触控面板及触控面板的加工方法，旨在改善现有电路板加工过程中导电层容易出现断裂导致线路稳定性变差的问题。

为实现上述目的，本发明提出的本发明提出的一种电路板，包括依次设置的基板、第一油墨层、导电层和第二油墨层；

所述导电层包括平面区域和拉伸区域，所述平面区域与所述拉伸区域相连接；

所述电路板高度方向上，所述平面区域的厚度小于所述拉伸区域的厚度，或，

所述电路板宽度方向上，所述平面区域的宽度小于所述拉伸区域的宽度。

可选地，所述基板为可拉伸薄膜。

可选地，所述基板为聚甲苯酸酯和聚碳酸酯复合薄膜或聚碳酸酯薄膜。

可选地，所述导电层为可拉伸导电银浆制成。

可选地，所述第一油墨层与所述基板之间设有图案层。

本发明在上述电路板的基础上，提出一种触控面板，所述触控面板包括上述所述的电路板；

所述电路板包括依次设置的基板、第一油墨层、导电层和第二油墨层；

所述导电层包括平面区域和拉伸区域，所述平面区域与所述拉伸区域相连接；

所述电路板高度方向上，所述平面区域的厚度小于所述拉伸区域的厚度，或，

所述电路板宽度方向上，所述平面区域的宽度小于所述拉伸区域的宽度。

本发明在上述触控面板的基础上，提出一种触控面板的加工方法，所述触控面板包括依次设置的基板、图案层、第一油墨层、导电层和第二油墨层形成的电路板，所述导电层包括平面区域和拉伸区域，所述平面区域与所述拉伸区域相连接，所述加工方法包括以下步骤：

选取可拉伸薄膜作为所述基板：

在所述基板上丝网印刷所述图案层，将印刷有所述图案层的所述基板依次通过隧道烤炉和烤箱烘干；

在所述图案层上丝网印刷所述第一油墨层，将印刷有所述第一油墨层的所述基板依次通过隧道烤炉和烤箱烘干；

在所述第一油墨层上印制所述导电层，在印刷所述拉伸区域时，对所述拉伸区域重复印刷，以使所述拉伸区域的厚度大于所述平面区域的厚度；

在所述导电层上印刷所述第二油墨层，将印刷有所述第二油墨层的所述基板依次通过隧道烤炉和烤箱烘干，形成所述电路板；

将所述电路板通过高压成型工艺高压成型，以形成3D触控电路；

将所述3D触控电路进行注塑成型，以形成触控面板。

可选地，所述电路板通过高压成型工艺拉伸成型，所述平面区域的厚度为W，所述拉伸区域的厚度为V，所述拉伸区域的拉伸高度为M，拉伸高度 M每增加5mm，W＝V+0.03mm。

可选地，所述拉伸区域的拉伸高度M＞0，且M≤15。

可选地，所述平面区域的宽度为N，所述拉伸区域的宽度为T，当拉伸高度M每增加5mm，T＝N+0.1mm。

本发明技术方案通过在导电层区分平面区域和拉伸区域，在对电路板进行变形时，对拉伸部位进行拉伸变形，对平面区域不产生影响，避免平面区域产生裂纹或断路；由于拉伸区域的厚度大于平面区域的厚度，能够使拉伸区域具有一定的延展性的前提下，在拉伸时，不容易出现裂纹导致的线路稳定性差的问题；通过将上述电路板进行高压成型和注塑成型，形成触控面板，使各结构相互结合，使触控面板能够形成一个不可分割的整体，避免触控面板中部件脱落失效的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一实施例中电路板结构示意图；

图2为本发明一实施例中电路板高压拉伸成型状态下结构示意图；

图3为本发明一实施例中3D电路板加工工艺示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	基板	11	图案层
12	第一油墨层	13	导电层
				14	第二油墨层

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1，图1为本发明一实施例中电路板结构示意图，本发明提出一种电路板，包括依次设置的基板10、第一油墨层12、导电层13和第二油墨层14；所述导电层13包括平面区域和拉伸区域，所述平面区域与所述拉伸区域相连接；所述电路板高度方向上，所述平面区域的厚度小于所述拉伸区域的厚度，或，所述电路板宽度方向上，所述平面区域的宽度小于所述拉伸区域的宽度。

所述平面区域和所述拉伸区域在所述基板10上形成所述导电层13，所述平面区域和所述拉伸区域的尺寸和位置可以根据具体情况确定，其中，当所述电路板需要进行曲面设计时，所述拉伸区域为所述电路板的变形区域，以实现所述电路板的曲面造型。

由于所述拉伸区域的厚度大于所述平面区域的厚度，在对所述电路板进行曲面造型时，所述电路板设置有拉伸区域的部位进行变形，此时，由于所述拉伸区域的厚度较大，使得所述拉伸区域在发生形变时，能够承受的形变范围相对更大，在受到拉伸时，不容易出现裂缝或断路，进而使得所述拉伸区域保持稳定状态，避免现有电路板曲面造型时容易出现断裂导致断路的问题。

所述电路板的拉伸工艺，依托于导电层13中拉伸区域的预留宽度值A和印刷时拉伸区域预留的厚度值B，拉伸量系数C与A和B的关系为：

C＝αβAB

C值越大，代表可拉伸值越高，其中β为基板10材料常数，α为导电层 13材料常数。

在基板10材料常数β、导电层13材料常数α以及拉伸区域的预留宽度值 A确定的前提下，拉伸区域预留的厚度值B越大，对应的可拉伸值C越高。由上述拉伸量系数公式可知，拉伸区域的预留厚度越大，其拉伸量系数越大，进而具有更好的拉伸性能。

在本实施例中，所述平面区域的厚度为W，所述拉伸区域的厚度为V， V>W。

所述电路板宽度方向上，所述平面区域的宽度小于所述拉伸区域的宽度，通过增大所述拉伸区域的宽度，能够提高所述拉伸区域的可延展性，在进行成型加工时，拉伸区域不容易出现断裂，进而能够有足以保证所述拉伸区域的导电性能，避免拉伸过程中拉伸区域出现缺陷的问题。

在对电路板进行拉伸成型时，电路板的拉伸区域被拉伸的高度为M，在本发明的一个实施例中，所述平面区域的宽度为N，所述拉伸区域的宽度为T，当拉伸高度M每增加5mm，T＝N+0.1mm，以弥补线路在拉伸时，导电银浆因塑性变形导致的拉裂，不均匀现象，避免线路断路。

本实施例中，导电层13中形变区域和线路中需要弯曲的区域均可以为所述拉伸区域，通过增加所述拉伸区域的厚度，能够弥补导电层13在拉伸时因塑性变形导致的拉裂、不均匀现象，避免由于拉裂、不均匀问题导致的电阻变大甚至断路、电路报废的问题。

所述第一油墨层12和所述第二油墨层14具有一定粘性，能够附着在所述导电层13上，所述第一油墨层12和所述第二油墨层14能够对所述导电层 13起到保护作用，使所述导电层13不会外露，避免所述导电层13外露导致影响后续工序的问题。

所述导电层13可以为可拉伸导电银浆制成，在加工时，所述第一油墨层 12和所述第二油墨层14可以采用丝网印刷工艺。可以在所述第一油墨层12 与所述基板10之间丝网印刷图案层11，使图案嵌入在所述电路板内部。

为了提高所述电路板的拉伸性能，本发明的一个实施例中，所述基板10 为可拉伸薄膜。由上述拉伸量系数公式可知，基板10材料的材料常数越大，电路板的拉伸量系数越大，通过采用可拉伸薄膜，能够有助于提高所述基板 10的拉伸性能，提高基板10材料常数，使得拉伸区域的拉伸量系数进一步增大。

本实施例中可选地，所述基板10为聚甲苯酸酯(PMMA)和聚碳酸酯(PC) 复合薄膜或聚碳酸酯(PC)薄膜。上述材料基板10本身具有一定的延展性和较高的耐磨性，能够有助于提高基板10的拉伸性能。保证所述拉伸区域的拉伸性能的同时，避免所述拉伸区域厚度过大影响所述电路板成型效果。

请参阅图2，图2为本发明一实施例中电路板高压拉伸成型状态下结构示意图，在本发明的一个实施例中，所述电路板通过高压成型工艺拉伸成型，可以采用高压成型机拉伸形成所述电路板。

所述电路板拉伸成型过程中，所述平面区域的厚度为W，所述拉伸区域的厚度为V，所述电路板高压成型工艺拉伸成型过程中，所述拉伸区域被拉伸变形，所述拉伸区域的拉伸高度为M，拉伸高度M每增加5mm， W＝V+0.03mm，通过采用上述设计方式，能够在实现所述电路板3D成型的同时，使所述拉伸区域不会产生断裂，有效保证所述电路板的3D成型质量。

本实施例中可选地，所述拉伸区域的拉伸高度M＞0，且M≤15，以使所述电路板能够形成3D成型电路。

本发明在上述电路板的基础上，提出一种触控面板的实施例。

所述触控面板包括上述所述的电路板。

所述电路板包括依次设置的基板10、第一油墨层12、导电层13和第二油墨层14；所述导电层13包括平面区域和拉伸区域，所述平面区域与所述拉伸区域相连接；所述电路板高度方向上，所述平面区域的厚度小于所述拉伸区域的厚度，或，所述电路板宽度方向上，所述平面区域的宽度小于所述拉伸区域的宽度。

本发明在上述触控面板的基础上，提出一种触控面板的加工方法的实施例。

请参阅图,3，图3为本发明一实施例中3D电路板加工工艺示意图，以所述导电层13为导电银浆为例，在加工时，包括以下步骤：

S10：选取可拉伸薄膜作为所述基板10：

S20：在所述基板10上丝网印刷所述图案层11，将印刷有所述图案层11 的所述基板10依次通过隧道烤炉和烤箱烘干；

将印制有所述图案层11的所述基板10送入隧道烤炉中，保持隧道烤炉温度为60℃-80℃，在所述烤箱中进行烘干时，保持所述烤箱温度为80℃ -120℃，以使所述图案层11烘干；

S30：在所述图案层11上丝网印刷所述第一油墨层12，将印刷有所述第一油墨层12的所述基板10依次通过隧道烤炉和烤箱烘干；

在隧道烤炉中，保持隧道烤炉温度为60℃-80℃，在所述烤箱中进行烘干时，保持所述烤箱温度为80℃-120℃，以烘干所述第一油墨层12；

S40：在所述第一油墨层12上印制所述导电层13，在印刷所述拉伸区域时，对所述拉伸区域重复印刷，以使所述拉伸区域的厚度大于所述平面区域的厚度；

在印刷拉伸区域时，对拉伸区域重复印刷1-3次，使拉伸区域的厚度大于平面区域的厚度；在印刷所述拉伸区域时，所述平面区域的厚度为W，所述拉伸区域的厚度为V，所述拉伸区域的拉伸高度为M，拉伸高度M每增加 5mm，W＝V+0.03mm，所述拉伸区域的拉伸高度M＞0，且M≤15。

S50：在所述导电层13上印刷所述第二油墨层14，将印刷有所述第二油墨层14的所述基板10依次通过隧道烤炉和烤箱烘干，形成所述电路板；

在印制完成后，放入隧道烤炉，保持隧道烤炉温度为90℃-110℃，随后放置在烤箱烘干第二油墨层14，保持烤箱温度为温度设置为110℃-120℃，形成电路板。

S60：将所述电路板通过高压成型工艺高压成型，以形成3D触控电路；

可以采用高压成型机高压成型工艺，采用高压成型机形成所述3D触控电路。

所述高压成型机中，没有上模具，只有下模具，利用高压气体将加温软化的片材直接压在下模具上完成成型。将膜材加热到软化点后合模，上模腔中高压空气通过分段高压从上往下压，下模腔进行抽真空，从而使得膜材与模具完美接合在一起。通过上述工艺，能够使所述3D触控电路拐角不发白，不离层，3D触控电路周围反包一次成型。

高压成型工艺过程中可以省去电路侧的公模，因而在电路中含电子元器件如LED灯的时候，可以避免工模对电子元器件的损害，这大大增加了电路板的应用广度。注塑工艺是本电路的最后一道保护封装工艺，可以形成无缝设计3D塑胶件外壳，并且具备触摸功能。

S70：将所述3D触控电路进行注塑成型，以形成触控面板。

通过采用注塑成型，使得3D触控电路与外部结构融合形成不可分割的整体结构。

通过采用上述工艺，形成所述触控面板，使得所述触控面板中的各结构部件形成一个不可分割的整体，能够实现触控面板的成型。

本方案中，采用聚甲苯酸酯(PMMA)和聚碳酸酯(PC)复合薄膜或聚碳酸酯(PC)薄膜作为所述基板10，其拉伸率可以达到150％，相比现有常见电路板的15-20％的拉伸率，本方案可以保证电路的拉伸率不受薄膜材料的制约；采用导电银浆形成所述导电层13，因在其成分里含树脂，硬化后可拉伸，因此二者的配合能够保证电路具备可拉伸性能。

在进行高压成型过程中，使所述3D触控电路与产品外形一致。由于所述拉伸区域的厚度大于所述平面区域的厚度，在拉伸过程中，有效避免了拉伸区域产生裂缝的问题，进而避免加工过程中线路断路问题，在实现线路整体成型的效果的同时，防止内部电路不稳定的问题，有效保证触控面板稳定性，提高触控面板产品的质量。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括依次设置的基板、第一油墨层、导电层和第二油墨层；

所述导电层包括平面区域和拉伸区域，所述平面区域与所述拉伸区域相连接；

所述电路板高度方向上，所述平面区域的厚度小于所述拉伸区域的厚度，或，

所述电路板宽度方向上，所述平面区域的宽度小于所述拉伸区域的宽度。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板为可拉伸薄膜。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述基板为聚甲苯酸酯和聚碳酸酯复合薄膜或聚碳酸酯薄膜。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电层为可拉伸导电银浆制成。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一油墨层与所述基板之间设有图案层。

6.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板包括如权利要求1-5任一项所述的电路板。

7.一种触控面板的加工方法，其特征在于，所述触控面板包括依次设置的基板、图案层、第一油墨层、导电层和第二油墨层形成的电路板，所述导电层包括平面区域和拉伸区域，所述平面区域与所述拉伸区域相连接，所述加工方法包括以下步骤：

选取可拉伸薄膜作为所述基板：

在所述基板上丝网印刷所述图案层，将印刷有所述图案层的所述基板依次通过隧道烤炉和烤箱烘干；

在所述图案层上丝网印刷所述第一油墨层，将印刷有所述第一油墨层的所述基板依次通过隧道烤炉和烤箱烘干；

在所述第一油墨层上印制所述导电层，在印刷所述拉伸区域时，对所述拉伸区域重复印刷，以使所述拉伸区域的厚度大于所述平面区域的厚度；

在所述导电层上印刷所述第二油墨层，将印刷有所述第二油墨层的所述基板依次通过隧道烤炉和烤箱烘干，形成所述电路板；

将所述电路板通过高压成型工艺高压成型，以形成3D触控电路；

将所述3D触控电路进行注塑成型，以形成触控面板。

8.如权利要求7所述的触控面板的加工方法，其特征在于，所述电路板通过高压成型工艺拉伸成型，所述平面区域的厚度为W，所述拉伸区域的厚度为V，所述拉伸区域的拉伸高度为M，拉伸高度M每增加5mm，W＝V+0.03mm。

9.如权利要求8所述的触控面板的加工方法，其特征在于，所述拉伸区域的拉伸高度M＞0，且M≤15。

10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述平面区域的宽度为N，所述拉伸区域的宽度为T，当拉伸高度M每增加5mm，T＝N+0.1mm。