CN110044510B - Igbt模块测温电路、测温方法及计算机可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种IGBT模块测温电路、测温方法及计算机可读存储介质,其中电路部分包括比较器U1、电源端口Vcc、电容C1、第一MOSFET管Q1以及参考电阻;所述电源端口Vcc分别与第一节点、比较器U1的反向输入端电连接;所述电源端口Vcc还与比较器U1的电源端电连接;除与电源端口Vcc电连接外,所述第一节点还分别与比较器U1的同向输入端、电容C1、第一MOSFET管Q1的源极电连接;所述第一MOSFET管Q1的漏极与信号地电连接;所述第一MOSFET管Q1的栅极与比较器U1的输出端电连接;所述电容C1一端与第一节点电连接,另一端与信号地电连接;所述比较器U1的接地端与信号地电连接;所述参考电阻设置在所述IGBT模块测温电路的设定位置。
Description
技术领域
本发明涉及IGBT模块温度测量技术领域,具体地,涉及一种IGBT模块测温电路、测温方法及计算机可读存储介质,尤其涉及一种用于检测IGBT模块内部NTC电阻温度的IGBT模块测温电路、测温方法及计算机可读存储介质。
背景技术
在当今对供电质量要求日益严格的大背景下,用户对电力电子设备的可靠性要求也日益提高。IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)模块是目前大功率电力电子设备采用的主流开关器件,也是大功率电力电子设备中最重要的元件,它的可靠性是大功率电力电子设备可靠性的重要保证,所以,提高它的可靠性成为提高大功率电力电子设备可靠性的首要途径。
IGBT模块失效的主要原因有3:过压;过流;过温。由于电压和电流是电力电子设备必须要采集的信号,所以,过压或过流可以通过软件或硬件电路来预防。因此,过温成为IGBT模块失效的主要原因。
防止IGBT模块过温的瓶颈在于如何实时、准确的获得IGBT模块内部管芯的温度,IGBT模块内部靠近管芯的地方通常都会放置NTC测温电阻,此电阻和IGBT管芯的温差一般在10℃以内,因此,实时、准确的获得此NTC电阻的阻值是其中的关键。
目前获取NTC电阻阻值的方式主要有2类:一类是以AD(模拟/数字)转换为基础的温度检测电路,例如,专利文献CN204241124U公开的一种宽量程NTC测温装置,利用一个恒值电阻和NTC电阻串联并接在直流电源两端,形成一个分压电路,将NTC电阻上分得的电压信号送入AD转换器转换为数字信号,然后通过查表的方式获得温度值。这种电路的缺点有2个,一是直流电压的稳定性和精度决定了温度采样的精度;二是需要用AD转换电路,而这种电路通常都比较昂贵,因而实现的成本高。
另一类是以VF(电压/频率)转换为基础的温度检测电路,例如,专利文献CN203965065U公开的一种IGBT管芯的测温电路,VF转换电路有2种,一种采用LM331作为VF转换电路的控制芯片,其电路如图3所示,该电路输出的频率为:
从这里可以看出,输出的频率不仅和NTC电阻的阻值有关,还和供电电源电压Vcc及电容Ct的容值有关,所以温度检测的精度也取决于供电电源电压Vcc及电容Ct的精度。因此,要得到准确的温度值,需要采用高精度的供电电源及高精度的电容,尤其是电容,对于大容量电容,其精度通常仅有20%,因此对温度检测的精度造成很大影响。
该专利阐述的另外一个VF转换电路采用AD7740作为控制芯片,此控制芯片为同步VF变换控制器,其输出信号和其时钟信号同步(如图5所示),当时钟信号的频率和输出信号的频率不成整数倍时,其输出的频率将出现波动,例如,它要输出的频率为时钟平率的3/10倍的时候,其输出的频率在时钟频率的1/4到1/3之间波动,所以,当处理器获得输出信号的频率之后,还需要经过截止频率很低的低通滤波器才能获得准确的输出频率,而这降低了温度检测的实时性。
如图4所示,该电路的输出频率为:
从该式可以看出,其输出频率和时钟信号频率fCLKIN相关,由于时钟信号产生于晶体,所以精度很高,但是,其输出频率仍然和供电电源电压Vcc有关,因此其温度采样精度取决于其供电电源电压精度。
综上,提供一种新型的IGBT模块测温电路、测温方法及计算机可读存储介质具有较高的必要性和应用价值。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明的目的是提供一种IGBT模块测温电路、测温方法及计算机可读存储介质。
根据本发明提供的一种IGBT模块测温电路,包括比较器U1、电源端口Vcc、电容C1、第一MOSFET管Q1以及参考电阻;
所述电源端口Vcc分别与第一节点、比较器U1的反向输入端电连接;所述电源端口Vcc还与比较器U1的电源端电连接;
除与电源端口Vcc电连接外,所述第一节点还分别与比较器U1的同向输入端、电容C1、第一MOSFET管Q1的源极电连接;
所述第一MOSFET管Q1的漏极与信号地电连接;所述第一MOSFET管Q1的栅极与比较器U1的输出端电连接;
所述电容C1一端与第一节点电连接,另一端与信号地电连接;
所述比较器U1的接地端与信号地电连接;
所述参考电阻设置在所述IGBT模块测温电路的设定位置。
优选地,所述IGBT模块测温电路还包括IGBT模块待测温元件;所述IGBT模块待测温元件设置在电源端口Vcc和第一节点之间,包括热敏电阻。
优选地,所述第一节点和比较器U1的同向输入端之间还设置有第二节点;所述参考电阻包括标准电阻Rref;
所述标准电阻Rref设置在第一节点与第二节点之间;
所述电容C1一端依次通过第二节点、标准电阻Rref与第一节点电连接,另一端与信号地电连接。
优选地,所述参考电阻还包括第四电阻R4;所述比较器U1的输出端还通过第四电阻R4与电源端口Vcc电连接。
优选地,所述参考电阻还包括第一电阻R1;所述电源端口Vcc与比较器U1的反向输入端之间还设置有第三节点;所述第一电阻R1设置在电源端口Vcc与第三节点之间。
优选地,所述参考电阻还包括第二电阻R2;所述第三节点除分别与第一电阻R1、比较器U1的反向输入端电连接外,还通过第二电阻R2与信号地电连接。
优选地,所述IGBT模块测温电路还包括第二MOSFET管Q2;所述第二MOSFET管Q2的源极与第三节点电连接;所述第二MOSFET管Q2的漏极与信号地电连接;所述第二MOSFET管Q2的栅极与比较器U1的输出端电连接。
优选地,所述参考电阻还包括第三电阻R3;所述第三电阻R3设置在第三节点和第二MOSFET管Q2的源极之间。
根据本发明提供的一种IGBT模块测温方法,包括如下步骤:
步骤1:测量电容C1的充电时间TH;
步骤2:测量电容C1的放电时间TL;
步骤3:计算TH/TL,并根据TH/TL,查看设定的﹣温度表格,获得对应的温度值。
根据本发明提供的一种存储有计算机程序的计算机可读存储介质,所述计算机程序被处理器执行时实现上述的IGBT模块测温方法的步骤。
与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:
1、本发明提供的IGBT模块测温电路,具有结构简单、可靠性高、泛用性好的优点;
2、本发明提供的IGBT模块测温电路,具有极低的材料成本,经统计,除去NTC电阻,量产后材料成本仅为0.28元人民币(以2016年物料价格为准);
3、本发明提供的IGBT模块测温电路,在极低的材料成本下,在0-150℃的测温范围内,仍然能够保持1℃的测温精度,足够IGBT模块测温使用;
4、本发明提供的IGBT模块测温电路、测温方法及计算机可读存储介质,对电源及电容的精度没有要求,在生产过程中也不需要校准、整定,容易实现量产,降低人工成本。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明提供的IGBT模块测温电路优选例的电路示意图;
图2为本发明提供的IGBT模块测温电路优选例中比较器同相输入端、反相输入端、输出端波形的示意图;
图3为现有技术中采用LM331的温度检测电路电路图;
图4为现有技术中采用AD7740的温度检测电路电路图;
图5为现有技术中采用AD7740的温度检测电路的输出波形。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明,但不以任何形式限制本发明。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。
根据本发明提供的一种IGBT模块测温电路,包括比较器U1、电源端口Vcc、电容C1、第一MOSFET管Q1以及参考电阻;所述电源端口Vcc分别与第一节点、比较器U1的反向输入端电连接;所述电源端口Vcc还与比较器U1的电源端电连接;除与电源端口Vcc电连接外,所述第一节点还分别与比较器U1的同向输入端、电容C1、第一MOSFET管Q1的源极电连接;所述第一MOSFET管Q1的漏极与信号地电连接;所述第一MOSFET管Q1的栅极与比较器U1的输出端电连接;所述电容C1一端与第一节点电连接,另一端与信号地电连接;所述比较器U1的接地端与信号地电连接;所述参考电阻设置在所述IGBT模块测温电路的设定位置。
具体地,所述IGBT模块测温电路还包括IGBT模块待测温元件;所述IGBT模块待测温元件设置在电源端口Vcc和第一节点之间,包括热敏电阻。所述第一节点和比较器U1的同向输入端之间还设置有第二节点;所述参考电阻包括标准电阻Rref;所述标准电阻Rref设置在第一节点与第二节点之间;所述电容C1一端依次通过第二节点、标准电阻Rref与第一节点电连接,另一端与信号地电连接。所述参考电阻还包括第四电阻R4;所述比较器U1的输出端还通过第四电阻R4与电源端口Vcc电连接。所述参考电阻还包括第一电阻R1;所述电源端口Vcc与比较器U1的反向输入端之间还设置有第三节点;所述第一电阻R1设置在电源端口Vcc与第三节点之间。
更具体地,所述参考电阻还包括第二电阻R2;所述第三节点除分别与第一电阻R1、比较器U1的反向输入端电连接外,还通过第二电阻R2与信号地电连接。所述IGBT模块测温电路还包括第二MOSFET管Q2;所述第二MOSFET管Q2的源极与第三节点电连接;所述第二MOSFET管Q2的漏极与信号地电连接;所述第二MOSFET管Q2的栅极与比较器U1的输出端电连接。所述参考电阻还包括第三电阻R3;所述第三电阻R3设置在第三节点和第二MOSFET管Q2的源极之间。
根据本发明提供的一种IGBT模块测温方法,包括如下步骤:
步骤1:测量电容C1的充电时间TH;
步骤2:测量电容C1的放电时间TL;
步骤3:计算TH/TL,并根据TH/TL,查看设定的﹣温度表格,获得对应的温度值。
根据本发明提供的一种存储有计算机程序的计算机可读存储介质,所述计算机程序被处理器执行时实现上述的IGBT模块测温方法的步骤。
进一步地,本发明优选例的技术关键点为:
1、通过检测脉宽比值来测量热敏电阻的阻值;
2、检测的精度不受电源电压和电容精度的影响,仅取决于电阻的精度。
针对现有技术的问题,本发明的优选例提出一种基于脉宽比值检测的NTC测温电路,该电路可以避免使用高精度电源,以及高精度电容器,并且所用元件成本低廉,电路稳定可靠,适合于批量生产。该电路的主要原理是利用NTC电阻参与电路震荡形成脉冲,正脉冲宽度和NTC电阻阻值成正比,负脉冲宽度和标准电阻阻值成正比,计算出正负脉冲宽度的比值,就能计算出温度值。本发明的测温精度仅取决于电阻的精度,而电阻的精度通常很容易做得比较高,因此本发明电路具有较高的测温精度。
本发明优选例的电路包括热敏电阻NTC、电阻Rref、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、MOSFET管Q1、MOSFET管Q2、比较器U1,所述热敏电阻NTC一端和电源相连,另一端和MOSFET管Q1的源极相连,MOSFET管Q1的漏极和信号地相连,栅极和比较器U1的输出端相连,所述的电阻Rref的一端和MOSFET管Q1的源极相连,另一端和比较器U1同相输入端相连,所述的电容C1一端和比较器U1同相输入端相连,另一端和信号地相连,所述的电阻R1一端和电源相连,另一端和比较器U1反相输入端相连,所述的电阻R2一端和比较器U1反相输入端相连,另一端和信号地相连,所述的电阻R3一端和比较器U1反相输入端相连,另一端和MOSFET管Q2的源极相连,MOSFET管Q2的漏极和信号地相连,栅极和比较器U1的输出端相连,所述的电阻R4一端和电源相连,另一端和比较器U1的输出端相连,所述的比较器U1的电源端和电源相连,接地端和信号地相连。
更进一步地,本发明优选例的测温电路如图1所示,比较器U1和电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、MOSFET管Q2构成施密特触发器。当比较器输出为0时,MOSFET管Q2关断,易知比较器反相端电压为:
此时MOSFET管Q1关断,Vcc通过NTC电阻及电阻Rref向电容C1充电,直到电容C1上电压刚刚超过V-,比较器U1输出为高阻态,电阻R4将Vo上拉为Vcc,MOSFET管Q2导通,易知此时比较器反相端电压为:
同时,MOSFET管Q1导通,电容C1通过电阻Rref及开关管Q1放电,当电容C1上电压刚刚低于V-,比较器输出翻转为0,周而复始形成震荡。
如图2所示,本发明优选电路工作波形,Vp为比较器U1同相输入端波形,Vn为比较器反相输入端波形,也是电容C1两端波形,Vo为比较器U1输出端波形。
当电路进入稳定状态,电容C1两端电压波形为V-至V+之间的三角波,当比较器U1输出为0时,MOSFET管Q1关断,Vcc通过NTC电阻及电阻Rref向电容C1充电,将电容C1的电压从V-充到V+,充电时间为:
当比较器输出为高阻态时,电阻R4将Vo上拉为Vcc,MOSFET管Q1导通,电容C1通过电阻Rref及开关管Q1放电,将电容C1的电压从V+放到V-,放电时间为:
计算充电时间及放电时间的比值:
其中:
易见,充电时间及放电时间的比值D仅和NTC电阻及电阻Rref、电阻R1、电阻R2、电阻R3有关,和电源电压Vcc及电容C1都没有关系,这样,不需要精确的供电电源电压及电容,而精确的电阻很容易获得,因此,只需要精确计算充电时间及放电时间的比值D,就能够得到准确的NTC电阻阻值,从而得到准确的温度值。
而要得到准确的充电时间及放电时间的比值D,只需要提供频率足够高的计数时钟及足够位数的计数器就可以实现,因此通过本发明电路可以获得足够准确的温度值。
经济效益:
综上所述,本发明电路具有较高的测温精度,经实验测试,本发明电路在0-150℃的测温范围内,具有1℃的测温精度,足够IGBT模块测温使用,同时,本发明电路对电源及电容的精度没有要求,在生产过程中也不需要校准、整定,容易实现量产,最后,本发明电路具有极低的材料成本,经统计,除去NTC电阻,本发明电路量产后材料成本仅为0.28元人民币(以2016年物料价格为准),如果考虑其它发明采用高精度电源和、或高精度电容,成本将更有优势。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改,这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下,本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。
Claims (6)
1.一种IGBT模块测温电路,其特征在于,包括比较器U1、电源端口Vcc、电容C1、第一MOSFET管Q1以及参考电阻;
所述电源端口Vcc分别与第一节点、比较器U1的反向输入端电连接;所述电源端口Vcc还与比较器U1的电源端电连接;
除与电源端口Vcc电连接外,所述第一节点还分别与比较器U1的同向输入端、电容C1、第一MOSFET管Q1的源极电连接;
所述第一MOSFET管Q1的漏极与信号地电连接;所述第一MOSFET管Q1的栅极与比较器U1的输出端电连接;
所述电容C1一端与第一节点电连接,另一端与信号地电连接;
所述比较器U1的接地端与信号地电连接;
所述参考电阻设置在所述IGBT模块测温电路的设定位置;
所述电源端口Vcc与比较器U1的反向输入端之间还设置有第三节点;
所述IGBT模块测温电路还包括第二MOSFET管Q2;所述第二MOSFET管Q2的源极与第三节点电连接;所述第二MOSFET管Q2的漏极与信号地电连接;所述第二MOSFET管Q2的栅极与比较器U1的输出端电连接;
所述IGBT模块测温电路还包括IGBT模块待测温元件;所述IGBT模块待测温元件设置在电源端口Vcc和第一节点之间,包括热敏电阻;
所述第一节点和比较器U1的同向输入端之间还设置有第二节点;所述参考电阻包括标准电阻Rref;
所述标准电阻Rref设置在第一节点与第二节点之间;
所述电容C1一端依次通过第二节点、标准电阻Rref与第一节点电连接,另一端与信号地电连接;
所述参考电阻还包括第三电阻R3;所述第三电阻R3设置在第三节点和第二MOSFET管Q2的源极之间。
2.根据权利要求1所述的IGBT模块测温电路,其特征在于,所述参考电阻还包括第四电阻R4;所述比较器U1的输出端还通过第四电阻R4与电源端口Vcc电连接。
3.根据权利要求2所述的IGBT模块测温电路,其特征在于,所述参考电阻还包括第一电阻R1;所述第一电阻R1设置在电源端口Vcc与第三节点之间。
4.根据权利要求3所述的IGBT模块测温电路,其特征在于,所述参考电阻还包括第二电阻R2;所述第三节点除分别与第一电阻R1、比较器U1的反向输入端电连接外,还通过第二电阻R2与信号地电连接。
5.一种IGBT模块测温方法,其特征在于,采用权利要求1-4任一项所述的IGBT模块测温电路,包括如下步骤:
步骤1:测量电容C1的充电时间TH;
步骤2:测量电容C1的放电时间TL;
步骤3:计算TH/TL,并根据TH/TL,查看设定的﹣温度表格,获得对应的温度值。
6.一种存储有计算机程序的计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求5所述的IGBT模块测温方法的步骤。
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