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CN110137238A - Oled显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Oled显示基板及其制作方法、显示装置 Download PDF

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CN110137238A
CN110137238A CN201910544755.0A CN201910544755A CN110137238A CN 110137238 A CN110137238 A CN 110137238A CN 201910544755 A CN201910544755 A CN 201910544755A CN 110137238 A CN110137238 A CN 110137238A
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CN
China
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oled display
display substrate
support construction
spacer material
mask plate
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CN201910544755.0A
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彭利满
刘祺
刘亮亮
王建强
吴岩
杨津
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BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
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Abstract

本发明提供了一种OLED显示基板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域。其中，OLED显示基板包括显示区域和位于显示区域周边的边缘区域，所述OLED显示基板的边缘区域设置有支撑结构。通过本发明的技术方案，能够避免在蒸镀过程中发生静电释放情况，提高OLED显示基板的产品良率，提高精细金属掩膜板的使用寿命，节省生产成本。

Description

OLED显示基板及其制作方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是指一种OLED显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
OLED显示器件为主动发光器件，无需背光源，在制作OLED显示基板时，需要将有机发光材料蒸镀到基板上，在制作完成OLED显示基板后，向OLED显示基板的阳极和阴极输入电流即可使有机发光材料发光。
在蒸镀工艺中，需要利用精细金属掩膜板(Fine Metal Mask，FMM)将有机发光材料蒸镀到基板上，在现有OLED显示基板的制作工艺中，在进行蒸镀时，精细金属掩膜板容易与OLED显示基板的边缘区域形成大片接触，导致在蒸镀过程中易产生静电释放情况，并且在蒸镀过程中，OLED显示基板与精细金属掩膜板会相对移动，摩擦进一步增大静电释放的发生几率，静电释放会造成精细金属掩膜板的破损，进而出现蒸镀异常，影响OLED显示基板的产品良率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种OLED显示基板及其制作方法、显示装置，能够避免在蒸镀过程中发生静电释放情况，提高OLED显示基板的产品良率，提高精细金属掩膜板的使用寿命，节省生产成本。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种OLED显示基板，所述OLED显示基板包括显示区域和位于显示区域周边的边缘区域，所述OLED显示基板的边缘区域设置有支撑结构。
可选地，所述OLED显示基板的显示区域设置有隔垫物，所述隔垫物的端面与所述支撑结构的端面之间的高度差不大于预设阈值。
可选地，所述隔垫物的端面与所述支撑结构的端面位于同一水平面上。
可选地，至少部分所述支撑结构与所述OLED显示基板的像素界定层采用相同的材料。
可选地，至少部分所述支撑结构与所述OLED显示基板的隔垫物采用相同的材料。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的OLED显示基板。
本发明实施例还提供了一种OLED显示基板的制作方法，所述OLED显示基板包括显示区域和位于显示区域周边的边缘区域，所述制作方法包括：
在蒸镀有机发光材料之前，在所述边缘区域形成支撑结构。
可选地，形成所述支撑结构包括：
通过同一次构图工艺形成所述OLED显示基板的像素界定层的图形和所述支撑结构。
可选地，所述OLED显示基板的显示区域设置有隔垫物，形成所述支撑结构包括：
通过同一次构图工艺形成所述隔垫物和所述支撑结构。
可选地，所述OLED显示基板的显示区域设置有隔垫物，形成所述支撑结构包括：
通过同一次构图工艺形成所述OLED显示基板的像素界定层的图形和所述支撑结构的第一部分；
通过同一次构图工艺形成所述隔垫物和所述支撑结构的第二部分，所述第一部分和所述第二部分组成所述支撑结构。
本发明的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，为了避免精细金属掩膜板与边缘区域形成大片接触，在OLED显示基板的边缘区域设置有支撑结构，这样在OLED显示基板的制程中，在利用精细金属掩膜板对OLED显示基板进行蒸镀时，支撑结构能够对精细金属掩膜板进行支撑，避免精细金属掩膜板与OLED显示基板的边缘区域形成大片接触，进而避免在蒸镀过程中发生静电释放情况，提高OLED显示基板的产品良率，并且能够避免精细金属掩膜板出现破损，提高精细金属掩膜板的使用寿命，节省生产成本。
附图说明
图1为现有OLED显示基板的结构示意图；
图2为现有OLED显示基板的制作工艺中，利用精细金属掩膜板进行蒸镀的示意图；
图3为本发明实施例OLED显示基板的结构示意图；
图4为本发明实施例OLED显示基板的制作工艺中，利用精细金属掩膜板进行蒸镀的示意图；
图5-图7为本发明具体实施例OLED显示基板的结构示意图。
附图标记
1 衬底基板
2 薄膜晶体管阵列层
3 像素界定层
4 隔垫物
5 精细金属掩膜板
6 支撑结构
61 支撑物
621 凸起
622 凹槽
631 边缘区域的像素界定层
632 辅助隔垫物
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
OLED显示器件为主动发光器件，无需背光源，在制作OLED显示基板时，需要将有机发光材料蒸镀到基板上，在制作完成OLED显示基板后，向OLED显示基板的阳极和阴极输入电流即可使有机发光材料发光。
在蒸镀工艺中，需要利用精细金属掩膜板(Fine Metal Mask，FMM)将有机发光材料蒸镀到基板上，通过FMM来实现在不同像素蒸镀上不同的有机发光材料，如图1所示，OLED显示基板的显示区域A上形成有薄膜晶体管阵列层2、像素界定层3和隔垫物4，其中，在像素界定层3限定出的像素区域内蒸镀不同颜色的有机发光材料。如图2所示，在进行蒸镀时，隔垫物4能够避免显示区域A与精细金属掩膜板5大片接触，精细金属掩膜板5为金属材质，如果精细金属掩膜板5与OLED显示基板大片接触，在接触位置很容易产生静电释放(ESD)，进而损伤精细金属掩膜板5，使精细金属掩膜板5破损，出现蒸镀异常，比如R、G、B的材料蒸镀到其它位置，就会出现混色类不良。
如图1和图2所示，现有OLED显示基板的边缘区域B未设置隔垫物，在进行蒸镀时，精细金属掩膜板5容易与OLED显示基板的边缘区域B形成大片接触，导致在蒸镀过程中易产生静电释放情况，并且在蒸镀过程中，OLED显示基板与精细金属掩膜板5会相对移动，摩擦进一步增大静电释放的发生几率，静电释放会造成精细金属掩膜板5的破损，进而出现蒸镀异常，影响OLED显示基板的产品良率，另外由于精细金属掩膜板5的破损还会造成生产成本的上升。
本发明的实施例针对上述问题，提供一种OLED显示基板及其制作方法、显示装置，能够避免在蒸镀过程中发生静电释放情况，提高OLED显示基板的产品良率，提高精细金属掩膜板的使用寿命，节省生产成本。
本发明的实施例提供一种OLED显示基板，如图3所示，OLED显示基板包括显示区域A和位于显示区域周边的边缘区域B，所述OLED显示基板的边缘区域B设置有支撑结构6。
其中，支撑结构6具有一定的高度，且支撑结构6远离OLED显示基板的衬底基板1一侧的端面的总面积小于边缘区域B的总面积，如图4所示，在利用精细金属掩膜板5进行蒸镀时，支撑结构6能够对精细金属掩膜板5进行支撑，避免精细金属掩膜板5与边缘区域B大面积的接触。
本实施例中，为了避免精细金属掩膜板与边缘区域形成大片接触，在OLED显示基板的边缘区域设置有支撑结构，这样在OLED显示基板的制程中，在利用精细金属掩膜板对OLED显示基板进行蒸镀时，支撑结构能够对精细金属掩膜板进行支撑，避免精细金属掩膜板与OLED显示基板的边缘区域形成大片接触，进而避免在蒸镀过程中发生静电释放情况，提高OLED显示基板的产品良率，并且能够避免精细金属掩膜板出现破损，提高精细金属掩膜板的使用寿命，节省生产成本。
如图3和图4所示，在OLED显示基板的显示区域A设置有隔垫物4，在利用精细金属掩膜板5对OLED显示基板进行蒸镀时，隔垫物4能够对精细金属掩膜板5进行支撑，避免精细金属掩膜板5与显示区域A接触。本实施例中，隔垫物4的端面与支撑结构6的端面之间的高度差不能过大，如果隔垫物4的端面与支撑结构6的端面之间的高度差过大，会影响精细金属掩膜板5的平整度，影响蒸镀的效果，因此，隔垫物4的端面与支撑结构6的端面之间的高度差不大于预设阈值，具体地，隔垫物4的端面与支撑结构6的端面之间的高度差不大于3μm。
优选地，隔垫物4的端面与支撑结构6的端面位于同一水平面上，这样可以保持精细金属掩膜板5的平整度，避免出现蒸镀异常。
具体地，可以采用绝缘材料来制作支撑结构6，优选地，可以采用与OLED显示基板的部分膜层相同的材料来制作支撑结构6，这样可利用现有的成膜设备来制作支撑结构6，无需额外增加成膜设备来制作支撑结构6。当然，也可以采用与OLED显示基板的膜层不同的材料专门制作支撑结构6。
一具体实施例中，至少部分支撑结构6与OLED显示基板的像素界定层3采用相同的材料，这样在显示区域A制作像素界定层3的图形的同时，可以利用同一次构图工艺在边缘区域B形成支撑结构6的全部或者一部分。
另一具体实施例中，至少部分所述支撑结构6与所述OLED显示基板的隔垫物4采用相同的材料，这样在显示区域A制作隔垫物4的图形的同时，可以利用同一次构图工艺在边缘区域B形成支撑结构6的全部或者一部分。
一具体示例中，如图5所示，可以利用像素界定层3的材料形成支撑物61做为支撑结构6，具体地，可以通过对现有用以制作像素界定层的掩膜板进行改变来形成支撑物61，比如现有用以制作像素界定层的掩膜板包括对应显示区域A的像素界定层3的不透光图形和除不透光图形之外的透光图形，利用该掩膜板对整层的像素界定层材料进行构图后形成位于显示区域A的像素界定层3的图形，本实施例中，掩膜板除包括对应显示区域A的像素界定层3的不透光图形之外，还包括对应边缘区域B的支撑物61的不透光图形，这样利用该掩膜板对整层的像素界定层材料进行构图后不但可以形成位于显示区域A的像素界定层3的图形，还可以形成位于边缘区域B的支撑物61。其中，支撑物61可以为柱状，支撑物61的纵截面可以为梯形或矩形等，当然，支撑物61并不局限于为柱状，还可以为其他形状，比如半球状等。
另一具体示例中，如图6所示，可以在边缘区域B形成整层的像素界定层，之后通过对边缘区域B的像素界定层进行挖槽来形成支撑结构6。现有用以制作像素界定层的掩膜板包括对应显示区域A的像素界定层3的不透光图形和除不透光图形之外的透光图形，利用该掩膜板对整层的像素界定层材料进行构图后形成位于显示区域A的像素界定层3的图形，本实施例中，掩膜板除包括对应显示区域A的像素界定层3的不透光图形之外，还包括对应边缘区域B的凸起621的不透光图形以及对应边缘区域B的凹槽622的半透光图形，这样利用该掩膜板对整层的像素界定层材料进行构图后不但可以形成位于显示区域A的像素界定层3的图形，还可以形成位于边缘区域B的凸起621和凹槽622，其中，凸起621的厚度大于凹槽622的厚度，因此，可以将凸起621做为支撑结构6来对精细金属掩膜板5进行支撑。
另一具体示例中，如图7所示，可以在边缘区域B形成整层的像素界定层631，之后在边缘区域B的像素界定层631上形成辅助隔垫物632来组成支撑结构6。其中，辅助隔垫物632可以采用与隔垫物4相同的材料，可以通过同一次构图工艺同时形成辅助隔垫物632与隔垫物4，只需要对现有用以制作隔垫物4的掩膜板进行改变即可，现有用以制作隔垫物4的掩膜板包括对应显示区域A的隔垫物4的不透光图形和除不透光图形之外的透光图形，利用该掩膜板对整层的隔垫物材料进行构图后形成位于显示区域A的隔垫物4，本实施例中，掩膜板除包括对应显示区域A的隔垫物4的不透光图形之外，还包括对应边缘区域B的辅助隔垫物632的不透光图形，这样利用该掩膜板对整层的隔垫物材料进行构图后不但可以形成位于显示区域A的隔垫物4，还可以形成位于边缘区域B的辅助隔垫物632，像素界定层631和辅助隔垫物632能够组成支撑结构6。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的OLED显示基板。所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
本发明实施例还提供了一种OLED显示基板的制作方法，所述OLED显示基板包括显示区域和位于显示区域周边的边缘区域，所述制作方法包括：
在蒸镀有机发光材料之前，在所述边缘区域形成支撑结构。
本实施例中，为了避免精细金属掩膜板与边缘区域形成大片接触，在OLED显示基板的边缘区域设置有支撑结构，这样在OLED显示基板的制程中，在利用精细金属掩膜板对OLED显示基板进行蒸镀时，支撑结构能够对精细金属掩膜板进行支撑，避免精细金属掩膜板与OLED显示基板的边缘区域形成大片接触，进而避免在蒸镀过程中发生静电释放情况，提高OLED显示基板的产品良率，并且能够避免精细金属掩膜板出现破损，提高精细金属掩膜板的使用寿命，节省生产成本。
如图3和图4所示，在OLED显示基板的显示区域A设置有隔垫物4，在利用精细金属掩膜板5对OLED显示基板进行蒸镀时，隔垫物4能够对精细金属掩膜板5进行支撑，避免精细金属掩膜板5与显示区域A接触。本实施例中，隔垫物4的端面与支撑结构6的端面之间的高度差不能过大，如果隔垫物4的端面与支撑结构6的端面之间的高度差过大，会影响精细金属掩膜板5的平整度，影响蒸镀的效果，因此，隔垫物4的端面与支撑结构6的端面之间的高度差不大于预设阈值，具体地，隔垫物4的端面与支撑结构6的端面之间的高度差不大于3μm。
优选地，隔垫物4的端面与支撑结构6的端面位于同一水平面上，这样可以保持精细金属掩膜板5的平整度，避免出现蒸镀异常。
具体地，可以采用绝缘材料来制作支撑结构6，优选地，可以采用与OLED显示基板的部分膜层相同的材料来制作支撑结构6，这样可利用现有的成膜设备来制作支撑结构6，无需额外增加成膜设备来制作支撑结构6。当然，也可以采用与OLED显示基板的膜层不同的材料专门制作支撑结构6。
一具体实施例中，至少部分支撑结构6与OLED显示基板的像素界定层3采用相同的材料，这样在显示区域A制作像素界定层3的图形的同时，可以利用同一次构图工艺在边缘区域B形成支撑结构6的全部或部分。
在全部支撑结构6与OLED显示基板的像素界定层3采用相同的材料时，形成所述支撑结构包括：
通过同一次构图工艺形成所述OLED显示基板的像素界定层的图形和所述支撑结构。
一具体示例中，如图5所示，可以利用像素界定层3的材料形成支撑物61做为支撑结构6，具体地，可以通过对现有用以制作像素界定层的掩膜板进行改变来形成支撑物61，比如现有用以制作像素界定层的掩膜板包括对应显示区域A的像素界定层3的不透光图形和除不透光图形之外的透光图形，利用该掩膜板对整层的像素界定层材料进行构图后形成位于显示区域A的像素界定层3的图形，本实施例中，掩膜板除包括对应显示区域A的像素界定层3的不透光图形之外，还包括对应边缘区域B的支撑物61的不透光图形，这样利用该掩膜板对整层的像素界定层材料进行构图后不但可以形成位于显示区域A的像素界定层3的图形，还可以形成位于边缘区域B的支撑物61。其中，支撑物61可以为柱状，支撑物61的纵截面可以为梯形或矩形等，当然，支撑物61并不局限于为柱状，还可以为其他形状，比如半球状等。
另一具体示例中，如图6所示，可以在边缘区域B形成整层的像素界定层，之后通过对边缘区域B的像素界定层进行挖槽来形成支撑结构6。现有用以制作像素界定层的掩膜板包括对应显示区域A的像素界定层3的不透光图形和除不透光图形之外的透光图形，利用该掩膜板对整层的像素界定层材料进行构图后形成位于显示区域A的像素界定层3的图形，本实施例中，掩膜板除包括对应显示区域A的像素界定层3的不透光图形之外，还包括对应边缘区域B的凸起621的不透光图形以及对应边缘区域B的凹槽622的半透光图形，这样利用该掩膜板对整层的像素界定层材料进行构图后不但可以形成位于显示区域A的像素界定层3的图形，还可以形成位于边缘区域B的凸起621和凹槽622，其中，凸起621的厚度大于凹槽622的厚度，因此，可以将凸起621做为支撑结构6来对精细金属掩膜板5进行支撑。
另一具体实施例中，至少部分所述支撑结构6与所述OLED显示基板的隔垫物4采用相同的材料，这样在显示区域A制作隔垫物4的图形的同时，可以利用同一次构图工艺在边缘区域B形成支撑结构6的全部或一部分。
在全部支撑结构6与OLED显示基板的隔垫物4采用相同的材料时，形成所述支撑结构包括：
通过同一次构图工艺形成所述隔垫物和所述支撑结构。
另一具体实施例中，一部分支撑结构6与所述OLED显示基板的隔垫物4采用相同的材料，另一部分支撑结构6与所述OLED显示基板的像素界定层3采用相同的材料，这样在显示区域A制作隔垫物4的图形的同时，可以利用同一次构图工艺在边缘区域B形成支撑结构6的一部分，在显示区域A制作像素界定层3的图形的同时，可以利用同一次构图工艺在边缘区域B形成支撑结构6的另一部分。
形成所述支撑结构包括：
通过同一次构图工艺形成所述OLED显示基板的像素界定层的图形和所述支撑结构的第一部分；
通过同一次构图工艺形成所述隔垫物和所述支撑结构的第二部分，所述第一部分和所述第二部分组成所述支撑结构。
一具体示例中，如图7所示，可以在边缘区域B形成整层的像素界定层631，之后在边缘区域B的像素界定层631上形成辅助隔垫物632来组成支撑结构6。其中，辅助隔垫物632可以采用与隔垫物4相同的材料，可以通过同一次构图工艺同时形成辅助隔垫物632与隔垫物4，只需要对现有用以制作隔垫物4的掩膜板进行改变即可，现有用以制作隔垫物4的掩膜板包括对应显示区域A的隔垫物4的不透光图形和除不透光图形之外的透光图形，利用该掩膜板对整层的隔垫物材料进行构图后形成位于显示区域A的隔垫物4，本实施例中，掩膜板除包括对应显示区域A的隔垫物4的不透光图形之外，还包括对应边缘区域B的辅助隔垫物632的不透光图形，这样利用该掩膜板对整层的隔垫物材料进行构图后不但可以形成位于显示区域A的隔垫物4，还可以形成位于边缘区域B的辅助隔垫物632，像素界定层631和辅助隔垫物632能够组成支撑结构6。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种OLED显示基板，所述OLED显示基板包括显示区域和位于显示区域周边的边缘区域，其特征在于，所述OLED显示基板的边缘区域设置有支撑结构。
2.根据权利要求1所述的OLED显示基板，其特征在于，所述OLED显示基板的显示区域设置有隔垫物，所述隔垫物的端面与所述支撑结构的端面之间的高度差不大于预设阈值。
3.根据权利要求2所述的OLED显示基板，其特征在于，所述隔垫物的端面与所述支撑结构的端面位于同一水平面上。
4.根据权利要求1所述的OLED显示基板，其特征在于，至少部分所述支撑结构与所述OLED显示基板的像素界定层采用相同的材料。
5.根据权利要求2所述的OLED显示基板，其特征在于，至少部分所述支撑结构与所述OLED显示基板的隔垫物采用相同的材料。
6.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-5中任一项所述的OLED显示基板。
7.一种OLED显示基板的制作方法，所述OLED显示基板包括显示区域和位于显示区域周边的边缘区域，其特征在于，所述制作方法包括：
在蒸镀有机发光材料之前，在所述边缘区域形成支撑结构。
8.根据权利要求7所述的OLED显示基板的制作方法，其特征在于，形成所述支撑结构包括：
通过同一次构图工艺形成所述OLED显示基板的像素界定层的图形和所述支撑结构。
9.根据权利要求7所述的OLED显示基板的制作方法，其特征在于，所述OLED显示基板的显示区域设置有隔垫物，形成所述支撑结构包括：
通过同一次构图工艺形成所述隔垫物和所述支撑结构。
10.根据权利要求7所述的OLED显示基板的制作方法，其特征在于，所述OLED显示基板的显示区域设置有隔垫物，形成所述支撑结构包括：
通过同一次构图工艺形成所述OLED显示基板的像素界定层的图形和所述支撑结构的第一部分；
通过同一次构图工艺形成所述隔垫物和所述支撑结构的第二部分，所述第一部分和所述第二部分组成所述支撑结构。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110911466A (zh) * 2019-11-29 2020-03-24 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及其制备方法、母板的制备方法、掩膜版和蒸镀装置
WO2020253396A1 (zh) * 2019-06-21 2020-12-24 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示基板及其制作方法、显示装置
CN112420966A (zh) * 2019-08-20 2021-02-26 上海和辉光电有限公司 一种显示面板的制造方法以及掩模板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100244668A1 (en) * 2006-11-30 2010-09-30 Yoshiki Nakamura Organic el device and method for manufacturing the same
CN106816554A (zh) * 2017-01-24 2017-06-09 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀掩膜版及制作方法、oled显示基板及蒸镀方法
CN108695361A (zh) * 2017-03-29 2018-10-23 天马日本株式会社 Oled显示装置的制造方法、掩模及掩模的设计方法
CN109148522A (zh) * 2018-08-10 2019-01-04 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板、显示面板的制作方法及显示装置
CN109713023A (zh) * 2019-01-29 2019-05-03 昆山国显光电有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN109755418A (zh) * 2019-01-10 2019-05-14 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板制作工艺

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7541734B2 (en) * 2003-10-03 2009-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device having a layer with a metal oxide and a benzoxazole derivative
US9544994B2 (en) * 2014-08-30 2017-01-10 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with side crack protection structure and manufacturing method for the same
KR102396296B1 (ko) * 2015-03-06 2022-05-11 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US20160322603A1 (en) 2015-04-30 2016-11-03 EverDisplay Optonics (Shanghai) Limited Display structure and manufacturing method of display device
KR102591636B1 (ko) * 2016-03-24 2023-10-20 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치
CN107068715B (zh) * 2017-03-28 2019-12-20 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板、有机发光显示装置以及有机发光显示面板的制备方法
CN108766983A (zh) 2018-05-29 2018-11-06 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板和显示装置
CN109860422B (zh) 2019-01-31 2021-06-04 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN110137238A (zh) 2019-06-21 2019-08-16 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示基板及其制作方法、显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100244668A1 (en) * 2006-11-30 2010-09-30 Yoshiki Nakamura Organic el device and method for manufacturing the same
CN106816554A (zh) * 2017-01-24 2017-06-09 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀掩膜版及制作方法、oled显示基板及蒸镀方法
CN108695361A (zh) * 2017-03-29 2018-10-23 天马日本株式会社 Oled显示装置的制造方法、掩模及掩模的设计方法
CN109148522A (zh) * 2018-08-10 2019-01-04 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板、显示面板的制作方法及显示装置
CN109755418A (zh) * 2019-01-10 2019-05-14 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板制作工艺
CN109713023A (zh) * 2019-01-29 2019-05-03 昆山国显光电有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020253396A1 (zh) * 2019-06-21 2020-12-24 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示基板及其制作方法、显示装置
US12114534B2 (en) 2019-06-21 2024-10-08 Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd . OLED display substrate, manufacturing method thereof, and display device
CN112420966A (zh) * 2019-08-20 2021-02-26 上海和辉光电有限公司 一种显示面板的制造方法以及掩模板
CN112420966B (zh) * 2019-08-20 2024-03-19 上海和辉光电股份有限公司 一种显示面板的制造方法以及掩模板
CN110911466A (zh) * 2019-11-29 2020-03-24 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及其制备方法、母板的制备方法、掩膜版和蒸镀装置
US11462492B2 (en) 2019-11-29 2022-10-04 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Substrate and method of manufacturing the same, method of manufacturing motherboard, mask and evaporation device

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