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CN110139634B - 一种内含填充物的基材制造方法、设备以及运用所述方法制造的基材 - Google Patents

一种内含填充物的基材制造方法、设备以及运用所述方法制造的基材 Download PDF

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CN110139634B CN201680091587.9A CN201680091587A CN110139634B CN 110139634 B CN110139634 B CN 110139634B CN 201680091587 A CN201680091587 A CN 201680091587A CN 110139634 B CN110139634 B CN 110139634B
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Abstract

一种内含填充物的基材制造方法、设备以及运用所述方法制造的基材，所述基材包括填充层(201、52、801)和密封层(203、51、802)，所述方法包括：a)在所述填充层(201、52、801)上开设孔；b)将所述填充物分撒在经开孔的所述填充层(201、52、801)有孔的表面；c)横向摆动所述分撒有填充物的填充层(201、52、801)，使得所述填充物能够进入所述孔中；以及d)对所述孔内含有所述填充物的填充层(201、52、801)进行密封，得到所述基材。所述设备包括：打孔装置(21、71)，用于在所述填充层(201、52、801)上开设孔；分撒装置(23、72)，将所述填充物分撒在经开孔的所述填充层(201、52、801)开设有所述孔的表面；横向摆动装置(24、73)，横向摆动所述分撒有填充物的填充层(201、52、801)，使得所述填充物能够进入所述孔中；以及密封装置(74、312)，用于对所述孔内含有所述填充物的填充层(201、52、801)进行密封。

Description

一种内含填充物的基材制造方法、设备以及运用所述方法制 造的基材
技术领域
本发明涉及内含填充物的基材制造方法、设备以及运用所述方法制造的基材，特别是涉及能使填充物在基材中密有序集分布，并使填充物以柱状体形式垂直于所述基材的基材制造方法、设备以及运用所述方法制造的基材。
背景技术
一种由吸水树脂作为填充物的芯体广泛的用于纸尿片和纸尿裤上，起吸收存储尿液的作用。
其常用的结构是直接将吸水树脂与木质纤维直接混合，但是由于木质纤维的松散的性质，在遇液体时吸水树脂会膨胀，从而引起芯体起坨、成团或者断裂。
另有的现有技术是将颗粒状物体均匀的分布并夹在二层薄型基材之间。或三层基材夹二层颗粒状物体，中间层选蓬松型基材。在此基础上，也存在改进的现有技术，是在上述技术的基础上在表面压上条纹使颗粒状物体形成块状。但是都不能彻底的解决颗粒状物体最佳分布问题。
颗粒状物体最佳分布问题实际包含两个层面：
a、颗粒状物体在产品中形成的形状的表面积累加和最大化，即最佳状态是颗粒状物体在产品中形成的形体体积小、个数多。并且不能被自身的颗粒状物体所阻隔。但在现有技术中，选择二层或二层以上结构时，往往下层颗粒状物体的性能发挥会受到上层的影响。
b、颗粒状物体在产品中的固定性。特别是颗粒状物体为吸水剂时，当吸水膨胀后其颗粒状物体是否还能固定在产品中。
例如，公开号为CN101797201A的发明专利申请公开了一种高分子复合芯体及其制备方法，涉及一种高分子复合芯体及其制备方法。高分子复合芯体设有无尘纸表层、无尘纸底层和膨松无纺布层，膨松无纺布层设于无尘纸表层与无尘纸底层之间且与无尘纸表层和无尘纸底层胶粘剂胶接，膨松无纺布层内均匀渗有吸水树脂。该专利申请直接将吸水树脂与膨松无纺布层混合，且只是公开了使用胶粘方式直接将表层和底层粘贴，这样的结构存在以下问题：
a、大部分的吸水树脂不能有效的渗入膨松无纺布层内而停留在膨松无纺布层和无尘纸表层之间。胶粘剂胶接时会出现冲突。吸水树脂多、胶粘剂少时易脱层。吸水树脂少、胶粘剂多时会其中的胶粘剂会阻遏吸水树脂的性能。
b、由于吸水树脂是均匀密布在膨松无纺布层和无尘纸表层之间。当遇液体吸水树脂膨胀后会很快形成隔离层，从结构上阻止了液体的进一步渗入。特别是2层以上结构，上层吸水树脂会直接影响下层的吸水树脂的性能发挥。
发明内容
本发明提出一种内含填充物的基材制造方法、设备以及运用所述方法制造的基材，克服了现有技术中的问题，提高了填充物的填充量，同时能使填充物在基材中合理地分布，并使填充物以多个柱状体形式垂直于所述基材。
根据上述目的，本发明提供一种内含填充物的基材制造的方法，所述基材包括填充层和密封层，所述方法包括：a)在所述填充层上开设孔；b)将所述填充物分撒在经开孔的所述填充层有孔的表面；c)横向摆动所述分撒有填充物的填充层，使得所述填充物能够进入所述孔中；以及d)对所述孔内含有所述填充物的填充层进行密封，得到所述基材。
在一实施例中，所述开设的孔为盲孔。
在一实施例中，所述基材还包括底层，所述开设的孔为穿孔，步骤a还包括：a1)将所述底层与经开孔的所述填充层表面之一贴合，以盖住所述穿孔的开口之一。
在一实施例中，步骤d包括：d1)将所述密封层胶粘在所述填充层开设有孔的表面。
在一实施例中，步骤d1包括：对所述密封层表面之一进行喷胶；将喷有胶的密封层表面与所述填充层开设有孔的表面进行压合。
在一实施例中，步骤a1包括：对所述底层表面之一进行喷胶；将喷有胶的底层表面与所述填充层开设有孔的表面进行压合。
在一实施例中，步骤d包括：除去所述经过横向摆动的填充层上多个分离的条状区域内的填充物，所述条状区域沿着所述填充层长度方向分布，各条状区域相互平行；将所述密封层胶粘在所述经填充物除去后的填充层开设有孔的表面，得到密封层和填充层的结合层；沿着所述条状区域将所述结合层分切，使得所述结合层的切口处融合封闭，得到所述基材。
在一实施例中，所述分切包括：运用加热分切方法或超声波分切方法进行分切。
对应上述方法，本发明还提供一种内含填充物的基材制造的设备，所述基材包括填充层和密封层，其特征在于，所述设备包括：打孔装置，用于在所述填充层上开设孔；分撒装置，将所述填充物分撒在经开孔的所述填充层开设有所述孔的表面；横向摆动装置，横向摆动所述分撒有填充物的填充层，使得所述填充物能够进入所述孔中；以及密封装置，用于对所述孔内含有所述填充物的填充层进行密封。
在一实施例中，所述基材还包括底层，所述孔为穿孔，所述打孔装置包括：针辊和凹辊，所述针辊表面具有针状凸起；加热机构，将所述针辊和凹辊加热至90-250摄氏度；所述凹辊表面具有同所述针状凸起配合的凹陷，所述填充层置于所述针辊和凹辊之间，当所述针状凸起向所述凹陷内运动时，在所述填充层上制造所述穿孔；以及底层密封装置，用于将所述底层与经打孔的所述填充层表面之一贴合，以盖住所述穿孔的开口之一。
在一实施例中，所述孔为盲孔，所述打孔装置包括：凸辊和平辊，所述凸辊表面具有平头凸起；加热机构，将所述凸辊和平辊加热至90-250摄氏度；所述填充层置于所述经过加热后的凸辊和平辊之间，当所述平头凸起向所述平辊运动时，在所述填充层上制造所述盲孔。
在一实施例中，所述密封装置包括：喷胶机构，用于对所述密封层表面之一进行喷胶；胶粘机构，用于将喷有胶的密封层表面与所述填充层开设有孔的表面进行压合。
在一实施例中，所述设备还包括：至少两个横向展平辊，用于托住所述填充层；动力装置，为所述填充层提供动力，使得所述填充层能够在所述横向展平辊沿着所述填充层长度方向持续运动。
在一实施例中，所述横向摆动装置包括：第一圆辊和第二圆辊，所述第一圆辊和所述第二圆辊相切，且在切线处夹持所述经过填充物分撒后的所述填充层，所述第一圆辊和所述第二圆辊的宽度大于所述填充层的宽度，所述第一圆辊和所述第二圆辊以相同的频率和振幅沿着所述填充层宽度方向做直线往返运动。
在一实施例中，所述密封装置包括：第一圆辊和第二圆辊，所述第一圆辊和所述第二圆辊相切，且在切线处夹持所述经过横向摆动的所述填充层；喷胶机构，用于对所述密封层一表面进行喷胶；所述第一圆辊做圆周运动，带动所述经过喷胶的密封层，使得所述密封层经过喷胶的表面在所述切线与所述填充层接触，所述第二圆辊做圆周运动，并在所述切线压合所述密封层，使得所述填充层和所述密封层胶粘。
在一实施例中，所述密封装置包括：吸收机构，所述吸收机构包括多个分离且平行分布的吸收子机构，所述吸收子机构开口横截面呈矩形，所述矩形宽度小于所述填充层宽度，所述开口前端底部呈弧状，后端平直并贴紧在所述经过横向摆动的填充层上，在所述后端区域内产生负压，所述吸收机构用于除去所述经过横向摆动的填充层上多个分离的条状区域内的填充物，所述条状区域沿着所述填充层长度方向分布，各条状区域相互平行；第一圆辊和第二圆辊，所述第一圆辊和所述第二圆辊相切，且在切线处夹持所述经条状区域内填充物吸除后的填充层；喷胶机构，用于对所述密封层一表面进行喷胶；所述第一圆辊做圆周运动，带动所述经过喷胶的密封层，使得所述密封层经过喷胶的表面在所述切线与所述填充层开有孔的表面接触，所述第二圆辊做圆周运动，并在所述切线压合所述密封层，使得所述填充层和所述密封层胶粘，得到密封层和填充层的结合层；分切机构，沿着所述条状区域将所述结合层分切，使得所述结合层的切口处融合封闭，得到所述基材。
在一实施例中，所述分切机构包括：热刀，使用加热方法进行分切；或超声波刀，使用超声波方法进行分切。
在一实施例中，所述振幅为3-60mm，所述频率F＝(K*V)/(30*L)，单位：赫兹，所述K为频率系数，取值范围3-20，所述V为所述填充层在所述横向展平辊上的运动速度，单位：米/分钟，所述L为所述分撒机构与所述密封装置之间的距离，单位：米，所述L为所述填充层宽度的1-5倍。
在一实施例中，所述K的取值范围为3-5。
在一实施例中，所述K的取值范围为10-20。
本发明还提供一种使用前述方法制造的基材，所述基材包括填充层和密封层，其特征在于，所述填充层上开设有盲孔，所述密封层在所述填充层开设有盲孔的表面与所述填充层密封贴合，所述盲孔中填充有填充物。
在一实施例中，所述基材包括填充层、底层和密封层，其特征在于，所述填充层上开设有穿孔，所述密封层和所述底层分别在所述填充层的两侧与所述填充层密封贴合，所述穿孔中填充有填充物。
在一实施例中，所述填充物为吸水剂、保水剂、外用药、消毒剂、杀虫剂、农药或化肥。
如上所述，本发明提供一种内含填充物的基材制造的方法，通过开孔、填充物分撒、填充物摆动和基材的密封，使得填充物能够充分进入开设的孔中，进而提高了基材的使用效率。
附图说明
图1示出了本发明制造方法的一实施例的流程图；
图2示出了本发明制造设备的一实施例的结构图；
图3示出了采用热压分切或超声波分切方式进行基材切口密封分切的制造设备的结构图；
图4示出了本发明中吸收子机构开口处的放大部分示意图；
图5示出了示出了本发明基材的一实施例的结构图；
图6示出了本发明另一制造方法的一实施例的流程图；
图7示出了本发明另一制造设备的一实施例的结构图；
图8示出了本发明另一基材的一实施例的结构图。
为清楚起见，以下给出附图标记的简要说明：
21、71：打孔装置
22：底层密封装置
23、72：分撒装置
24、73：横向摆动装置
25、74、312：密封装置
201、52、801：填充层
202、53：底层
203、51、802：密封层
211：针辊
212：凹辊
213：针状凸起
214：凹陷
215：开设有穿孔的填充层
216、容纳腔(孔)
217、已在容纳腔(孔)中注入填充物的基材
221、251：喷胶机构
222、252：胶粘机构
2221、2521：胶粘机构第一圆辊
2222、2522：胶粘机构第二圆辊
241：横向摆动装置第一圆辊
242：横向摆动装置第二圆辊
300：带有吸收机构的密封装置
311：吸收子机构
313：分切机构
41：弧状
42：后端
43：负压吸收区域
54：穿孔
803：盲孔
804：开设有盲孔的表面
具体实施方式
本发明提供一种内含填充物的基材制造的方法，请参看图1，图1示出了本发明制造方法的一实施例的流程图，方法包括：
101：在填充层上开设穿孔；
102：将底层与填充层表面之一贴合，以盖住穿孔的开口之一，形成容纳腔(孔)；
103：将填充物分撒在容纳腔(孔)开口侧的填充层表面；
104：横向摆动分撒有填充物的基材，使得填充物能够进入容纳腔(孔)中；
105：对容纳腔(孔)内含有填充物的填充层进行密封，得到基材。
步骤101所指穿孔为穿透填充层的孔洞，为了能够在孔洞中填充填充物，并保存在孔洞内，进而进行步骤102将底层与填充层表面之一贴合，这样穿孔即形成一个容纳腔(孔)。步骤103将填充物洒在容纳腔(孔)开口的填充层表面上，此时填充物是均匀分布在表面的，有些填充物进入了容纳腔(孔)内，有些填充物在表面没有开有孔的区域内，进行步骤104的横向摆动操作，是为了将没有进入容纳腔(孔)内的填充物摆动入容纳腔(孔)，最后步骤105将容纳腔(孔)进行密封。这样基材内就分布有填充物。
现有技术中有很多可以在基材上打穿孔的方法，可以采用任一种进行打孔。同样，将底层贴合在填充层上的方法有很多种，在一实施例中对底层表面之一喷胶，并将底层通过压合粘贴在填充层上。
随后将填充物分撒在填充层上，填充物可以是吸水剂、保水剂、消炎药、消毒剂、杀虫剂、农药或化肥。
在对容纳腔(孔)内含有填充物的基材进行密封时，可以选择与底层贴合相同的胶粘方式。
在实际应用中，基材的宽度都比较小，例如尿不湿、卫生巾等，此时即需要对前述的基材进行分切，以形成大小复合使用要求的基材。
在一实施例中，首先除去所述经过横向摆动的填充层上多个分离的条状区域内的填充物，所述条状区域沿着所述填充层长度方向分布，各条状区域相互平行，条状区域的宽度范围一般在5～25mm。
除去填充物的目的是为使用热刀或超声刀分切基材作预处理。热刀是用加热需接合处材料，使其达到粘流状态后加压使之分切，由于材料在分切时是呈粘流状态，所以在分切后，切口处即可密封粘合。由于通常来说填充物都是高分子材料，很难达到粘流状态，故前期的吸除填充物的预处理对于更好的将切口密封粘合来说尤其必要。超声波刀是将超声波的机械振动施加于需分切部分，需分切部分振动磨擦产生热能使需分切部分材料熔化，加压即可分切。同热刀分切原理类似，由于在分切时分切部分材料熔化，所以分切后，切口处也可密封粘合。同样在用超声波刀进行分切时，也需要预先吸除分切处的填充物。通过热刀或超声波刀进行基材分切时，不仅可将基材按照实际使用时的大小进行分离，同时直接将分切后的基材进行了密封。由于在分切前已经将对应分切处的填充物吸除，并且用加热分切方法或超声波分切方法进行分切。使基材的切口处融合封闭。可以有效的防止填充物从分切后的切面口处渗出。
本发明还提供一种内含填充物的基材制造的设备，与前述方法对应。请参看图2，图2示出了本发明制造设备的一实施例的结构图。设备包括：
打孔装置21，用于在填充层上设置穿孔；
底层密封装置22，用于将底层与填充层表面之一贴合，以盖住穿孔的开口之一，形成容纳腔(孔)；
分撒装置23，用于将填充物分撒在容纳腔(孔)开口侧的填充层表面；
横向摆动装置24，用于横向摆动分撒有填充物的基材，使得填充物能够进入容纳腔(孔)中；
密封装置25，用于对容纳腔(孔)内含有填充物的填充层进行密封，得到基材。
打孔装置21用于在填充层上设置穿孔，可以使用现有技术中的众多打孔装置进行打孔，在一实施例中，打孔装置21包括针辊211和凹辊212和加热机构，针辊211表面具有针状凸起213，为了使得结构图更简洁清楚，图2中没有示出加热机构。加热机构将针辊211和凹辊212加热至90-250摄氏度的温度，凹辊212表面具有同针辊211的针状凸起213配合的凹陷214，填充层置于针辊211和凹辊212之间，由于针辊211和凹辊212已被加热，当针状凸起213向凹陷214内运动时，在填充层201上制造穿孔。
更优地，设备还包括至少两个横向展平辊29，用于托住制造材料200，由于此实施例中的制造是不断进行的，流水线式制造，所以横向展平辊托住的可能是基材制造中的中间产品。在打孔之前和打孔之后托住的是填充层，在胶粘底层后，托住的是粘贴有底层的填充层复合结构材料，在将上层密封到填充层上后，托住的是制造完成的基材。
所述设备还包括动力装置，为基材201提供动力。使得基材201能够在横向展平辊29上沿着基材201长度方向持续运动，这样就使得整个制造过程能够连续不断。此时，优选针辊211为圆辊，凹辊212为圆辊，针辊211和凹辊212在外表面相切，在切线处夹持基材201，当填充层运动时，针辊和凹辊绕着各自圆心做圆周运动，在填充层上制造穿孔。
在另一优选实施例中，底层密封装置22用于将底层202与填充层表面之一贴合，以盖住穿孔215的开口之一，形成容纳腔(孔)216。底层密封装置22包括喷胶机构221和胶粘机构222，喷胶机构221用于对底层202表面之一进行喷胶，胶粘机构222用于将喷有胶的底层表面与填充层粘合。胶粘机构222包括第一圆辊2221和第二圆辊2222，第一圆辊2221和第二圆辊2222相切，且在切线处夹持经过开孔的填充层215。第二圆辊2222做圆周运动，带动经过喷胶的底层202，使得底层202在切线与填充层215接触，第一圆辊2221做圆周运动，并在切线压合填充层215和底层202，使得填充层215和底层202胶粘。
分撒装置23，可选用现有技术中已有的分撒装置，在一实施例中，分撒装置包括储存罐和辊筒，储存罐用于储存填充物，辊筒表面设有横向条齿结构，储存罐开口与条齿结构外边缘贴合，使得填充物进入条齿结构凹槽内，当条齿结构旋转时，填充物从凹槽内释放。
更优地，横向摆动装置24包括第一圆辊241和第二圆辊242，第一圆辊241和第二圆辊242相切，且在切线处夹持经过填充物分撒后的填充层201和底层202，第一圆辊241和第二圆辊242的长度大于填充层201的宽度，第一圆辊241和第二圆辊242以相同的频率和振幅沿着填充层201宽度方向做直线往返运动。第一圆辊241和第二圆辊242都接触轻微接触填充层201和底层202，当第一圆辊241和第二圆辊242做往返运动时，在摩擦力的作用下带动粘贴有底层的填充层和底层的复合材料运动，复合材料运动带动填充上没有进入容纳腔(孔)216的填充物运动，在不断运动过程中进入容纳腔(孔)内。
在另一实施例中，密封装置25采用同底层密封装置相同的结构组成，包括喷胶机构251和胶粘机构252，喷胶机构251用于对密封层203表面之一进行喷胶，胶粘机构252用于将喷有胶的密封层表面与填充层粘合。胶粘机构252包括第一圆辊2521和第二圆辊2522，第一圆辊2521和第二圆辊2522相切，且在切线处夹持经过填充和摆动，且粘贴有底层的填充层复合结构。第二圆辊2522做圆周运动，带动经过喷胶的密封层203，使得密封层203在切线与填充层201接触，第一圆辊2521做圆周运动，并在切线压合填充层201和密封层203，使得填充层201和密封层203胶粘。
在一实施例中，圆辊212、圆辊2222、圆辊242、圆辊2522为主动辊，能够主动绕各自圆心转到，为基材的运动提供动力。
在另一实施例中，请参看图3，密封装置300包括吸收机构31，吸收机构31包括至多个分离且平行分布的吸收子机构311，吸收子机构311开口处的放大部分40请参看图4，吸收子机构311开口前端底部呈弧状41，后端42平直并贴紧在经过横向摆动的填充层上，在后端区域内产生负压，以形成负压吸收区域43，通过负压吸收区域43吸除经过横向摆动的填充层上条状区域内的填充物，条状区域沿着填充层长度方向分布。由于吸收机构31包括至多个分离且平行分布的吸收子机构311，所以吸收机构31即可除去所述经过横向摆动的填充层上多个分离的条状区域内的填充物，所述条状区域沿着所述填充层长度方向分布，各条状区域相互平行。
负压吸收区域43的横截面可以为矩形，矩形的宽度可以取5～25mm，矩形的长度可以取20～200mm。由于在此实施例中，本发明方法是在流水线中不断地进行吸除操作，故吸除的长度即为填充层的长度。
密封装置300还包括密封装置312，其结构原理同图2中的密封装置25，用于将密封层粘贴在经填充物吸除后的填充层开设有孔的表面，得到密封层和填充层的结合层。
密封装置300还包括分切机构313，用于沿着吸除填充物的条状区域将结合层分切，得到所述基材。
如前述，采用热刀或超声刀对基材进行分切同时也完成了基材的密封。在另一优选实施例中，分切机构313选用气压型圆片热刀，使用加热方法进行分切，热刀的个数对应于前述吸收子机构311的个数，且与吸收子机构311的位置对应，以在吸除填充物的区域内进行分切操作。热刀由一个底刀平辊和一组气压圆片热刀组成，平辊和热刀都为圆形，可绕各自圆周进行旋转。热刀的外圆周开刃，且热刀的外圆周经过加热，开刃的外圆周与底刀平辊相切，在切线处分切需分切物；或超声波刀，使用超声波方法进行分切，热刀或超声波刀的个数对应于前述吸收子机构311的个数，且与吸收子机构311的位置对应，以在吸除填充物的区域内进行分切操作。使切口封闭，防止填充物从分切口漏出。
为了更好地将填充物填入容纳腔(孔)内，对粘贴有底层的填充层和底层的复合材料进行摆动的频率和幅度的技术参数如下：
震动幅度A的设定：3mm＜A＜60mm
频率F的设定：F＝K*V/30*L，单位：Hz，表示每秒钟震动的次数
其中：L为分撒装置和密封装置之间的距离。L通常的取值为：W＜L＜5WW为填充层的宽度。V为原料基材的生产速度，单位：米/分钟。K＝频率系数。即：原料运行L/2时，振动的次数，一般取3＜K＜20。当颗粒状物体的加入量要求多，颗粒大，容纳腔(孔)的孔径小时，其频率系数的设置就要高，这时取K≥10。反之当颗粒状物体的加入量要求少，颗粒小，容纳腔(孔)的孔径大时，其频率系数的设置就可以低些，这时取K≤5。
本发明还提供一种利用上述方法制造的基材，请参看图5，基材包括填充层52、底层53和密封层51，密封层51和填充层52可由具有渗液功能的材料制成，填充层52上开设有穿孔54，密封层51和底层53分别在填充层52的两侧与填充层52密封贴合，穿孔54中填充有填充物。为了图示清楚，在图5中未示出填充物。
填充物包含吸水剂、保水剂、消炎药、消毒剂、杀虫剂、农药或化肥等。而薄型基材的材料可以是无纺布、聚氨酯软发泡橡胶、纤维纸等。含有这类填充物的薄型基材可以用于一次性卫生用品、家用保健和护理用品、新型农业用品等多种领域。
在另一种内含填充物的基材制造的方法中，区别于前述方法的特征在于：在填充层上设置不穿透的盲孔，而不是前述方法中的穿孔。在对填充层进行密封时，只需对开有盲孔侧的表面进行密封，而不需要对填充层的两侧都密封。请参看图6，方法包括：
601：在填充层上开设盲孔；
602：将填充物分撒在填充层开设有盲孔的表面；
603：横向摆动分撒有填充物的基材，以使得填充物能够进入盲孔中；
604：对盲孔内含有填充物的基材进行密封。
与图6所示制造方法对应的制造设备与图2所示制造设备的变化在于：制造盲孔使用凸辊和平辊，而不是针辊和凹辊；没有底层密封装置。请参看图7，设备包括：
打孔装置71，用于在填充层上设置盲孔；
分撒装置72，用于将填充物分撒在填充层开设有盲孔的表面；
横向摆动装置73，用于横向摆动分撒有填充物的基材，使得填充物能够进入盲孔中；
密封装置74，用于对盲孔内含有填充物的基材进行密封。
请参看图8，对应的生产出来的基材包括填充层801和密封层802，填充层801由具有渗液功能的材料制成，填充层801上开设有盲孔803，密封层802在填充层801开设有盲孔803的表面804与填充层801密封贴合，盲孔803中填充有消毒剂作为填充物。为了图示清楚，在图8中未示出填充物。
提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的，且本文中所定义的普适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此，本公开并非旨在被限定于本文中所描述的示例和设计，而是应被授予与本文中所公开的原理和新颖性特征相一致的最广范围。

Claims (23)

1.一种内含填充物的基材制造的方法，所述基材包括填充层和密封层，其特征在于，所述方法包括：
a)在所述填充层上开设孔；
b)将所述填充物分撒在经开孔的所述填充层有孔的表面；
c)横向摆动所述分撒有填充物的填充层，使得所述填充物能够进入所述孔中；以及
d)对所述孔内含有所述填充物的填充层进行密封，得到所述基材。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述开设的孔为盲孔。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基材还包括底层，所述开设的孔为穿孔，步骤a还包括：
a1)将所述底层与经开孔的所述填充层表面之一贴合，以盖住所述穿孔的开口之一。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤d包括：
d1)将所述密封层胶粘在所述填充层开设有孔的表面。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤d1包括：
对所述密封层表面之一进行喷胶；
将喷有胶的密封层表面与所述填充层开设有孔的表面进行压合。
6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，步骤a1包括：
对所述底层表面之一进行喷胶；
将喷有胶的底层表面与所述填充层开设有孔的表面进行压合。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤d包括：
除去经过横向摆动的填充层上多个分离的条状区域内的填充物，所述条状区域沿着所述填充层长度方向分布，各条状区域相互平行；
将所述密封层胶粘在经填充物除去后的填充层开设有孔的表面，得到密封层和填充层的结合层；
沿着所述条状区域将所述结合层分切，使得所述结合层的切口处融合封闭，得到所述基材。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述分切包括：
运用加热分切方法或超声波分切方法进行分切。
9.一种内含填充物的基材制造的设备，所述基材包括填充层和密封层，其特征在于，所述设备包括：
打孔装置，用于在所述填充层上开设孔；
分撒装置，将所述填充物分撒在经开孔的所述填充层开设有所述孔的表面；
横向摆动装置，横向摆动所述分撒有填充物的填充层，使得所述填充物能够进入所述孔中；以及
密封装置，用于对所述孔内含有所述填充物的填充层进行密封。
10.如权利要求9所述的设备，其特征在于，所述基材还包括底层，所述孔为穿孔，所述打孔装置包括：
针辊和凹辊，所述针辊表面具有针状凸起；
加热机构，将所述针辊和凹辊加热至90－250摄氏度；
所述凹辊表面具有同所述针状凸起配合的凹陷，所述填充层置于所述针辊和凹辊之间，当所述针状凸起向所述凹陷内运动时，在所述填充层上制造所述穿孔；以及
底层密封装置，用于将所述底层与经打孔的所述填充层表面之一贴合，以盖住所述穿孔的开口之一。
11.如权利要求9所述的设备，其特征在于，所述孔为盲孔，所述打孔装置包括：
凸辊和平辊，所述凸辊表面具有平头凸起；
加热机构，将所述凸辊和平辊加热至90－250摄氏度；
所述填充层置于经过加热后的凸辊和平辊之间，当所述平头凸起向所述平辊运动时，在所述填充层上制造所述盲孔。
12.如权利要求9所述的设备，其特征在于，所述密封装置包括：
喷胶机构，用于对所述密封层表面之一进行喷胶；
胶粘机构，用于将喷有胶的密封层表面与所述填充层开设有孔的表面进行压合。
13.如权利要求9所述的设备，其特征在于，所述设备还包括：
至少两个横向展平辊，用于托住所述填充层；
动力装置，为所述填充层提供动力，使得所述填充层能够在所述横向展平辊沿着所述填充层长度方向持续运动。
14.如权利要求13所述的设备，其特征在于，所述横向摆动装置包括：
第一圆辊和第二圆辊，所述第一圆辊和所述第二圆辊相切，且在切线处夹持经过填充物分撒后的所述填充层，所述第一圆辊和所述第二圆辊的宽度大于所述填充层的宽度，所述第一圆辊和所述第二圆辊以相同的频率和振幅沿着所述填充层宽度方向做直线往返运动。
15.如权利要求13所述的设备，其特征在于，所述密封装置包括：
第一圆辊和第二圆辊，所述第一圆辊和所述第二圆辊相切，且在切线处夹持经过横向摆动的所述填充层；
喷胶机构，用于对所述密封层一表面进行喷胶；
所述第一圆辊做圆周运动，带动经过喷胶的密封层，使得所述密封层经过喷胶的表面在所述切线与所述填充层接触，所述第二圆辊做圆周运动，并在所述切线压合所述密封层，使得所述填充层和所述密封层胶粘。
16.如权利要求13所述的设备，其特征在于，所述密封装置包括：
吸收机构，所述吸收机构包括多个分离且平行分布的吸收子机构，所述吸收子机构开口横截面呈矩形，所述矩形宽度小于所述填充层宽度，所述开口前端底部呈弧状，后端平直并贴紧在经过横向摆动的填充层上，在所述后端区域内产生负压，所述吸收机构用于除去所述经过横向摆动的填充层上多个分离的条状区域内的填充物，所述条状区域沿着所述填充层长度方向分布，各条状区域相互平行；
第一圆辊和第二圆辊，所述第一圆辊和所述第二圆辊相切，且在切线处夹持经条状区域内填充物吸除后的填充层；
喷胶机构，用于对所述密封层一表面进行喷胶；
所述第一圆辊做圆周运动，带动所述经过喷胶的密封层，使得所述密封层经过喷胶的表面在所述切线与所述填充层开有孔的表面接触，所述第二圆辊做圆周运动，并在所述切线压合所述密封层，使得所述填充层和所述密封层胶粘，得到密封层和填充层的结合层；
分切机构，沿着所述条状区域将所述结合层分切，使得所述结合层的切口处融合封闭，得到所述基材。
17.如权利要求16所述的设备，其特征在于，所述分切机构包括：
热刀，使用加热方法进行分切；或
超声波刀，使用超声波方法进行分切。
18.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述振幅为3-60mm，所述频率F＝(K*V)/(30*L)，单位：赫兹，所述K为频率系数，取值范围3-20，所述V为所述填充层在所述横向展平辊上的运动速度，单位：米/分钟，所述L为所述分撒装置与所述密封装置之间的距离，单位：米，所述L为所述填充层宽度的1-5倍。
19.如权利要求18所述的设备，其特征在于，所述K的取值范围为3-5。
20.如权利要求18所述的设备，其特征在于，所述K的取值范围为10-20。
21.使用如权利要求1所述的方法制造的基材，所述基材包括填充层和密封层，其特征在于，所述填充层上开设有盲孔，所述密封层在所述填充层开设有盲孔的表面与所述填充层密封贴合，所述盲孔中填充有填充物。
22.使用如权利要求3所述的方法制造的基材，所述基材包括填充层、底层和密封层，其特征在于，所述填充层上开设有穿孔，所述密封层和所述底层分别在所述填充层的两侧与所述填充层密封贴合，所述穿孔中填充有填充物。
23.如权利要求21或22所述的基材，所述填充物为吸水剂、保水剂、外用药、消毒剂、杀虫剂、农药或化肥。
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