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CN110049637A - Pcb基板的棕化处理工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB基板的棕化处理工艺，1)酸液洗涤；2)溢流水洗；3)碱液洗涤；4)纯水预浸；5)棕化剂棕化；6)烘干和7)冷却；其中，所述酸液是含有酸化添加剂的硫酸；所述碱液包括以下重量份的材料：磷酸盐5‑8份、异构醇聚氧乙烯醚硫酸钠5‑8份、十二烷基苯磺酸盐3‑4份、氢氟酸和水90‑100份；所述棕化剂包括以下原料(按质量浓度计)：硝酸30‑50mg/L、高锰酸钾5‑8mg/L、聚乙二醇单甲醚10‑30mg/L、卤素离子10‑30mg/L、唑类物10‑20mg/L，添加水至1L。通过上述方式，本发明通过改进酸液、碱液和棕化剂的配方，来提高PCB基板棕化处理的均匀度，进而提供PCB基板与PP的结合力，利于企业制造多层线路板。

Description

PCB基板的棕化处理工艺
技术领域
本发明属于PCB线路板预处理技术领域，特别是涉及一种PCB基板的棕化处理工艺。
背景技术
PCB基板在与PP压合之前需要进行棕化的预处理，棕化是通过酸碱洗除PCB基板表面的氧化物、油脂、残留的干膜、指纹印等异物，通过药水与PCB基板铜面发生的化学反应，增加铜面的粗糙度，起到活跃铜表面，粗化板面的作用，从而加大PP与PCB基板之间的结合力，适于制造多层线路板。
中国专利CN 1564650 A公开了“用于提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力的棕化处理液”，包括硫酸、双氧水、氯化钠、水溶性甲氧基化聚乙二醇以及缓蚀剂吲哚类、三唑基甲烷类、4-取代苯并三氮唑类或者5-甲基-1-取代苯并三氮唑类+1-取代基苯并三氮唑类或者是以上缓蚀剂化合物的组合，用于提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力。
因此，棕化品质的好与坏直接的影响到压合时PP与基板的结合度，所以关注棕化的品质问题(碱液的选择、酸液的选择、温度等因素)成为棕化的首要任务。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB基板的棕化处理工艺，通过改进酸液、碱液和棕化剂的配方，来提高PCB基板棕化处理的均匀度，进而提供PCB基板与PP的结合力，利于企业制造多层线路板。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种PCB基板的棕化处理工艺，包括以下步骤：
1)酸液洗涤：将PCB基板浸于酸液中1-2min，酸液温度为20-30℃；
2)溢流水洗：将酸液洗涤后的PCB基板在常温下用去离子水清洗；
3)碱液洗涤：将水洗后的PCB基板浸于碱液中2-3min，碱液温度为40-50℃；
4)纯水预浸：将碱液洗涤后的PCB基板在常温下用去离子水浸泡1-2min；
5)棕化剂棕化：将二次水洗后的PCB基板浸于棕化剂中1-2min，棕化剂的温度为25-35℃；
6)烘干：将棕化后的PCB基板烘干；
7)冷却：将烘干后的PCB基板冷却即可；
其中，
所述酸液是含有酸化添加剂的硫酸，所述硫酸的浓度为3-5％，所述酸液的质量浓度为3-7％；
所述碱液包括以下重量份的材料：磷酸盐5-8份、异构醇聚氧乙烯醚硫酸钠5-8份、十二烷基苯磺酸盐3-4份、氢氟酸和水90-100份，所述氢氟酸的浓度为40％，所述碱液的质量浓度为3-7％；
所述棕化剂包括以下原料(按质量浓度计)：硝酸30-50mg/L、高锰酸钾5-8mg/L、聚乙二醇单甲醚10-30mg/L、卤素离子10-30mg/L、唑类物10-20mg/L，添加水至1L，所述棕化剂的质量浓度为15-20％。
本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：
进一步地说，所述碱液的制备方法包括以下步骤：
(1)将水加入水浴器中加热到40-50℃；
(2)在上述条件下，将异构醇聚氧乙烯醚硫酸钠(按重量份比例添加)逐渐加入水浴器中溶解；
(3)将步骤(2)得到的溶解液加入搅拌机中，并继续按比例添加重量份的磷酸盐和十二烷基苯磺酸盐，搅拌均匀，搅拌转速为1000-1100rpm，搅拌40-50min；
(4)在步骤(3)得到的混合液中缓慢滴加氢氟酸，并测得PH值为8-9即可。
进一步地说，所述棕化剂的制备方法包括以下步骤：将硝酸、高锰酸钾、聚乙二醇单甲醚、卤素离子、唑类物和水加入反应釜中匀速搅拌，同时吹氮气除氧10-15min，最后将反应釜密封20-30min即可。
进一步地说，所述烘干的具体步骤为：首先进行冷风烘干，利用冷风机烘干，烘干时间在30-50min，然后再进行热风烘干，烘干时间控制在1-2h。
进一步地说，所述冷却是采用自然冷却法。
进一步地说，所述冷却为采用惰性气体冷却的方法对PCB基板进行冷却。
进一步地说，所述惰性气体为二氧化碳或氮气。
进一步地说，所述唑类物为甲基咪唑、苯并三唑、5-甲基苯并三唑、噻唑中的至少一种。
进一步地说，所述热风烘干的温度为70-80°。
进一步地说，所述酸化添加剂包括高碳脂肪醇聚乙烯醚和二甲基二碳酸盐。
本发明的有益效果是：本发明改进了酸液、碱液和棕化剂的成分，提高PCB基板表面的除油垢率、表面氧化层的清洗度以及铜面棕化的均匀度；并且烘干的时候先冷风烘干再热风烘干，能够避免产品爆板；冷却为自然冷却或惰性气体冷却以保护铜面表面形成的保护膜。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：一种PCB基板的棕化处理工艺，本发明包括以下步骤：
1)酸液洗涤：将PCB基板浸于酸液中1-2min，酸液温度为20-30℃；
2)溢流水洗：将酸液洗涤后的PCB基板在常温下用去离子水清洗；
3)碱液洗涤：将水洗后的PCB基板浸于碱液中2-3min，碱液温度为40-50℃；
4)纯水预浸：将碱液洗涤后的PCB基板在常温下用去离子水浸泡1-2min；
5)棕化剂棕化：将二次水洗后的PCB基板浸于棕化剂中1-2min，棕化剂的温度为25-35℃；
6)烘干：将棕化后的PCB基板烘干；
7)冷却：将烘干后的PCB基板冷却即可；
其中，
所述酸液是含有酸化添加剂的硫酸，所述硫酸的浓度为3-5％，所述酸液的质量浓度为3-7％；
所述碱液包括以下重量份的材料：磷酸盐5-8份、异构醇聚氧乙烯醚硫酸钠5-8份、十二烷基苯磺酸盐3-4份、氢氟酸和水90-100份，所述氢氟酸的浓度为40％，所述碱液的质量浓度为3-7％；
所述棕化剂包括以下原料(按质量浓度计)：硝酸30-50mg/L、高锰酸钾5-8mg/L、聚乙二醇单甲醚10-30mg/L、卤素离子10-30mg/L、唑类物10-20mg/L，添加水至1L，所述棕化剂的质量浓度为15-20％。
所述碱液的制备方法包括以下步骤：
(1)将水加入水浴器中加热到40-50℃；
(2)在上述条件下，将异构醇聚氧乙烯醚硫酸钠(按重量份比例添加)逐渐加入水浴器中溶解；
(3)将步骤(2)得到的溶解液加入搅拌机中，并继续按比例添加重量份的磷酸盐和十二烷基苯磺酸盐，搅拌均匀，搅拌转速为1000-1100rpm，搅拌40-50min；
(4)在步骤(3)得到的混合液中缓慢滴加氢氟酸，并测得PH值为8-9即可。
所述棕化剂的制备方法包括以下步骤：将硝酸、高锰酸钾、聚乙二醇单甲醚、卤素离子、唑类物和水加入反应釜中匀速搅拌，同时吹氮气除氧10-15min，最后将反应釜密封20-30min即可。
所述烘干的具体步骤为：首先进行冷风烘干，利用冷风机烘干，烘干时间在30-50min，然后再进行热风烘干，烘干时间控制在1-2h。
所述冷却是采用自然冷却法。
所述冷却为采用惰性气体冷却的方法对PCB基板进行冷却。
所述惰性气体为二氧化碳或氮气。
所述唑类物为甲基咪唑、苯并三唑、5-甲基苯并三唑、噻唑中的至少一种。
所述热风烘干的温度为70-80°。
所述酸化添加剂包括高碳脂肪醇聚乙烯醚和二甲基二碳酸盐。
本发明的工作原理如下：
本发明改进了酸液、碱液和棕化剂的成分，提高PCB基板表面的除油垢率、表面氧化层的清洗度以及铜面棕化的均匀度；并且烘干的时候先冷风烘干再热风烘干，能够避免产品爆板；冷却为自然冷却或惰性气体冷却以保护铜面表面形成的保护膜。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB基板的棕化处理工艺，其特征在于：包括以下步骤：
1)酸液洗涤：将PCB基板浸于酸液中1-2min，酸液温度为20-30℃；
2)溢流水洗：将酸液洗涤后的PCB基板在常温下用去离子水清洗；
3)碱液洗涤：将水洗后的PCB基板浸于碱液中2-3min，碱液温度为40-50℃；
4)纯水预浸：将碱液洗涤后的PCB基板在常温下用去离子水浸泡1-2min；
5)棕化剂棕化：将二次水洗后的PCB基板浸于棕化剂中1-2min，棕化剂的温度为25-35℃；
6)烘干：将棕化后的PCB基板烘干；
7)冷却：将烘干后的PCB基板冷却即可；
其中，
所述酸液是含有酸化添加剂的硫酸，所述硫酸的浓度为3-5％，所述酸液的质量浓度为3-7％；
所述碱液包括以下重量份的材料：磷酸盐5-8份、异构醇聚氧乙烯醚硫酸钠5-8份、十二烷基苯磺酸盐3-4份、氢氟酸和水90-100份，所述氢氟酸的浓度为40％，所述碱液的质量浓度为3-7％；
所述棕化剂包括以下原料(按质量浓度计)：硝酸30-50mg/L、高锰酸钾5-8mg/L、聚乙二醇单甲醚10-30mg/L、卤素离子10-30mg/L、唑类物10-20mg/L，添加水至1L，所述棕化剂的质量浓度为15-20％。
2.根据权利要求1所述的一种PCB基板的棕化处理工艺，其特征在于：所述碱液的制备方法包括以下步骤：
(1)将水加入水浴器中加热到40-50℃；
(2)在上述条件下，将异构醇聚氧乙烯醚硫酸钠(按重量份比例添加)逐渐加入水浴器中溶解；
(3)将步骤(2)得到的溶解液加入搅拌机中，并继续按比例添加重量份的磷酸盐和十二烷基苯磺酸盐，搅拌均匀，搅拌转速为1000-1100rpm，搅拌40-50min；
(4)在步骤(3)得到的混合液中缓慢滴加氢氟酸，并测得PH值为8-9即可。
3.根据权利要求1所述的一种PCB基板的棕化处理工艺，其特征在于：所述棕化剂的制备方法包括以下步骤：将硝酸、高锰酸钾、聚乙二醇单甲醚、卤素离子、唑类物和水加入反应釜中匀速搅拌，同时吹氮气除氧10-15min，最后将反应釜密封20-30min即可。
4.根据权利要求1所述的一种PCB基板的棕化处理工艺，其特征在于：所述烘干的具体步骤为：首先进行冷风烘干，利用冷风机烘干，烘干时间在30-50min，然后再进行热风烘干，烘干时间控制在1-2h。
5.根据权利要求1所述的一种PCB基板的棕化处理工艺，其特征在于：所述冷却是采用自然冷却法。
6.根据权利要求1所述的一种PCB基板的棕化处理工艺，其特征在于：所述冷却为采用惰性气体冷却的方法对PCB基板进行冷却。
7.根据权利要求6所述的一种PCB基板的棕化处理工艺，其特征在于：所述惰性气体为二氧化碳或氮气。
8.根据权利要求1所述的一种PCB基板的棕化处理工艺，其特征在于：所述唑类物为甲基咪唑、苯并三唑、5-甲基苯并三唑、噻唑中的至少一种。
9.根据权利要求4所述的一种PCB基板的棕化处理工艺，其特征在于：所述热风烘干的温度为70-80°。
10.根据权利要求1所述的一种PCB基板的棕化处理工艺，其特征在于：所述酸化添加剂包括高碳脂肪醇聚乙烯醚和二甲基二碳酸盐。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111867275A (zh) * 2020-07-31 2020-10-30 国网河南省电力公司西峡县供电公司 一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法
CN113056115A (zh) * 2021-03-18 2021-06-29 广德扬升电子科技有限公司 一种5g高频多层印刷电路板棕化处理工艺
CN114501831A (zh) * 2022-01-28 2022-05-13 南京宏睿普林微波技术股份有限公司 一种pcb基板自动化棕化处理系统

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1248615A (zh) * 1999-09-22 2000-03-29 赵中夏 清洗除垢剂
CN1500912A (zh) * 2002-09-09 2004-06-02 希普雷公司 改良的清洗组合物
CN101033551A (zh) * 2007-04-16 2007-09-12 重庆大学 一种酸洗缓蚀剂及其制备方法
CN101106181A (zh) * 2006-07-14 2008-01-16 三星Sdi株式会社 有机发光器件
CN103510131A (zh) * 2012-06-26 2014-01-15 张益诚 形成黑色三价氧化铬镀层的电化学方法及其黑色三价氧化铬镀层
CN203814061U (zh) * 2014-04-10 2014-09-03 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 棕化铜离子浓度控制装置
CN104045976A (zh) * 2013-03-14 2014-09-17 味之素株式会社 树脂组合物
CN105714280A (zh) * 2016-04-06 2016-06-29 武汉创新特科技有限公司 一种印制电路板棕化处理液
CN107190254A (zh) * 2017-05-22 2017-09-22 博敏电子股份有限公司 一种印制电路板的新型棕化处理液
CN108179426A (zh) * 2018-03-05 2018-06-19 苏州科技大学 一种铜及其合金酸洗用缓蚀剂及其制备方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1248615A (zh) * 1999-09-22 2000-03-29 赵中夏 清洗除垢剂
CN1500912A (zh) * 2002-09-09 2004-06-02 希普雷公司 改良的清洗组合物
CN101106181A (zh) * 2006-07-14 2008-01-16 三星Sdi株式会社 有机发光器件
CN101033551A (zh) * 2007-04-16 2007-09-12 重庆大学 一种酸洗缓蚀剂及其制备方法
CN103510131A (zh) * 2012-06-26 2014-01-15 张益诚 形成黑色三价氧化铬镀层的电化学方法及其黑色三价氧化铬镀层
CN104045976A (zh) * 2013-03-14 2014-09-17 味之素株式会社 树脂组合物
CN203814061U (zh) * 2014-04-10 2014-09-03 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 棕化铜离子浓度控制装置
CN105714280A (zh) * 2016-04-06 2016-06-29 武汉创新特科技有限公司 一种印制电路板棕化处理液
CN107190254A (zh) * 2017-05-22 2017-09-22 博敏电子股份有限公司 一种印制电路板的新型棕化处理液
CN108179426A (zh) * 2018-03-05 2018-06-19 苏州科技大学 一种铜及其合金酸洗用缓蚀剂及其制备方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111867275A (zh) * 2020-07-31 2020-10-30 国网河南省电力公司西峡县供电公司 一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法
CN111867275B (zh) * 2020-07-31 2021-08-24 国网河南省电力公司西峡县供电公司 一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法
CN113056115A (zh) * 2021-03-18 2021-06-29 广德扬升电子科技有限公司 一种5g高频多层印刷电路板棕化处理工艺
CN114501831A (zh) * 2022-01-28 2022-05-13 南京宏睿普林微波技术股份有限公司 一种pcb基板自动化棕化处理系统
CN114501831B (zh) * 2022-01-28 2023-09-15 南京欣达飞科技股份有限公司 一种pcb基板自动化棕化处理系统

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