CN110265535A - 一种led支架封装结构及封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED支架封装结构及封装工艺，涉及LED封装领域。LED支架封装结构包括LED支架和发光晶片。本发明通过将LED支架的第一侧面设置为LED支架的正极端，将LED支架的第三侧面设置为LED支架的负极端，将第三发光晶片设置在靠近第三侧面的位置并与负极端连接。与现有技术相比，缩短了第三发光晶片与LED支架的负极端的距离，从而缩短了焊线长度，解决了现有技术中导电金属线过长导致透光性胶体在热胀冷缩的变化下导电金属线摇动幅度大从而出现导电金属线断线的问题，不仅节约了成本，而且增加了导电金属线的稳固性，提高了LED产品品质。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装领域，尤其是涉及一种LED支架封装结构及封装工艺。
背景技术
现有LED支架封装是通过在支架碗杯内的电路板上采用固晶焊线方式完成电路连接。如图1所示，其制作方法是：(1)先在LED支架1内的电路板的电极上固定晶片2；(2)将晶片电极(称第一焊点)通过导电金属线3焊线连接到LED支架1上(称第二焊点)，将晶片电极与LED支架1引脚相连形成通电回路；(3)在LED支架1上封透光性胶体4形成发光源。
参照图1，现有的固晶方式是将晶片21、晶片22和晶片23摆放在一条直线上进行固定，焊接导电金属线3时中间晶片22与LED支架1较远导致导电金属线3长度过长，透光性胶体4在使用环境温度热胀冷缩的变化下，导电金属线3摇动幅度大，可能出现导电金属线3断线引起LED不亮等不良现象，产品可靠性差。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的是提供一种LED支架封装结构及封装工艺，有利于缩短焊线，增加焊线稳固性且降低成本。
本发明所采用的技术方案是：
第一方面，本发明提供一种LED支架封装结构，包括：
LED支架，所述LED支架包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面设置为所述LED支架的正极端，所述第三侧面设置为所述LED支架的负极端；
发光晶片，所述发光晶片包括第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片，所述第三发光晶片设置在靠近所述第三侧面的位置并与所述负极端连接。
进一步地，所述第一发光晶片设置在靠近所述第二侧面的位置并与所述LED支架连接，所述第二发光晶片设置在靠近所述第四侧面的位置并与所述LED支架连接，所述第一发光晶片、所述第二发光晶片与所述LED支架的连接处均为所述LED支架的支架电极。
进一步地，所述第三发光晶片与所述负极端通过导电金属线连接，所述导电金属线的长度小于1.4mm。
进一步地，所述导电金属线的长度介于0.6～1.0mm之间。
进一步地，所述LED支架封装结构还包括透光性封装胶体，用于封装所述LED支架和所述发光晶片。
第二方面，本发明提供一种LED支架封装工艺，所述LED支架包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面设置为所述LED支架的正极端，所述第三侧面设置为所述LED支架的负极端，所述LED支架封装工艺包括以下步骤：
固晶：发光晶片包括第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片，将所述第三发光晶片固定在靠近所述第三侧面的位置；
焊线：将所述第三发光晶片与所述负极端连接。
进一步地，所述固晶步骤还包括：将所述第一发光晶片设置在靠近所述第二侧面的位置，将所述第二发光晶片设置在靠近所述第四侧面的位置；
所述焊线步骤还包括：将所述第一发光晶片与所述LED支架连接，将所述第二发光晶片与所述LED支架连接；
所述第一发光晶片、所述第二发光晶片与所述LED支架的连接处均为所述LED支架的支架电极。
进一步地，所述第三发光晶片与所述负极端通过导电金属线连接，所述导电金属线的长度小于1.4mm。
进一步地，所述导电金属线的长度介于0.6～1.0mm之间。
进一步地，所述LED支架封装工艺还包括：
封装：利用透光性封装胶体将所述LED支架和所述发光晶片进行封装。
本发明的有益效果是：
本发明通过将LED支架的第一侧面设置为LED支架的正极端，将LED支架的第三侧面设置为LED支架的负极端，将第三发光晶片设置在靠近第三侧面的位置并与负极端连接。与现有技术相比，缩短了第三发光晶片与LED支架的负极端的距离，从而缩短了焊线长度，解决了现有技术中导电金属线过长导致透光性胶体在热胀冷缩的变化下导电金属线摇动幅度大从而出现导电金属线断线的问题，不仅节约了成本，而且增加了导电金属线的稳固性，提高了LED产品品质。
附图说明
图1是现有技术中LED支架封装工艺的流程示意图；
图2是本发明中LED支架封装结构的一实施例的结构示意图；
图3是本发明中LED支架封装工艺的一实施例的流程示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例一
本实施例提供了一种LED支架封装结构，如图2所示，该封装结构包括：
LED支架6，LED支架6包括第一侧面61、第二侧面62、第三侧面63和第四侧面64。第一侧面61设置为LED支架6的正极端，第三侧面63设置为LED支架6的负极端；
发光晶片7，发光晶片7包括第一发光晶片71、第二发光晶片72和第三发光晶片73。第三发光晶片73设置在靠近第三侧面63的位置并与LED支架6的负极端连接。
更进一步地，第一发光晶片71设置在靠近第二侧面62的位置并与LED支架连接，第二发光晶片72设置在靠近第四侧面64的位置并与LED支架连接。第一发光晶片71、第二发光晶片72与LED支架6的连接处均为LED支架6的支架电极。
本实施例中，第三发光晶片73与LED支架6的负极端通过导电金属线8连接，且导电金属线8的长度小于1.4mm。优选地，导电金属线8的长度介于0.6～1.0mm之间。现有的LED支架封装结构中，第三发光晶片73与LED支架6的负极端的焊线长度一般在1.4～1.9mm之间，焊线长度太长很容易因为封装胶体的变形而被拉扯断开，影响LED产品的可靠性。本实施例通过改变第三发光晶片73的固定位置，从而将焊线缩短至1.4mm以下，降低了成本，增加了LED产品的可靠性。优选在0.6～1.0mm之间，导电金属线8在0.6～1.0mm之间既可以保证焊线变短降低成本，又可以保证第三发光晶片73与LED支架6不会接触，避免损坏晶片电极。
本实施例中，LED支架封装结构还包括透光性封装胶体(图中未示出)，用于封装LED支架6和发光晶片7。由于该封装结构用于封装发光二极管，发光晶片7为RGB发光晶片，所以透光性封装胶体应采用透光性良好的胶体，例如树脂胶或硅胶，保证透光性。
实施例二
本实施例提供了一种LED支架封装工艺，该LED支架包括第一侧面61、第二侧面62、第三侧面63和第四侧面64。第一侧面61设置为LED支架6的正极端，第三侧面63设置为LED支架6的负极端。如图3所示，该LED支架封装工艺包括以下步骤：
S1.固晶：发光晶片7包括第一发光晶片71、第二发光晶片72和第三发光晶片73，将第三发光晶片73固定在靠近第三侧面63的位置，将第一发光晶片71固定在靠近第二侧面62的位置，将第二发光晶片72固定在靠近第四侧面64的位置；
S2.焊线：将第三发光晶片73与LED支架6的负极端连接，将第一发光晶片71与LED支架6连接，将第二发光晶片72与LED支架6连接。
其中，第一发光晶片71、第二发光晶片72、第三发光晶片73与LED支架6的连接处均为LED支架6的支架电极。
结合图2至图3，具体地，
S1.固晶步骤：在LED支架6内确定固晶位置，固晶位置均需靠近LED支架6的侧面，以使得发光晶片7的晶片电极以较短的焊线焊接到LED支架6；在固晶位置处滴上胶体；用镊子夹取或用吸嘴分别吸取发光晶片71～73并放置在固晶位置处；加温烘烤使胶体固化，从而将发光晶片71～73固定在LED支架6内。具体地，参照图2和图3，将第三发光晶片73固定在靠近第三侧面63的位置，将第一发光晶片71固定在靠近第二侧面62的位置，将第二发光晶片72固定在靠近第四侧面64的位置。此处值得说明的是，发光晶片7分为单电极晶片和双电极晶片，单电极晶片需使用导电胶进行固晶，双电极晶片需使用绝缘胶进行固晶。
S2.焊线步骤：分别在发光晶片71～73的晶片电极上设置焊点，在LED支架6的支架电极上设置焊点，使用LED焊线机将发光晶片71～73的晶片电极与LED支架6的支架电极通过导电金属线8焊接，形成导电回路。具体地，参照图2和图3，将第三发光晶片73与LED支架6的第三侧面63(即负极端)上的支架电极通过导电金属线8焊接，将第一发光晶片71与LED支架6的第二侧面62上的支架电极通过导电金属线焊接，将第二发光晶片72与LED支架6的第四侧面64上的支架电极通过导电金属线焊接。
本实施例中，第三发光晶片73与LED支架6的负极端之间的导电金属线8的长度小于1.4mm，优选地，介于0.6～1.0mm之间。现有的LED支架封装结构中，第三发光晶片73与LED支架6的负极端的焊线长度一般在1.4～1.9mm之间，焊线长度太长很容易因为封装胶体的变形而被拉扯断开，影响LED产品的可靠性。本实施例通过改变第三发光晶片73的固定位置，从而将焊线缩短至1.4mm以下，降低了成本，增加了LED产品的可靠性。优选在0.6～1.0mm之间，导电金属线8在0.6～1.0mm之间既可以保证焊线变短降低成本，又可以保证第三发光晶片73与LED支架6不会接触，避免损坏晶片电极。
作为该技术方案的改进，该LED支架封装工艺还包括：
S3.封装步骤：利用透光性封装胶体9将LED支架6和发光晶片7进行封装，形成发光源。
本实施例中，由于该封装工艺用于封装发光二极管，发光晶片7为RGB发光晶片，所以透光性封装胶体9应采用透光性良好的胶体，例如树脂胶或硅胶，保证透光性。
现有的LED支架封装工艺中，固晶方式是将晶片摆放在一条直线上固定在LED支架内，焊接导电金属线时中间晶片与LED支架较远导致导电金属线长度过长，本发明通过将晶片固定在靠近LED支架的侧面处，利用导电金属线将晶片电极与LED支架的支架电极连接，与现有技术相比缩短了中间晶片与LED支架之间的导电金属线的长度，解决了现有技术中导电金属线过长导致透光性胶体在热胀冷缩的变化下导电金属线摇动幅度大从而出现导电金属线断线的问题，不仅节约了成本，而且增加了导电金属线的稳固性，提高了LED产品质量。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种LED支架封装结构，其特征在于，包括：
LED支架，所述LED支架包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面设置为所述LED支架的正极端，所述第三侧面设置为所述LED支架的负极端；
发光晶片，所述发光晶片包括第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片，所述第三发光晶片设置在靠近所述第三侧面的位置并与所述负极端连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED支架封装结构，其特征在于，所述第一发光晶片设置在靠近所述第二侧面的位置并与所述LED支架连接，所述第二发光晶片设置在靠近所述第四侧面的位置并与所述LED支架连接，所述第一发光晶片、所述第二发光晶片与所述LED支架的连接处均为所述LED支架的支架电极。
3.根据权利要求1所述的一种LED支架封装结构，其特征在于，所述第三发光晶片与所述负极端通过导电金属线连接，所述导电金属线的长度小于1.4mm。
4.根据权利要求3所述的一种LED支架封装结构，其特征在于，所述导电金属线的长度介于0.6～1.0mm之间。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种LED支架封装结构，其特征在于，所述LED支架封装结构还包括透光性封装胶体，用于封装所述LED支架和所述发光晶片。
6.一种LED支架封装工艺，其特征在于，所述LED支架包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面设置为所述LED支架的正极端，所述第三侧面设置为所述LED支架的负极端，所述LED支架封装工艺包括以下步骤：
固晶：发光晶片包括第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片，将所述第三发光晶片固定在靠近所述第三侧面的位置；
焊线：将所述第三发光晶片与所述负极端连接。
7.根据权利要求6所述的一种LED支架封装工艺，其特征在于，
所述固晶步骤还包括：将所述第一发光晶片设置在靠近所述第二侧面的位置，将所述第二发光晶片设置在靠近所述第四侧面的位置；
所述焊线步骤还包括：将所述第一发光晶片与所述LED支架连接，将所述第二发光晶片与所述LED支架连接；
所述第一发光晶片、所述第二发光晶片与所述LED支架的连接处均为所述LED支架的支架电极。
8.根据权利要求6所述的一种LED支架封装工艺，其特征在于，所述第三发光晶片与所述负极端通过导电金属线连接，所述导电金属线的长度小于1.4mm。
9.根据权利要求8所述的一种LED支架封装工艺，其特征在于，所述导电金属线的长度介于0.6～1.0mm之间。
10.根据权利要求6至9任一项所述的一种LED支架封装工艺，其特征在于，所述LED支架封装工艺还包括：
封装：利用透光性封装胶体将所述LED支架和所述发光晶片进行封装。
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