CN109714910B - 一种多层电路板的制造方法、多层电路板和移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种多层电路板的制造方法、多层电路板和移动终端，所述多层电路板的制造方法包括：将设有导电结构的第一电路板与塑胶材料进行注塑成型，得到设有目标填充结构的第一电路板，其中，所述目标填充结构形成容纳腔，所述导电结构外露；在所述容纳腔的表面上形成电磁屏蔽层；将所述第一电路板与所述第二电路板进行堆叠，所述目标填充结构设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间。本发明实施例可以减少所述第一电路板、所述第二电路板需要进行回流焊的次数，制造工艺较为简单，制造成本较低；而且，厚度较薄，适用范围较广。

Description

一种多层电路板的制造方法、多层电路板和移动终端

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种多层电路板的制造方法、多层电路板和一种移动终端。

背景技术

随着对于使用体验的极致追求，用户对于智能手机、平板电脑等移动终端的性能要求也越来越高，移动终端的电路板上需要放置的器件也越来越多。

现有的移动终端的多层电路板中，往往采用多个叠放的电路板来放置更多的器件，为了避免相邻的电路板上的器件之间相互干扰，在相邻的两个电路板之间，往往需要设置金属屏蔽罩。这样，容易使得多层电路板的堆叠厚度较厚，在多层电路板用于移动终端的情况下，该多层电路板占据的位置空间较大。

参照图1，示出了现有的一种多层电路板的结构示意图，具体可以包括：多个叠放的电路板10；其中，相邻的两个电路板10之间通过框架板11支撑连接。在实际应用中，在对图1所示的多层电路板进行堆叠组装的过程中，需要先通过第一次回流焊将电路板10上的电子器件12焊接好，然后再通过第二次回流焊将框架板11焊接在电路板上，最后，再进行电路板10的堆叠组装。这样，不仅对电路板10的平整度要求较高，导致电路板10的工艺复杂，成本较高。而且，由于电路板10需要进行两次回流焊分别焊接电子器件12和框架板11，焊接次数较多，对电路板10其本身以及电路板10上的电子器件12的耐热性要求较高，很容易进一步增加所述多层电路板的成本。

发明内容

有鉴于此，为了解决现有的移动终端中，多层电路板的堆叠厚度较厚，且焊接次数较多，工艺复杂，成本较高的问题，本发明提出了一种多层电路板的制造方法、一种多层电路板和一种移动终端。

为了解决上述问题，一方面，本发明实施例公开了一种多层电路板的制造方法，包括：

将设有导电结构的第一电路板与塑胶材料进行注塑成型，得到设有目标填充结构的第一电路板，其中，所述目标填充结构形成容纳腔，所述导电结构外露；

在所述容纳腔的表面上形成电磁屏蔽层；

将所述第一电路板与第二电路板进行堆叠，所述目标填充结构设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间。

另一方面，本发明实施例还公开了一种多层电路板，包括：第一电路板以及第二电路板；其中

所述第一电路板上设有导电结构和目标填充结构；

所述目标填充结构上形成容纳腔，所述容纳腔的表面设有电磁屏蔽层；

所述第一电路板和所述第二电路板堆叠；

所述目标填充结构设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间。

再一方面，本发明实施例还公开了一种移动终端，包括：上述多层电路板。

本发明实施例包括以下优点：

本发明实施例所述的多层电路板中，由于所述第一电路板和所述第二电路板之间可以通过所述目标填充结构支撑连接，而所述目标填充结构可以通过注塑成型的工艺制成。这样，可以避免在所述第一电路板、所述第二电路板上通过回流焊焊接框架板来支撑连接所述第一电路板和所述第二电路板，减少所述第一电路板、所述第二电路板需要进行回流焊的次数，降低对于所述第一电路板、所述第二电路板其本身以及所述第一电路板、所述第二电路板上的器件的耐热性要求，使得所述多层电路板的制造工艺较为简单、制造成本较低，还可以使得所述多层电路板本身的成本较低。

而且，由于所述目标填充结构上形成容纳腔，所述容纳腔上设有电磁屏蔽层，在实际应用中，所述容纳腔可以用于放置所述第二电路板上的电子器件，增加所述第二电路板上可以放置的电子器件的数量，所述电磁屏蔽层可以避免所述第一电路板、所述第二电路板上的电子器件之间相互干扰。这样，就可以避免在所述第一电路板和所述第二电路板之间焊接金属屏蔽罩导致的所述多层电路板的厚度增加的问题，减小所述多层电路板的整体厚度，提高所述多层电路板的适用范围。

附图说明

图1是现有的一种多层电路板的结构示意图；

图2是本发明的一种多层电路板的制造方法的步骤流程图之一；

图3是本发明的一种多层电路板的制造方法的步骤流程图之二；

图4是本发明的一种设有定位结构的第一电路板的结构示意图；

图5是本发明的一种设有第一填充结构的第一电路板的结构示意图；

图6是本发明的一种设有目标填充结构的第一电路板的结构示意图；

图7是本发明的一种设有电磁屏蔽层的第一电路板的结构示意图；

图8是本发明的一种多层电路板的结构示意图；

图9是本发明的一种多层电路板的制造方法的步骤流程图之三。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例一

参照图2，示出了本发明的一种多层电路板的制造方法的步骤流程图之一，该方法具体可以包括：

步骤201：将设有导电结构的第一电路板与塑胶材料进行注塑成型，得到设有目标填充结构的第一电路板，其中，所述目标填充结构形成容纳腔，所述导电结构外露。

在实际应用中，可以将导电结构贴片在第一电路板上，以得到设有导电结构的第一电路板。具体地，所述导电结构可以包括接地导电结构和焊接导电结构，其中，所述接地导电结构可以用于所述第一电路板的接地，所述焊接导电结构可以用于与所述电路板装置中的其他电路板焊接连接。本发明实施例中，在将所述导电结构贴片在所述第一电路板上的时候，可以同时将电子器件贴片在所述第一电路板上。

本发明实施例中，可以将所述设有导电结构的第一电路板与塑胶材料进行注塑成型，以得到设有目标填充结构的第一电路板。具体地，所述塑胶材料可以包括但不局限于热塑性塑胶材料或者热固性塑胶材料中的任意一种，本发明实施例对于所述塑胶材料的具体类型不做限定。在实际应用中，所述目标填充结构可以对所述第一电路板上的导电结构和电子器件进行填充支撑。

在实际应用中，由于所述目标填充结构可以用于实现所述第一电路板与所述多层电路板中其他电路板之间的支撑连接，而所述目标填充结构可以通过注塑成型的工艺制成。这样，可以避免在所述第一电路板上通过回流焊焊接框架板来实现所述第一电路板与所述电路板装置中其他电路板之间的支撑连接，减少所述第一电路板需要进行回流焊的次数，降低对于所述第一电路板其本身以及所述第一电路板上的电子器件的耐热性要求，使得所述多层电路板的加工工艺较为简单、加工成本较低，而且，还可以使得所述多层电路板本身的成本较低。

本发明实施例中，所述目标填充结构上可以形成容纳腔，所述导电结构可以外露。在实际应用中，所述容纳腔可以用于放置所述多层电路板中其他的电路板上的电子器件，增加所述多层电路板中其他电路板上可以放置的电子器件的数量。而所述导电结构外露，则可以便于所述导电结构与所述多层电路板上的地端、或者其他电路板焊接连接。

步骤202：在所述容纳腔的表面上形成电磁屏蔽层。

本发明实施例中，为了避免所述第一电路板上的电子器件与所述容纳腔中放置的其他电路板上的电子器件之间的相互干扰，可以对所述目标填充结构的容纳腔的表面进行表面处理，在所述容纳腔的表面形成电子屏蔽层。

在实际应用中，所述电磁屏蔽层可以避免所述第一电路板上的电子器件与所述电路板装置中其他电路板上的电子器件之间相互干扰。这样，就可以避免在所述第一电路板和所述其它电路板之间焊接金属屏蔽罩导致的所述电路板装置厚度增加的问题，减小所述电路板装置的整体厚度，提高所述电路板装置的适用范围。

本发明实施例中，所述第一电路板上的导电结构可以包括接地导电结构，在本步骤中，可以使得所述电磁屏蔽层与所述接地导电结构连接，以实现所述第一电路板的接地。

在实际应用中，所述表面处理工艺可以为真空溅镀工艺或者喷涂工艺，本发明实施例对于所述表面处理工艺的具体方式不做限定。同理，所述电磁屏蔽层的材质可以包括但不局限于铜、银、镍等材料中的任意一种，本发明实施例对于所述电磁屏蔽层的具体材质不做限定。

在实际应用中，所述电磁屏蔽层的厚度可以根据实际情况进行设定，例如，所述电磁屏蔽层的厚度可以为10um左右，以使得所述电磁屏蔽层既可以实现电磁屏蔽的功能，同时兼顾较薄的厚度。

步骤203：将所述第一电路板与第二电路板进行堆叠，所述目标填充结构设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间。

具体地，所述堆叠可以为将所述第一电路板和所述第二电路板叠放后进行焊接。

本发明实施例中，可以通过回流焊的焊接方式将所述第一电路板与所述第二电路板进行焊接连接，得到多层电路板，其中，所述目标填充结构可以设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，以实现所述第一电路板和所述第二电路板之间的支撑连接。

在实际应用中，所述第一电路板上的导电结构可以包括焊接导电结构，在本步骤中，可以通过回流焊的焊接方式将所述焊接导电结构与所述第二电路板焊接连接，以实现所述第一电路板与所述第二电路板之间的导电。

本发明实施例所述的多层电路板中，由于所述第一电路板和所述第二电路板之间可以通过所述目标填充结构支撑连接，而所述目标填充结构可以通过注塑成型的工艺制成。这样，可以避免在所述第一电路板、所述第二电路板上通过回流焊焊接框架板来支撑连接所述第一电路板和所述第二电路板，减少所述第一电路板、所述第二电路板需要进行回流焊的次数，降低对于所述第一电路板、所述第二电路板其本身以及所述第一电路板、所述第二电路板上的器件的耐热性要求，使得所述多层电路板的加工工艺较为简单、加工成本较低，而且，还可以使得所述多层电路板本身的成本较低。

此外，由于所述目标填充结构上设有容纳腔，所述容纳腔上形成电磁屏蔽层，在实际应用中，所述容纳腔可以用于放置所述第二电路板上的电子器件，增加所述第二电路板上可以放置的电子器件的数量，所述电磁屏蔽层可以避免所述第一电路板、所述第二电路板上的电子器件之间相互干扰。这样，就可以避免在所述第一电路板和所述第二电路板之间焊接金属屏蔽罩导致的所述多层电路板厚度增加的问题，减小所述多层电路板的整体厚度，提高所述多层电路板的适用范围。

可以理解的是，本发明实施例中，仅示例出了所述多层电路板中包括所述第一电路板、所述第二电路板这两个电路板的情况，而在实际应用中，所述多层电路板还可以包括多个电路板的情况。在实际应用中，在所述多层电路板包括多个电路板的情况下，其具体的制造方法参照本实施例中提供的多层电路板的制造方法即可，在此不做赘述。

综上，本发明实施例所述的多层电路板的制造方法至少包括以下优点：

本发明实施例所述的多层电路板中，由于所述第一电路板和所述第二电路板之间可以通过所述目标填充结构支撑连接，而所述目标填充结构可以通过注塑成型的工艺制成。这样，可以避免在所述第一电路板、所述第二电路板上通过回流焊焊接框架板来支撑连接所述第一电路板和所述第二电路板，减少所述第一电路板、所述第二电路板需要进行回流焊的次数，降低对于所述第一电路板、所述第二电路板其本身以及所述第一电路板、所述第二电路板上的器件的耐热性要求，使得所述多层电路板的制造工艺较为简单、制造成本较低，还可以使得所述多层电路板本身的成本较低。

而且，由于所述目标填充结构上设有容纳腔，所述容纳腔上设有电磁屏蔽层，在实际应用中，所述容纳腔可以用于放置所述第二电路板上的电子器件，增加所述第二电路板上可以放置的电子器件的数量，所述电磁屏蔽层可以避免所述第一电路板、所述第二电路板上的电子器件之间相互干扰。这样，就可以避免在所述第一电路板和所述第二电路板之间焊接金属屏蔽罩导致的所述多层电路板的厚度增加的问题，减小所述多层电路板的整体厚度，提高所述多层电路板的适用范围。

实施例二：

参照图3，示出了本发明的一种多层电路板的制造方法的步骤流程图之二，该方法具体可以包括：

步骤301：采用定位结构对第一电路板上的导电结构进行定位，得到设置有定位结构的第一电路板；其中，所述导电结构包括接地导电结构和焊接导电结构。

参照图4，示出了本发明的一种设有定位结构的第一电路板的结构示意图。如图4所示，第一电路板40上设有导电结构401和电子器件402。其中，导电结构401可以包括接地导电结构403和焊接导电结构404。

本发明实施例中，为了保持第一电路板40上的导电结构401的稳定性，可以采用定位结构405对第一电路板40上的导电结构401进行定位固定。具体的，定位结构405的材质可以为金属或者塑胶等，定位结构405与导电结构401之间可以采用粘接连接或者紧固件连接等连接方式进行固定连接，本发明实施例对于定位结构405的材质，以及定位结构405与导电结构401之间的连接方式不做具体限定。

步骤302：对所述设置有定位结构的第一电路板与塑胶材料进行注塑成型，得到设有第一填充结构的第一电路板。

本发明实施例中，可以将所述设置有定位结构的第一电路板与塑胶材料进行注塑成型。以得到设有第一填充结构的第一电路板。

参照图5，示出了本发明的一种设有第一填充结构的第一电路板的结构示意图，如图5所示，第一填充结构406对第一电路板40上的导电结构401、电子器件402以及定位结构405进行了填充支撑。

在实际应用中，在第一电路板40和塑胶材料一起进行注塑成型的过程中，由于定位结构405可以对导电结构401进行定位固定，可以避免流胶对导电结构401的冲击导致的导电结构发生位移，这样，就可以提高导电结构401在第一电路板40上的定位精度。

本发明实施例中，由于采用了定位结构405对导电结构401进行固定定位，可以避免在注塑成型的过程中，采用复杂的注塑模型对导电结构401进行定位固定，这样，就可以降低注塑模具的复杂度，降低注塑成型的成本。

步骤303：在所述第一填充结构上去除所述定位结构并形成容纳腔，得到设有目标填充结构的第一电路板；其中，所述目标填充结构形成容纳腔，所述导电结构外露。

本发明实施例中，可以在第一填充结构406上去除定位结构405，并形成容纳腔，以得到设有目标填充结构的第一电路板。

参照图6，示出了本发明的一种设有目标填充结构的第一电路板的结构示意图，如图6所示，目标填充结构407上形成容纳腔408，导电结构401外露。

在实际应用中，可以采用CNC(Computerized Numerical Control，计算机数控技术)、切削加工等机械加工的方法在第一填充结构406上去除定位结构405，并形成容纳腔408，以得到图6所示的设有目标填充结构的第一电路板，本发明实施例对于所述机械加工的具体方式可以不做限定。

在实际应用中，容纳腔408可以用于放置所述电路板装置中其他的电路板上的电子器件，增加所述多层电路板中其他电路板上可以放置的电子器件的数量。而导电结构401外露，则可以便于导电结构401与所述多层电路板上的地端、或者其他电路板焊接连接。

步骤304：在所述容纳腔的表面上形成电磁屏蔽层；其中，所述电磁屏蔽层与所述接地导电结构连接。

本发明实施例中，为了避免所述第一电路板上40的电子器件402与容纳腔中放置的其他电路板上的电子器件之间的相互干扰，可以对目标填充结构407的容纳腔408的表面进行表面处理，在容纳腔408的表面形成电子屏蔽层409。

参照图7，示出了本发明的一种设有电磁屏蔽层的第一电路板的结构示意图，如图7所示，电磁屏蔽层409设置在容纳腔408的表面，并与接地导电结构403连接，以实现所述第一电路板40的接地。

在实际应用中，所述表面处理工艺可以为真空溅镀工艺或者喷涂工艺，本发明实施例对于所述表面处理工艺的具体方式不做限定。同理，电磁屏蔽层409的材质可以包括但不局限于铜、银、镍等材料中的任意一种，本发明实施例对于电磁屏蔽层409的具体材质不做限定。

在实际应用中，电磁屏蔽层409的厚度可以根据实际情况进行设定，例如，电磁屏蔽层409的厚度可以为10um左右，以使得电磁屏蔽层409既可以实现电磁屏蔽的功能，同时兼顾较薄的厚度。

步骤305：将所述设有目标填充结构的第一电路板上的焊接导电结构与所述第二电路板进行堆叠，所述目标填充结构设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间。

本发明实施例中，可以通过回流焊的焊接方式将所述设有目标填充结构的第一电路板与所述第二电路板进行焊接连接，得到多层电路板，其中，所述目标填充结构设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，以实现所述第一电路板和所述第二电路板之间的支撑连接。

参照图8，示出了本发明的一种堆叠电路板的结构示意图，如图8所示，第二电路板80可以与第一电路板40焊接连接，目标填充结构407设置于第电路板40和第二电路板80之间，以实现第一电路板40和第二电路板80之间的支撑连接。

在实际应用中，第二电路板80上可以设置有贴片器件801。本发明实施例中，由于目标填充结构407设置于第一电路板40和第二电路板80之间，且目标填充结构407上设置有容纳腔408，容纳腔408可以用于放置第二电路板80上的电子器件801，增加第二电路板80上可以放置的电子器件801的数量。

在本步骤中，可以通过回流焊的焊接方式将焊接导电结构404与第二电路板80焊接连接，以实现第一电路板40与第二电路板80之间的导电。

图8所示的多层电路板中，由于第一电路板40和第二电路板80之间可以通过目标填充结构407支撑连接，而目标填充结构407可以通过注塑成型的工艺制成。这样，可以避免在第一电路板40、第二电路板80上通过回流焊焊接框架板来支撑连接第一电路板40和第二电路板80，减少第一电路板40、第二电路板80需要进行回流焊的次数，降低对于第一电路板40、第二电路板80其本身以及第一电路板40、第二电路板80上的器件的耐热性要求，使得所述多层电路板的制造工艺较为简单、制造成本较低，还可以使得所述多层电路板本身的成本较低。

而且，由于目标填充结构407上设有容纳腔408，容纳腔408上设有电磁屏蔽层409，在实际应用中，容纳腔408可以用于放置第二电路板80上的电子器件801，增加第二电路板80上可以放置的贴片器件801的数量，电磁屏蔽层409可以避免第一电路板40、第二电路板80上的电子器件之间相互干扰。这样，就可以避免在第一电路板40和第二电路板80之间焊接金属屏蔽罩导致的所述多层电路板的厚度增加的问题，减小所述多层电路板的整体厚度，提高所述多层电路板的适用范围。

此外，本发明实施例中，由于采用了定位结构405对第一电路板40上的导电结构401进行固定定位，可以避免第一电路板40在注塑成型的过程中，采用复杂的注塑模型对导电结构401进行定位固定，这样，就可以降低第一电路板40在注塑成型过程中采用的注塑模具的复杂度，降低注塑成型的成本。

综上，本发明实施例所述的多层电路板的制造方法至少包括以下优点：

本发明实施例所述的多层电路板中，由于所述第一电路板和所述第二电路板之间可以通过所述目标填充结构支撑连接，而所述目标填充结构可以通过注塑成型的工艺制成。这样，可以避免在所述第一电路板、所述第二电路板上通过回流焊焊接框架板来支撑连接所述第一电路板和所述第二电路板，减少所述第一电路板、所述第二电路板需要进行回流焊的次数，降低对于所述第一电路板、所述第二电路板其本身以及所述第一电路板、所述第二电路板上的器件的耐热性要求，使得所述多层电路板的制造工艺较为简单、制造成本较低，还可以使得所述多层电路板本身的成本较低。

而且，由于所述目标填充结构上设有容纳腔，所述容纳腔上设有电磁屏蔽层，在实际应用中，所述容纳腔可以用于放置所述第二电路板上的电子器件，增加所述第二电路板上可以放置的电子器件的数量，所述电磁屏蔽层可以避免所述第一电路板、所述第二电路板上的电子器件之间相互干扰。这样，就可以避免在所述第一电路板和所述第二电路板之间焊接金属屏蔽罩导致的所述多层电路板的厚度增加的问题，减小所述多层电路板的整体厚度，提高所述多层电路板的适用范围。

此外，本发明实施例中，由于采用了所述定位结构对所述第一电路板上的导电结构进行固定定位，可以避免所述第一电路板在注塑成型的过程中，采用复杂的注塑模型对所述导电结构进行定位固定，这样，就可以降低所述第一电路板在注塑成型过程中采用的注塑模具的复杂度，降低注塑成型的成本。

实施例三

参照图9，示出了本发明的一种多层电路板的加工方法的步骤流程图之三，该方法具体可以包括：

步骤901：将设有导电结构的第一电路板置于目标注塑模具中，得到所述导电结构被固定压合的第一电路板；其中，所述目标注塑模具包括用于形成容纳腔的凸起结构。

本发明实施例中，可以将设有导电结构的第一电路板置于目标注塑模具中，得到所述导电结构被固定压合的第一电路板。所述目标注塑模具可以对所述导电结构进行固定压合，避免所述导电结构在后续的注塑成型过程中被流胶冲击发生位移，而且，所述目标注塑模具可以包括用于形成容纳腔的凸起结构，以便于通过注塑成型即可直接形成所述容纳腔。

步骤902：将所述导电结构被固定压合的第一电路板和塑胶材料一起注塑成型，得到设有目标填充结构的第一电路板；其中，所述目标填充结构形成容纳腔，所述导电结构外露。

本发明实施例中，可以将所述被很固定压合的第一电路板和塑胶材料一起注塑成型，得到设有目标填充结构的第一电路板。在进行注塑成型的过程中，由于所述目标注塑模具可以对所述导电结构进行固定压合，这样，就可以避免所述导电结构被流胶冲击发生位移。而且，由于所述目标注塑模具包括用于形成容纳腔的凸起结构，这样，通过注塑成型即可直接形成所述容纳腔。这样，就可以通过一次注塑成型即可在所述第一电路板上形成带有容纳腔的所述目标填充结构，简化所述目标填充结构的加工工艺，进而，可以简化所述多层电路板的加工工艺。

步骤903：在所述容纳腔的表面上形成电磁屏蔽层；其中，所述电磁屏蔽层与所述接地导电结构连接。

步骤904：将所述第一电路板上的焊接导电结构与所述第二电路板进行堆叠，所述目标填充结构设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间。

综上，本发明实施例所述的多层电路板的制造方法至少包括以下优点：

本发明实施例所述的多层电路板中，由于所述第一电路板和所述第二电路板之间可以通过所述目标填充结构支撑连接，而所述目标填充结构可以通过注塑成型的工艺制成。这样，可以避免在所述第一电路板、所述第二电路板上通过回流焊焊接框架板来支撑连接所述第一电路板和所述第二电路板，减少所述第一电路板、所述第二电路板需要进行回流焊的次数，降低对于所述第一电路板、所述第二电路板其本身以及所述第一电路板、所述第二电路板上的器件的耐热性要求，使得所述多层电路板的制造工艺较为简单、制造成本较低，还可以使得所述多层电路板本身的成本较低。

而且，由于所述目标填充结构上设有容纳腔，所述容纳腔上设有电磁屏蔽层，在实际应用中，所述容纳腔可以用于放置所述第二电路板上的电子器件，增加所述第二电路板上可以放置的电子器件的数量，所述电磁屏蔽层可以避免所述第一电路板、所述第二电路板上的电子器件之间相互干扰。这样，就可以避免在所述第一电路板和所述第二电路板之间焊接金属屏蔽罩导致的所述多层电路板的厚度增加的问题，减小所述多层电路板的整体厚度，提高所述多层电路板的适用范围。

此外，本发明实施例中，在进行注塑成型的过程中，由于所述目标注塑模具可以对所述导电结构进行固定压合，这样，就可以避免所述导电结构被流胶冲击发生位移。而且，由于所述目标注塑模具包括用于形成容纳腔的凸起结构，这样，通过注塑成型即可直接形成所述容纳腔。这样，就可以通过一次注塑成型即可在所述第一电路板上形成带有容纳腔的所述目标填充结构，简化所述目标填充结构的制造工艺，进而，可以简化所述多层电路板的制造工艺。

需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。

实施例四

参照图8，示出了本发明实施例所述的一种多层电路板的结构示意图，具体可以包括：第一电路板40以及第二电路板80；其中，第一电路板40上设有导电结构401和目标填充结构407；目标填充结构407上形成容纳腔408，容纳腔408的表面设有电磁屏蔽层409；第一电路板40和第二电路板80堆叠；目标填充结构407设置于第一电路板40和第二电路板41之间。

本发明实施例所述的多层电路板中，由于第一电路板40和第二电路板80之间可以通过目标填充结构407支撑连接，而目标填充结构407可以通过注塑成型的工艺制成。这样，可以避免在第一电路板40、第二电路板80上通过回流焊焊接框架板来支撑连接第一电路板40和第二电路板80，减少第一电路板40、第二电路板80需要进行回流焊的次数，降低对于第一电路板40、第二电路板80其本身以及第一电路板40、第二电路板80上的器件的耐热性要求，使得所述多层电路板的制造工艺较为简单、制造成本较低，还可以使得所述多层电路板本身的成本较低。

而且，由于目标填充结构407上设有容纳腔408，容纳腔408上形成电磁屏蔽层409。在实际应用中，容纳腔408可以用于放置第二电路板80上的电子器件801，增加第二电路板80上可以放置的电子器件801的数量，电磁屏蔽层409可以避免第一电路板40、第二电路板80上的电子器件之间相互干扰。这样，就可以避免在第一电路板40和第二电路板80之间焊接金属屏蔽罩导致的所述多层电路板的厚度增加的问题，减小所述多层电路板的整体厚度，提高所述多层电路板的适用范围。

本发明实施例中，导电结构401在目标填充结构407上外露，这样，就可以便于导电结构401与所述多层电路板上的地端、或者其他电路板焊接连接。

本发明实施例中，导电结构401可以包括：接地导电结构403和焊接导电结构404；其中，接地导电结构403分别连接第一电路板40和电磁屏蔽层409，以实现第一电路板40的接地；焊接导电结构404分别连接第一电路板40和第二电路板80，以实现第一电路板40和第二电路板80的焊接连接。

在实际应用中，电磁屏蔽层409可以为真空溅镀屏蔽层或者喷涂屏蔽层中的任意一种。具体地，所述真空溅镀屏蔽层可以采用真空溅镀工艺制成，所述喷涂屏蔽层可以采用喷涂工艺制成。在实际应用中，电磁屏蔽层409的材质可以包括但不局限于铜、银、镍等材料中的任意一种，本发明实施例对于电磁屏蔽层409的具体材质不做限定。

在实际应用中，电磁屏蔽层409的厚度可以根据实际情况进行设定，例如，电磁屏蔽层409的厚度可以为10um左右，以使得电磁屏蔽层409既可以实现电磁屏蔽的功能，同时兼顾较薄的厚度。

可以理解的是，本发明实施例中，仅示例出了所述多层电路板中包括第一电路板40、第二电路板80这两个电路板的情况。而在实际应用中，所述多层电路板还可以包括多个电路板的情况。在实际应用中，在所述多层电路板包括多个电路板的情况下，各电路板之间的连接关系参照本实施例中提供的多层电路板即可，在此不做赘述。

综上，本发明实施例提供的多层电路板至少包括以下优点：

本发明实施例所述的多层电路板中，由于所述第一电路板和所述第二电路板之间可以通过所述目标填充结构支撑连接，而所述目标填充结构可以通过注塑成型的工艺制成。这样，可以避免在所述第一电路板、所述第二电路板上通过回流焊焊接框架板来支撑连接所述第一电路板和所述第二电路板，减少所述第一电路板、所述第二电路板需要进行回流焊的次数，降低对于所述第一电路板、所述第二电路板其本身以及所述第一电路板、所述第二电路板上的器件的耐热性要求，使得所述多层电路板的制造工艺较为简单、制造成本较低，还可以使得所述多层电路板本身的成本较低。

而且，由于所述目标填充结构上形成容纳腔，所述容纳腔上设有电磁屏蔽层，在实际应用中，所述容纳腔可以用于放置所述第二电路板上的电子器件，增加所述第二电路板上可以放置的电子器件的数量，所述电磁屏蔽层可以避免所述第一电路板、所述第二电路板上的电子器件之间相互干扰。这样，就可以避免在所述第一电路板和所述第二电路板之间焊接金属屏蔽罩导致的所述多层电路板的厚度增加的问题，减小所述多层电路板的整体厚度，提高所述多层电路板的适用范围。

对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括：上述多层电路板。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种多层电路板的制造方法、一种多层电路板和一种移动终端，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种多层电路板的制造方法，其特征在于，包括：

将设有导电结构的第一电路板与塑胶材料进行注塑成型，得到具有目标填充结构的第一电路板，其中，所述目标填充结构形成容纳腔，所述导电结构外露；

在所述容纳腔的表面上形成电磁屏蔽层；

将所述第一电路板与第二电路板进行堆叠，所述目标填充结构设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间；

所述将设有导电结构的第一电路板与塑胶材料进行注塑成型，得到设有目标填充结构的第一电路板的步骤包括：

采用定位结构对第一电路板上的导电结构进行定位，得到设置有定位结构的第一电路板；

对所述设置有定位结构的第一电路板与塑胶材料进行注塑成型，得到设有第一填充结构的第一电路板；

在所述第一填充结构上去除所述定位结构并形成容纳腔，得到设有目标填充结构的第一电路板；其中，所述目标填充结构形成容纳腔，所述导电结构外露。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将设有导电结构的第一电路板与塑胶材料进行注塑成型，得到设有目标填充结构的第一电路板的步骤包括：

将设有导电结构的第一电路板置于目标注塑模具中，得到所述导电结构被固定压合的第一电路板；其中，所述目标注塑模具包括用于形成容纳腔的凸起结构；

将所述导电结构被固定压合的第一电路板和塑胶材料一起注塑成型，得到设有目标填充结构的第一电路板；其中，所述目标填充结构形成容纳腔，所述导电结构外露。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电结构包括：接地导电结构；

则所述在所述容纳腔的表面上形成电磁屏蔽层包括：

对所述目标填充结构的容纳腔进行表面处理，在所述容纳腔的表面上形成电磁屏蔽层；其中，所述电磁屏蔽层与所述接地导电结构连接。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电结构包括：焊接导电结构；

则所述第一电路板与第二电路板进行堆叠包括：

将所述第一电路板上的焊接导电结构与所述第二电路板进行堆叠。

5.一种多层电路板，其特征在于，包括：第一电路板以及第二电路板；其中

所述第一电路板上设有导电结构和目标填充结构；

所述目标填充结构上形成容纳腔，所述容纳腔的表面设有电磁屏蔽层；

所述第一电路板和所述第二电路板堆叠；

所述目标填充结构设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间；

其中，设有目标填充结构的第一电路板通过将设有第一填充结构的第一电路板去除定位结构并形成容纳腔获得；所述设有第一填充结构的第一电路板通过将设有定位结构的第一电路板与塑胶材料进行注塑成型获得；所述设有定位结构的第一电路板通过采用定位结构对所述第一电路板上的导电结构进行定位获得；

所述第一电路板上还设有电子器件；所述第一填充结构分别对所述导电结构、所述电子器件进行填充支撑。

6.根据权利要求5所述的多层电路板，其特征在于，所述导电结构在所述目标填充结构上外露。

7.根据权利要求5所述的多层电路板，其特征在于，所述第二电路板上的贴片器件放置于所述容纳腔内。

8.根据权利要求5所述的多层电路板，其特征在于，所述导电结构包括：接地导电结构和焊接导电结构；其中

所述接地导电结构分别连接所述第一电路板和所述电磁屏蔽层；

所述焊接导电结构分别连接所述第一电路板和所述第二电路板。

9.一种移动终端，其特征在于，包括：权利要求5至8任一项所述的多层电路板。

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