CN110146727B - 一种芯片测试装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片测试装置，放置架的结构包括芯片放置环、架盘、卡槽、安装块，架盘设有两个以上的芯片放置环，这些芯片放置环均匀分成两组，每组之间的芯片放置环呈等距分布，架盘水平两端对称设有卡槽，架盘其中一侧面正中间设有安装块，架盘其中一侧面正中间水平焊接有安装块，本发明通过底环、压环共同夹取芯片进行检测，活动卡合的方式不易发生偏移，且底环、压环中空的结构让芯片完全裸露，保证芯片的双面都可以进行检测，本发明底环、压环的活动卡合设计，只要将芯片放进底环中即可，在取出芯片时，只要把压环取下，让底环倾斜一定角度即可拿出芯片，实现芯片易放易取的目的。
Description
技术领域
本发明涉及芯片检测领域，尤其是涉及到一种芯片测试装置。
背景技术
芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中，芯片的缺陷检测主要是在单晶硅生产过程中因为外界因素比如温度、提拉速度以及两字力学的各种随机性，导致生长过程中会出现错位，一般封装后不会进行检测，只有在封装前对芯片进行芯片测试，而芯片测试过程中由于固定装置都是金属，在遇到环境由热变骤冷后引起凝露，露水的堆积很容易影响对着芯片检测造成检测精度。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种芯片测试装置。
本发明是通过如下的技术方案来实现：
一种芯片测试装置，放置架的结构包括芯片放置环、架盘、卡槽、安装块，所述架盘设有两个以上的芯片放置环，这些芯片放置环均匀分成两组，每组之间的芯片放置环呈等距分布，所述架盘水平两端对称设有卡槽，所述架盘其中一侧面正中间设有安装块，所述架盘其中一侧面正中间水平焊接有安装块。
作为本技术方案的进一步优化，所述芯片放置环主要由底环和压环构成，所述底环和压环相互活动卡合，所述压环由锲形口、压环体和压合块组成，所述压环体的内环壁上均匀等距设有两个以上的压合块，所述压合块和压环体水平焊接，两两压合块之间所形成的空间为锲形口。
作为本技术方案的进一步优化，所述压合块的整体结构为弧形结构，并且其横截面为倒置的直角三角形，且其向下的三角尖为圆弧状，所述压合块的斜面和底环相配合，一方面是能够和底环精准对位，卡住芯片，另一方面圆弧状的三角尖不会对着芯片上产生刮痕。
作为本技术方案的进一步优化，所述底环由放置块、配合口、内环体、空口、底环体组成，所述底环体的内环壁上设有两个以上的放置块，所述放置块和底环体水平焊接，所述放置块另一端和内环体的外壁固定连接，所述内环体位于底环体内部，所述内环体的外直径小于底环体的内直径，所述内环体的内部空间为空口，两两放置块之间所形成的空间为配合口，所述配合口和压合块相互配合。
作为本技术方案的进一步优化，所述放置块与内环体顶面的水平夹角为-度，所述放置块和内环体之间的衔接处无缝衔接，且衔接面光滑、。
作为本技术方案的进一步优化，所述放置块与内环体的衔接处嵌有一块弧形橡胶块。
作为本技术方案的进一步优化，所述内环体为上窄下宽的环体结构，再次倾斜的结构设计，让雾气凝结的液滴更好地排出。
作为本技术方案的进一步优化，所述内环体内环壁底部为倒角结构。
本发明一种芯片测试装置与现有技术相比具有以下优点：
1、本发明通过底环、压环共同夹取芯片进行检测，活动卡合的方式不易发生偏移，且底环、压环中空的结构让芯片完全裸露，保证芯片的双面都可以进行检测。
2、本发明底环、压环的活动卡合设计，只要将芯片放进底环中即可，在取出芯片时，只要把压环取下，让底环倾斜一定角度即可拿出芯片，实现芯片易放易取的目的。
3、本发明放置块的斜面设计，一方面方便雾气所凝结而成的液滴的排放与引流，另一方面，斜面的设计也能防止不同尺寸的芯片，提高使用的多样性。
4、本发明弧形橡胶块的设计，放置芯片的时候，能够减小放置的力度，减少冲击力对芯片的损坏。
5、本发明通过内环体的结构设计，让雾气凝结而成的水滴更好地排出，且滴液干净，不会有液体残留。
附图说明
图1为本发明一种芯片测试装置放置架的平面示意图。
图2为本发明底环的平面示意图。
图3为本发明压环的平面示意图。
图4为本发明底环的立体结构示意图。
图5为本发明内环体的立体结构示意图。
图6为本发明芯片放置环安装时的剖面示意图。
图中：芯片放置环1、架盘2、卡槽3、安装块4、底环a、压环b、放置块a1、配合口a2、内环体a3、空口a4、底环体a5、弧形橡胶块7。
具体实施方式
下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。
实施例
请参阅图1-图6，本发明提供一种芯片测试装置，其特征在于：放置架的结构包括芯片放置环1、架盘2、卡槽3、安装块4，所述架盘2设有两个以上的芯片放置环1，这些芯片放置环1均匀分成两组，每组之间的芯片放置环1呈等距分布，所述架盘2水平两端对称设有卡槽3，所述架盘2其中一侧面正中间设有安装块4，所述架盘2其中一侧面正中间水平焊接有安装块4。
所述芯片放置环1主要由底环a和压环b构成，所述底环a和压环b相互活动卡合，所述压环b由锲形口b1、压环体b2和压合块b3组成，所述压环体b2的内环壁上均匀等距设有两个以上的压合块b3，所述压合块b3和压环体b2水平焊接，两两压合块b3之间所形成的空间为锲形口b1。
所述压合块b3的整体结构为弧形结构，并且其横截面为倒置的直角三角形，且其向下的三角尖为圆弧状，所述压合块b3的斜面和底环a相配合，一方面是能够和底环a精准对位，卡住芯片，另一方面圆弧状的三角尖不会对着芯片上产生刮痕。
所述底环a由放置块a1、配合口a2、内环体a3、空口a4、底环体a5组成，所述底环体a5的内环壁上设有两个以上的放置块a1，所述放置块a1和底环体a5水平焊接，所述放置块a1另一端和内环体a3的外壁固定连接，所述内环体a3位于底环体a5内部，所述内环体a3的外直径小于底环体a5的内直径，所述内环体a3的内部空间为空口a4，两两放置块a1之间所形成的空间为配合口a2，所述配合口a2和压合块b3相互配合。
所述放置块a1与内环体a3顶面的水平夹角为30-45度，所述放置块a1和内环体a3之间的衔接处无缝衔接，且衔接面光滑，避免衔接处有棱角刮伤芯片。
所述放置块a1与内环体a3的衔接处嵌有一块弧形橡胶块7，芯片放进后，能够缓冲直接下放造成的硬性磨损。
所述内环体a3为上窄下宽的环体结构，再次倾斜的结构设计，让雾气凝结的液滴更好地排出。
所述内环体a3内环壁底部为倒角结构，防止雾气凝结造成滴液不完全，还有液滴无法滴液干净的现象。
当环境由热变成骤冷时，架盘2上会凝结雾气小水珠，集少成多，会沿着放置块a1逐渐下滑，而放置块a1和内环体a3之间的衔接处无缝衔接，一方面能让水珠顺利下滑，另一方面也能避免衔接处有棱角刮伤芯片，再者还可在这个位置安装弧形橡胶块7，作为缓冲结构，减少芯片放置的一个冲力，保证芯片表面图文的完整性，已经沿着放置块a1下滑的小水珠还通过内环体a3继续下滑，不会有阻滞感，能够尽快排出，且内环体a3内环壁底部为倒角结构，让那个液体能瞬间流干净而不会有残留，避免水珠与芯片接触，降低检测精度，待检测的芯片放置进底环a中，放置块a1的斜面设计，可放置不同规格的芯片，提高检测样品的多样性，放置完毕后采用压环b与底环a活动卡合，芯片被固定不易发生偏移，且底环a、压环b的设计，可让芯片进行双面检测。
Claims (1)
1.一种芯片测试装置，主要包括测试探头、放置架组成，其特征在于：放置架的结构包括芯片放置环(1)、架盘(2)、卡槽(3)、安装块(4)，所述架盘(2)设有两个以上的芯片放置环(1)，这些芯片放置环(1)均匀分成两组，每组之间的芯片放置环(1)呈等距分布，所述架盘(2)水平两端对称设有卡槽(3)，所述架盘(2)其中一侧面正中间设有安装块(4)；
所述芯片放置环(1)主要由底环(a)和压环(b)构成，所述底环(a)和压环(b)相互活动卡合，所述压环(b)由锲形口(b1)、压环体(b2)和压合块(b3)组成，所述压环体(b2)的内环壁上均匀等距设有两个以上的压合块(b3)，两两压合块(b3)之间所形成的空间为锲形口(b1)；
所述压合块(b3)的整体结构为弧形结构，并且其横截面为倒置的直角三角形，且其向下的三角尖为圆弧状；
所述底环(a)由放置块(a1)、配合口(a2)、内环体(a3)、空口(a4)、底环体(a5)组成，所述底环体(a5)的内环壁上设有两个以上的放置块(a1)，所述放置块(a1)和底环体(a5)水平焊接，所述放置块(a1)另一端和内环体(a3)的外壁固定连接，所述内环体(a3)位于底环体(a5)内部，所述内环体(a3)的外直径小于底环体(a5)的内直径，所述内环体(a3)的内部空间为空口(a4)，两两放置块(a1)之间所形成的空间为配合口(a2)，所述配合口(a2)和压合块(b3)相互配合；
所述放置块(a1)与内环体(a3)顶面的水平夹角为30-45度；
所述放置块(a1)与内环体(a3)的衔接处嵌有一块弧形橡胶块(7)；
所述内环体(a3)为上窄下宽的环体结构；
所述内环体(a3)内环壁底部为倒角结构。
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