CN109852326B - 一种含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶黏剂及其制备方法 - Google Patents
一种含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶黏剂及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109852326B CN109852326B CN201910107536.6A CN201910107536A CN109852326B CN 109852326 B CN109852326 B CN 109852326B CN 201910107536 A CN201910107536 A CN 201910107536A CN 109852326 B CN109852326 B CN 109852326B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- melt adhesive
- hot melt
- polyurethane
- oxime
- polyurethane hot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 title claims abstract description 55
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 title claims abstract description 23
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 18
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 5
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 claims description 4
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylcyclohexylamine Chemical compound CN(C)C1CCCCC1 SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 34
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 abstract description 20
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- -1 small molecule oxime Chemical class 0.000 abstract description 11
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 abstract description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 14
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 6
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 6
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- JGUQDUKBUKFFRO-CIIODKQPSA-N dimethylglyoxime Chemical compound O/N=C(/C)\C(\C)=N\O JGUQDUKBUKFFRO-CIIODKQPSA-N 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 3
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 3
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 3
- BJZYYSAMLOBSDY-QMMMGPOBSA-N (2s)-2-butoxybutan-1-ol Chemical compound CCCCO[C@@H](CC)CO BJZYYSAMLOBSDY-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 2
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 2
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 2
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 2
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZYRZNIYJDKRHO-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)N=C=O)=C1 AZYRZNIYJDKRHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,4,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCC(C)CC(C)(C)CCN=C=O QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- YRTNMMLRBJMGJJ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;hexanedioic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OC(=O)CCCCC(O)=O YRTNMMLRBJMGJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFZHYRNQLHEHJS-UHFFFAOYSA-N 2-amino-n'-hydroxybenzenecarboximidamide Chemical compound ON=C(N)C1=CC=CC=C1N CFZHYRNQLHEHJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRLZYKZRJOLHIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-enoxyoxolane Chemical group O1C(CCC1)OC=CC JRLZYKZRJOLHIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAICVXLIXRIZBA-XBXARRHUSA-N 3-[(E)-hydroxyiminomethyl]benzene-1,2-diol Chemical compound OC1=C(/C=N/O)C=CC=C1O UAICVXLIXRIZBA-XBXARRHUSA-N 0.000 description 1
- CNFNMMJKXWOLPY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n'-hydroxybenzenecarboximidamide Chemical compound ON=C(N)C1=CC=C(N)C=C1 CNFNMMJKXWOLPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUKNPIYSKBLCQI-UHFFFAOYSA-N CC(C=C1)=CC=C1C1=CC=C(C)C=C1.N=C=O.N=C=O Chemical compound CC(C=C1)=CC=C1C1=CC=C(C)C=C1.N=C=O.N=C=O WUKNPIYSKBLCQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001730 Moisture cure polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920000538 Poly[(phenyl isocyanate)-co-formaldehyde] Polymers 0.000 description 1
- 239000004823 Reactive adhesive Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1CC2CCC1C2 JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- UFJKQCPYFKAUEO-NXZHAISVSA-N chembl1078520 Chemical compound O\N=C\C1=CC=C(\C=N\O)C=C1 UFJKQCPYFKAUEO-NXZHAISVSA-N 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- DZCCLNYLUGNUKQ-UHFFFAOYSA-N n-(4-nitrosophenyl)hydroxylamine Chemical compound ONC1=CC=C(N=O)C=C1 DZCCLNYLUGNUKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGCMZYMCFBSSIG-UHFFFAOYSA-N n-[(2-propoxyphenyl)methylidene]hydroxylamine Chemical compound CCCOC1=CC=CC=C1C=NO RGCMZYMCFBSSIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003544 oxime group Chemical group 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000921 polyethylene adipate Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
本发明涉及一种含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶黏剂及其制备方法,聚合单体包括:至少一种多异氰酸酯、至少一种小分子肟、至少一种多元醇。本发明将动态共价键引入到交联的聚氨酯热熔胶体系中,利用动态键的引入能使热固性材料具有一定的热塑性的性质,得到兼具热塑性聚氨酯与反应型聚氨酯热熔胶优势的热熔胶,对于聚氨酯胶黏剂的实际应用来说,具有非常大的实际意义。
Description
技术领域
本发明属于热熔胶黏剂领域,特别涉及一种含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶黏剂及其制备方法。
背景技术
热熔胶黏剂是一种无溶剂型的胶黏剂,常温下是固体,不具有粘结性,加热熔融以后可以流动,与表面发生良好的润湿作用,冷却以后具有优异的粘结性能。与溶剂型胶黏剂相比,热熔胶黏剂(HMA)有望成为下一代绿色粘合剂,因为它的无溶剂粘合剂可以避免挥发性有机化合物(VOCs)的排放。聚氨酯性能的可调性很强,聚氨酯热熔胶是一类重要的热熔胶黏剂。现有的热熔聚氨酯粘合剂主要分为两类,一类是热塑性聚氨酯(TPU)胶黏剂,其在加热至一定温度时可流动并在冷却时固定。另一种是反应型聚氨酯(PUR),当它完全固化时具有永久的交联结构。反应型聚氨酯(PUR)通常表示具有低分子量的异氰酸酯封端的线性聚氨酯,其可进一步与来自大气的水分反应并最终形成永久交联结构。与热塑性聚氨酯(TPU)相比,反应型聚氨酯PUR由于其永久的交联结构,通常具有更高的粘合强度,更好的耐热性和优异的耐化学性。然而,由于其分子量较低、固化速度较慢,反应型聚氨酯(PUR)的初始粘合强度一般较低。而且如果周围环境相对干燥,则反应型聚氨酯(PUR)几乎不能形成交联网络,即使在相对湿润的气氛下,它也总是需要几天才能与水分充分反应。除此之外,由于反应型聚氨酯中存在大量活性的异氰酸酯基团,因此反应型聚氨酯(PUR)具有相对短的储存期。而且,一旦形成交联结构,它几乎不能从基材上除去。另一方面,热塑性聚氨酯粘合剂具有一些互补的性能,例如相对高的初始粘合强度,较长的储存期和可逆的粘合性。
动态键是基于一系列可逆平衡的化学可逆反应所形成的化学键,它们能在一定的外界条件(如热、pH值、光和催化剂等)刺激作用下,可以发生可逆的“断裂”与“结合”,从而实现分子间的动态分离与重组。近年来动态键被广泛引入到交联型聚合物体系中,赋予材料一些自愈合,重加工的性能,如CN2017100311502。但是先前基于动态键制备的材料,大多报道只关注与材料的自愈合和再加工的能力,对于含有动态键的胶黏剂报道还不是很多。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶黏剂及其制备方法,该聚氨酯热熔胶黏剂兼具热塑性聚氨酯与反应型聚氨酯热熔胶优势,具有良好的粘结性能以及可逆的粘合性。
本发明提供了一种含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶黏剂,:聚合单体包括:至少一种多异氰酸酯、至少一种小分子肟、至少一种多元醇。
进一步的,所述多异氰酸酯选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、二甲基联苯二异氰酸酯、多亚甲基多苯基异氰酸酯、1,6-己二异氰酸酯、三甲基-1,6-六亚甲基二异氰酸酯、苯二亚甲基异氰酸酯、四甲基间苯二亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、环己烷二亚甲基二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯中的至少一种。
进一步的,所述小分子肟选自丁二酮肟(二甲基乙醛肟)、丙酮醛二肟、1,4-苯醌二肟、对苯二甲醛二肟、1,3,5-苯三甲醛肟、4-氨基苄氨肟、2-丙氧基苯甲醛肟、2-氨基苄氨肟、环丙烷-1-甲胺肟、呋喃-2-甲胺肟、2,3-二羟基苯甲醛肟中的至少一种。
进一步的,所述多元醇选自甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、山梨醇、蓖麻油、聚四氢呋喃二醇、聚氧化丙烯二醇、四氢呋喃-氧化丙烯共聚二醇、聚己二酸乙二醇酯、聚己二酸丁二醇酯、聚苯二甲酸二醇酯、聚己二酸-己二醇酯、聚己二酸新戊二醇酯、聚-己内酯中的至少一种
优选的,所述聚氨酯热熔胶黏剂的结构通式如下:
本发明还提供了一种含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶黏剂的制备方法,包括:
将至少一种多元醇、至少一种小分子肟溶于有机溶剂中,待小分子二肟完全溶解,再加入至少一种多异氰酸酯和催化剂,在50~60℃下反应12~24h,然后升温去除有机溶剂,即得。
进一步的,所述有机溶剂为丙酮、四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二氯甲烷、环己酮中的一种。
进一步的,所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、三乙胺、N,N-二甲基环己胺、三乙醇胺中的一种
有益效果
本发明将动态共价键引入到交联的聚氨酯热熔胶体系中,利用动态键的引入能使热固性材料具有一定的热塑性的性质,得到兼具热塑性聚氨酯与反应型聚氨酯热熔胶优势的热熔胶,具有较高的初始粘结强度和最终粘结强度、较快的固化速度、具有良好的耐溶剂性、胶黏剂可去除且可以重复使用,并且具有较长的贮存期,对于聚氨酯胶黏剂的实际应用来说,具有非常大的实际意义。
附图说明
图1为实施例1产品(DMG-CPU)的合成路线;
图2为实施例1产品(DMG-CPU)的结构随温度的变化示意图;
图3为实施例1产品(DMG-CPU)随温度变化的红外吸收光谱图;
图4为实施例1产品(DMG-CPU)、市售的热塑性聚氨酯热熔胶(TPU)、市售的反应型聚氨酯热熔胶(汉高乐泰3542、3M2665)粘结不锈钢不同时间的搭接剪切强度对比;
图5为实施例1产品(DMG-CPU)、市售的热塑性聚氨酯热熔胶(TPU)粘结不锈钢的初始粘接强度与丙酮溶剂中浸泡18h后的粘接强度对比;
图6为实施例1产品(DMG-CPU)、市售的热塑性聚氨酯热熔胶(TPU)、市售的反应型聚氨酯热熔胶(汉高乐泰3542、3M2665)粘结不锈钢、铝、松木、酚醛树脂、环氧树脂、玻纤增强环氧树脂的搭接剪切强度对比;
图7为实施例1产品(DMG-CPU)、初始粘结不锈钢与第二次粘结不锈钢的拉力-位移曲线
图8为本发明产品的合成路线。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
实施例1
(1)实验原料
聚四氢呋喃二醇(PTMG,Mn=~1000g mol-1,Aladdin),二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI,99%,Aladdin)和二月桂酸二丁基锡(DBTDL,95%,Aladdin);丁二酮肟(DMG,98%,,国药集团)和丙三醇(99%,国药集团)。丙酮(99.8%,永成化学)。
(2)制备方法
首先将以上原料按照拟定的摩尔配比取料,例如取聚四氢呋喃二醇(PTMG,0.575g,1摩尔份数)、丁二酮肟(DMG,0.200g,3摩尔份数)、丙三醇(GLY,0.026g,0.5摩尔份数)溶解于5ml丙酮中;待丁二酮肟完全溶解,并形成无色透明液体后,加入二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI,0.682g,4.75摩尔份数)和二月桂酸二丁基锡(DBTDL,0.015g,1wt%);混合均匀后,将液体混合物转移到四氟模具中,并将盛有液体混合物的四氟模具放入50℃的烘箱中12h使混合物充分反应,然后升温至70℃去除残余的溶剂,最后从烘箱中取出,即可在四氟模具中得到一张透明的聚氨酯热熔胶膜,记作DMG-CPU,其结构式为:
(3)肟氨酯键的动态性证明
肟氨酯键在常温下具有稳定性,在较高的温度下可以可逆的解离出异氰酸酯基团和肟的基团。由于肟氨酯键的这种性质,肟类小分子是反应型聚氨酯热熔胶中一类重要的封端剂,利用在室温下形成较稳定的肟氨酯键,从而避免异氰酸酯基团与空气中的湿气反应,延长反应型聚氨酯热熔胶的使用期限;在较高的温度下又可以解离出异氰酸酯基团,达到与湿气固化增强粘结性能的目的。
本发明将小分子二肟引入到交联的聚氨酯体系中,使分子主链中含有可逆的肟氨酯动态键,在室温下具有较好的稳定性,保持交联结构,在高温下肟氨酯键可以可逆的解离出异氰酸酯基团,使交联结构破坏,聚氨酯在较高的温度下具有一定的流动性,从而可以使这种热熔胶膜在高温下可以足够润湿基材表面,冷却至室温以后又可以重新形成交联结构。利用聚氨酯体系中存在较多的氢键作用,以及所具有的交联的化学结构,可以与基材形成较好的粘结性能。
利用原位升温红外光谱分析肟氨酯键在随温度变化过程中的可逆变化,由升温过程中的红外光谱图可以看出(图3),在100℃以下,2275cm-1处没有出现明显的异氰酸酯的吸收峰,当温度超过110℃后,2275cm-1处异氰酸酯吸收峰的强度在逐渐增强,说明在温度超过110℃以后肟氨酯键解离出异氰酸酯的速率逐渐变大。但温度过高超过140℃以后,2275cm-1处异氰酸酯的吸收峰在变小,这是由于在较高的温度下异氰酸酯基团发生了副反应。
(4)聚氨酯热熔胶黏剂的粘结性能测试
为了证明含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶黏剂的粘结性能,分别测试了市售热塑性聚氨酯热熔胶(TPU)、市售反应型聚氨酯热熔胶(汉高乐泰3542、3M2665)和含有肟氨酯动态键的聚氨酯胶黏剂(DMG-CPU)粘结不锈钢的搭接剪切强度。如图4所示,含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶黏剂(DMG-CPU)具有较高的初始粘结强度,在施胶后5min就有3MPa左右的粘结强度,并且施胶1天后胶黏剂基本已经可以完全固化,并且具有6MPa左右的粘结强度。而反应型聚氨酯热熔胶黏剂的初始粘结强度比较低,在施胶后30min内的粘结强度均在0.5MPa以下,这是由于这类反应型聚氨酯热熔胶是由异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物,分子量比较低,依靠异氰酸酯与空气中的湿气反应形成交联结构,测试结果显示固化速度比较慢,在施胶后14天后的粘结强度可以达到6MPa左右,与含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶施胶后1天后的粘结强度相当。热塑性聚氨酯胶黏剂的固化速度相对较快,施胶一天后具有4MPa左右的粘接强度,固化7天后可以达到5MPa左右的粘结强度。具有交联结构的胶黏剂相比热塑性的胶粘剂粘结强度更高一些,交联结构也可以使胶黏剂具有一定的耐溶剂性。
如图5所示,用市售的TPU热熔胶与DMG-CPU粘接不锈钢,在丙酮中浸泡18h后发现,用TPU热熔胶粘结的两片不锈钢脱落,不具有粘结强度,而同样的条件下,DMG-CPU粘结的不锈钢在丙酮中浸泡18h之后仍然具有将近3MPa左右的粘结强度。这说明含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶具有较高的初始粘结强度、较快的固化速度,较强的最终粘结强度、一定的耐化学试剂性。
为了说明含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶黏剂的实用性,还测试了DMG-CPU粘结不同基材的可行性,包括金属、木材、塑料、复合材料,并用市售的热塑性聚氨酯热熔胶黏剂与反应型热熔胶黏剂做对比。由于反应型胶黏剂固化速度较慢,测试了反应型聚氨酯热熔胶固化7天后的粘结强度,TPU和DMG-CPU均是施胶一天后的粘结强度。如图6,测试结果表示,DMG-CPU对不锈钢、铝、松木、酚醛树脂、环氧树脂、玻纤增强环氧树脂均有较好的粘结性。可以推测,这种优异的粘结性能与聚氨酯胶黏剂中具有交联结构具有很大的关系,并且肟氨酯键在较高的温度下可以解离出异氰酸酯基团,基材表面如果含有可以与异氰酸酯基团反应的活泼氢,那么可以在胶黏剂与基材之间形成共价键连接,使粘结强度进一步增强。
可拆解型胶黏剂也是一类很重要的胶黏剂,可以满足粘结部件的拆解和回收利用,对于交联型粘接剂粘结的部件拆解需要较大的机械力,并且有可能会破坏被粘接部件,使部件的回收利用变得困难。含有肟氨酯动态键的聚氨酯胶黏剂虽然具有交联结构,但由于肟氨酯键在较高的温度下可以发生解离,因此这类胶黏剂也可以用作可拆解的胶黏剂,对于耐热的部件来说,加热到肟氨酯键的解离温度以上就可以使被粘接部件很容易的拆解。在室温下被DMG-CPU粘接的不锈钢可以承受300g的重量,用热风枪加热30s后,胶黏剂就被破坏,被粘结的不锈钢很容易就可以被拆解。
这种含有动态键的热熔胶黏剂还具有可重复粘结的性能,如图7所示,测试了其粘结一次失效后,重新按照原来的施胶工艺粘结不锈钢,发现在第二次粘结不锈钢时,基本能够保持初次的粘结强度。这种可以重复回收利用的性能对于材料的循环利用具有很大的意义。
Claims (4)
2.一种如权利要求1所述的含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶黏剂的制备方法,包括:
将至少一种多元醇、至少一种小分子肟溶于有机溶剂中,待小分子肟完全溶解,再加入至少一种多异氰酸酯和催化剂,在50~60℃下反应12~24h,然后升温去除有机溶剂,即得。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:所述有机溶剂为丙酮、四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二氯甲烷、环己酮中的一种。
4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、三乙胺、N,N-二甲基环己胺、三乙醇胺中的一种。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910107536.6A CN109852326B (zh) | 2019-01-18 | 2019-01-18 | 一种含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶黏剂及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910107536.6A CN109852326B (zh) | 2019-01-18 | 2019-01-18 | 一种含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶黏剂及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109852326A CN109852326A (zh) | 2019-06-07 |
CN109852326B true CN109852326B (zh) | 2021-08-10 |
Family
ID=66897554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910107536.6A Active CN109852326B (zh) | 2019-01-18 | 2019-01-18 | 一种含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶黏剂及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109852326B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023168077A1 (en) * | 2022-03-04 | 2023-09-07 | Conagen Inc. | Phenol-based hot melt adhesives for rework, repair and recycle |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110066414B (zh) * | 2019-04-09 | 2021-09-21 | 东华大学 | 一种多功能多重防护材料及其制备方法 |
CN112126036A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-25 | 常州大学 | 基于二硫键的生物基可降解交联自修复聚氨酯及其制备方法 |
CN112521574B (zh) * | 2020-12-07 | 2022-03-22 | 西安交通大学 | 具有近红外光热效应的本征黑色聚氨酯及其制备和应用 |
CN112778489B (zh) * | 2020-12-31 | 2022-03-18 | 东华大学 | 一种基于自愈合弹性体的可重构驱动器及其制备方法 |
CN114149555B (zh) * | 2021-11-11 | 2023-06-23 | 东华大学 | 一种自愈合聚氨酯及其制备和应用 |
WO2023168066A1 (en) | 2022-03-04 | 2023-09-07 | Conagen Inc. | Oxime-based hot melt adhesives for rework, repair and recycle |
WO2023168045A1 (en) | 2022-03-04 | 2023-09-07 | Conagen Inc. | Hydroxy/amino oxime-based hot melt adhesives for rework, repair and recycle |
CN115028791B (zh) * | 2022-05-11 | 2024-05-10 | 东华大学 | 一种具有应力增强的液晶聚肟氨酯材料 |
CN115141353B (zh) * | 2022-05-26 | 2023-12-22 | 中国海洋大学 | 一种自修复聚氨酯复合材料及其制备方法和应用 |
CN116334785A (zh) * | 2023-03-09 | 2023-06-27 | 东华大学 | 一种由共价适应性网络制备共价交联纤维的方法 |
CN116285853A (zh) * | 2023-04-17 | 2023-06-23 | 郑州大学 | 一种含有Upy自互补氢键的超支化聚氨酯热熔胶及其制备方法 |
CN116731628B (zh) * | 2023-06-20 | 2024-09-24 | 凯仁精密材料(江苏)有限公司 | 一种导热导电泡棉胶带 |
CN118599462B (zh) * | 2024-08-08 | 2024-11-26 | 山东一诺威聚氨酯股份有限公司 | 高耐黄高粘性隐形车衣用tpu热熔胶及其制备方法和应用 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101469259A (zh) * | 2007-12-27 | 2009-07-01 | 上海轻工业研究所有限公司 | 聚氨酯反应性热熔结构胶 |
-
2019
- 2019-01-18 CN CN201910107536.6A patent/CN109852326B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101469259A (zh) * | 2007-12-27 | 2009-07-01 | 上海轻工业研究所有限公司 | 聚氨酯反应性热熔结构胶 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
单组分封端聚氨酯黏合剂的合成与应用性能;张文波;《印染》;20131231(第14期);第1-4页 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023168077A1 (en) * | 2022-03-04 | 2023-09-07 | Conagen Inc. | Phenol-based hot melt adhesives for rework, repair and recycle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109852326A (zh) | 2019-06-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109852326B (zh) | 一种含有肟氨酯动态键的聚氨酯热熔胶黏剂及其制备方法 | |
CN101977958B (zh) | 在不含溶剂的粘合剂中有用的液体聚氨酯预聚物 | |
KR101709909B1 (ko) | 우수한 내열성을 갖는 반응성 폴리우레탄 핫멜트 접착제 및 이를 이용한 코팅 원단의 제조방법 | |
CN111741992B (zh) | 湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物 | |
JPH05505846A (ja) | ホットメルト湿分―硬化ポリウレタン接着剤 | |
JPH08503513A (ja) | 湿気硬化型ポリウレタン系ホットメルト接着剤 | |
US4954199A (en) | Two component polyurethane adhesive | |
CA1251297A (en) | Process for the preparation of adhesives and their use for the formation of bonds | |
WO2023002449A1 (en) | Reversible polyol and products containing the same | |
JP2627834B2 (ja) | 反応型ホットメルト接着剤 | |
JPS59230076A (ja) | ウレタン系粘着剤組成物及びその使用方法 | |
US6872770B2 (en) | Moisture-curing adhesives | |
JP7412525B1 (ja) | 無溶剤型構造用接着剤、その硬化物、及び構造体 | |
KR102190141B1 (ko) | 반응성 핫멜트 접착제 | |
US7217459B2 (en) | Moisture-curing adhesives | |
CN114716959B (zh) | 一种汽车备胎盖板用聚氨酯热熔胶及其制备方法 | |
JPH072824B2 (ja) | ポリウレタンの製造法 | |
CN109642002A (zh) | 用于双组分聚氨酯粘合剂的塑料粘合促进 | |
CN114395360A (zh) | 一种阻燃型双组分聚氨酯胶粘剂及其制备方法 | |
TW200413426A (en) | Solvent-free moisture-curable hot melt urethane resin composition | |
CN115011300A (zh) | 一种耐高温聚氨酯热熔胶及其制备方法 | |
CN116987475B (zh) | 一种免保压且快速固化的聚氨酯胶及其制备方法 | |
CN112694860B (zh) | 反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法 | |
JPH09286837A (ja) | 湿気架橋型ウレタンホットメルト組成物 | |
CN118638503A (zh) | 一种含多种动态共价键交联可重复使用聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |