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CN109841406B - 多层电子组件 - Google Patents

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CN109841406B
CN109841406B CN201810816711.4A CN201810816711A CN109841406B CN 109841406 B CN109841406 B CN 109841406B CN 201810816711 A CN201810816711 A CN 201810816711A CN 109841406 B CN109841406 B CN 109841406B
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Samsung Electro Mechanics Co Ltd
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Abstract

本公开提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：第一框架端，包括第一侧框架、第一底框架和第一顶框架；第二框架端，包括第二侧框架、第二底框架和第二顶框架；电子组件，包括第一外电极和第二外电极并且设置在第一侧框架与第二侧框架之间；第一导电粘合剂，设置在第一外电极与第一框架端的上部之间；以及第二导电粘合剂，设置在第二外电极与第二框架端的上部之间，其中，空间部分分别设置在第一外电极与第一侧框架的下部之间和第二外电极与第二侧框架的下部之间以及第一外电极与第一底框架之间和第二外电极与第二底框架之间。

Description

多层电子组件
本申请基于并要求于2017年11月24日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0158388号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电子组件。
背景技术
多层电子组件可具有小尺寸和高电容，以允许这样的多层电子组件被用于各种电子装置中。
近来，由于环保车辆和电动车辆的使用快速增长，因此车辆中的动力驱动系统已经增加，使得对车辆中所需的诸如多层电容器的多层电子组件的需求已增加。
为了用作用于车辆的组件，由于多层电子组件应具有高水平的热阻或电可靠性，所以多层电子组件的所需性能已经逐渐升级。
因此，对能够在有限的空间内实现高电容或对振动或变形具有优异的耐久性的多层电子组件的需求已增加。
在根据现有技术的多层电容器中，在将多层电容器安装在板上时，由于陶瓷主体和板会通过焊料彼此直接接触，因此电路板中产生的热或机械变形会直接传递到电容器，使得可能难以确保高水平的可靠性。
因此，近来，已经提出了通过将金属框架粘附到多层电容器的侧表面以确保多层电容器与板之间的间隔来防止来自板的应力被直接传递到多层电容器的方法。
这里，为了提高金属框架所粘附到的多层电容器的抗翘曲裂纹的抵抗力，需要确保金属框架的不粘附到多层电容器的部分具有足够的长度。然而，在根据现有技术的多层电容器中，为了确保金属框架的长度，除了增加金属框架自身的长度之外别无选择。在这种情况下，会增大组件的高度。
此外，在多层电容器和金属框架之间表面粘附时，由于用于使多层电容器的外电极的镀层与金属框架彼此粘附的第一粘合剂与用于使镀层和金属框架彼此粘附的第二粘合剂之间的热膨胀系数差异，会在各界面处发生层离。
发明内容
本公开的一方面可提供一种多层电子组件，所述多层电子组件在具有对热应力和机械应力的高抵抗力以及高可靠性的同时能够减小整体组件的高度。
根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：第一框架端，包括在第一方向上延伸的第一侧框架、在第二方向上并从所述第一侧框架的下端延伸的第一底框架以及在所述第二方向上并从所述第一侧框架的上端延伸的第一顶框架；第二框架端，包括面对所述第一侧框架并在所述第一方向上延伸的第二侧框架、在与所述第二方向相反的第三方向上并从所述第二侧框架的下端延伸的第二底框架以及在所述第三方向上并从所述第二侧框架的上端延伸的第二顶框架；电子组件，包括分别设置在所述电子组件的相对端上的第一外电极和第二外电极，并且设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间；第一导电粘合剂，设置在所述第一外电极与所述第一侧框架的上部之间以及所述第一外电极与所述第一顶框架之间；以及第二导电粘合剂，设置在所述第二外电极与所述第二侧框架的上部之间以及所述第二外电极与所述第二顶框架之间，其中，空间部分分别设置在所述第一外电极与所述第一侧框架的下部之间和所述第二外电极与所述第二侧框架的下部之间以及所述第一外电极与所述第一底框架之间和所述第二外电极与所述第二底框架之间。
所述电子组件可包括主体，所述主体包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，相应的介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别暴露于所述主体的所述第三表面和所述第四表面，并且所述第一外电极可包括：第一连接部分，设置在所述主体的所述第三表面上，并且连接到所述第一内电极；以及第一带部，从所述第一连接部分延伸到所述主体的所述第一表面的部分和所述第二表面的部分，所述第二外电极可包括：第二连接部分，设置在所述主体的所述第四表面上，并且连接到所述第二内电极；以及第二带部，从所述第二连接部分延伸到所述主体的所述第一表面的部分和所述第二表面的部分。
所述多层电子组件还可包括包围所述电子组件的密封部分，其中，所述密封部分与所述第一侧框架和所述第二侧框架以及所述第一底框架和所述第二底框架分隔开。
所述多层电子组件还可包括设置为覆盖所述电子组件以及所述第一顶框架的部分和所述第二顶框架的部分的密封部分。
所述第一导电粘合剂的部分和所述第二导电粘合剂的部分可不被所述密封部分覆盖并且被暴露于外部。
所述第一侧框架与所述第一顶框架之间的连接角以及所述第二侧框架与所述第二顶框架之间的连接角可以是基本上90度。
所述第一侧框架与所述第一顶框架之间的连接角以及所述第二侧框架与所述第二顶框架之间的连接角可小于90度。
根据本公开的另一方面，一种多层电子组件可包括：第一框架端，包括在第一方向上延伸的第一侧框架、在第二方向上并从所述第一侧框架的下端延伸的第一底框架以及在所述第二方向上并从所述第一侧框架的上端延伸的第一顶框架；第二框架端，包括面对所述第一侧框架并在所述第一方向上延伸的第二侧框架、在与所述第二方向相反的第三方向上并从所述第二侧框架的下端延伸的第二底框架以及在所述第三方向上并从所述第二侧框架的上端延伸的第二顶框架；电子组件，包括设置在所述电子组件的相对端上的第一外电极和第二外电极，并且设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间；第一导电粘合剂和第二导电粘合剂，分别设置在所述第一顶框架与所述第一外电极之间以及所述第二顶框架与所述第二外电极之间；以及密封部分，设置为覆盖所述电子组件以及所述第一顶框架的部分和所述第二顶框架的部分，其中，空间部分分别设置在所述密封部分与所述第一侧框架之间和所述密封部分与所述第二侧框架之间以及所述密封部分与所述第一底框架之间和所述密封部分与所述第二底框架之间。
所述电子组件可包括主体，所述主体包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，相应的介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别暴露于所述主体的所述第三表面和所述第四表面，并且所述第一外电极可包括：第一连接部分，设置在所述主体的所述第三表面上，并且连接到所述第一内电极；以及第一带部，从所述第一连接部分延伸到所述主体的所述第一表面的部分和所述第二表面的部分，所述第二外电极可包括：第二连接部分，设置在所述主体的所述第四表面上，并且连接到所述第二内电极；以及第二带部，从所述第二连接部分延伸到所述主体的所述第一表面的部分和所述第二表面的部分。
附图说明
从下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征和优点，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的透视图；
图2是图1的多层电子组件的主视图；
图3是示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件中的内电极的堆叠结构的分解透视图；
图4是示意性地示出在图1的多层电子组件中形成了密封部分的状态的主视图；
图5是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的多层电子组件的主视图；并且
图6至图8是示出根据框架端的侧框架的结合长度的多层电子组件的弯曲强度的曲线图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的透视图，图2是图1的多层电子组件的主视图，图3是示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件中的内电极的堆叠结构的分解透视图。
将定义主体110的方向以清楚地描述本公开的示例性实施例。附图中示出的X、Y和Z分别指主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可与介电层111堆叠的堆叠方向相同。
参照图1至图3，根据本公开的示例性实施例的多层电子组件可包括电子组件100、第一框架端310和第二框架端320以及第一导电粘合剂510和第二导电粘合剂520。
第一框架端310可包括在第一方向上延伸的第一侧框架311、从第一侧框架311的下端在第二方向上延伸的第一底框架312以及从第一侧框架311的上端在第二方向上延伸的第一顶框架313。
第二框架端320可包括面对第一侧框架311且在第一方向上延伸的第二侧框架321、从第二侧框架321的下端在第三方向上延伸的第二底框架322以及从第二侧框架321的上端在第三方向上延伸的第二顶框架323。
这里，第一方向可以指垂直于安装表面的方向或者与电子组件100的厚度方向对应的Z方向。
此外，第二方向可以指基本上垂直于第一方向的方向，第三方向可以被定义为基本上垂直于第一方向但与第二方向相反的方向。
针对上面提到的结构，第一框架端310和第二框架端320可以基本上分别具有‘[’和‘]’形状，并且分别设置为使得第一框架端310的端部和第二框架端320的端部在X方向上彼此面对。
在这种情况下，第一侧框架311与第一顶框架313之间的连接角以及第二侧框架321与第二顶框架323之间的连接角可以是90度。如有必要，连接角可小于90度，使得第一底框架312和第二底框架322可设置在第一外电极131和第二外电极132下方，因此在将多层电子组件安装在板上时，焊盘图案不被改变而是可以按照原样使用。
电子组件100可设置在第一侧框架311与第二侧框架321之间。
此外，电子组件100可包括主体110以及设置在主体110的在X方向上彼此相对的两端上的第一外电极131和第二外电极132。根据本示例性实施例的电子组件100可以是多层电容器。
电子组件100的主体110可通过在Z方向上堆叠多个介电层111然后烧结堆叠的介电层111而形成，并且主体110可包括多个介电层111以及在Z方向上交替地设置的多个第一内电极121和多个第二内电极122，其中相应的介电层111介于多个第一内电极121和多个第二内电极122之间。
另外，如有必要，具有预定厚度的盖112和盖113可形成在主体110的在Z方向上的两端部中。
在这种情况下，主体110的相应的相邻的介电层111可以彼此一体化，使得它们之间的边界不容易明显。
如上所述的主体110通常可具有六面体形状。然而，主体110的形状不限于此。
在本示例性实施例中，为了便于说明，主体110的在Z方向上彼此相对的两个表面将被定义为第一表面和第二表面，主体110的连接到第一表面和第二表面且在X方向上彼此相对的两个表面将被定义为第三表面和第四表面，主体110的连接到第一表面和第二表面以及第三表面和第四表面且在Y方向上彼此相对的两个表面将被定义为第五表面和第六表面。在本示例性实施例中，对应于下表面的第一表面可成为安装方向上的表面。
另外，介电层111可包含具有高介电常数的陶瓷材料，例如，BaTiO3基陶瓷粉末等。然而，介电层111的材料不限于此。
BaTiO3基陶瓷粉末可以是例如(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1- yZry)O3或Ba(Ti1-yZry)O3等，其中，Ca、Zr等部分地固溶在BaTiO3中，但是BaTiO3基陶瓷粉末不限于此。
此外，可以进一步将陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等与陶瓷粉末一起添加到介电层111中。作为陶瓷添加剂，例如，可使用过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
作为具有彼此不同的极性的电极的第一内电极121和第二内电极122可交替地设置为在Z方向上彼此面对，相应的介电层111介于它们之间，并且第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别暴露于主体110的第三表面和第四表面。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111彼此电绝缘。
另外，交替地暴露于主体110的第三表面和第四表面的第一内电极121的端部和第二内电极122的端部可分别电连接到第一外电极131和第二外电极132。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可利用例如镍(Ni)或镍(Ni)合金等的导电金属形成。然而，第一内电极121和第二内电极122的材料不限于此。
针对上面提到的构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷可积聚在彼此面对的第一内电极121与第二内电极122之间。
在这种情况下，电子组件100的电容可与第一内电极121和第二内电极122之间在Z方向上彼此叠置的叠置面积成比例。
可向第一外电极131和第二外电极132提供具有不同极性的电压，并且第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一内电极121的暴露部分和第二内电极122的暴露部分。
第一外电极131可包括：第一连接部分，设置在主体110的第三表面上，从而连接到第一内电极121；以及第一带部，从第一连接部分延伸到主体110的第一表面和第二表面的部分，第二外电极132可包括：第二连接部分，设置在主体110的第四表面上，从而连接到第二内电极122；以及第二带部，从第二连接部分延伸到主体110的第一表面和第二表面的部分。另外，第一外电极131的第一连接部分还可延伸到主体110的第五表面和第六表面的部分上，第二外电极132的第二连接部分还可延伸到主体110的第五表面和第六表面的部分上。
另外，如有必要，镀层可形成在第一外电极131和第二外电极132的表面上。
例如，第一外电极131可包括第一导电层、形成在第一导电层上的第一镍(Ni)镀层以及形成在第一镍(Ni)镀层上的第一锡(Sn)镀层，第二外电极132可包括第二导电层、形成在第二导电层上的第二镍(Ni)镀层以及形成在第二镍(Ni)镀层上的第二锡(Sn)镀层。
电子组件100的第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一框架端310和第二框架端320。
这里，电子组件100的第一外电极131和第二外电极132的第一带部和第二带部的设置在主体110的对应于主体110的上表面的第二表面上的部分可分别与第一顶框架313和第二顶框架323接触从而与其电连接。
为此，根据本示例性实施例的多层电子组件可包括第一导电粘合剂510和第二导电粘合剂520。
第一导电粘合剂510和第二导电粘合剂520可包含高温焊料、导电树脂膏等，但是第一导电粘合剂510和第二导电粘合剂520的材料不限于此。
第一导电粘合剂510可包括形成在第一侧框架311的上部与第一外电极131的第一连接部分的上部之间的部分511以及形成在第一顶框架313与第一外电极131的上部的第一带部之间的部分512。
此外，第二导电粘合剂520可包括形成在第二侧框架321的上部与第二外电极132的第二连接部分的上部之间的部分521以及形成在第二顶框架323与第二外电极132的上部的第二带部之间的部分522。
因此，空间部分411和空间部分413可设置在第一侧框架311的其上未形成有第一导电粘合剂510的下部与第一外电极131的第一连接部分的下部之间以及第一底框架312与第一外电极131的下部的第一带部之间。
此外，空间部分412和空间部分414可设置在第二侧框架321的其上未形成有第二导电粘合剂520的下部与第二外电极132的第二连接部分的下部之间以及第二底框架322与第二外电极132的下部的第二带部之间。
设置在Z方向上的空间部分413和空间部分414可防止在板上安装多层电子组件时板的变形应力等直接传递到电子组件100，从而可改善多层电子组件的可靠性。
这里，由于空间部分413和空间部分414设置为靠近基于电子组件100的在Z方向上的安装表面，所以第一框架端310和第二框架端320可像弹簧一样动作，从而可更有效地展现吸收诸如板的变形应力等的外部应力的效果。
此外，设置在X方向上的空间部分411和空间部分412可允许电子组件100以及第一框架端310和第二框架端320单独运动，使得第一框架端310和第二框架端320可更有效地吸收诸如板的变形应力等的外部应力。
参照图4，根据本示例性实施例的多层电子组件还可包括密封部分200。
密封部分200可利用诸如绝缘树脂的绝缘体形成并且可形成为包围电子组件100。
也就是说，密封部分200可形成为覆盖电子组件100以及第一顶框架313的部分和第二顶框架323的部分。因此，密封部分200可在保持电子组件100与第一框架端310和第二框架端320之间的粘附状态的同时保护电子组件100免受外部冲击和潮湿的影响，从而可改善电子组件100的可靠性。
这里，密封部分200与第一侧框架311的下部和第二侧框架321的下部之间的间隔以及密封部分200与第一底框架312和第二底框架322之间的间隔可通过将第一侧框架311和第二侧框架321以及第一底框架312和第二底框架322暴露到外部来保持。
因此，可保持第一框架端310和第二框架端320的由于外部变形而引起的变形的自由度。
此外，第一导电粘合剂510的部分511的至少一部分和第二导电粘合剂520的部分521的至少一部分不被密封部分200覆盖而是可被暴露到外部。
因此，根据本示例性实施例，可在电子组件100的在长度方向上的两个表面与第一框架端310和第二框架端320之间人为地形成非粘附部分，使得可更自由地发生第一框架端310和第二框架端320的弹性变形，并且可显著减小第一框架端310与第一外电极131之间的界面以及第二框架端320与第二外电极132之间的界面，从而进一步减小诸如由热膨胀系数的差异造成的热应力以及机械应力的应力。此外，可通过减小第一框架端310和第二框架端320的整个长度来减小多层电子组件的整个高度。
图5是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的多层电子组件的主视图。
这里，由于第一框架端和第二框架端、主体以及第一外电极和第二外电极的结构与上面提到的示例性实施例的结构类似，因此为了避免重复的描述，将省略其详细描述，将在图5中示出并且参照图5更详细地描述与上面提到的示例性实施例的第一导电粘合剂和第二导电粘合剂以及密封部分具有不同结构的第一导电粘合剂和第二导电粘合剂以及密封部分。
第一导电粘合剂513可设置在第一顶框架313与第一外电极131的上部的第一带部之间，并且不设置在第一侧框架311与第一外电极131的第一连接部分之间，第二导电粘合剂523可设置在第二顶框架323与第二外电极132的上部的第二带部之间，并且不设置在第二侧框架321与第二外电极132的第二连接部分之间。
另外，密封部分200'可形成为包围电子组件100。因此，空间部分411'可设置在密封部分200'与第一侧框架311之间，空间部分412'可设置在密封部分200'与第二侧框架321之间，空间部分413可设置在密封部分200'与第一底框架312之间，空间部分414可设置在密封部分200'与第二底框架322之间。
为了根据第一框架端310和第二框架端320的不与电子组件100接触的长度评估弯曲强度，在将框架端所粘附到的多层电子组件安装到诸如印刷电路板(PCB)等的板上之后，在板的其上安装有多层电子组件的表面面朝下并且板的两侧放置在支撑件上的状态下，在以预定速率向板上施加压力以使板向下弯曲时，可测量弯曲程度。
在这种情况下，可一起检测多层电子组件的电容变化。原因是当电子组件由于板的变形而发生裂纹或层离时，电容会改变。然后，在图6至图8中示出了通过测量弯曲程度获得的结果。
当第一外电极和第二外电极的厚度被定义为t并且第一侧框架和第二侧框架的分别与第一外电极和第二外电极分隔开的部分的高度被定义为L时，图6、图7和图8是分别示出当L≥t、L≤t/2和L＝0时的结果的曲线图。
参照图6至图8，可以领会的是，随着框架端的未结合部分的长度L(即，侧框架的不与电子组件接触的部分的长度)增大，可减少由板的变形造成的缺陷的发生。
因此，当如现有技术中的侧框架粘附到电子组件的外电极的整个连接部分时，需要确保框架端的从电子组件的下部延伸的长度以增强弯曲强度，结果会增大组件的高度。
然而，根据本示例性实施例，外电极的上部的带部和框架端的顶框架可被粘附，非粘附区域可形成在侧框架的下部与外电极的连接部分的下部之间，从而可充分确保框架端的未结合部分的长度。因此，不是非常需要除了电子组件的高度之外的高度上的额外增加。
如以上所阐述的，根据本公开的示例性实施例，通过在确保框架端与外电极之间的空间部分的同时显著减小框架端与外电极之间的界面，可更有效地减小诸如由热膨胀系数的差异所造成的热应力以及机械应力的应力，从而可更自由地发生框架端的弹性变形，从而可减小整个组件的高度，并且可改善多层电子组件的耐久性和可靠性。
尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下可进行修改和变型。

Claims (9)

1.一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：
第一框架端，包括在第一方向上延伸的第一侧框架、在第二方向上并从所述第一侧框架的下端延伸的第一底框架以及在所述第二方向上并从所述第一侧框架的上端延伸的第一顶框架；
第二框架端，包括面对所述第一侧框架并在所述第一方向上延伸的第二侧框架、在与所述第二方向相反的第三方向上并从所述第二侧框架的下端延伸的第二底框架以及在所述第三方向上并从所述第二侧框架的上端延伸的第二顶框架；
电子组件，包括分别设置在所述电子组件的相对端上的第一外电极和第二外电极，并且设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间；
密封部分，完全包围所述电子组件；
第一导电粘合剂，设置在所述第一外电极与所述第一侧框架的上部之间以及所述第一外电极与所述第一顶框架之间；以及
第二导电粘合剂，设置在所述第二外电极与所述第二侧框架的上部之间以及所述第二外电极与所述第二顶框架之间，
其中，空间部分分别设置在所述第一外电极与所述第一侧框架的下部之间和所述第二外电极与所述第二侧框架的下部之间以及所述第一外电极与所述第一底框架之间和所述第二外电极与所述第二底框架之间，
其中，所述第一导电粘合剂的一部分设置在所述第一侧框架与所述密封部分的与所述第一侧框架相邻的第一侧表面之间，从而暴露到外部，
其中，所述第二导电粘合剂的一部分设置在所述第二侧框架与所述密封部分的与所述第二侧框架相邻的第二侧表面之间，从而暴露到外部。
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电子组件包括主体，所述主体包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，相应的介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别暴露于所述主体的所述第三表面和所述第四表面，并且
所述第一外电极包括：第一连接部分，设置在所述主体的所述第三表面上，并且连接到所述第一内电极；以及第一带部，从所述第一连接部分延伸到所述主体的所述第一表面的部分和所述第二表面的部分，所述第二外电极包括：第二连接部分，设置在所述主体的所述第四表面上，并且连接到所述第二内电极；以及第二带部，从所述第二连接部分延伸到所述主体的所述第一表面的部分和所述第二表面的部分。
3.根据权利要求1所述的多层电子组件，
其中，所述密封部分与所述第一侧框架和所述第二侧框架以及所述第一底框架和所述第二底框架分隔开。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述密封部分设置为覆盖所述电子组件以及所述第一顶框架的部分和所述第二顶框架的部分。
5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电粘合剂和所述第二导电粘合剂仅部分地被所述密封部分覆盖。
6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一侧框架与所述第一顶框架之间的连接角以及所述第二侧框架与所述第二顶框架之间的连接角是90度。
7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一侧框架与所述第一顶框架之间的连接角以及所述第二侧框架与所述第二顶框架之间的连接角小于90度。
8.一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：
第一框架端，包括在第一方向上延伸的第一侧框架、在第二方向上并从所述第一侧框架的下端延伸的第一底框架以及在所述第二方向上并从所述第一侧框架的上端延伸的第一顶框架；
第二框架端，包括面对所述第一侧框架并在所述第一方向上延伸的第二侧框架、在与所述第二方向相反的第三方向上并从所述第二侧框架的下端延伸的第二底框架以及在所述第三方向上并从所述第二侧框架的上端延伸的第二顶框架；
电子组件，包括设置在所述电子组件的相对端上的第一外电极和第二外电极，并且设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间；
第一导电粘合剂和第二导电粘合剂，分别设置在所述第一顶框架与所述第一外电极之间以及所述第二顶框架与所述第二外电极之间；以及
密封部分，设置为覆盖所述电子组件以及所述第一顶框架的部分和所述第二顶框架的部分，
其中，空间部分分别设置在所述密封部分与所述第一侧框架之间和所述密封部分与所述第二侧框架之间以及所述密封部分与所述第一底框架之间和所述密封部分与所述第二底框架之间，
其中，所述第一导电粘合剂的一部分设置在所述第一侧框架与所述密封部分的与所述第一侧框架相邻的第一侧表面之间，从而暴露到外部，
其中，所述第二导电粘合剂的一部分设置在所述第二侧框架与所述密封部分的与所述第二侧框架相邻的第二侧表面之间，从而暴露到外部。
9.根据权利要求8所述的多层电子组件，其中，所述电子组件包括主体，所述主体包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，相应的介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别暴露于所述主体的所述第三表面和所述第四表面，并且
所述第一外电极包括：第一连接部分，设置在所述主体的所述第三表面上，并且连接到所述第一内电极；以及第一带部，从所述第一连接部分延伸到所述主体的所述第一表面的部分和所述第二表面的部分；所述第二外电极包括：第二连接部分，设置在所述主体的所述第四表面上，并且连接到所述第二内电极；以及第二带部，从所述第二连接部分延伸到所述主体的所述第一表面的部分和所述第二表面的部分。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021174821A (ja) * 2020-04-22 2021-11-01 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
KR20220034546A (ko) 2020-09-11 2022-03-18 삼성전기주식회사 전자 부품
JP2022134972A (ja) * 2021-03-04 2022-09-15 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
KR20230108470A (ko) 2022-01-11 2023-07-18 삼성전기주식회사 전자 부품

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1585055A (zh) * 2003-08-19 2005-02-23 Tdk株式会社 电子零件
US6903920B1 (en) * 2004-08-06 2005-06-07 Kemet Electronics Clip-on leadframe for large ceramic SMD

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3206735B2 (ja) 1998-01-29 2001-09-10 ティーディーケイ株式会社 セラミックコンデンサ
US20080239621A1 (en) * 2007-03-29 2008-10-02 Azizuddin Tajuddin Clip-on leadframe
KR102057906B1 (ko) 2014-08-05 2019-12-20 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
US9842699B2 (en) 2014-08-05 2017-12-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor having terminal electrodes and board having the same
KR102139763B1 (ko) * 2015-01-08 2020-07-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102211742B1 (ko) 2015-01-27 2021-02-03 삼성전기주식회사 표면 실장 전자부품 및 전자부품의 실장 기판
KR101751137B1 (ko) 2015-12-08 2017-06-26 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102803439B1 (ko) * 2016-11-01 2025-05-07 삼성전기주식회사 적층 전자 부품
KR101901704B1 (ko) * 2017-02-22 2018-09-27 삼성전기 주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
JP6841682B2 (ja) * 2017-02-22 2021-03-10 太陽誘電株式会社 金属端子付き電子部品
KR102473422B1 (ko) * 2017-10-02 2022-12-02 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102067176B1 (ko) * 2017-10-19 2020-01-15 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102494331B1 (ko) * 2017-10-24 2023-02-02 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1585055A (zh) * 2003-08-19 2005-02-23 Tdk株式会社 电子零件
US6903920B1 (en) * 2004-08-06 2005-06-07 Kemet Electronics Clip-on leadframe for large ceramic SMD

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