CN110224210B - 一种包含负耦合结构的叠层介质滤波器 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种包含负耦合结构的叠层介质滤波器，包括相互粘接的第一本体与第二本体，所述第一本体与第二本体外表面分别包覆导电层，所述第一本体的第一粘接面与所述第二本体的第二粘接面相互粘接，所述第二本体开设有多个所述谐振孔。本发明优点在于使用两片拼装式结构实现了组合式盲孔，简化盲孔加工工艺，增加盲孔加工精度；信号在两个本体内传输，不存在泄露问题，提高了远端抑制；内部耦合结构实现方式灵活，可任意构建正负耦合结构。
Description
技术领域
本申请涉及滤波器，特别涉及一种包含负耦合结构的叠层介质滤波器。
背景技术
现有介质滤波器通过在介质体上加工盲孔形成谐振腔进行谐振，盲孔深度可控性大，频率波动大，一致性差；此外，现有介质滤波器负耦合结构实现困难，负耦合结构单一，不适合大规模量产。
发明内容
本发明的目的在于提供一种包含负耦合结构的叠层介质滤波器，以克服现有技术的不足。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案。
本申请实施例公开了一种包含负耦合结构的叠层介质滤波器，包括相互粘接的第一本体与第二本体，所述第一本体与第二本体外表面分别包覆导电层，所述第一本体的第一粘接面与所述第二本体的第二粘接面相互粘接，所述第二本体开设有多个所述谐振孔。
优选的，在上述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器中，所述负耦合结构为位于所述第一本体与第二本体粘接面的导体电容飞杆，所述导体电容飞杆为印刷或蚀刻于第一粘接面上的导体层，所述导体电容飞杆与相邻所述谐振孔通过非金属化缝隙进行电磁耦合。
优选的，在上述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器中，所述第一本体与第二本体分别开设有多个对应设置的隔离结构，所述隔离结构隔离所述谐振孔，所述隔离结构为隔离通孔或隔离通槽。
更优选的，在上述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器中，所述第一本体开设有两输入输出孔，所述导电层包覆所述隔离结构、输入输出孔以及谐振孔内表面，所述第一本体底面于所述输入输出孔周围形成有电极圈，所述第一粘接面与第二粘接面分别于所述输入输出孔一侧形成有输入输出耦合结构。
优选的，在上述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器中，所述第一粘接面与第二粘接面分别于所述谐振孔处形成有谐振盘。
优选的，在上述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器中，所述第一粘接面与第二粘接面外围形成有一圈接地面。
优选的，在上述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器中，所述第一粘接面与第二粘接面通过高温焊料粘接，所述高温焊料为高温玻璃浆料或银浆。
更优选的，在上述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器中，每排相邻两所述谐振孔之间形成有耦合调节面，所述隔离结构位于所述耦合调节面内部。
更优选的，在上述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器中，所述谐振孔开设6个，分两排依次排列。
更优选的，在上述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器中，所述第一粘接面与第二粘接面分别于中间两个所述谐振孔之间形成所述导体电容飞杆。
优选的，在上述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器中，所述第一本体与第二本体分别由固态介电材料制成。
与现有技术相比，本发明优点在于使用两片拼装式结构实现了组合式盲孔，简化盲孔加工工艺，增加盲孔加工精度；信号在两个本体内传输，不存在泄露问题，提高了远端抑制；内部耦合结构实现方式灵活，可任意构建正负耦合结构。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为本发明具体实施例中采用隔离通槽隔离时的包含负耦合结构的叠层介质滤波器的立体透视图；
图2所示为本发明具体实施例中第一本体底面示意图；
图3所示为本发明具体实施例中第一粘接面示意图；
图4所示为本发明具体实施例中第二粘接面示意图；
图5所示为本发明具体实施例中第二本体顶面示意图；
图6所示为本发明具体实施例中采用隔离通孔隔离时的包含负耦合结构的叠层介质滤波器的立体透视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面以一款6谐振腔叠层介质滤波器为例说明，隔离结构选用隔离通槽，应当说明的是，本案同样适用于其他数量谐振腔的滤波器，结合图1-5所示，包含负耦合结构的叠层介质滤波器，包括相互粘接的第一本体100与第二本体101，第一本体100与第二本体101外表面分别包覆导电层，第一本体100的第一粘接面200与第二本体101的第二粘接面300相互粘接，第一本体100与第二本体101分别开设有多个对应设置的隔离通槽103，隔离通槽103隔离谐振孔104，第一本体100开设有两输入输出孔102，第二本体101开设有6个谐振孔104，分两排依次排列，导电层包覆隔离通槽103、输入输出孔102以及谐振孔104内表面，第一本体100底面于输入输出孔102周围形成有电极圈105，第一粘接面200与第二粘接面300分别于输入输出孔102一侧形成有输入输出耦合结构106，第一粘接面200与第二粘接面300分别于谐振孔104处形成有谐振盘107，第一粘接面200与第二粘接面300外围形成有一圈接地面108。第一粘接面200与第二粘接面300分别于中间两个谐振孔104之间形成有导体电容飞杆109。每排相邻两谐振孔104之间形成有耦合调节面110，隔离通槽103位于耦合调节面110内部。隔离通槽103设置有6个，每排相邻两谐振孔104之间设置有1个隔离通槽103，两排谐振孔104于导体电容飞杆109两侧排列设置有两个隔离通槽103。第一本体100与第二本体101分别由固态介电材料制成。其中输入输出耦合结构106、谐振盘107、接地面108、导体电容飞杆109均为导体银层。
该技术方案中，使用两片拼装式结构实现了组合式盲孔，简化盲孔加工工艺，增加盲孔加工精度；信号在两个本体内传输，不存在泄露问题，提高了远端抑制；内部耦合结构实现方式灵活，可任意构建正负耦合结构；
另外隔离通槽可以用隔离通孔代替，隔离通槽变为紧密排列的相邻隔离通孔，如图6所示，都应当属于本申请的范围；
应当说明的是，谐振孔直径大小及谐振盘大小和形状可调节，用于调整单腔频率；输入输出耦合结构圆弧长度和形状及其与谐振盘的距离可调节，用于调整输入输出大小；耦合调节面长度和隔离通槽尺寸可调节，用于调整耦合量大小；电容飞杆长度及其与谐振盘的距离可调节，用于调整负耦合强度；电容飞杆的位置可调节，用于调整滤波器的拓扑结构；第一本体和第二本体的材质及介电常数可以不相同，都应当属于本申请的范围。
进一步地，第一粘接面200与第二粘接面300通过高温焊料粘接，高温焊料为高温玻璃浆料或银浆。
该技术方案中，导电层材料可以选择银，焊接材料优选为高温玻璃浆料或银浆，都属于本申请的范围。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (9)
1.一种包含负耦合结构的叠层介质滤波器，其特征在于，包括相互粘接的第一本体与第二本体，所述第一本体与第二本体外表面分别包覆导电层，所述第一本体的第一粘接面与所述第二本体的第二粘接面相互粘接，所述第二本体开设有多个谐振孔，所述负耦合结构为位于所述第一本体与第二本体粘接面的导体电容飞杆，所述导体电容飞杆为印刷或蚀刻于第一粘接面上的导体层，所述导体电容飞杆与相邻所述谐振孔通过非金属化缝隙进行电磁耦合，所述第一本体与第二本体分别由固态介电材料制成。
2.根据权利要求1所述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器，其特征在于，所述第一本体与第二本体分别开设有多个对应设置的隔离结构，所述隔离结构隔离所述谐振孔，所述隔离结构为隔离通孔或隔离通槽。
3.根据权利要求2所述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器，其特征在于，所述第一本体开设有两输入输出孔，所述导电层包覆所述隔离结构、输入输出孔以及谐振孔内表面，所述第一本体底面于所述输入输出孔周围形成有电极圈，所述第一粘接面与第二粘接面分别于所述输入输出孔一侧形成有输入输出耦合结构。
4.根据权利要求1所述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器，其特征在于，所述第一粘接面与第二粘接面分别于所述谐振孔处形成有谐振盘。
5.根据权利要求1所述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器，其特征在于，所述第一粘接面与第二粘接面外围形成有一圈接地面。
6.根据权利要求1所述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器，其特征在于，所述第一粘接面与第二粘接面通过高温焊料粘接，所述高温焊料为高温玻璃浆料或银浆。
7.根据权利要求2所述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器，其特征在于，每排相邻两所述谐振孔之间形成有耦合调节面，所述隔离结构位于所述耦合调节面内部。
8.根据权利要求1所述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器，其特征在于，所述谐振孔开设6个，分两排依次排列。
9.根据权利要求1所述的包含负耦合结构的叠层介质滤波器，其特征在于，所述第一粘接面与第二粘接面分别于中间两个所述谐振孔之间形成所述导体电容飞杆。
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