CN110184860B - 双层道岔减振扣件下垫板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本文公布了一种双层道岔减振扣件下垫板及其制造方法,制造方法包括步骤a,将钢板裁切成目标尺寸,获得基板;步骤b,将基板上开设通孔,通孔的顶端设置有第一环形台阶,通孔的底端设置有第一环形倒角或第一环形倒圆;步骤c,通过精铸工艺制备锁紧凸台,锁紧凸台上设置有匹配第一环形台阶的第二环形台阶;将锁紧凸台的底端插入到基板的通孔内,第二环形台阶与第一环形台阶紧密贴合;步骤d,通过工装固定锁紧凸台与基板,在通孔底端的第一环形倒角或第一环形倒圆与锁紧凸台之间进行填缝焊接操作,满焊焊接后进行焊疤的打磨操作等;双层道岔减振扣件下垫板包括焊接连接的基板和锁紧凸台。
Description
技术领域
本申请涉及但不限于轨道交通领域,具体涉及一种双层道岔减振扣件下垫板及其制造方法。
背景技术
道岔是一种使机车车辆从一股道转入另一股道的线路连接设备,由转辙器、连接部分、辙叉及护轨等组成,是轨道结构的重要组成部分,是承受、传递列车运行引起的各种载荷以及引导列车车轮前行的重要结构。由于构造和受力状况的复杂性,道岔始终是轨道系统的薄弱环节。在城市轨道交通中,道岔通常铺设在停车场、车辆段等距离居民区较近的地段,需要具有较高的减振降噪性能。在道岔减振降噪方面,学术界和工程界做了大量的研究开发工作,也形成了一系列的减振降噪技术及产品。在诸多减振降噪措施中,工程实践证明在钢轨下部铺设道岔减振扣件是一种行之有效的措施,使用道岔减振扣件支撑钢轨有助于减轻列车运行产生的振动和噪声,减小轮轨冲击,降低轨道维修费用。
目前,成功应用的道岔减振扣件主要有道岔减振器和双层道岔减振扣件两种。其中,道岔减振器的上下垫板之间利用硫化橡胶粘接固定在一起,上垫板通过弹条等与钢轨连接,下垫板则通过螺栓与轨枕或道床基础固定,通过上下垫板之间硫化橡胶的剪切、压缩变形来起到减振降噪的作用。不可否认,道岔减振器的确有一定的减振降噪效果,但是受限于其硫化粘接的上下垫板连接结构和制造工艺,上述硫化粘接处极易在列车反复施加垂向、横向载荷的过程中发生其与上下垫板的开胶、剥离现象,严重影响其减振降噪功能的发挥,并给列车运营安全埋下较大隐患;有鉴于此,道岔减振器的使用量正逐年降低。
与道岔减振器不同的是,双层道岔减振扣件是一种可分离式结构,由轨下垫板、设置有通孔的上垫板、中间弹性垫、设置有锁紧凸台的下垫板、锁紧尼龙套及调距盖板等零部件组成,其中的锁紧尼龙套通过与上垫板通孔、下垫板锁紧凸台直接的配合连接,实现上下垫板、中间橡胶的连接固定。其典型的示意图如图1所示,其中上垫板上设置不同形式的钢轨连接件,如滑床板、轨撑、弹条座等部件,从而与钢轨连接在一起;其下垫板上设置有锁紧凸台,锁紧凸台作为自锁结构的一部分和主要的承力结构,起到将轮轨横向力传递到下垫板的作用。道岔区间受力情况极其复杂,受力工况非常苛刻;因此,对于道岔垫板的制造精度和垫板强度都提出了很高的要求。
由于道岔结构的复杂性,导致双层道岔减振扣件的铁垫板长短不一、种类繁多,给制造加工带了一定困难,采用铸造等方式一次成型,需要开发大量的模具,制造成本高,生产组织困难。另外,双层道岔减振扣件铁垫板的长度通常较大,采用铸造工艺无法保证平整度需求,增加后加工工序则带来了制造成本的急剧增加。有鉴于此,目前双层道岔减振扣件铁垫板的加工大都采用焊接成型的方法,其中上垫板是将弹条座、轨撑、滑床板等与上垫板基板焊接在一起,而下垫板是将锁紧凸台与下垫板基板焊接在一起,构成锁紧结构和承受列车运行载荷的重要部件。
现有技术中的双层道岔减振扣件下垫板的焊接方式如下:按尺寸要求将钢板机加工成下垫板基板,再按图机加工出通孔,将锁紧凸台铸钢件插设在所述通孔中,采用上下双面堆焊的方式将锁紧凸台与基板焊接在一起,之后进行适当的打磨处理,抛丸后进行表面防腐处理。
然而,由于道岔扣件受力的复杂性和苛刻性,采用上述焊接方法成型的双层道岔减振扣件下垫板在实际应用过程中存在一系列的问题,如下:
1、锁紧凸台铸钢件与基板上下双面堆焊后,会形成较大的焊疤,焊疤的存在一方面会与锁紧尼龙套、中间弹性垫及耦合垫板异常接触,造成这些关键零部件的非正常磨损,降低双层道岔减振扣件系统的使用寿命,另一方面,较大的焊疤将造成锁紧尼龙套、中间弹性垫无法顺利正常安装,影响上下垫板的正常锁紧和中间弹性垫减振性能的发挥。
2、焊疤打磨,一定程度上破坏了焊接部位的基板组织的微观结构,形成微裂纹,降低了焊接强度,增加了锁紧凸台受反复横向力作用发生脱焊的风险。
3、采用现有的焊接技术,锁紧凸台与基板焊接后的抗压强度较低,而锁紧凸台所受来自锚固螺栓扭紧而产生的压力较大,这就增大了锁紧凸台受较大压力而脱焊的风险。
4、锁紧凸台是铸造成型的铸钢件,尺寸精度有限,且焊接部的径向尺寸波动较大,为顺利配合,基板的通孔放的较大,这样一方面对焊接强度带来不利影响,另一方面锁紧凸台焊接后的尺寸精度无法保证,导致后期与上垫板、锁紧尼龙套安装困难。
在双层道岔减振扣件的实际应用过程中,下垫板锁紧凸台焊缝处的质量问题时有发生,甚至出现焊缝开裂现象,严重影响了列车运营安全,给产品的市场推广带来了较大困难。
发明内容
本申请解决的技术问题是提供一种双层道岔减振扣件下垫板及其制造方法,能够有效克服现有技术中的缺陷,能够有效优化下垫板的制造工艺,能够有效提高下垫板的焊缝结构稳定性。
为解决上述技术问题,本申请提供了一种双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,包括如下步骤:
步骤a,将钢板裁切成目标尺寸,获得基板;
步骤b,将基板上开设通孔,所述通孔的顶端设置有第一环形台阶;
步骤c,通过精铸工艺制备锁紧凸台,所述锁紧凸台上设置有匹配所述第一环形台阶的第二环形台阶;将所述锁紧凸台的底端插入到所述基板的通孔内,所述第二环形台阶与所述第一环形台阶紧密贴合;
步骤d,通过工装固定所述锁紧凸台与基板,在通孔底端与锁紧凸台之间进行填缝焊接操作,满焊焊接后进行焊疤的打磨操作;
步骤e,将锁紧凸台焊接后的基板翘曲部位进行校正调平操作;
步骤f,将基板进行表面处理操作。
上述双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,还可具有如下特点:
所述基板包括Q345钢板或Q235钢板,所述基板的厚度为16mm~20mm。
上述双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,还可具有如下特点:
所述钢板通过火焰割、线切割、激光割、等离子割或数控铣方式完成裁切操作。
上述双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,还可具有如下特点:
所述通孔的截面为圆形,椭圆形或矩形,所述通孔的加工方式包括镗孔、激光割、火焰割、线切割或数控铣。
上述双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,还可具有如下特点:
所述锁紧凸台包括相互连接的锁紧部和焊接部,所述焊接部用于插入到所述通孔内,所述焊接部的上方设置有所述第二环形台阶。
上述双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,还可具有如下特点:
所述锁紧凸台的材质为25号钢或45号钢。
上述双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,还可具有如下特点:
,所述通孔的底端设置有第一环形倒角或第一环形倒圆,所述锁紧凸台的底端设置有第二环形倒角或第二环形倒圆;
所述第一环形倒角或第一环形倒圆与第二环形倒角或第二环形倒圆之间的区域填缝焊接区域。
上述双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,还可具有如下特点:
所述填缝焊接操作包括氩弧焊或二氧化碳气体保护焊;
所述基板上还焊接有用于定位中间弹性垫的定位结构,所述定位结构包括定位板或定位环。
上述双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,还可具有如下特点:
所述校正调平操作包括通过火焰烘烤的校正调平操作,和/或通过机械设备的校正调平操作。
上述双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,还可具有如下特点:
所述表面处理操作包括用于除去表面锈蚀油污的抛丸处理和/或喷砂处理,和静电喷涂操作或刷涂防锈油漆操作。
为例解决上述技术问题,本发明还提供了一种应用所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法制备的下垫板,包括焊接连接的基板和锁紧凸台;
所述基板设置有通孔,所述通孔的顶端设置有第一环形台阶;
所述锁紧凸台包括相互连接的锁紧部和焊接部,所述焊接部用于插入到所述通孔内,所述焊接部的上方设置有与所述第一环形台阶紧密贴合的第二环形台阶;
所述通孔底端与所述锁紧凸台之间通过焊接连接。
本申请上述技术方案具有如下有益效果:
相比于现有技术,本申请通过上述优选设置的制造方法及其下垫板,能够有效克服现有技术中的缺陷,能够有效优化下垫板的制造工艺,能够有效提高下垫板的焊缝结构稳定性。
本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明实施例而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案,并不构成对本申请技术方案的限制。
图1为现有技术中的下垫板的结构示意图;
图2为本发明实施例一中的基板的结构示意图;
图3为本发明实施例一中的锁紧凸台的结构示意图;
图4为本发明实施例一中的下垫板的结构示意图;
图5为本发明实施例二中的锁紧凸台的结构示意图;
图6为本发明实施例二中的下垫板的结构示意图;
图7为本发明实施例三中的结构示意图;
图8为图7的局部放大图;
图示说明:
1-钢轨,2-上垫板,3-中间弹性垫,4-下垫板,5-耦合垫板,6-轨下弹性垫,7-调距盖板,8-弹条,9-锁紧尼龙套,10-锚固螺栓,11-绝缘轨距块;4-1-基板,4-1-1-通孔,4-1-2-第一环形台阶,4-1-3-第一环形倒角;
4-2-锁紧凸台,4-2-1-锁紧部,4-2-2-焊接部,4-2-3-中空通道,4-2-4-第二环形台阶,4-2-5-第二环形倒角;
4-3-焊缝。
具体实施方式
下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
如图1所示,现有技术中的下垫板,包括基板和锁紧凸台,基板的上表面和下表面均与锁紧凸台焊接连接,以实现基板与锁紧凸台之间的固定连接。现有技术中的下垫板,结构稳定性,且焊接部位极易发生开裂现象。
为例解决上述技术问题,本发明提供有如下多个实施例:
实施例一:
结合图2、图3、图4所示,本发明实施例一提供了一种双层道岔减振扣件下垫板,包括焊接连接的基板4-1和锁紧凸台4-2;基板4-1设置有通孔4-1-1,通孔4-1-1的顶端设置有第一环形台阶4-1-2,通孔4-1-1的底端设置有第一环形倒角4-1-3或第一环形倒圆;锁紧凸台4-2包括相互连接的锁紧凸台4-2-1和焊接部4-2-2,焊接部4-2-2用于插入到通孔4-1-1内,焊接部4-2-2的上方设置有与第一环形台阶4-1-2紧密贴合的第二环形台阶4-2-4;通孔4-1-1底端的第一环形倒角4-1-3或第一环形倒圆与锁紧凸台4-2之间通过焊接连接。
具体操作中,上述具有第二环形台阶4-2-4的锁紧凸台4-2整体呈T型结构,上述下垫板采用上述呈T型结构的锁紧凸台4-2,并结合底面填缝焊接,能够充分保证锁紧凸台4-2与基板4-1的焊接强度;尤其是,能够有效提高锁紧凸台4-2的抗压强度,同时避免焊疤与中间弹性垫、锁紧尼龙套的异常接触,具有较好的应用技术效果;上述底面填缝焊接可构成单面焊接,单面焊接能够有效保证焊接强度,也能够有效避免上部焊疤对其他部件的干涉。
本实施例中的下垫板可采用如下制备工艺:首先,将钢板裁切成目标尺寸,获得基板4-1;然后,将基板4-1上开设通孔4-1-1,通孔4-1-1的顶端设置有第一环形台阶4-1-2,通孔4-1-1的底端设置有第一环形倒角4-1-3或第一环形倒圆;其次,通过精铸工艺制备锁紧凸台4-2,锁紧凸台4-2上设置有匹配第一环形台阶4-1-2的第二环形台阶4-2-4;再次,将锁紧凸台4-2的底端插入到基板4-1的通孔4-1-1内,第二环形台阶4-2-4与第一环形台阶4-1-2紧密贴合;进而,通过工装固定锁紧凸台4-2与基板4-1,在通孔4-1-1底端的第一环形倒角4-1-3或第一环形倒圆与锁紧凸台4-2之间进行填缝焊接操作,满焊焊接后进行焊疤的打磨操作;然后,将锁紧凸台4-2焊接后的基板4-1翘曲部位进行校正调平操作;最后,将基板4-1进行表面处理操作。
具体操作中,锁紧凸台4-2设有用于锚固螺栓插入的中空通道4-2-3;锁紧凸台4-2铸造出来之后,增设机加工处理,能够充分保证尺寸精度,实现其与与基板4-1通孔4-1-1的紧配合,进而保证焊接强度和焊接精度;通过第一环形台阶4-1-2和第二环形台阶4-2-4的配合,以及基板4-1下表面的焊接处理,能够充分保证锁紧凸台4-2与基板4-1的焊接强度,尤其是提高锁紧凸台4-2的抗压强度,提高轨道系统稳定性,减小列车运营风险。
本实施例中,上述基板4-1包括Q345钢板或Q235钢板,基板4-1的厚度为16mm~20mm,优选厚度为18mm;钢板通过火焰割、线切割、激光割、等离子割或数控铣方式完成裁切操作。
具体操作中,上述Q345钢板或Q235钢板均具有良好的结构稳定性,能够有效保证下垫板整体的结构稳定性;上述优选厚度的设置,能够有效避免基板4-1尺寸过厚所造成的材料浪费成本增大等缺陷,也能够有效避免基板4-1尺寸过薄所造成的结构稳定性差的缺陷。本领域的技术人员,可根据实际情况,选择合适的裁切方式,比如选择火焰割,或者激光割等。
本实施例中,上述通孔4-1-1的截面为圆形,椭圆形或矩形,通孔4-1-1的加工方式包括镗孔、激光割、火焰割、线切割或数控铣。
具体操作中,上述通孔4-1-1的截面优选为圆形,上述呈圆形的通孔4-1-1具有便捷加工的有益特点,能够有效提高生产效率,也能够有效降低生产成本;本领域的技术人员,也可根据实际情况选择对应的加工方式,比如选择镗孔或者数控铣等。
本实施例中,上述锁紧凸台4-2包括相互连接的锁紧凸台4-2-1和焊接部4-2-2,焊接部4-2-2用于插入到通孔4-1-1内,焊接部4-2-2的上方设置有第二环形台阶4-2-4。
具体操作中,上述焊接部4-2-2可整体插入到基板4-1的通孔4-1-1内,通过工装进行相应的固定、定位等操作后,即可进行后续的焊接操作。
本实施例中,上述锁紧凸台4-2的材质为25号钢或45号钢。
具体操作中,上述25号钢或45号钢均具有较高的抗压性能,本领域的技术人员,也可根据实际情况选择对应的材质;述25号钢或45号钢材质的锁紧凸台4-2,其结构稳定性好,能够有效满足锁紧凸台4-2的使用需求,能够有效提高锁紧凸台4-2的结构稳定性及其使用寿命。
本实施例中,填缝焊接操作包括氩弧焊或二氧化碳气体保护焊。
具体操作中,可将锁紧凸台4-2放置在基板4-1通孔4-1-1中,按图纸尺寸要求,利用工装保证锁紧凸台4-2顶端至基板4-1顶端的垂直尺寸,并定位牢固,以防止焊接过程中产生偏斜。然后,可在基板4-1的第一环形倒角4-1-3或第一环形倒圆与锁紧凸台4-2之间进行相应的填缝焊接,具体为满焊操作;焊接后,可进行焊疤的打磨操作,以保证焊缝4-3与基板4-1的平齐。
本实施例中,基板4-1上还焊接有用于定位中间弹性垫的定位结构,定位结构包括定位板或定位环。
具体操作中,通过上述定位结构的设置,能够实现中间弹性垫的便捷定位操作,能够有效提高整体的结构稳定性;上述定位结构可以是方形或圆形,上市定位结构优选为定位凸起,以能够实现中间弹性垫的定位操作位置。
本实施例中,上述校正调平操作包括通过火焰烘烤的校正调平操作,和/或通过机械设备的校正调平操作。
具体操作中,可根据基板翘曲部位的实际情形选择对应的校正调平操作;当翘曲部位较小时,可选择通过火焰烘烤的校正调平操作,以实现局部的校正调平操作;当翘曲部位较大时,可选择通过机械设备进行相应的校正调平操作,例如可采用压机将翘曲部位进行压平。
本实施例中,上述表面处理操作包括用于除去表面锈蚀油污的抛丸处理和/或喷砂处理,和静电喷涂操作或刷涂防锈油漆操作。
具体操作中,当焊接完成后可进行相应的表面处理操作,以使下垫板的表面符合相应要求;其中,可选择通过抛丸处理的操作方式去除锈蚀油污,也可选择通过喷砂处理的操作方式去除锈蚀油污;然后,可选择进行静电喷涂处理,或者选择刷涂防锈油漆处理,作为最后的表面处理操作。
实施例二:
本发明实施例二提供了一种双层道岔减振扣件下垫板,主体结构与实施例一类似,关于主体结构的具体设置,请参见实施例一中的详细记载,此处旨在阐述两者之间的区别。
结合图5、图6所示,本实施例中,上述锁紧凸台4-2的底端设置有第二环形倒角4-2-5或第二环形倒圆,第一环形倒角4-1-3或第一环形倒圆与第二环形倒角4-2-5或第二环形倒圆之间的区域填缝焊接区域,即本实施例中的焊缝4-3具有较大的体积。
具体操作中,上述第二环形倒角4-2-5或第二环形倒圆的设置,能够有效提高填缝焊接区域的空间大小,进而能够有效提高最终的焊接强度,能够有效提高锁紧凸台4-2与基板4-1之间的焊接稳定性。
实施例三:
结合图7、图8所述,本发明实施例三提供了一种双层道岔减振扣件,包括实施例一或实施例二中记载的下垫板4,还包括轨下弹性垫6、上垫板2、中间弹性垫3、锁紧尼龙套9、调距盖板7、耦合垫板5、绝缘轨距块11、弹条8、锚固系统等零部件组成。
本实施例中,上垫板2上设置有滑床板、轨撑、弹条8座等,同时设置有通孔,上垫板2通过弹条8、绝缘轨距块11与钢轨1连接固定在一起;中间弹性垫3在基板上设置有若干弹性元件,并设置有用于下垫板4的锁紧凸台贯穿的通孔和与下垫板4的定位结构相配合的定位孔;中间弹性垫3设置在下垫板4的上表面,并可通过定位结构与定位孔的相互配合实现相应的定位操作。
本实施例中,下垫板4的锁紧凸台穿设在中间弹性垫3的通孔与上垫板2通孔,并在锁紧凸台周围形成环形腔;锁紧尼龙套9设置有环形壁和环形凸缘,在环形壁上设置有锁紧凸起;锁紧尼龙套9的环形壁穿设在环形腔中,环形凸台压设在上垫板2上,通过其锁紧凸起与下垫板4锁紧凸台锁紧凹槽之间的机械配合,能够实现上垫板2、下垫板4与中间弹性垫3的固定连接,实现出厂前的预组装操作;锁紧凸台设置有中空通道,中空通道用于穿设锚固螺栓10,锚固螺栓10压设在盖板之上并旋紧在轨枕或道床基础的螺栓套管内,通过盖板对锁紧尼龙套9及锁紧凸台的扣压作用,实现整个扣件系统与道床的稳定连接,进而实现钢轨1与道床的连接。
实施例四:
本发明实施例四提供了一种双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,包括如下步骤:
步骤a,将钢板裁切成目标尺寸,获得基板;
步骤b,将基板上开设通孔,通孔的顶端设置有第一环形台阶,通孔的底端设置有第一环形倒角或第一环形倒圆;
步骤c,通过精铸工艺制备锁紧凸台,锁紧凸台上设置有匹配第一环形台阶的第二环形台阶;将锁紧凸台的底端插入到基板的通孔内,第二环形台阶与第一环形台阶紧密贴合;
步骤d,通过工装固定锁紧凸台与基板,在通孔底端的第一环形倒角或第一环形倒圆与锁紧凸台之间进行填缝焊接操作,满焊焊接后进行焊疤的打磨操作;
步骤e,将锁紧凸台焊接后的基板翘曲部位进行校正调平操作;
步骤f,将基板进行表面处理操作。
本实施例中,上述基板包括Q345钢板或Q235钢板,基板的厚度为16mm~20mm。
本实施例中,上述钢板通过火焰割、线切割、激光割、等离子割或数控铣方式完成裁切操作。
本实施例中,上述通孔的截面为圆形,椭圆形或矩形,通孔的加工方式包括镗孔、激光割、火焰割、线切割或数控铣。
本实施例中,上述锁紧凸台包括相互连接的锁紧部和焊接部,焊接部用于插入到通孔内,焊接部的上方设置有第二环形台阶。
本实施例中,上述锁紧凸台的材质为25号钢或45号钢。
本实施例中,上述锁紧凸台的底端设置有第二环形倒角或第二环形倒圆,第一环形倒角或第一环形倒圆与第二环形倒角或第二环形倒圆之间的区域填缝焊接区域。
本实施例中,填缝焊接操作包括氩弧焊或二氧化碳气体保护焊;基板上还焊接有用于定位中间弹性垫的定位结构,定位结构包括定位板或定位环。
本实施例中,上述校正调平操作包括通过火焰烘烤的校正调平操作,和/或通过机械设备的校正调平操作。
本实施例中,上述表面处理操作包括用于除去表面锈蚀油污的抛丸处理和/或喷砂处理,和静电喷涂操作或刷涂防锈油漆操作。
在本申请的描述中,术语“设置”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
本领域的技术人员应该明白,虽然本发明实施例所揭露的实施方式如上,但所述的内容仅为便于理解本发明实施例而采用的实施方式,并非用以限定本发明实施例。任何本发明实施例所属领域内的技术人员,在不脱离本发明实施例所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化,但本发明实施例的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤a,将钢板裁切成目标尺寸,获得基板;
步骤b,将基板上开设通孔,所述通孔的顶端设置有第一环形台阶;
步骤c,通过精铸工艺制备锁紧凸台,所述锁紧凸台上设置有匹配所述第一环形台阶的第二环形台阶;将所述锁紧凸台的底端插入到所述基板的通孔内,所述第二环形台阶与所述第一环形台阶紧密贴合;
步骤d,通过工装固定所述锁紧凸台与基板,在通孔底端与锁紧凸台之间进行填缝焊接操作,满焊焊接后进行焊疤的打磨操作;
步骤e,将锁紧凸台焊接后的基板翘曲部位进行校正调平操作;
步骤f,将基板进行表面处理操作。
2.根据权利要求1所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,其特征在于,
所述基板包括Q345钢板或Q235钢板,所述基板的厚度为16mm~20mm。
3.根据权利要求2所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,其特征在于,
所述钢板通过火焰割、线切割、激光割、等离子割或数控铣方式完成裁切操作。
4.根据权利要求1所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,其特征在于,
所述通孔的截面为圆形,椭圆形或矩形,所述通孔的加工方式包括镗孔、激光割、火焰割、线切割或数控铣。
5.根据权利要求1所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,其特征在于,
所述锁紧凸台包括相互连接的锁紧部和焊接部,所述焊接部用于插入到所述通孔内,所述焊接部的上方设置有所述第二环形台阶,所述锁紧凸台的材质为25号钢或45号钢。
6.根据权利要求5所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,其特征在于,
所述通孔的底端设置有第一环形倒角或第一环形倒圆,所述锁紧凸台的底端设置有第二环形倒角或第二环形倒圆;
所述第一环形倒角或第一环形倒圆与第二环形倒角或第二环形倒圆之间的区域填缝焊接区域。
7.根据权利要求1所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,其特征在于,
所述填缝焊接操作包括氩弧焊或二氧化碳气体保护焊;
所述基板上还焊接有用于定位中间弹性垫的定位结构,所述定位结构包括定位板或定位环。
8.根据权利要求1所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,其特征在于,
所述校正调平操作包括通过火焰烘烤的校正调平操作,和/或通过机械设备的校正调平操作。
9.根据权利要求1所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法,其特征在于,
所述表面处理操作包括用于除去表面锈蚀油污的抛丸处理和/或喷砂处理,和静电喷涂操作或刷涂防锈油漆操作。
10.一种应用权利要求1-9中任一所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法制备的下垫板,其特征在于,包括焊接连接的基板和锁紧凸台;
所述基板设置有通孔,所述通孔的顶端设置有第一环形台阶;
所述锁紧凸台为精铸工艺制备的凸台,所述锁紧凸台包括相互连接的锁紧部和焊接部,所述焊接部用于插入到所述通孔内,所述焊接部的上方设置有与所述第一环形台阶紧密贴合的第二环形台阶;
所述通孔底端与所述锁紧凸台之间通过焊接连接。
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