CN109890130A - 一种印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板，包括：预设差分对孔；还包括：设置在每对预设差分对孔之间的预设数量的填充结构，用于填充对应的预设介质；填充在填充结构中的预设介质，用于根据各自的介电常数，改变所在的填充结构对应的预设差分对孔的阻抗；本发明利用填充在差分对孔之间的填充结构中的预设介质，调整差分对孔的过孔阻抗，可以避免对差分对孔本身的过孔孔径、焊片以及讯号过孔之间距离的调整，能够减少差分对孔的过孔阻抗设计对布局面积的影响，使印刷电路板上的电路布局更有弹性。

Description

一种印刷电路板

技术领域

本发明涉及PCB设计领域，特别涉及一种印刷电路板。

背景技术

随着现代社会科技的发展，现今电子产品设计趋势讲究高效能，速度传输逐年成长，使得印刷电路板(Printed circuit board，PCB)上的电路设计也越趋复杂，讯号除了基本的传输线外，还有其他种类的传输结构，例如负责讯号穿层的讯号过孔(讯号穿层过孔)，如图1中的四个讯号过孔。由于讯号过孔具备良好的过孔阻抗时，可大幅减少讯号的反射，因此讯号过孔的阻抗设计，是一项相当重要的工作。

现有技术中，印刷电路板上的差分对孔(如图1中中间的两个讯号过孔)的过孔阻抗的设计方式往往是通过调整过孔孔径、焊片以及讯号过孔之间距离，来调整差分对孔的过孔阻抗，经常会浪费印刷电路板上的布局面积，使得在高速设计受到空间限制的情况下，印刷电路板上的线路布局更加困难。因此，如何能够减少差分对孔的过孔阻抗设计对布局面积的影响，使印刷电路板上的电路布局更有弹性，是现今急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种印刷电路板，以减少差分对孔的过孔阻抗设计对布局面积的影响，使印刷电路板上的电路布局更有弹性。

为解决上述技术问题，本发明提供一种印刷电路板，包括：预设差分对孔；还包括：

设置在每对所述预设差分对孔之间的预设数量的填充结构，用于填充对应的预设介质；

填充在所述填充结构中的所述预设介质，用于根据各自的介电常数，改变所在的填充结构对应的预设差分对孔的阻抗。

可选的，所述填充结构为通孔或凹槽。

可选的，所述填充结构设置在每对所述预设差分对孔的圆心连线上。

可选的，所述预设数量为1。

可选的，所述填充结构设置在每对所述预设差分对孔的圆心连线的中心。

可选的，所述填充结构具体为以每对所述预设差分对孔的圆心连线的中心为圆心的圆孔。

本发明所提供的一种印刷电路板，包括：预设差分对孔；还包括：设置在每对预设差分对孔之间的预设数量的填充结构，用于填充对应的预设介质；填充在填充结构中的预设介质，用于根据各自的介电常数，改变所在的填充结构对应的预设差分对孔的阻抗；

可见，本发明利用填充在差分对孔之间的填充结构中的预设介质，调整差分对孔的过孔阻抗，可以避免对差分对孔本身的过孔孔径、焊片以及讯号过孔之间距离的调整，能够减少差分对孔的过孔阻抗设计对布局面积的影响，使印刷电路板上的电路布局更有弹性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的印刷电路板的讯号过孔的结构示意图；

图2为本发明实施例所提供的一种印刷电路板的结构示意图；

图3为本发明实施例所提供的另一种印刷电路板的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图2，图2为本发明实施例所提供的一种印刷电路板的结构示意图。该电路板可以包括：预设差分对孔10；还可以包括：

设置在每对预设差分对孔10之间的预设数量的填充结构20，用于填充对应的预设介质30；

填充在填充结构20中的预设介质30，用于根据各自的介电常数，改变所在的填充结构20对应的预设差分对孔10的阻抗。

其中，本实施中的预设差分对孔10可以为印刷电路板中利用各自的两个讯号过孔之间设置的填充结构20填充的预设介质30，调整阻抗(过孔阻抗)的差分对孔。具体的，对于本实施例中的预设差分对孔10的具体数量，即印刷电路板中通过上述方式调整阻抗的差分对孔的具体对数，可以由设计人员根据实用场景和用户需求自行设置，本实施例对此不做任何限制。

同样的，对于本实施例中的预设差分对孔10的具体结构，可以由设计人员根据实用场景和用户需求自行设置，如可以采用与现有技术中的印刷电路板中的差分对孔(如图1中中间的一对差分对孔)相同或相似的结构，只要每对预设差分对孔10之间设置有填充了对应的预设介质30的填充结构20，本实施例对此不做任何限制。

可以理解的是，本实施例的目的可以为通过每对预设差分对孔10之间的预设数量的填充结构20中填充的对应的预设介质30，使每对预设差分对孔10的阻抗符合用户需求。具体的，对于本实施例中的预设数量的具体设置，即每对预设差分对孔10之间的填充结构20的具体数量，可以由设计人员自行设置，如可以在每对预设差分对孔10之间设置一个填充结构20，也就是预设数量可以为1，如图3所示，可以在每对预设差分对孔10的圆心连线的中心设置的圆孔(填充结构20)，即填充结构20可以为以预设差分对孔10的圆心连线的中心为圆点的圆形通孔；也可以在每对预设差分对孔10之间设置多个填充结构20，如可以在每对预设差分对孔10的圆心连线的上设置多个填充结构20，或者在每对预设差分对孔10的圆心连线的两侧对应设置多个填充结构20，如可以在每对预设差分对孔10的圆心连线的两侧分别设置一个圆孔(填充结构20)。只要填充结构20中填充对应的预设介质30后，可以改变预设差分对孔10的阻抗，本实施例对此不做任何限制。

同样的，对于填充结构20的具体类型设置，可以由设计人员自行设置，如可以设置为通孔，即可以在印刷电路板中的预设差分对孔10之间的多层板钻孔，通过将预设介质30填充到对应的通孔，改变预设差分对孔10的阻抗；也可以设置为凹槽，即可以在印刷电路板中的预设差分对孔10之间的多层板挖槽，通过将预设介质30填充到对应的凹槽，改变预设差分对孔10的阻抗。本实施例对此不做任何限制。

对应的，对于填充结构20的具体结构设置，即预设差分对孔10之间的通孔或凹槽的具体形状设置，可以由设计人员自行设置，如可以设置为图3所示的圆形通孔(圆孔)或圆形凹槽，即对应填充的后的预设介质30可以为圆柱形；也可以设置为如方形通孔或方形凹槽的其他结构，本实施例对此不做任何限制。

需要说明的是，本实施例中的每对预设差分对孔10之间的填充结构20的具体设置位置及对应填充的预设介质30的具体类型，均可以由设计人员根据实用场景和用户需求自行设置，如根据每对预设差分对孔10需要改变的阻抗数值对应进行设置，只要每对预设差分对孔10之间的填充结构20内填充由对应的预设介质30，本实施例对此不做任何限制。如图3所示，可以在图1中间的一对差分对孔(预设差分对孔10)中间的多层板钻孔，设置以该对差分对孔的圆心连线的中心为圆心的圆孔(填充结构20)，并在此圆孔填充阻抗调整的介质(预设介质30，如低介电常数介质或高介电常数物质)，以利用该介质的介电常数，改变该对差分对孔的阻抗。

具体的，本实施例所提供的印刷电路板中还可以包括现有技术中的如图1所示的差分对孔和其他信号过孔，本实施例对此不做任何限制。

本实施例中，本发明实施例利用填充在差分对孔之间的填充结构20中的预设介质30，调整差分对孔的过孔阻抗，可以避免对差分对孔本身的过孔孔径、焊片以及讯号过孔之间距离的调整，能够减少差分对孔的过孔阻抗设计对布局面积的影响，使印刷电路板上的电路布局更有弹性。

以上对本发明所提供的一种印刷电路板进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (6)

1.一种印刷电路板，包括：预设差分对孔；其特征在于，还包括：

设置在每对所述预设差分对孔之间的预设数量的填充结构，用于填充对应的预设介质；

填充在所述填充结构中的所述预设介质，用于根据各自的介电常数，改变所在的填充结构对应的预设差分对孔的阻抗。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述填充结构为通孔或凹槽。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述填充结构设置在每对所述预设差分对孔的圆心连线上。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述预设数量为1。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述填充结构设置在每对所述预设差分对孔的圆心连线的中心。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述填充结构具体为以每对所述预设差分对孔的圆心连线的中心为圆心的圆孔。